TH112974A - กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้า - Google Patents
กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้าInfo
- Publication number
- TH112974A TH112974A TH901002821A TH0901002821A TH112974A TH 112974 A TH112974 A TH 112974A TH 901002821 A TH901002821 A TH 901002821A TH 0901002821 A TH0901002821 A TH 0901002821A TH 112974 A TH112974 A TH 112974A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- resin composition
- soluble resin
- water
- composition layer
- admission
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (03/09/52) กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับการเจาะวัสดุบอร์ดวงจรพิมพ์, ซึ่งกรรมวิธี ประกอบรวมด้วยการก่อรูปชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้แบบหลายชั้นบนพื้นผิวอย่างน้อย หนึ่งชนิดของฟอยล์โลหะ, ซึ่งสารละลายแอเควียสขององค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้ถูก ประยุกต์ใช้กับฟอยล์โลหะ, ทำให้แห้งและทำให้แข็งตัวจนเกิดชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้ หนึ่งชั้น, การประยุกต์ใช้, การทำให้แห้งและการทำให้แข็งตัวของสารละลายแอเควียสของ องค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้ถูกดำเนินงานซ้ำอย่างน้อยหนึ่งครั้งจนเกิดชั้นองค์ประกอบเรซินที่ ละลายน้ำได้อย่างน้อยหนึ่งชั้นบนชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้หนึ่งชั้นข้างบน, ชั้น องค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้แบบหลายชั้นถูกประกอบด้วยชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำ ได้เหล่านี้, ชั้นองค์ประกอบเรซินที่ละลายน้ำได้แบบหลายชั้นมีความหนาอย่างน้อย 50 ไมโครเมตร และเกือบปราศจากฟองอากาศ, และแผ่นรับเข้าสำหรับการเจาะวัสดุบอร์ดวงจรพิมพ์ที่ทำให้ได้โดย กรรมวิธีข้างบน
Claims (1)
1. ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 09/08/2561 ไม่มีข้อถือสิทธิ ----------
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH112974A true TH112974A (th) | 2012-03-20 |
| TH64139B TH64139B (th) | 2018-08-09 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG162648A1 (en) | Process for the production of entry sheet for drilling and entry sheet | |
| HRP20250662T1 (hr) | Metoda proizvodnje ploče na bazi drva i takva ploča na bazi drva | |
| RU2013128449A (ru) | Способ изготовления панели, включающей износостойкий слой, и панель | |
| ATE467195T1 (de) | Verfahren zur herstellung einer chipkarte | |
| HRP20221286T1 (hr) | Postupak proizvodnje građevinske ploče i poluproizvoda | |
| JP2009283739A5 (th) | ||
| SE0303018D0 (sv) | Förfarande för framställning av ett dekorativt laminat med matchad ytstruktur | |
| CN203557780U (zh) | 一种用于制卡的pvc全息铝箔激光镭射覆合体 | |
| CN202857137U (zh) | 带字符标识的印制电路板 | |
| DK2132042T3 (da) | Fremgangsmåde til fremstilling af en flad, betrykt komponent | |
| JP2014501448A5 (th) | ||
| MY169238A (en) | Resin composition, metal foil provided with resin layer, metal clad laminate, and printed wiring board | |
| WO2008126642A1 (ja) | 金属箔張積層板及びプリント配線板 | |
| JP2009182272A5 (th) | ||
| TW200709751A (en) | Polyimide copper foil laminate and method of producing the same | |
| WO2008111309A1 (ja) | 認識マークおよび回路基板の製造方法 | |
| CN1905780A (zh) | 一种钻孔用高散热润滑铝质盖板 | |
| CN204377257U (zh) | 冲切带胶的金属箔制作的电路板 | |
| TW200729443A (en) | Metal core, package board, and fabricating method thereof | |
| JP2018125378A5 (th) | ||
| WO2017012233A1 (zh) | 一种叠加式电路板制造方法及叠加式电路板 | |
| WO2008099596A1 (ja) | キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板 | |
| EP1599079A4 (en) | METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD AND MATERIAL FOR MANUFACTURING A CIRCUIT BOARD | |
| CN103738041A (zh) | 一种可多次贴合的胶纸的制备方法 | |
| TH112974A (th) | กรรมวิธีสำหรับการผลิตแผ่นรับเข้าสำหรับเจาะและแผ่นรับเข้า |