TH62430A - การติดอุปกรณ์ระบายความร้อนต่อโดยตรงกับโมดูลซิพพาหะโดยใช้อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น - Google Patents
การติดอุปกรณ์ระบายความร้อนต่อโดยตรงกับโมดูลซิพพาหะโดยใช้อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่นInfo
- Publication number
- TH62430A TH62430A TH301004295A TH0301004295A TH62430A TH 62430 A TH62430 A TH 62430A TH 301004295 A TH301004295 A TH 301004295A TH 0301004295 A TH0301004295 A TH 0301004295A TH 62430 A TH62430 A TH 62430A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cycles
- epoxy
- flexible
- silicone
- heat sink
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (14/11/46) การติดแผ่นระบายความร้อนโดยตรงกับฟลิปชิพ โดยใช้อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น แผ่นระบายความร้อนอลูมิเนียมหรือโลหะทองแดงจะถูกนำมาต่อกับกรอบเซรามิค หรือชิพสารกึ่งตัวนำ โดยใช้กาวอีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น เพื่อช่วยปรับปรุงความสามารถทางอุณหภูมิ อลูมิเนียม อาจถูกเคลือบได้โดยการอะโนไดน์หรือสารเปลี่ยนโครเมทหรือทองแดงอาจเคลือบ ด้วยโลหะนิเกิล โครงสร้างดังกล่าวนั้นเหมาะเป็นอย่างยิ่งกับ CQFP, CAGA, CCGA, CPGA, TBGA, PBGA, DCAM, MCM-L, เซรามิคชั้นเดียว และแพคเก็จชิพพาหะอื่น ๆ เช่นเดียวกับที่ติดฟลิบชิบไว้กับแผ่นประกอบวงจรอินทรีย์แบบยืดหยุ่นหรือแบบแข็ง วัสดุยึดจับ เหล่านี้ทนได้ในอุณหภูมิ รอบทดสอบของ 0 ถึง 100 องศาเซลเซียส ที่ 1,500 รอบ - 25 องศาเซลเซียส ถึง 125 องศาเซลเซียส ที่ 400 รอบ และ -40 ถึง 140 องศา เซลเซียส ที่ 300 รอบ และคงที่สม่ำเสมอที่ค่าอุณหภูมิ 130 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 1000 ชั่วโมง โดยไม่สูญเสียความแข็งแรง อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่นมีโมดูลัสของความหยุ่นตัวต่ำกว่า 100,000 psi และมีค่าอุณหภูมิสภาพแก้วน้อยกว่า 25 องศาเซลเซียส ซึ่งแข็งแรงกว่า กาวซิลิโคนพิเศษ และไม่ปนเปื้อนกับโมดูลหรือแผ่นประกอบวงจรเมื่อเทียบกับซิลิโคนอีพ๊อกซี่ ยืดหยุ่นอาจจะบรรจุเอาวัสดุที่มีสัมประสิทธิ์การแผ่ขยายทางอุณหภูมิต่ำ (CTE) เพื่อที่จะทำให้ ค่า CTE อยู่ระหว่างแม่แบบซิลิโคน และโลหะของตัวระบายความร้อน การติดแผ่นระบายความร้อนโดยตรงกับฟลิปชิพ โดยใช้อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น แผ่นระบายความร้อนอลูมิเนียมหรือโลหะทองแดงจะถูกนำมาต่อกับกรอบเซรามิค หรือชิพสารกึ่งตัวนำ โดยใช้กาวอีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น เพื่อช่วยปรับปรุงความสามารถทางอุณหภูมิ อลูมิเนียม อาจถูกเคลือบได้โดยการอะโนไดน์หรือสารเปลี่ยนโครเมทหรือทองแดงอาจเคลือบ ด้วยโลหะนิเกิล โครงสร้างดังกล่าวนั้นเหมาะเป็นอย่างยิ่งกับ CQFP, CAGA, CCGA, CPGA, TBGA, PBGA, DCAM, MCM-L, เซรามิคชั้นเดียว และแพคเก็จชิพพาหะอื่น ๆ เช่นเดียวกับที่ติดฟลิบชิบไว้กับแผ่นประกอบวงจรอินทรีย์แบบยืดหยุ่นหรือแบบแข็ง วัสดุยึดจับ เหล่านึ้ทนได้ในอุณหภูมิ รอบทดสอบ 0 ถึง 100 องศาเซลเซียส ที่ 1,500 รอบ - 25 องศาเซลเซียส ถึง 125 องศาเซลเซียส ที่ 400 รอบ และ -40 ถึง 140 องศา เซลเซียส ที่ 300 รอบ และคงที่สม่ำเสมอที่ค่าอุณหภูมิ 130 องศาเซลเซียส เป็นเวลา 1000 ชั่วโมง โดยไม่สูญเสียความแข็งแรง อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่นมีโมดูลัสของความหยุ่นตัวต่ำกว่า 100,000 psi และมีค่าอุณหภูมิสภาพแก้วน้อยกว่า 25 องศาเซลเซียส ซึ่งแข็งแรงกว่า กาวซิลิโคนพิเศษ และไม่ปนเปื้อนกับโมดูลหรือแผ่นประกอบวงจรเมื่อเทียบกับซิลิโคนอีพ๊อกซี่ ยืดหยุ่นอาจจะบรรจุเอาวัสดุที่มีสัมประสิทธิ์การแผ่ขยายทางอุณหภูมิต่ำ (CTE) เพื่อที่จะทำให้ ค่า CTE อยู่ระหว่างแม่แบบซิลิโคน และโลหะของตัวระบายความร้อน
