Claims (33)
1.อุปกรณ์การสูญเสียเป็นความร้อน สำหรับการสูญเสียเป็นความร้อนจากอุปกรณ์ วงจร รวมที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ที่ล้อมรอบโดยส่วนประกอบอื่นซึ่งประกอบไปด้วย: หลักนำความร้อนที่มีพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกปรับให้ เหมาะสมเพื่อสัมผัสกับอุปกรณ์วงจรรวม และ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงนำความร้อน ซึ่งยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลัก,หลัก และส่วนเปลี่ยนความร้อน จะถูกสร้างและถูกจัดเพื่อการเชื่อมต่อหลักเข้ากับอุปกรณ์วงจรรวมใน ลักษณะที่ทำให้ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน หลักและอุปกรณ์วงจรรวมอยู่ใกล้กันโดยไม่มีแทรกแซงกับ ส่วนประกอบอื่นที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนมีห้องอยู่ภายในเพื่อให้เป็น ที่อยู่ของอุปกรณ์เคลื่อนอากาศที่สร้างและจัดเพื่อการหมุนเวียนอากาศผ่านไปบนครีบเพื่อเเพิ่มพูน การแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน1. Heat Loss Devices: Heat loss from integrated circuits (ICs) mounted on a printed circuit board (PCB) is achieved by surrounding the ICs with other components. This includes: a heat conducting core with mostly flat upper and lower surfaces, where the lower surface is optimized for contact with the IC; and a heat exchanger that protrudes upwards from the upper surface of the core. The core and heat exchanger are constructed and arranged to connect the core to the IC in a way that keeps the core and IC close together without interfering with other components mounted on the PCB. The heat exchanger has an internal chamber to house an air movement device that creates and arranges airflow across the fins to enhance heat dissipation from the heat dissipation device.
2. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำ จะรวมถึง แถวลำดับของครีบ2. The device of claim 1 in which the conductive heat exchanger shall include an array of fins.
3. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่งพื้นผิวบนจะถูกจัดประกอบขวางจากพื้นผิวล่าง และที่ซึ่ง ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำ ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับที่ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลัก จะประกอบด้วย: ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งยื่นขึ้นข้างบนซึ่งบนซึ่งรวมถึงแถวลำดับที่อยู่เหนือหลักเพื่อ ยินยอมให้ส่วนประกอบถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม3. Device of claim 2 where the upper surface is assembled transversely from the lower surface, and where the conductive heat exchanger, including the rows extending upwards from the upper surface of the core, consists of: a heat exchanger extending upwards which includes rows above the core to allow components to be placed around the integrated circuit device.
4. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งหลักและส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งยื่นขึ้นข้างบน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะมีขนาดที่เพียงพอเพื่อให้มันไม่ขัดขวางทางกลกับส่วนประกอบที่จำเป็นจะถูก วางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม4. The device of claim 3, in which the main and upward-protruding heat exchanger, including the array, shall be of sufficient size so that it does not mechanically obstruct the necessary components, shall be placed around the integrated circuit device.
5. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งอุปกรณ์การสูญเสียเป็นความร้อนจะมีรูปทรงนอกที่ เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยรูปวงกลม รูปสี่เหลี่ยมจัตุรัส รูปสี่เหลี่ยวผืนผ้า รูปวงรี และรูปทรง อื่นที่เหมาะสมสำหรับตัวระบายความร้อน5. The device of claim 3, where the heat loss device is to be used, shall have an external shape selected from a group consisting of circles, squares, rectangles, ellipses, and other shapes suitable for the heat sink.
6. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับที่ยื่นขึ้น ข้างบนจากพื้นผิวบนจะประกอบด้วย: ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมทั้งแถวลำดับที่ยื่นขึ้นข้างบนในลักษณะที่ส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนที่ยื่นจะแขวนอยู่เหนือส่วนประกอบที่จัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม6. The device of claim 5, in which the heat exchanger, including the upward-projecting rows from the upper surface, shall consist of: a heat exchanger including the upward-projecting rows in such a way that the protruding heat exchanger is suspended above the components arranged around the integrated circuit device.
7. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะถูกทำมาจากวัสดุ ที่เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย ทองแดง อะลูมินัม และวัสดุอื่นที่เหมาะสมสำหรับการแพร่กระจาย ความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม7. The device of claim 1, where the heat dissipation device shall be made of materials selected from a group consisting of copper, aluminum and other materials suitable for dissipating heat away from the integrated circuit device.
8. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมคือไมโครโพรเซสเซอร์8. Device of Claim 1 where the integrated circuit device is a microprocessor.
9. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือตัวประมวลผลสัญญาณดิจิตอล9. Devices of Claim 1 where the integrated circuit device is a digital signal processor.
10. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมประกอบด้วยวงจรรวมประยุกต์ใช้ จำเพาะ10. The device of claim 1, which is an integrated circuit device consisting of specific application integrated circuits.
11. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์เคลื่อนอากาศประกอบด้วยพัดลม11. Equipment of claim 1 in which the air moving device consists of a fan.
12. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะถูก เชื่อมต่อทางความร้อนเข้ากับพื้นผิวบนของหลัก12. Device of claim 1 in which the heat exchanger, including the array, is thermally connected to the upper surface of the core.
13. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีอย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์วงจรรวมหนึ่ง ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมจะมีด้านหน้า และด้านหลัง และที่ซึ่งด้านหน้าจะถูกติดตั้งเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ อุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน ซึ่งประกอบรวมด้วย: หลักนำความร้อน ที่มีพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะมีรูปทรง เหมือนกับด้านหลังของอุปกรณ์วงจรรวมเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกเชื่อมต่อทางความร้อน เข้ากับด้านหลังของอุปกรณ์วงจรรวม และ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำที่ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลักในลักษณะที่ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนและหลักจะยินยอมให้มีระยะห่างสำหรับส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่บนแผง วงจรพิมพ์ ที่อญุ่ติดกับอุปกรณ์วงจรรวมส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนจะมีห้องภายในเพื่อรับอุปกรณ์ เคลื่อนอากาศที่สร้างและจัดสำหรับการเคลื่อนลมอยู่ใน อยู่รอบ ๆ อยู่เหนือและออกจากห้อง เพื่อเพิ่มพูนการแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน13. An electronic system comprising a printed circuit board (PCB) containing at least one integrated circuit device, where the integrated circuit device has a front and a back, and where the front is mounted to the PCB; and a heat dissipation device comprising: a thermal conducting core, mostly flat upper and lower surfaces, where the lower surface is mostly shaped like the back of the integrated circuit device, where the lower surface is thermally connected to the back of the integrated circuit device; and a conductive heat exchanger extending upwards from the upper surface of the core in such a way that the heat exchanger and core allow space for components mounted on the PCB adjacent to the integrated circuit device. The heat exchanger has an internal chamber to receive the device, moving air that is created and directed to move around, above, and out of the chamber to enhance heat dissipation from the heat dissipation device.
14. ระบบของข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือ ไมโครโพรเซสเซอร์14. The system of claims 13 in which the integrated circuit device is the microprocessor.
15. ระบบของข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ คือพัดลมที่ซึ่งพัดลมจะถูกจัด ประกอบอยู่ภายในห้องเพื่อเพิ่มพูนการสูญเสียเป็นความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน15. The system of claim 13 in which the air moving device is a fan in which the fan is arranged within the room to increase heat loss from the heat dissipation device.
16.ระบบของข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะทำจากวัสดุที่เลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยทองแดง อะลูมินัม และวัสดุอื่นที่เหมาะสมสำหรับการแพร่กระจายความ ร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม16. The system of claims 13 states that the heat dissipation device shall be made of a material of selection from a group comprising copper, aluminum, and other materials suitable for dissipating heat away from the integrated circuit device.
17.วิธีการในการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนเพื่อดึงความร้อนจากอุปกรณ์วงจร รวมที่ประกบติดเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ที่ล้อมรอบโดยส่วนประกอบอื่น ซึ่งประกอบไปด้วย: การขึ้นรูปหลักนำความร้อนซึ่งรวมถึงพื้นผิวแบนเป็นส่วนมากที่ปรับให้เหมาะสมเพื่อสัมผัส กับอุปกรณ์วงจรรวม และส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนที่มีห้องภายในเพื่อรับอุปกรณ์เคลื่อนลมใน ลักษณะที่การเคลื่อนอากาศเหนือแถวลำดับจะเพิ่มพูนการแพร่กระจายความร้อนจ่กอุปกรณ์ และ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ยังประกอบเพิ่มด้วยแถวลำดับที่ยื่นขึ้นข้างบนจากหลักทในลักษณะที่ อุปกรณ์วงจรรวม หลัก และส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะอยู่ติดกับและไม่ ขัดขวางกับส่วนประกอบอื่นที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์17. Methods for forming heat dissipation devices to draw heat from integrated circuits (ICs) attached to a printed circuit board, surrounded by other components, consist of: a main thermal conductor molding, which includes a large flat surface optimized for contact with the IC, and a heat exchanger with an internal chamber to receive airflow in such a way that airflow over the array enhances heat dissipation from the IC. The heat exchanger is further constructed with arrays extending upwards from the main molding in such a way that the main IC and the heat exchanger, including the arrays, are adjacent to and do not obstruct other components mounted on the printed circuit board.
