TH55404A - ตัวระบายความร้อนที่ระบายความร้อนด้วยอากาศสมรรถนะสูงที่ใช้อยู่ในการประยุกต์ใช้แพคเกจความหนาแน่นสูง - Google Patents

Abstract

DC60 ระบบการแพร่กระจายความร้อน และวิธีการสำหรับการดึงความร้อนจากอุปกรณ์วงจรรวม จะรวมถึงหลักนำความร้อนที่มีพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวบนจะถูกจัดประกอบ ขวางจากพื้นผิวล่าง และที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกจัดให้เหมาะสมให้สัมผัสกับอุปกรณ์วงจรรวมส่วน แลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำ ซึ่งรวมถึงแถวลำดับของครีบที่ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลัก เมื่อเป็นไปได้เพื่อยินยอมให้ส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ให้ถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์ วงจรรวม ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะมีห้องอยู่ภายในเพื่อรับและเป็นที่อยู่ของ อุปกรณ์เคลื่อนอากาศเพื่อให้ลมที่นำเข้าไปรอบๆ ครีบโดยอุปกรณ์เคลื่อนอากาศเพิ่มพูนการแพร่ กระจายความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน ระบบการสูญเสียเป็นความร้อนและ วิธีการสำหรับการดึงความร้อนจากอุปกรณ์วงจรรวมจะ รวมทั้งหลักนำความร้อนที่มีพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวบนจะถูกจัดประกอบ ขวางจากพื้นผิวล่าง และที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกจัดให้เหมาะสมให้สัมผัสกับอุปกรณ์วงจรรวม ส่วน แลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำ ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับของครีบที่ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลัก เมื่อเป็นไปได้เพื่อยินยอมให้ส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ให้ถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์ วงจรรวม ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะมีห้องอยู่ภายในเพื่อรับและเป็นที่อยู่ของ อุปกรณ์เคลื่อนลมเพื่อให้ลมที่นำเข้าไปรอบๆ ครีบโดยอุปกรณ์เคลื่อนลมเพิ่มพูนการแพร่ กระจายความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน

Claims (33)

1.อุปกรณ์การสูญเสียเป็นความร้อน สำหรับการสูญเสียเป็นความร้อนจากอุปกรณ์ วงจร รวมที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ที่ล้อมรอบโดยส่วนประกอบอื่นซึ่งประกอบไปด้วย: หลักนำความร้อนที่มีพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกปรับให้ เหมาะสมเพื่อสัมผัสกับอุปกรณ์วงจรรวม และ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงนำความร้อน ซึ่งยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลัก,หลัก และส่วนเปลี่ยนความร้อน จะถูกสร้างและถูกจัดเพื่อการเชื่อมต่อหลักเข้ากับอุปกรณ์วงจรรวมใน ลักษณะที่ทำให้ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน หลักและอุปกรณ์วงจรรวมอยู่ใกล้กันโดยไม่มีแทรกแซงกับ ส่วนประกอบอื่นที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนมีห้องอยู่ภายในเพื่อให้เป็น ที่อยู่ของอุปกรณ์เคลื่อนอากาศที่สร้างและจัดเพื่อการหมุนเวียนอากาศผ่านไปบนครีบเพื่อเเพิ่มพูน การแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน

2. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำ จะรวมถึง แถวลำดับของครีบ

3. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 2 ที่ซึ่งพื้นผิวบนจะถูกจัดประกอบขวางจากพื้นผิวล่าง และที่ซึ่ง ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำ ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับที่ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลัก จะประกอบด้วย: ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งยื่นขึ้นข้างบนซึ่งบนซึ่งรวมถึงแถวลำดับที่อยู่เหนือหลักเพื่อ ยินยอมให้ส่วนประกอบถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม

4. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งหลักและส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งยื่นขึ้นข้างบน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะมีขนาดที่เพียงพอเพื่อให้มันไม่ขัดขวางทางกลกับส่วนประกอบที่จำเป็นจะถูก วางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม

5. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 3 ที่ซึ่งอุปกรณ์การสูญเสียเป็นความร้อนจะมีรูปทรงนอกที่ เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยรูปวงกลม รูปสี่เหลี่ยมจัตุรัส รูปสี่เหลี่ยวผืนผ้า รูปวงรี และรูปทรง อื่นที่เหมาะสมสำหรับตัวระบายความร้อน

6. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับที่ยื่นขึ้น ข้างบนจากพื้นผิวบนจะประกอบด้วย: ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมทั้งแถวลำดับที่ยื่นขึ้นข้างบนในลักษณะที่ส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนที่ยื่นจะแขวนอยู่เหนือส่วนประกอบที่จัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม

7. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะถูกทำมาจากวัสดุ ที่เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย ทองแดง อะลูมินัม และวัสดุอื่นที่เหมาะสมสำหรับการแพร่กระจาย ความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม

8. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมคือไมโครโพรเซสเซอร์

9. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือตัวประมวลผลสัญญาณดิจิตอล

10. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมประกอบด้วยวงจรรวมประยุกต์ใช้ จำเพาะ

11. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอุปกรณ์เคลื่อนอากาศประกอบด้วยพัดลม

12. อุปกรณ์ของข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะถูก เชื่อมต่อทางความร้อนเข้ากับพื้นผิวบนของหลัก

13. ระบบอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีอย่างน้อยที่สุดอุปกรณ์วงจรรวมหนึ่ง ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวมจะมีด้านหน้า และด้านหลัง และที่ซึ่งด้านหน้าจะถูกติดตั้งเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ อุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน ซึ่งประกอบรวมด้วย: หลักนำความร้อน ที่มีพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะมีรูปทรง เหมือนกับด้านหลังของอุปกรณ์วงจรรวมเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกเชื่อมต่อทางความร้อน เข้ากับด้านหลังของอุปกรณ์วงจรรวม และ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนเชิงความนำที่ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลักในลักษณะที่ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนและหลักจะยินยอมให้มีระยะห่างสำหรับส่วนประกอบที่ติดตั้งอยู่บนแผง วงจรพิมพ์ ที่อญุ่ติดกับอุปกรณ์วงจรรวมส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนจะมีห้องภายในเพื่อรับอุปกรณ์ เคลื่อนอากาศที่สร้างและจัดสำหรับการเคลื่อนลมอยู่ใน อยู่รอบ ๆ อยู่เหนือและออกจากห้อง เพื่อเพิ่มพูนการแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน

14. ระบบของข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือ ไมโครโพรเซสเซอร์

15. ระบบของข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ คือพัดลมที่ซึ่งพัดลมจะถูกจัด ประกอบอยู่ภายในห้องเพื่อเพิ่มพูนการสูญเสียเป็นความร้อนจากอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน

16.ระบบของข้อถือสิทธิ 13 ที่ซึ่งอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะทำจากวัสดุที่เลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยทองแดง อะลูมินัม และวัสดุอื่นที่เหมาะสมสำหรับการแพร่กระจายความ ร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม

17.วิธีการในการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนเพื่อดึงความร้อนจากอุปกรณ์วงจร รวมที่ประกบติดเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ที่ล้อมรอบโดยส่วนประกอบอื่น ซึ่งประกอบไปด้วย: การขึ้นรูปหลักนำความร้อนซึ่งรวมถึงพื้นผิวแบนเป็นส่วนมากที่ปรับให้เหมาะสมเพื่อสัมผัส กับอุปกรณ์วงจรรวม และส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนที่มีห้องภายในเพื่อรับอุปกรณ์เคลื่อนลมใน ลักษณะที่การเคลื่อนอากาศเหนือแถวลำดับจะเพิ่มพูนการแพร่กระจายความร้อนจ่กอุปกรณ์ และ ส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ยังประกอบเพิ่มด้วยแถวลำดับที่ยื่นขึ้นข้างบนจากหลักทในลักษณะที่ อุปกรณ์วงจรรวม หลัก และส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับจะอยู่ติดกับและไม่ ขัดขวางกับส่วนประกอบอื่นที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์

18.วิธีการของข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งการขึ้นรูปหลักนำความร้อนซึ่งรวมทั้งส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนและแถวลำดับจะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปหลักนำความร้อน ซึ่งรวมถึงส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนและแถวลำดับโดยใช้ กระบวนการอัดรีดแบบแรงกระแทก

19.วิธีการของข้อถือสิทธิ 18 ที่ซึ่งการขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมทั้งแถว ลำดับจะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับในลักษณะที่ส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะแขวนอยู่เหนือหลักยินยอมให้ส่วนประกอบถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม

20. วิธีการของข้อถือสิทธิ 19 ที่ซึ่งการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนประกอบ รวมด้วย: การขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนในลักษณะที่อุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน จะมีรูปทรงนอกที่เลือกมาจากกลุ่มซึ่งประกอบด้วยรูปวงกลม รูปสี่เหลี่ยมจตุรัส รูปสี่เหลี่ยมผืนผ้า รูปวงรี และรูปทรงอื่นที่เหมาะสมสำหรับตัวระบายความร้อน

21. วิธีการของข้อถือสิทธิ 20 ที่ซึ่งอุปกรณ์การการแพร่กระจายความร้อนจะทำมาจากวัสดุที่ เลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย ทองแดง อะลูมินัม และ/หรือวัสดุอื่นที่เหมาะสมสำหรับการ แพร่กระจายความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม

