DC60 (29/12/46) การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบอิพอกซี เรซินสำหรับผนึกโฟโตเซมิคอน ดักเตอร์ ที่ซึ่งองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน จะมี (A) อิพอกซี เรซินประเภทบิสฟีนอลที่แทนด้วยสูตร (I) ต่อไป นี้ (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรนี้, R1 แทนด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C8 อัลคิล, อะตอมของฮาโลเจน, R2 แทน ด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C5 อัลคิล, หมู่ฮาโล เจน-ซับสทิทิว (C1-C5) อัลคิล หรือหมู่ฟีนิล n แทนด้วยจำนวนเต็ม) ที่ซึ่งอัตรา ส่วนของปริมาณทั้งหมดของอีกพอกซี เรซินที่มีโมเลกุลต่ำ ประเภท บีสฟีนอล ดังกล่าว ที่ n = 0, 1 หรือ 2 เป็น 10% โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า ของเรซินทั้งหมด (B) เอเจนท์บำบัดที่เป็นพอลิวาเลนท์ ฟีนอลที่มีแกนหลักเป็น เทอร์พีนที่เตรียมได้โดย การเติมสองโมเลกุลของฟีนอลลงไปใน หนึ่งโมเลกุลของสารประกอบไซคลิก เทอร์พีน (C) เอเจนท์ที่ก่อให้เกิดการบำบัด (D) เรซินชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดที่เลือกจากหมู่ ซึ่งประกอบด้วย อีกพอกซี เรซิน ที่ ยกเว้นสำหรับส่วนประกอบ (A) และโนโวแลค เรซิน ที่ใช้เป็นเอเจนท์ทำให้แข็งตัว และอุปกรณ์โฟโตเซมิคอนดักเตอร์ที่ผนึกด้วยวัสดุขององค์ ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ ที่ถูกบำบัดแล้ว โดยที่ซึ่งองค์ประกอบจะ มีความสามารถในการใช้งานที่ดีและให้ผลผลิตของโฟโต เซมิคอน ดักเตอร์ที่ถูกผนึกแล้วได้ดี ซึ่งจะทำให้ที่โฟโตเซมิคอนดัก เตอร์ที่ถูกผนึกกับวัสดุที่ของ องค์ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ที่ ถูกบำบัดแล้วที่ได้จะมีความต้านทานในการหลอมเหลวอีกครั้ง ของ ตัวบัดกรีหลังจากที่มันดูดซับความชื้นเข้าไปแล้ว การประดิษฐ์นี้จะเกี่ยวข้องกับองค์ประกอบอิพอกซี เรซินสำหรับผนึกโฟโตเซมิคอน ดักเตอร์ ที่ซึ่งองค์ประกอบอีพอกซี เรซิน จะมี (A) อิพอกซี เรซินประเภทบิสฟีนอลที่แทนโดยสูตร (I) ต่อไป นี้ (สูตรเคมี) (1) (ในสูตรนี้, R1 แทนด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C8 อัลคิล, อะตอมของฮาโลเจน, R2 แทน ด้วยอะตอมของไฮโดรเจน, หมู่ C1-C5 อัลคิล, หมู่ฮาโล เจน-ซับสทิทิว (C1-C5) อัลคิล หรือหมู่ฟีนิล n แทนด้วยจำนวนเต็ม) ที่ซึ่งอัตรา ส่วนของปริมาณทั้งหมดของอีกพอกซี เรซินที่มีโมเลกุลต่ำ ประเภท บีสฟีนอล โดยที่ n = 0, 1 หรือ 2 เป็น 10% โดยน้ำหนัก หรือมากกว่า ของเรซินทั้งหมด (B) เอเจนท์บำบัดที่เป็นพอลิวาเลนท์ ฟีนอลที่มีแกนหลักเป็น เทอร์พีนที่เตรียมได้โดย การเติมสองโมเลกุลของฟีนอลลงไปใน หนึ่งโมเลกุลของสารประกอบไซคลิก เทอร์พีน (C) เอเจนท์ที่ก่อให้เกิดการบำบัด (D) เรซินชนิดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดที่เลือกจากหมู่ ซึ่งประกอบด้วย อีกพอกซี เรซิน ที่ ยกเว้นสำหรับส่วนประกอบ (A) และโนโวแลต เรซิน ที่ใช้เป็นเอเจนท์ทำให้แข็งตัว และอุปกรณ์โฟโตเซมิคอนดักเตอร์ที่ผนึกด้วยวัสดุขององค์ ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ ที่ถูกบำบัดแล้ว โดยที่ซึ่งองค์ประกอบจะ มีความสามารถในการใช้งานที่ดีและให้ผลผลิตของโฟโต เซมิคอน ดักเตอร์ที่ถูกผนึกแล้วได้ดี ซึ่งจะทำให้ที่โฟโตเซมิคอนดัก เตอร์ที่ถูกผนึกกับวัสดุที่ของ องค์ประกอบตามการประดิษฐ์นี้ที่ ถูกบำบัดแล้วที่ได้จะมีความต้านทานในการหลอมเหลวอีกครั้ง ของ ตัวบัดกรีหลังจากที่มันดูดซับความชื้นเข้าไปแล้ว DC60 (29/12/46) This invention deals with the epoxy component. Photosemiconductor sealing resin where the epoxy resin composition contains (A) a bisphenol type epoxy resin, represented by the following formula (I) (chemical formula) (1) (in the formula Here R1 represents hydrogen atom, C1-C8 alkyl group, halogen atom, R2 hydrogen atom, C1-C5 alkyl group, halogen-substrate group ( C1-C5) alkyl or phenyl group n denoted by an integer) where the ratio of the total volume of the other Such B-sphenol low molecular weight resins at n = 0, 1 or 2 are 10% by weight or greater of the total resins (B). Polyvalent treatment agents. Phenol with a core as Terpene prepared by Adding two phenol molecules to One molecule of the cyclictherpene (C) therapeutic agent (D) is the least of the type of resin selected from among the It consists of another except for the component (A) and the novolac resin used as a solidifying agent. And a photo-semiconductor device sealed with a material of Assembled according to this invention Treated Where the element will It has good usability and gives good yield of sealed photoconductors. Which will cause the photosemiconducting Which was sealed to the material of Elements according to this invention at After being treated, there is resistance to the re-melting of the solder after it has absorbed moisture. This invention relates to the epoxy component. Photosemiconductor sealing resins where the epoxy resin composition contains (A) a bisphenol type epoxy resin represented by the following formula (I) (chemical formula) (1) (in the formula Here R1 represents hydrogen atom, C1-C8 alkyl group, halogen atom, R2 hydrogen atom, C1-C5 alkyl group, halogen-substrate group ( C1-C5) alkyl or phenyl group n denoted by an integer) where the ratio of the total volume of the other B-sphenol-type low-molecule resins where n = 0, 1 or 2 is 10% by weight or greater of the total resins (B). Polyvalent treatment agents. Phenol with a core as Terpene prepared by Adding two phenol molecules to One molecule of the cyclictherpene (C) therapeutic agent (D) is the least of the type of resin selected from among the It consists of another except for the component (A) and a novolat resin used as a solidifying agent. And a photo-semiconductor device sealed with a material of Assembled according to this invention Treated Where the element will It has good usability and gives good yield of sealed photoconductors. Which will cause the photosemiconducting Which was sealed to the material of Elements according to this invention at After being treated, there is resistance to the re-melting of the solder after it has absorbed moisture.