18.วิธีการของข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งการขึ้นรูปหลักนำความร้อนซึ่งรวมทั้งส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนและแถวลำดับจะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปหลักนำความร้อน ซึ่งรวมถึงส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนและแถวลำดับโดยใช้ กระบวนการอัดรีดแบบแรงกระแทก18. The method of claim 17 in which the core heat transfer forming, including the heat exchanger and array, is incorporated: The core heat transfer forming, including the heat exchanger and array, is performed using the impact extrusion process.
19.วิธีการของข้อถือสิทธิ 18 ที่ซึ่งการขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมทั้งแถว ลำดับจะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับในลักษณะที่ส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะแขวนอยู่เหนือหลักยินยอมให้ส่วนประกอบถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม19. The method of claim 18, in which the forming of the heat exchanger, including the array, is incorporated: the forming of the heat exchanger, including the array, in such a way that the heat exchanger, including the array, is suspended above the mains allowing the components to be arranged around the integrated circuit device.
20. วิธีการของข้อถือสิทธิ 19 ที่ซึ่งการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนประกอบ รวมด้วย: การขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนในลักษณะที่อุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน จะมีรูปทรงนอกที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยรูปวงกลม รูปสี่เหลี่ยมจตุรัส รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า รูปวงรี และรูปทรงอื่นที่เหมาะสมสำหรับตัวระบายความร้อน20. The method of claim 19, in which the forming of the heat dissipation device is performed, includes: forming the heat dissipation device in such a way that the heat dissipation device will have an external shape chosen from a group of shapes which include circles, squares, rectangles, ellipses and other shapes suitable for the heat sink.
21. วิธีการของข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งอุปกรณ์การการแพร่กระจายความร้อนจะทำมาจากวัสดุที่ เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย ทองแดง อะลูมินัม และ/หรือวัสดุอื่นที่เหมาะสมสำหรับการ แพร่กระจายความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม21. The method of claim 20 states that the heat dissipation device shall be made of a material of selection from a group consisting of copper, aluminum and/or other materials suitable for dissipating heat away from the integrated circuit device.
22. วิธีการของข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือไมโครโพรเซสเซอร์22. Method of claim 17 where the integrated circuit device is a microprocessor.
23.วิธีการในการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนเพื่อดึงความร้อนจากอุปกรณ์ วงจรรวมที่ประกบติดเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ที่ล้อมรอบโดยส่วนประกอบอื่น ซึ่งประกอบด้วย: การขึ้นรูปหลักนำความร้อน ซึ่งรวมถึงพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวบน จะถูกจัดประกอบขวางจากพื้นผิวล่าง ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกปรับให้เหมาะสมให้สัมผัสทางความร้อนกับ อุปกรณ์วงจรรวม การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับของครีบและรูผ่านอยู่ในกึ่งกลาง ของส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนเป็นส่วนมากและที่ซึ่งรูผ่านจะมีแกนที่ขนานเป็นส่วนมากกับแถว ลำดับของครีบ การขึ้นรูปห้องอยู่ภายในส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับและรูผ่านเพื่อรับและ เป็นที่อยู่ของอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ เพื่อให้การเคลื่อนอากาศที่ก่อให้เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ เพิ่มพูนการแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์ ; และ การเชื่อมต่อทางความร้อนหลักเข้ากับรูผ่านในส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนในลักษณะที่พื้นผิว บนของหลักจะอยู่ใกล้ชิดติดกับห้องและส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมอีกต่อไปทั้งแถวลำดับจะ ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลักในลักษณะที่อุปกรณ์วงจรรวมและหลัก ซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะ อยู่ติดกับและไม่ขัดขวางกับส่วนประกอบอื่นที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์23. Methods for shaping heat dissipation devices to draw heat from integrated circuits (ICs) sandwiched onto a printed circuit board surrounded by other components include: shaping the thermal conductive core, which largely comprises flat top and bottom surfaces, where the top surface is arranged transversely from the bottom surface, which is optimized for thermal contact with the ICs; shaping the heat exchanger, which largely comprises rows of fins and through holes centered within the heat exchanger, where the through holes are largely axially parallel to the rows of fins; shaping the chamber within the heat exchanger, which includes rows and through holes to receive and house air movement devices, so that the air movement generated by the air movement devices enhances heat dissipation from the devices; and connecting the thermal core to the through holes in the heat exchanger in such a way that the top surface of the core is in close proximity to the chamber and heat exchanger, where the rows further extend upwards from the top surface of the core in such a way that the ICs and the core, including the rows, are adjacent to and do not obstruct other components mounted on the printed circuit board.
24. วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งการขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้ง แถวลำดับและรูผ่านจะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับและรูผ่านโดยใช้กระบวนการ อัดรีด24. Method of claim 23 in which the forming of the heat exchanger section, including the rows and through holes, is incorporated: Forming of the heat exchanger section, including the rows and through holes, using the extrusion process.
25. วิธีการของข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งการขึ้นรูปห้องภายในส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนจะ ประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปห้องภายในส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนโดยใช้การปฏิบัติการเจาะรู25. Method of claim 24 in which the formation of the inner chambers of the heat exchanger is performed includes: Forming the inner chambers of the heat exchanger using a perforating operation.
26. วิธีการของข้อถือสิทธิ 25 ที่ซึ่งการขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมถึงแถวลำดับ จะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับในลักษณะส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะแขวนอยู่เหนือหลักเพื่อยินยอมให้ส่วนประกอบถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม26. Method of claim 25 where the forming of the heat exchanger, including the array, shall be comprised: The forming of the heat exchanger, including the array, in such a manner that the heat exchanger, including the array, is suspended over the mains to allow the components to be arranged around the integrated circuit device.
27. วิธีการของข้อถือสิทธิ 26 ที่ซึ่งการขึ้นรูปแถวลำดับซึ่งยื่นตามแนวรัศมีและขึ้นข้างบน จะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปแถวลำดับในลักษณะที่แถวลำดับของครีบที่ในโครงแบบยื่นขึ้นข้างบนที่เลือกมาจาก กลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยโครงแบบเส้นตรง รูปวงกลม กึ่งวงกลม และโครงแบบอื่นที่เหมาะสมสำหรับ การแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์วงจรรวม27. The method of claim 26, in which the formation of radially and upward-protruding fin arrays is incorporated, includes: the formation of fin arrays in such a manner that the fin arrays in the upward-protruding configuration are selected from a group consisting of linear, circular, semicircular, and other configurations suitable for heat dissipation from the integrated circuit device.
28. วิธีการของข้อถือสิทธิ 27 ที่ซึ่งการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะประกอบ รวมด้วย การขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนในลักษณะที่อุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน จะมีรูปทรงนอกที่เลือกมาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยรูปทรงวงกลม ,รูปสี่เหลี่ยมจัตุรัส , รูปสี่เหลี่ยม ผืนผ้า รูปวงรี และรูปทรงอื่นที่เหมาะสมสำหรับตัวระบายความร้อน28. The method of claim 27, where the forming of the heat dissipation device shall consist of forming the heat dissipation device in such a way that the heat dissipation device shall have an external shape selected from a group of shapes which include circles, squares, rectangles, ellipses and other shapes suitable for the heat sink.
29. วิธีการของข้อถือสิทธิ 28 ที่ซึ่งอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะทำจากวัสดุที่เลือก มาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยทองแดง อะลูมินัม และ/หรือวัสดุอื่นที่เหมาสมสำหรับการแพร่กระจาย ความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม29. The method of claim 28 whereby the heat dissipation device shall be made of a material of choice from a group consisting of copper, aluminum and/or other materials suitable for the dissipation of heat away from the integrated circuit device.
30.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือไมโครโพรเซสเซอร์30. Method of claim 23 where the integrated circuit device is a microprocessor.
31.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือ ตัวประมวลผลสัญญาณดิจิตอล31. Method of claim 23 where the integrated circuit device is a digital signal processor.
32.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ คือพัดลม32. Method of claim 23 where the air-moving device is a fan.
33.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งหลักคือแท่น33. The method of claim 23, where the principal is the pedestal.