Claims (2)
1. โมดูลชิพพาหนะ ประกอบด้วย ฐานรองอินทรีย์แรก ชิพสารกึ่งตัวนำเชื่อมต่อกับฐานรองแรก ชั้นของอีพ๊อกซี่ยืดหยุ่นที่มีค่ายังโมดูลัสน้อยกว่า 100,000 psi ที่ 25 องศา เซลเซียส บนผิวด้านแรกของชิพ ตัวกระจายความร้อนที่มีผิวด้านหนึ่ง เชื่อมโยงกับผิวด้านแรกของชิพ โดยอาศัย อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น ส่วนสำหรับจับทางกลของตัวกระจายความร้อน และชิพในตำแหน่งคงที่สัมพันธ์ กับฐานรองแรกและ ส่วนสำหรับเชื่อมฐานรองแรกกับฐานรองอื่น
2. โมดูลตามข้อถือสิทแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH62430A true TH62430A (th) | 2004-06-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| SG45096A1 (en) | Attaching heat sinks directly to chip carrier modules using flexible-epoxy | |
| EP0817253A3 (en) | Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers | |
| US6665187B1 (en) | Thermally enhanced lid for multichip modules | |
| US7843058B2 (en) | Flip chip packages with spacers separating heat sinks and substrates | |
| TW200642055A (en) | Area mount type semiconductor device, and die bonding resin composition and encapsulating resin composition used for the same | |
| JP2004260138A5 (th) | ||
| MY147837A (en) | Semiconductor device, resin composition for buffer coating, resin composition for die bonding, and resin composition for encapsulating | |
| JP2005235778A5 (th) | ||
| WO2006127669A3 (en) | Integrated circuit die attach using backside heat spreader | |
| WO2009076810A1 (zh) | 半导体功率模块及其散热方法 | |
| SG128546A1 (en) | Low cte substrates for use with low-k flip-chip package devices | |
| KR100330614B1 (ko) | 집적회로 패키지 | |
| Pan et al. | Assembly and reliability challenges for next generation high thermal TIM materials | |
| WO2008121780A1 (en) | Thermal dissipation in chip substrates | |
| US20100155021A1 (en) | Heat exchange cooling structure | |
| TH62430A (th) | การติดอุปกรณ์ระบายความร้อนต่อโดยตรงกับโมดูลซิพพาหะโดยใช้อีพ๊อกซี่ยืดหยุ่น | |
| JP4860695B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
| JP2004083905A5 (th) | ||
| US6784536B1 (en) | Symmetric stack up structure for organic BGA chip carriers | |
| KR101743167B1 (ko) | Rf 소자 방열구조 | |
| Zhang et al. | A study on novel integrated base plate (IBP) package for power electronics module | |
| JPH05206320A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JPS6129158A (ja) | 半導体装置 | |
| KR19990044862A (ko) | 열전달 증강 부착 방법 및 장치 | |
| TW200709460A (en) | Thermal efficient package structure for high power LED |