TH64139B - กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้า - Google Patents
กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้าInfo
- Publication number
- TH64139B TH64139B TH901002821A TH0901002821A TH64139B TH 64139 B TH64139 B TH 64139B TH 901002821 A TH901002821 A TH 901002821A TH 0901002821 A TH0901002821 A TH 0901002821A TH 64139 B TH64139 B TH 64139B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- layer
- soluble resin
- water
- admission
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (03/09/52) กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับการเจาะวัสดุบอร์ดวงจรพิมพ์, ซึ่งกรรมวิธี ประกอบรวมด้วยการก่อรูปชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้แบบหลายชั้นบนพื้นผิวอย่างน้อย หนึ่งชนิดของฟอยล์โลหะ, ซึ่งสารละลายแอเควียสขององค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้ถูก ประยุกต์ใช้กับฟอยล์โลหะ, ทำให้แห้งและทำให้แข็งตัวจนเกิดชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้ หนึ่งชั้น, การประยุกต์ใช้, การทำให้แห้งและการทำให้แข็งตัวของสารละลายแอเควียสของ องค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้ถูกดำเนินงานซ้ำอย่างน้อยหนึ่งครั้งจนเกิดชั้นองค์ประกอบเรซินที่ ละลายน้ำได้อย่างน้อยหนึ่งชั้นบนชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้หนึ่งชั้นข้างบน, ชั้น องค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้แบบหลายชั้นถูกประกอบด้วยชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำ ได้เหล่านี้, ชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้แบบหลายชั้นมีความหนาอย่างน้อย 50 ไมโครเมตร และเกือบปราศจากฟองอากาศ, และแผ่นรับเข้าสำหรับการเจาะวัสดุบอร์ดวงจรพิมพ์ที่ทำให้ได้โดย กรรมวิธีข้างบน
Claims (1)
1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 09/08/2561 ไม่มีข้อถือสิทธิ ----------
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112974A TH112974A (th) | 2012-03-20 |
| TH64139B true TH64139B (th) | 2018-08-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG162648A1 (en) | Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet | |
| JP2009090647A5 (th) | ||
| RU2013128449A (ru) | Способ изготовления панели, включающей износостойкий слой, и панель | |
| JP2015042785A5 (th) | ||
| JP2012515671A5 (th) | ||
| JP2007129124A5 (th) | ||
| MY154122A (en) | Electronic circuit, method for forming same, and copper clad laminate for forming electronic circuit | |
| CN104394653B (zh) | 一种多层铝基夹芯印制板的制作方法 | |
| BRPI0418657A (pt) | método e dispositivo para produzir uma manta multicamadas de material flexìvel, tal como papel e não-tecido, e material multicamadas produzido pelo método | |
| TW200709751A (en) | Polyimide copper foil laminate and method of producing the same | |
| WO2008111309A1 (ja) | 認識マークおよび回路基板の製造方法 | |
| CN204377257U (zh) | 冲切带胶的金属箔制作的电路板 | |
| CN105101674A (zh) | 一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板 | |
| TH64139B (th) | กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้า | |
| CN103179808B (zh) | 多层印刷电路板及其制作方法 | |
| WO2009017051A1 (ja) | 多層回路基板用複合体 | |
| CN106332446B (zh) | 耐高挠折的刚挠结合板 | |
| CN104427790B (zh) | 一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法 | |
| CN108232398A (zh) | 一种叠层元器件及其制作方法 | |
| TH112974A (th) | กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้า | |
| WO2017201294A3 (en) | Method of manufacturing circuit boards | |
| WO2011023346A3 (de) | Folienverbund und verfahren zur herstellung des folienverbundes sowie verfahren zur herstellung eines sicherheitsdokumentes mit einem solchen folienverbund | |
| JP2020023603A5 (th) | ||
| JP2015032791A (ja) | 積層電子部品およびその製造方法 | |
| WO2008054866A3 (en) | Method of making ordered nanostructured layers |