TH57733B - Cover for the body for packing of electronic components and for body for packing of electronic components. - Google Patents

Cover for the body for packing of electronic components and for body for packing of electronic components.

Info

Publication number
TH57733B
TH57733B TH901003902A TH0901003902A TH57733B TH 57733 B TH57733 B TH 57733B TH 901003902 A TH901003902 A TH 901003902A TH 0901003902 A TH0901003902 A TH 0901003902A TH 57733 B TH57733 B TH 57733B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
electronic components
resin
heat
packaging
sealed
Prior art date
Application number
TH901003902A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH105978B (en
TH105978A (en
Inventor
โยเนซาวะ นายทาคากิ
Original Assignee
ซูมิโตโม เบคไลท์ โก
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายบุญมา เตชะวณิช
Filing date
Publication date
Application filed by ซูมิโตโม เบคไลท์ โก, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายบุญมา เตชะวณิช filed Critical ซูมิโตโม เบคไลท์ โก
Publication of TH105978B publication Critical patent/TH105978B/en
Publication of TH105978A publication Critical patent/TH105978A/en
Publication of TH57733B publication Critical patent/TH57733B/en

Links

Abstract

DC60 (10/04/60) แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการ ปนเปื้อนแท่ง ปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแถบตัวบรรทุก ได้รับการจัดเตรียมขึ้น แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ ด้วยความ ร้อนไปยังแถบตัวบรรทุกสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่ม อุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Tb ของเรซิน B ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb มากกว่าหรือเท่ากับ3 (องศาเซลเซียส) แก้ไข 10/04/2560 แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการปนเปื้อนแท่ง ปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแถบตัวบรรทุก ได้รับการจัดเตรียมขึ้น แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ด้วยความ ร้อนไปยังแถบตัวบรรทุกสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่ม อุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Tb ของเรซิน B ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb (สูตร) 3 (องศาเซลเซียส) ------- แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการ ปนเปื้อนแท่งปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแผ่น แถบตัวพาได้รับการจัดเตรียมขึ้น แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ ด้วยความร้อนไปยังแผ่นแถบตัวพาสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกบอ รวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Tb ของเรซิน B ดังกล่าว ซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb>_ 3 (องศาเซลเซียส)DC60 (10/04/60) A cover strip for the packaging of electronic components that does not cause rod contamination, is sealed by the extrusion of the lining layer and has excellent adhesion properties to the carrier strip. A cover strip for the packaging of electronic components that can be heat sealed to the carrier strip for the packaging of electronic components comprising at least a base layer, a lining layer formed from resin A, a heat sealing after layer. Which is formed by resin B and a heat-sealed layer laminated in this order, where the Vicat softening temperature Ta of said resin A measured according to ISO 306 (temperature rise rate: 50 °C/h, load: 10 N) and the Vicat softening temperature Tb of said resin B measured according to ISO 306 (temperature rise rate: 50 °C/h, load: 10 N) satisfy the relational expression 1 below, and the layer thickness after said heat-sealing is not less than 2 micrometers and not more than 15 micrometers, relational expression 1: Ta-Tb is greater than or equal to 3 (degrees Celsius). Edit 10/04/2017 A cover strip for packaging electronic components that does not cause rod contamination, is sealed by the liner shedding and has excellent adhesion properties to the carrier strip, is prepared. A cover strip for packaging electronic components that can be sealed with heat-sealed A heat-sealed carrier strip for packaging electronic components comprising at least a base layer, a liner formed of resin A, a heat-sealed carrier strip formed of resin B and a heat-sealed carrier strip laminated in this order, where the Vicat softening temperature Ta of said resin A measured in accordance with ISO 306 (rate of temperature rise: 50 °C/h, load: 10 N) and the Vicat softening temperature Tb of said resin B measured in accordance with ISO 306 (rate of temperature rise: 50 °C/h, load: 10 N) comply with the relational expression 1 below, and the thickness of said heat-sealed carrier strip is not less than 2 µm and not more than 15 µm. Relational expression 1: Ta-Tb (Formula) 3 (°C) ------- A cover strip for packaging electronic components that does not allow contamination of the sealing strip by shedding of the liner and has excellent adhesion properties to the carrier strip sheet is prepared. A cover strip for packaging electronic components that can be heat-sealed to a carrier strip for packaging electronic components, comprising at least a base layer, a liner formed of resin A, a heat-sealed after layer formed of resin B and a heat-sealed after layer laminated in this order, where the Vicat softening temperature Ta of said resin A, measured in accordance with ISO 306 (temperature rise rate: 50 °C/h, load: 10 N), and the Vicat softening temperature Tb of said resin B, measured in accordance with ISO 306 (temperature rise rate: 50 °C/h, load: 10 N), satisfy the relational expression 1 below, and the thickness of said heat-sealed after layer is not less than 2 µm and not more than 15 µm. Relational expression 1: Ta-Tb>_ 3 (degrees Celsius).

