TH56570B - การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือ เกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้น - Google Patents
การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือ เกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้นInfo
- Publication number
- TH56570B TH56570B TH101003324A TH0101003324A TH56570B TH 56570 B TH56570 B TH 56570B TH 101003324 A TH101003324 A TH 101003324A TH 0101003324 A TH0101003324 A TH 0101003324A TH 56570 B TH56570 B TH 56570B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- better
- solder material
- soldering
- improvement
- make
- Prior art date
Links
Abstract
วัสดุบัดกรีซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุกจำนวนระหว่าง 87.2 % กับ 89.5 %บิสมัธจำนวน ระหว่าง 4.0% กับ 4.8% อินเดียมจำนวนระหว่าง 3.5% กับ 4.5% และเงินจำนวนระหว่าง 3.0% กับ 3.5%
Claims (4)
1. วัสดุบัดกรี ซึ่งประกอบรวมด้วย ดีบุกจำนวนระหว่าง 87.2% กับ 89 .5 % บิสมัธจำนวนระหว่าง 4.0 % กับ 4.8 % อินเดียมจำนวนระหว่าง 3.5 % กับ 4.5 % และ เงินจำนวนระหว่าง 3.0 % กับ 3 .5 %
2. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 1 โดยที่วัสดุบัดกรีเป็นวัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่วโดย สิ้นเชิง
3. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อที่ 2 โดยทีวัสดุบัดกรีเป็นวัสดุบัดกรีชนิดปลอดตะกั่ว
4. วัสดุบัดกรีตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งของข้อถือสิทธิข้อก
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH56570B true TH56570B (th) | 2003-05-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69423255D1 (de) | Bleifreies Weichlot mit verbesserten mechanischen Eigenschaften. | |
| ATE278502T1 (de) | Verbesserte weichlötwerkstoffe | |
| DE60221079D1 (de) | Zinn-Silberbeschichtungen | |
| DE69418532D1 (de) | Bleifreies, Zinn-Antimon-Wismut-Kupfer-Weichlot | |
| FR2810051B1 (fr) | Composition de soudure sans plomb et article soude | |
| ATE555871T1 (de) | Bleifreie lotkugel | |
| DE60109827D1 (de) | Bleifreie lötlegierung und diese verwendende elektronischen teile | |
| WO2006045995A8 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| DE69805191T2 (de) | Bleifreies zinnlot | |
| KR940006693A (ko) | 카드뮴 부재 땜납으로서의 은 합금의 용도 | |
| WO2003064102A8 (en) | Solder metal, soldering flux and solder paste | |
| ATE509207T1 (de) | Lagereinheit mit lot- oder hartlotverbindung | |
| RU96104383A (ru) | Высокопрочный сплав припоя | |
| TH56570B (th) | การปรับปรุงวัสดุบัดกรีหรือ เกี่ยวกับวัสดุบัดกรีให้ดีขึ้น | |
| EA200300417A1 (ru) | Пестицидная композиция | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| KR950009753A (ko) | 표면 장착용 전자 부품 | |
| WO2002025698A3 (de) | Kühlkörper zur kühlung insbesondere elektronischer bauelemente | |
| AU2002317451A1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| NL1019631A1 (nl) | Automatische bundelbegrenzerschakeling. | |
| RU2002113827A (ru) | Припой для низкотемпературной пайки | |
| Lappalainen | Occupational exposure to fungi and methods to assess the exposure | |
| ES2178986T3 (es) | Empleo de una aleacion de cobre-estaño-hierro rica en estaño. | |
| RU2002122521A (ru) | Гербицидная суспензия | |
| RU2002126543A (ru) | Припой для пайки алюминия |