วัสดุบัดกรียชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงที่มีสมบัติซึ่งผ่านการยกระดับให้สูงขึ้นประกอบรวม ด้วย ดีบุกจาก 88.5% ถึง 93.5% เงินจาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียจาก 2.0% ถึง 6.0% และ ทองแดงจาก 0.3% ถึง 1.0% วัสดุบัดกรีอาจยังประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัวออกซิไดส์ หรือป้องกันการลอกผิวขึ้นไปได้ถึง 0.5% วัสดุบัดกรีซึ่งแสดงรูปลักษณะของการประดิษฐ์จะพบ ประสิทธิภาพในการใช้โดยเฉพาะในกระบวนการของการบัดกรีด้วยคลื่น ซึ่งอาจใช้วัสดุบัดกรีนี้เป็น สิ่งทดแทนโดยตรงสำหรับวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก/ตะกั่วแบบธรรมดา Completely lead-free solder material with elevated properties includes tin from 88.5% to 93.5%, silver from 3.5% to 4.5% India from 2.0% to 6.0%, and copper from 0.3% to 1.0. % Solder material may also contain an oxidizing agent. Or prevent peeling up to 0.5% solder material, which shows the nature of the fabrication will be found. Efficiency in use, especially in the process of wave soldering. Which may use this solder material as Direct replacement for conventional tin / lead solder materials.
Claims (3)
1. วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก จาก 88.5% ถึง 93.2% เงิน จาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียม จาก 2.0% ถึง 6% และ ทองแดง จาก 0.3% ถึง 1%1.Totally lead-free solder material containing tin from 88.5% to 93.2%, silver from 3.5% to 4.5%, indium from 2.0% to 6%, and copper from 0.3% to 1%.2. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัว ออกซิไดส์หรือป้องกันตัวการลอกผิวขึ้นไปถึง 0.5%2.Solder material according to claim 1, which contains self-defense additives. Oxidizes or prevents skin peeling by up to 0.5%.3. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัสหรือสารประกอบ หรือธาตุที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื3. Solder material according to claim 2, where the additive is phosphorus or compound. Or other non-metallic elements
TH101003325A2001-08-20
Soldering material improvement or about the solder material
TH56571B
(en)