TH57733B - แถบปิดคลุมสำหรับส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
แถบปิดคลุมสำหรับส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH57733B TH57733B TH901003902A TH0901003902A TH57733B TH 57733 B TH57733 B TH 57733B TH 901003902 A TH901003902 A TH 901003902A TH 0901003902 A TH0901003902 A TH 0901003902A TH 57733 B TH57733 B TH 57733B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electronic components
- resin
- heat
- packaging
- sealed
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (10/04/60) แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการ ปนเปื้อนแท่ง ปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแถบตัวบรรทุก ได้รับการจัดเตรียมขึ้น แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ ด้วยความ ร้อนไปยังแถบตัวบรรทุกสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่ม อุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Tb ของเรซิน B ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb มากกว่าหรือเท่ากับ3 (องศาเซลเซียส) แก้ไข 10/04/2560 แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการปนเปื้อนแท่ง ปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแถบตัวบรรทุก ได้รับการจัดเตรียมขึ้น แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ด้วยความ ร้อนไปยังแถบตัวบรรทุกสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่ม อุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Tb ของเรซิน B ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb (สูตร) 3 (องศาเซลเซียส) ------- แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการ ปนเปื้อนแท่งปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแผ่น แถบตัวพาได้รับการจัดเตรียมขึ้น แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ ด้วยความร้อนไปยังแผ่นแถบตัวพาสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกบอ รวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Tb ของเรซิน B ดังกล่าว ซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb>_ 3 (องศาเซลเซียส)
Claims (1)
1. นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb>_ 3 (องศาเซลเซียส)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH105978B TH105978B (th) | 2011-01-28 |
| TH105978A TH105978A (th) | 2011-01-28 |
| TH57733B true TH57733B (th) | 2017-09-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4438906B1 (ja) | 電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体 | |
| CN109952202B (zh) | 聚丙烯系复合膜、使用其的层叠体以及电池外包装用包装袋及蒸煮用包装袋 | |
| JP6151855B2 (ja) | 多層ポリマーフィルム | |
| CN111757809A (zh) | 聚丙烯系复合膜及使用其的包装材料 | |
| UA110497C2 (uk) | Полімерна композиція й герметизуючий шар, який містить її | |
| MX340414B (es) | Composición polimérica y capa selladora con la misma. | |
| ATE532629T1 (de) | Co-extrudierte wärmeschrumpfbare polyesterfolie | |
| AR059872A1 (es) | Pelicula para empaque dimensionalemnete estable y articulos fabricados a partir de la misma | |
| MX2020001151A (es) | Estructuras de película laminada completamente de polietileno con capa adhesiva de barrera. | |
| JP6159024B2 (ja) | エネルギー消散層を含む多層ポリマーフィルム | |
| ZA200909034B (en) | Label film for deep drawing processes | |
| CN204095232U (zh) | 一种低温热封聚丙烯薄膜 | |
| WO2011152324A1 (ja) | 樹脂組成物、ヒートシールフィルム、及び積層フィルム | |
| CN207291169U (zh) | 一种耐凹凸刀的医药包装用复合膜 | |
| TH57733B (th) | แถบปิดคลุมสำหรับส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH105978A (th) | แถบปิดคลุมสำหรับส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ | |
| NZ611530A (en) | Multilayer heat-shrinkable film and containers made therefrom | |
| CN204820561U (zh) | 一种复合型smd热封上盖带 | |
| BR0016592A (pt) | Laminado, e, embalagem | |
| KR20160069545A (ko) | 폴리프로필렌 다층 필름 및 이를 이용한 약포지 | |
| CN217556108U (zh) | 一种耐寒性强的聚烯烃热收缩膜 | |
| CN121019085B (zh) | 一种适用于冷饮吸塑杯的纸塑封口膜及其应用 | |
| CN207014933U (zh) | 一种增强型医用高分子共挤薄膜 | |
| CN204607909U (zh) | 消光胶带bopp薄膜 | |
| PH12014501941A1 (en) | Packaging film configured for stress distribution |