TH105978B

TH105978B - แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์และส่วนลำตัวเพื่อการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์

Info

Publication number: TH105978B
Application number: TH901003902A
Authority: TH
Inventors: ทาคากิโยเนซาวะ นาย
Original assignee: ซูมิโตโม เบคไลท์ โก แอลทีดี
Filing date: 2009-08-31
Publication date: 2011-01-28

Abstract

แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ไม่ทำให้เกิดการ ปนเปื้อนแท่งปิดผนึกโดยการไหลออกของชั้นบุรองและมีลักษณะสมบัติการยึดติดที่เยี่ยมยอดกับแผ่น แถบตัวพาได้รับการจัดเตรียมขึ้น แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิดผนึกได้ ด้วยความร้อนไปยังแผ่นแถบตัวพาสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกบอ รวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) และอุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Tb ของเรซิน B ดังกล่าว ซึ่งวัดค่าตาม ISO 306 (อัตราการเพิ่มอุณหภูมิ: 50 องศาเซลเซียสต่อชั่วโมง, โหลด: 10 นิวตัน) สอดคล้องตามนิพจน์ความสัมพันธ์ 1 ข้างล่าง และ ความหนาของชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อนดังกล่าวไม่น้อยกว่า 2 ไมโครเมตรและ ไม่มากกว่า 15 ไมโครเมตร นิพจน์ความสัมพันธ์ 1: Ta-Tb>_ 3 (องศาเซลเซียส) :

Claims

1. แผ่นแถบปิดคลุมสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สามารถปิด ผนึกได้ด้วยความร้อนไปยังแผ่นแถบตัวพาสำหรับการบรรจุหีบห่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่ง ประกอบรวมด้วย อย่างน้อย ชั้นฐาน, ชั้นบุรองซึ่่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน A, ชั้นตามหลังการปิดผนึกด้วยความร้อน ซึ่งก่อขึ้นรูปจากเรซิน B และชั้นปิดผนึกด้วยความร้อนซึ่งลามิเนตในอันดับนี้ โดยที่ อุณหภูมิอ่อนตัว Vicat Ta ของเรซิน A ดังกล่าวซึ่งวัดตาม ISO