TH56571B - การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้น - Google Patents
การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้นInfo
- Publication number
- TH56571B TH56571B TH101003325A TH0101003325A TH56571B TH 56571 B TH56571 B TH 56571B TH 101003325 A TH101003325 A TH 101003325A TH 0101003325 A TH0101003325 A TH 0101003325A TH 56571 B TH56571 B TH 56571B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder material
- solder
- improvement
- soldering
- lead
- Prior art date
Links
Abstract
วัสดุบัดกรียชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงที่มีสมบัติซึ่งผ่านการยกระดับให้สูงขึ้นประกอบรวม ด้วย ดีบุกจาก 88.5% ถึง 93.5% เงินจาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียจาก 2.0% ถึง 6.0% และ ทองแดงจาก 0.3% ถึง 1.0% วัสดุบัดกรีอาจยังประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัวออกซิไดส์ หรือป้องกันการลอกผิวขึ้นไปได้ถึง 0.5% วัสดุบัดกรีซึ่งแสดงรูปลักษณะของการประดิษฐ์จะพบ ประสิทธิภาพในการใช้โดยเฉพาะในกระบวนการของการบัดกรีด้วยคลื่น ซึ่งอาจใช้วัสดุบัดกรีนี้เป็น สิ่งทดแทนโดยตรงสำหรับวัสดุบัดกรีที่มีดีบุก/ตะกั่วแบบธรรมดา
Claims (3)
1. วัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดยสิ้นเชิงซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุก จาก 88.5% ถึง 93.2% เงิน จาก 3.5% ถึง 4.5% อินเดียม จาก 2.0% ถึง 6% และ ทองแดง จาก 0.3% ถึง 1%
2. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 ซึ่งประกอบรวมด้วยสารเสริมเพิ่มป้องกันตัว ออกซิไดส์หรือป้องกันตัวการลอกผิวขึ้นไปถึง 0.5%
3. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยที่สารเสริมเพิ่มเป็นฟอสฟอรัสหรือสารประกอบ หรือธาตุที่ไม่ใช่โลหะชนิดอื
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH56571B true TH56571B (th) | 2003-05-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE60201542D1 (de) | Verbesserte weichlötwerkstoffe | |
| JP4274245B2 (ja) | 電気接点部品、同軸コネクタおよびそれらを用いた電気回路装置 | |
| DE60134781D1 (de) | Lötpasten | |
| SG152220A1 (en) | Soldering process | |
| ATE266497T1 (de) | Verwendung einer bleifreien lotlegierungspaste zum herstellen von leiterplatten | |
| ATE555871T1 (de) | Bleifreie lotkugel | |
| CA2000301A1 (en) | Copper doped low melt solder for component assembly and rework | |
| ATE324222T1 (de) | Bleifreie zink enthaltende weichlotpaste | |
| EP1707302A3 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin (Sn), silver (Ag), copper (Cu), and phosphorus (P) | |
| JPH0994688A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2007075836A (ja) | 半田付け用無鉛合金 | |
| TH56571B (th) | การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือเกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้น | |
| JPH0994687A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP2000317629A (ja) | 半田ごて用こて先 | |
| JP2004156094A (ja) | Ｓｎ又はＳｎ合金に対する表面処理剤及び表面処理方法 | |
| Peng et al. | Literature Review on Potential Lead-Free Solder Systems | |
| TH56570B (th) | การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือ เกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้น | |
| KR20060091198A (ko) | 무납 쏠더를 이용한 인쇄회로기판 표면처리 방식 | |
| JP2004260147A (ja) | はんだ付け方法及び部品実装基板の製造方法 | |
| KR20020020663A (ko) | 드로스 발생이 적은 저융점 무연땜납 | |
| WO2003021008A1 (fr) | Solution galvanoplastique d'etain et procede de galvanoplastie | |
| KR20040063026A (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| JP2006013195A (ja) | 半導体装置 | |
| KR20040063025A (ko) | 납땜용 무연합금 | |
| MY140340A (en) | Tab terminal for electrolytic capacitor |