CN103802389A - 一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的铝薄膜采用三层共挤流延法生产基膜，其三层结构分别为：电晕层、中间层和热封层，通过在基膜的电晕层面进行真空镀铝，制得所述的超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，本发明的超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜既能有效降低热封温度、镀铝适应性好，且无晶点和分层现象，提高了生产效率，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于印刷、复合、包装领域，具有超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，适用于食品、药品及日化产品等快速包装领域。
背景技术
随着技术进步，软包装机械向高速化、自动化、一体化方向发展已是大势所趋，而作为软包装材料——普通的共聚聚丙烯，其热封温度则很难满足新一代包装机械的高速瞬时热封需要。因而，降低热封温度，成为印刷包装行业对上游薄膜供应商提出的迫切要求。由于普通的聚丙烯镀铝薄膜采用共聚聚丙烯做热封层，虽然共聚聚丙烯的种类不同，薄膜的热封温度也有高、低差异，但远没有聚乙烯的热封温度低。如果只是简单的选用聚乙烯做热封层，则生产出的薄膜会因聚乙烯、聚丙烯不相容而产生晶点和分层现象，层间强度也达不到要求。而且随着热封温度的降低，镀铝时薄膜的粘连情况也较为严重，给薄膜镀铝又带来严重的不良影响。
发明内容
本发明目的就是提供一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的铝薄膜采用三层共挤流延法生产基膜，其三层结构分别为：电晕层、中间层和热封层，再在基膜的电晕层面进行真空镀铝，所述的电晕层、中间层和热封层结构的层厚比例分别为电晕层5%-30%、中间层10%-85%、热封层10%-30%，所述的电晕层由聚丙烯和马来酸酐接枝改性聚丙烯组成，所述的聚丙烯和马来酸酐接枝改性聚丙烯的重量比为10：4-6；所述的中间层由全同立构聚丙烯组成；所述的热封层由重量比为90-98:2-10:1-2的聚丙烯共聚物、防粘剂和八甲基环四硅氧烷组成。
一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的电晕层中的聚丙烯为等规均聚聚丙烯、共聚聚丙烯的一种或共混物。
一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的热封层中的聚丙烯共聚物为丙烯-乙烯共聚物，丙烯-丁烯共聚物，丙烯-辛烯共聚物，丙烯-乙烯-丁烯三聚物或丙烯-乙烯-辛烯三聚物中的一种或几种。
本发明的优点是：
本发明的超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜既能有效降低热封温度、镀铝适应性好，且无晶点和分层现象，提高了生产效率，降低生产成本。
附图说明
图1为本发明的超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜生产工艺流程图。
具体实施方式
实施例1
一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的铝薄膜采用三层共挤流延法生产基膜，其三层结构分别为：电晕层、中间层和热封层，再在基膜的电晕层面进行真空镀铝，所述的电晕层、中间层和热封层结构的层厚比例分别为电晕层20%、中间层70%、热封层10%，所述的电晕层由聚丙烯和马来酸酐接枝改性聚丙烯组成，所述的聚丙烯和马来酸酐接枝改性聚丙烯的重量比为10：4；所述的中间层由全同立构聚丙烯组成；所述的热封层由重量比为98:7:1的聚丙烯共聚物、防粘剂和八甲基环四硅氧烷组成。
一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的电晕层中的聚丙烯为等规均聚聚丙烯。
一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，所述的热封层中的聚丙烯共聚物为丙烯-乙烯共聚物。
本发明的超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，起封温度最低可达到70℃（热封强度≥3.0N/15mm，热封压力：2kgf/cm2，热封时间：1秒，单刀热封）。
Claims (4)
1.一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，其特征在于所述的铝薄膜采用三层共挤流延法生产基膜，其三层结构分别为：电晕层、中间层和热封层，所述的电晕层、中间层和热封层结构的层厚比例分别为电晕层5%-30%、中间层10%-85%、热封层10%-30%，所述的电晕层由聚丙烯和马来酸酐接枝改性聚丙烯组成，所述的聚丙烯和马来酸酐接枝改性聚丙烯的重量比为10：4-6；所述的中间层由全同立构聚丙烯组成；所述的热封层由重量比为90-98:2-10:1-2的聚丙烯共聚物、防粘剂和八甲基环四硅氧烷组成。
2.根据权利要求1所述一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，其特征在于所述的电晕层中的聚丙烯为等规均聚聚丙烯、共聚聚丙烯的一种或共混物。
3.根据权利要求1所述一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，其特征在于所述的热封层中的聚丙烯共聚物为丙烯-乙烯共聚物，丙烯-丁烯共聚物，丙烯-辛烯共聚物，丙烯-乙烯-丁烯三聚物或丙烯-乙烯-辛烯三聚物中的一种或几种。
4.根据权利要求1所述一种超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜，其特征在于所述的超低温热封流延聚丙烯镀铝薄膜是通过在基膜的电晕层面进行真空镀铝制得。
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