22. วิธีการของข้อถือสิทธิ 17 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือไมโครโพรเซสเซอร์

23.วิธีการในการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนเพื่อดึงความร้อนจากอุปกรณ์ วงจรรวมที่ประกบติดเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ที่ล้อมรอบโดยส่วนประกอบอื่น ซึ่งประกอบด้วย: การขึ้นรูปหลักนำความร้อน ซึ่งรวมถึงพื้นผิวบนและล่างแบนเป็นส่วนมาก ที่ซึ่งพื้นผิวบน จะถูกจัดประกอบขวางจากพื้นผิวล่าง ที่ซึ่งพื้นผิวล่างจะถูกปรับให้เหมาะสมให้สัมผัสทางความร้อนกับ อุปกรณ์วงจรรวม การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับของครีบและรูผ่านอยู่ในกึ่งกลาง ของส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนเป็นส่วนมากและที่ซึ่งรูผ่านจะมีแกนที่ขนานเป็นส่วนมากกับแถว ลำดับของครีบ การขึ้นรูปห้องอยู่ภายในส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับและรูผ่านเพื่อรับและ เป็นที่อยู่ของอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ เพื่อให้การเคลื่อนอากาศที่ก่อให้เกิดขึ้น โดยอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ เพิ่มพูนการแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์ ; และ การเชื่อมต่อทางความร้อนหลักเข้ากับรูผ่านในส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนในลักษณะที่พื้นผิว บนของหลักจะอยู่ใกล้ชิดติดกับห้องและส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมอีกต่อไปทั้งแถวลำดับจะ ยื่นขึ้นข้างบนจากพื้นผิวบนของหลักในลักษณะที่อุปกรณ์วงจรรวมและหลัก ซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะ อยู่ติดกับและไม่ขัดขวางกับส่วนประกอบอื่นที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์

24. วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งการขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้ง แถวลำดับและรูผ่านจะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับและรูผ่านโดยใช้กระบวนการ อัดรีด

25. วิธีการของข้อถือสิทธิ 24 ที่ซึ่งการขึ้นรูปห้องภายในส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนจะ ประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปห้องภายในส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อนโดยใช้การปฏิบัติการเจาะรู

26. วิธีการของข้อถือสิทธิ 25 ที่ซึ่งการขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อนซึ่งรวมถึงแถวลำดับ จะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปส่วนแลกเปลี่ยนความร้อน ซึ่งรวมทั้งแถวลำดับในลักษณะส่วนแลกเปลี่ยน ความร้อน ซึ่งรวมถึงแถวลำดับจะแขวนอยู่เหนือหลักเพื่อยินยอมให้ส่วนประกอบถูกจัดวางอยู่รอบ ๆ อุปกรณ์วงจรรวม

27. วิธีการของข้อถือสิทธิ 26 ที่ซึ่งการขึ้นรูปแถวลำดับซึ่งยื่นตามแนวรัศมีและขึ้นข้างบน จะประกอบรวมด้วย: การขึ้นรูปแถวลำดับในลักษณะที่แถวลำดับของครีบที่ในโครงแบบยื่นขึ้นข้างบนที่เลือกมาจาก กลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยโครงแบบเส้นตรง รูปวงกลม กึ่งวงกลม และโครงแบบอื่นที่เหมาะสมสำหรับ การแพร่กระจายความร้อนจากอุปกรณ์วงจรรวม

28. วิธีการของข้อถือสิทธิ 27 ที่ซึ่งการขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะประกอบ รวมด้วย การขึ้นรูปอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนในลักษณะที่อุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อน จะมีรูปทรงนอกที่เลือกมาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยรูปทรงวงกลม ,รูปสี่เหลี่ยมจัตุรัส , รูปสี่เหลี่ยม ผืนผ้า รูปวงรี และรูปทรงอื่นที่เหมาะสมสำหรับตัวระบายความร้อน

29. วิธีการของข้อถือสิทธิ 28 ที่ซึ่งอุปกรณ์การแพร่กระจายความร้อนจะทำจากวัสดุที่เลือก มาจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วยทองแดง อะลูมินัม และ/หรือวัสดุอื่นที่เหมาสมสำหรับการแพร่กระจาย ความร้อนออกจากอุปกรณ์วงจรรวม

30.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือไมโครโพรเซสเซอร์

31.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งอุปกรณ์วงจรรวม คือ ตัวประมวลผลสัญญาณดิจิตอล

32.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งอุปกรณ์เคลื่อนอากาศ คือพัดลม

33.วิธีการของข้อถือสิทธิ 23 ที่ซึ่งหลักคือแท่น