TH62701A - องค์ประกอบอีพอกซี เรซินสำหรับการผนึกโฟโตเซมิคอนดักเตอร์ - Google Patents
องค์ประกอบอีพอกซี เรซินสำหรับการผนึกโฟโตเซมิคอนดักเตอร์Info
- Publication number
- TH62701A TH62701A TH301003676A TH0301003676A TH62701A TH 62701 A TH62701 A TH 62701A TH 301003676 A TH301003676 A TH 301003676A TH 0301003676 A TH0301003676 A TH 0301003676A TH 62701 A TH62701 A TH 62701A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- sealed
- resins
- hydrogen atom
- alkyl group
- halogen
- Prior art date
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract 11
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 title claims abstract 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract 6
- 125000006527 (C1-C5) alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract 5
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract 5
- 125000004209 (C1-C8) alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 claims abstract 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 239000003814 drug Substances 0.000 abstract 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 abstract 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 abstract 2
- 229940124597 therapeutic agent Drugs 0.000 abstract 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (29/12/46) การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบอิพอกซี เรซินสำหรับผนึกโฟโตเซมิคอน ดักเตอร์ ที่ซึ่งองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน จะมี (A) อิพอกซี เรซินประเภทบิสฟีนอลที่แทนด้วยสูตร (I) ต่อไป นี้ (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรนี้, R1 แทนด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C8 อัลคิล, อะตอมของฮาโลเจน, R2 แทน ด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C5 อัลคิล, หมู่ฮาโล เจน-ซับสทิทิว (C1-C5) อัลคิล หรือหมู่ฟีนิล n แทนด้วยจำนวนเต็ม) ที่ซึ่งอัตรา ส่วนของปริมาณทั้งหมดของอีกพอกซี เรซินที่มีโมเลกุลต่ำ ประเภท บีสฟีนอล ดังกล่าว ที่ n = 0, 1 หรือ 2 เป็น 10% โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า ของเรซินทั้งหมด (B) เอเจนท์บำบัดที่เป็นพอลิวาเลนท์ ฟีนอลที่มีแกนหลักเป็น เทอร์พีนที่เตรียมได้โดย การเติมสองโมเลกุลของฟีนอลลงไปใน หนึ่งโมเลกุลของสารประกอบไซคลิก เทอร์พีน (C) เอเจนท์ที่ก่อให้เกิดการบำบัด (D) เรซินชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดที่เลือกจากหมู่ ซึ่งประกอบด้วย อีกพอกซี เรซิน ที่ ยกเว้นสำหรับส่วนประกอบ (A) และโนโวแลค เรซิน ที่ใช้เป็นเอเจนท์ทำให้แข็งตัว และอุปกรณ์โฟโตเซมิคอนดักเตอร์ที่ผนึกด้วยวัสดุขององค์ ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ ที่ถูกบำบัดแล้ว โดยที่ซึ่งองค์ประกอบจะ มีความสามารถในการใช้งานที่ดีและให้ผลผลิตของโฟโต เซมิคอน ดักเตอร์ที่ถูกผนึกแล้วได้ดี ซึ่งจะทำให้ที่โฟโตเซมิคอนดัก เตอร์ที่ถูกผนึกกับวัสดุที่ของ องค์ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ที่ ถูกบำบัดแล้วที่ได้จะมีความต้านทานในการหลอมเหลวอีกครั้ง ของ ตัวบัดกรีหลังจากที่มันดูดซับความชื้นเข้าไปแล้ว การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบอิพอกซี เรซินสำหรับผนึกโฟโตเซมิคอน ดักเตอร์ ที่ซึ่งองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน จะมี (A) อิพอกซี เรซินประเภทบิสฟีนอลที่แทนโดยสูตร (I) ต่อไป นี้ (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรนี้, R1 แทนด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C8 อัลคิล, อะตอมของฮาโลเจน, R2 แทน ด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C5 อัลคิล, หมู่ฮาโล เจน-ซับสทิทิว (C1-C5) อัลคิล หรือหมู่ฟีนิล n แทนด้วยจำนวนเต็ม) ที่ซึ่งอัตรา ส่วนของปริมาณทั้งหมดของอีกพอกซี เรซินที่มีโมเลกุลต่ำ ประเภท บีสฟีนอล โดยที่ n = 0, 1 หรือ 2 เป็น 10% โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า ของเรซินทั้งหมด (B) เอเจนท์บำบัดที่เป็นพอลิวาเลนท์ ฟีนอลที่มีแกนหลักเป็น เทอร์พีนที่เตรียมได้โดย การเติมสองโมเลกุลของฟีนอลลงไปใน หนึ่งโมเลกุลของสารประกอบไซคลิก เทอร์พีน (C) เอเจนท์ที่ก่อให้เกิดการบำบัด (D) เรซินชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดที่เลือกจากหมู่ ซึ่งประกอบด้วย อีกพอกซี เรซิน ที่ ยกเว้นสำหรับส่วนประกอบ (A) และโนโวแลต เรซิน ที่ใช้เป็นเอเจนท์ทำให้แข็งตัว และอุปกรณ์โฟโตเซมิคอนดักเตอร์ที่ผนึกด้วยวัสดุขององค์ ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ ที่ถูกบำบัดแล้ว โดยที่ซึ่งองค์ประกอบจะ มีความสามารถในการใช้งานที่ดีและให้ผลผลิตของโฟโต เซมิคอน ดักเตอร์ที่ถูกผนึกแล้วได้ดี ซึ่งจะทำให้ที่โฟโตเซมิคอนดัก เตอร์ที่ถูกผนึกกับวัสดุที่ของ องค์ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ที่ ถูกบำบัดแล้วที่ได้จะมีความต้านทานในการหลอมเหลวอีกครั้ง ของ ตัวบัดกรีหลังจากที่มันดูดซับความชื้นเข้าไปแล้ว
Claims (1)
1. องค์ประกอบอีพอกซี เรซินสำหรับการผนึกโฟโตเซมิคอนดักเตอร์ ที่ประกอบด้วย (A) อีพอกซี เรซินประเภทบิสฟีนอลที่แทนโดยสูตรโครงสร้าง (1) ต่อไปนี้ (สูตรเคมี) (1) (ที่ซึ่ง R1 แทนอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่อัลคิล C1-C8, อะตอมของฮาโลเจน ซึ่งอาจจะเหมือนหรือ แตกต่างกัน R2 แทนอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่อัลคิล C1-C5, หมู่อัลคิลที่ถูกแทนที่ด้วยฮาโลเจน (C1-C5) หรือหมู่ฟีนิล ซึ่งอาจจะเหมือนหรือแตกต่างกัน n แทนแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH62701A true TH62701A (th) | 2004-06-30 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BRPI0515691A (pt) | composição de siloxano modificado de cura rápida e método para preparar um polissiloxano de epóxi modificado plenamente reticulado | |
| TW200736291A (en) | Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device | |
| MXPA06000429A (es) | Composiciones termo-curables que comprenden modificadores de resistencia al impacto a baja temperatura. | |
| TW200738816A (en) | Transparent epoxy resin composition for molding optical semiconductor and optical semiconductor integrated circuit device using the same | |
| TW200602374A (en) | Encapsulation epoxy resin material and electronic component | |
| WO2003076528A3 (en) | Photocurable resin composition and optical component | |
| TW200717741A (en) | Thermalsetting composition for sealing organic EL element | |
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| WO2008133228A1 (ja) | ケイ素含有化合物、硬化性組成物及び硬化物 | |
| TW200745196A (en) | Adamantyl group-containing epoxy-modified (meth)acrylate and resin composition containing the same | |
| SG158878A1 (en) | Epoxy resin composition, method of rendering the same latent, and semiconductor device | |
| KR910003009A (ko) | 밀봉 방법, 그로부터 제조된 초소형 전자 디바이스, 및 열 경화성 조성물 | |
| TW200626660A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| TW200613356A (en) | Epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device which uses the same | |
| WO2008123238A1 (ja) | 樹脂組成物 | |
| GT201000048A (es) | Mejoras en compuestos organicos o relacionadas con los mismos | |
| MY144740A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP2009040989A5 (th) | ||
| TH62701A (th) | องค์ประกอบอีพอกซี เรซินสำหรับการผนึกโฟโตเซมิคอนดักเตอร์ | |
| TW200500412A (en) | Resin composition for encapsulating semiconductor chip and semiconductor device therewith | |
| EP2805977A3 (en) | Thermosetting resin composition | |
| TW200519135A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating optical semiconductor element and optical semiconductor device using the same | |
| MY128135A (en) | Die-attaching paste and semiconductor device | |
| EP1422266A4 (en) | HEAT-RESISTANT RESIN COMPOSITION | |
| MY142389A (en) | Biphenylaralkyl epoxy and phenolic resins |