Claims (1)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 10/04/2560 1. นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง; และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตร และ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร: นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb (สูตร) 3 (องศาเซลเซียส) 2. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่ง อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Ta และอุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Tb สอดคล้องตามนิพจน์ ความสัมพันธ์ 2 ข้างล่าง: นิพจน์ความสัมพันธ์ 2: Ta - Tb (สูตร) 10 (องศาเซลเซียส) 3. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2, ที่ซึ่ง อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Ta คือไม่ต่ำกว่า 96 องศาเซลเซียสและไม่สูงกว่า 115 องศาเซลเซียส 4. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 3 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง อุณหภูมิอ่อนตัวไวแคต Tb ถือไม่ต่ำกว่า 75 องศาเซลเซียสและไม่สูงกว่า 93 องศาเซลเซียส 5. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง เรซิน A เป็นพอลิเอธิลีนความหนาแน่นต่ำชนิดเชิงเส้น, อิลาสโทเมอร์ที่มีสไทรีนที่ผ่านการ ทำไฮโดรจิเนชันแล้วเป็นพื้นฐาน, เอธิลีนไวนิลแอซิเทตโคพอลิเมอร์, หรือสารผสมเรซินซึ่งมีของ ผสมของชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่มนี้สองชนิดหรือมากกว่า 6. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง เรซิน B เป็นพอลิเอธิลีนความหนาแน่นต่ำชนิดเชิงเส้น, อิลาสโทเมอร์ที่มีสไทรีนที่ผ่านการ ทำไฮโดรจิเนชันแล้วเป็นพื้นฐาน, เอธิลีนไวนิลแอซิเทตโคพอลิเมอร์, หรือสารผสมเรซินซึ่งมี ของผสมของชนิดที่คัดเลือกจากกลุ่มนี้สองชนิดหรือมากกว่า 7. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 6 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง มอดุลัสเชิงดัดของเรซิน A และเรซิน B แต่ละชนิดซึ่งวัดค่าตาม ISO 178 ไม่ต่ำกว่า 70 เมกะพาสคัล (MPa) และไม่สูงกว่า 250 เมกะพาสคัล 8. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ความหนาของชั้นบุรองนี้ไม่น้อยกว่า 15 ไมโครเมตรและไม่มากกว่า 35 ไมโครเมตร 9. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนได้รับการจัดให้มีตำแหน่งอยู่ถัดไปจากชั้นปิดผนึกด้วย ความร้อน 1 0. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนได้รับการจัดให้มีตำแหน่งอยู่ถัดไปจากชั้นบุรอง 1 1. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 10, ที่ซึ่ง ทั้งเรซิน A และเรซิน B ประกอบรวมด้วยเอธิลีนแอลฟา-โอเลฟินโคพอลิเมอร์ 1 2. แถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 11 ข้อใดข้อหนึ่ง, ที่ซึ่ง การกระจายน้ำหนักโมเลกุลซึ่งแสดงแทนโดยน้ำหนักโมเลกุลเฉลี่ยโดยน้ำหนัก/น้ำหนัก โมเลกุลเฉลี่ยโดยจำนวนของเรซิน A และเรซิน B แต่ละชนิดไม่สูงกว่า 5 1 3. ส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ได้มาโดยการปิดผนึกด้วย ความร้อนแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ถึง 12 ข้อใด ข้อหนึ่ง ไปยังแถบตัวบรรทุกสำหรับการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ 1 4. ส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ตามข้อถือสิทธิข้อ 13, ที่ซึ่ง การลอกเกิดขึ้นระหว่างชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนและชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ที่เขตบริเวณการปิดผนึกด้วยความร้อน, เมื่อลอกแถบปิดคลุมออกจากแถบตัวบรรทุก -------Claims (all) which will not appear on the advertisement page: Edited 10/04/2017 1. Newton) is consistent with the relational expression 1 below; and the thickness of the layer following said heat sealing is not less than 2 micrometers and not more than 15 micrometers: Relational Expression 1: Ta-Tb (Formula) 3 (degrees Celsius) 2. The cover strip for packaging the electronic components according to claim 1, wherein the Vicat softening temperature Ta and the Vicat softening temperature Tb are according to Relational Expression 2 below: Relational Expression 2: Ta - Tb (Formula) 10 (degrees Celsius) 3. The cover strip for packaging the electronic components according to claim 1 or 2, wherein the Vicat softening temperature Ta is not less than 96 degrees Celsius and not more than 115 degrees Celsius 4. The cover strip for packaging the electronic components according to any one of claims 1 to 3, wherein the Vicat softening temperature Tb is not less than 75 degrees Celsius and not more than 93 degrees Celsius 5. The cover strip for packaging the electronic components according to any one of claims 1 to 4, wherein resin A is a linear low-density polyethylene, a hydrogenated styrene-based elastomer, an ethylene vinyl acetate copolymer, or a resin mixture containing a mixture of two or more of the following selected kinds from this group. 6. A cover strip for packaging an electronic component according to any one of claims 1 to 5, wherein resin B is a linear low-density polyethylene, a hydrogenated styrene-based elastomer, an ethylene vinyl acetate copolymer, or a resin mixture containing a mixture of two or more of the following selected kinds from this group. Mixtures of two or more selected kinds from this group. 7. Cover strips for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 6, wherein the flexural modulus of resin A and resin B each, measured according to ISO 178, is not less than 70 megapascals (MPa) and not more than 250 MPa. 8. Cover strips for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 7, wherein the thickness of this lining is not less than 15 micrometers and not more than 35 micrometers. 9. Cover strips for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 8, wherein the heat-sealed layer is positioned next to the heat-sealed layer 1. 0. Cover strips for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 9, wherein the heat-sealed layer is positioned next to the lining 1. The cover strip for packaging electronic components according to claim 10, wherein both resin A and resin B comprise ethylene alpha-olefin copolymer 1. 2. The cover strip for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 11, wherein the molecular weight distribution, represented by the weight-average molecular weight/number-average molecular weight of each resin A and resin B, is not greater than 5. 3. The body for packaging electronic components obtained by heat-sealing the cover strip for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 12 to the carrier strip for packaging electronic components 1. 4. The body for packaging electronic components according to claim 13, wherein peeling occurs between the heat-sealed layer and the layer following heat-sealing, at the heat-sealed region, when the cover strip is peeled off from the carrier strip ------- 1. นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb>_ 3 (องศาเซลเซียส)1. Newton) in accordance with the relational expression 1 below and the thickness of the layer after such heat sealing is not less than 2 micrometers and not more than 15 micrometers. Relational expression 1: Ta-Tb>_ 3 (degrees Celsius).
TH901003902A 2009-08-31 Cover for the body for packing of electronic components and for body for packing of electronic components. TH57733B (en)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH105978B TH105978B (en) 2011-01-28
TH105978A TH105978A (en) 2011-01-28
TH57733B true TH57733B (en) 2017-09-22

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4438906B1 (en) Cover tape for electronic component packaging and electronic component package
CN109952202B (en) Polypropylene-based composite film, laminate using the same, packaging bag for battery outer packaging, and packaging bag for retort
JP6151855B2 (en) Multilayer polymer film
CN111757809A (en) Polypropylene composite film and packaging material using the same
UA110497C2 (en) Polymeric composition and sealant layer with same
MX340414B (en) Polymeric composition and sealant layer with same.
ATE532629T1 (en) CO-EXTRUDED HEAT SHRINKABLE POLYESTER FILM
AR059872A1 (en) MOVIE FOR STABLE DIMENSIONAL PACKAGING AND ARTICLES MANUFACTURED FROM THE SAME
MX2020001151A (en) All-polyethylene laminate film structures having barrier adhesive layer.
JP6159024B2 (en) Multilayer polymer film with energy dissipation layer
ZA200909034B (en) Label film for deep drawing processes
CN204095232U (en) A kind of low-temperature heat-sealing polypropylene film
WO2011152324A1 (en) Resin composition, heat-sealable film, and laminated film
CN207291169U (en) A kind of medical packaging composite membrane of resistance to concave-convex cutter
TH57733B (en) Cover for the body for packing of electronic components and for body for packing of electronic components.
TH105978A (en) Cover for the body for packing of electronic components and for body for packing of electronic components.
NZ611530A (en) Multilayer heat-shrinkable film and containers made therefrom
CN204820561U (en) Compound SMD heat -seal upper cover area
BR0016592A (en) Laminate and packing
KR20160069545A (en) Polypropylene multilayer film and medicine packaging film using the same
CN217556108U (en) Polyolefin heat shrinkable film with strong cold resistance
CN121019085B (en) Paper plastic sealing film suitable for cold drink plastic suction cup and application thereof
CN207014933U (en) A kind of enhanced medical high polymer coextruded film
CN204607909U (en) Delustring adhesive tape BOPP film
PH12014501941A1 (en) Packaging film configured for stress distribution