Claims (8)
1. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกซึ่งประกอบด้วย : - ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นเซรามิก (10) ที่ทำจากวัสดุที่เป็นเซรา มิก ; - อิเล็กโทรดจำนวนมากกว่าหนึ่ง (5a, 5b) อันที่ถูกจัดใส่ไว้บนพื้นผิว ของชิ้น ส่วนประกอบของเซรามิก (10) ; และ - ขั้วต่อนำจำนวนมากกว่าหนึ่งขั้ว (7a, 7b) ที่ถูกติดต่อเข้ากับอิ เล็กโทรด (5a, 5b) ดังกล่าว โดยที่ อิเล็กโทรดอย่างน้อยหนึ่งอัน (5a, 5b) จากบรรดาอิเล็กโทรดดังกล่าวมี โครงสร้างที่มีสี่ ระดับชั้นซึ่งรวมเข้าไว้ด้วย : (a) ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) ที่ทำจากโลหะผสมของ Ni-Ti และได้รับ การปรับแต่เพื่อให้ติดเข้ากับพื้นผิวของ วัสดุที่เป็นเซรามิกที่ทำให้เกิดเป็นชิ้นส่วนประกอบที่เป็น เซรามิก (10) ; (b) ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) ที่ทำจากโลหะอย่างน้อย หนึ่งชนิดที่เลือก มาจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Cu, Ag และ Au ที่ถูกจัดให้อยู่บนระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่หนึ่ง(1a, 1b); (c) ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สาม (3a, 3b) ที่ทำจากโลหะผสม Ni-Ti และถูกจัดให้อยู่ บนระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) ; และ (d) ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สี่ (4a, 4b) ที่ทำจากโลหะอย่างน้อย หนึ่งชนิดที่เลือกมา จากกลุ่มที่ประกอบด้วย Cu, Ag และ Au และถูก จัดให้อยู่บนระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สาม (3a, 3b); โดยที่ขั้วต่อนำ (7a, 7b) แต่ละขั้วได้รับการเชื่อมติดเข้ากับอิเล็ก โทรด (5a, 5b) โดยอาศัย โลหะบัดกรี 2. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่ หนึ่ง (1a, 1b), ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b), ระดับชั้นของ อิ เล็กโทรดที่สาม (3a, 3b) และระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สี่ (4a, 4b) ที่ทำให้ เกิดเป็นอิเล็กโทรด (5a, 5b) จะเป็นอิเล็กโทรดที่ถูกฉาบด้วยโลหะ 3. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 โดยที่ส่วนประกอบที่เป็น Ti ของโลหะ ผสม Ni-Ti ที่ทำให้เกิดเป็นระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) และที่สาม (3a, 3b) จะอยู่ในช่วงตั้งแต่ 5% ถึง 20% โดย น้ำหนัก 4. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 โดยที่ส่วนประกอบที่เป็น Ti ของโลหะ ผสม Ni-Ti ที่ทำให้เกิดเป็นระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) และที่สาม (3a, 3b) จะอยู่ในช่วงตั้ง 5% ถึง 10% โดย น้ำหนัก 5. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 4 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นเซรามิก (10) จะเป็นชิ้นเซรามิกชนิดแผ่นที่ทำจากเซรา มิกที่เป็นไดอิเล็กตริกสำหรับตัวเก็บประจุที่เป็นเซรามิกชนิดแผ่นเดียวและส่วนประกอบทาง อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกจะเป็นตัวเก็บประจุที่เป็นเซรามิกชนิดแผ่นเดียว 6. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 5 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อิเล็กโทรด (5a, 5b) แต่ละอันจะมีโครง สร้างที่มีสี่ระดับชั้น 7. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 โดยที่ ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นเซรามิก (10) ทำจาก BaTiO3, SrTiO3 และ TiO2 อย่างใดอย่างหนึ่ง 8. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) และที่สี่ (4a, 4b) ถูกทำขึ้นจาก Cu 9. ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 7 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) และที่สี่ถูก (4a, 4b) ถูกทำขึ้นจากสิ่งที่ ผสมผสานกันของ Cu, Ag, และ Au 1 0. วิธีการจัดทำส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิก ที่ประกอบด้วยขั้นตอน ต่าง ๆ ดังนี้ : การจัดเตรียมชิ้นส่วนประกอบที่เป็นเซรามิก (10) ที่ทำจากวัสดุที่ เป็นเซรามิก ; การจัดทำอิเล็กโทรดมากกว่าหนึ่งอัน (5a, 5b) บนพื้นผิวของชิ้นส่วน ประกอบที่เป็น เซรามิก (10) ; และ การจัดทำขั้วต่อนำมากกว่าหนึ่งอัน (7a, 7b) เพื่อให้ถูกติดเข้ากับอิ เล็กโทรด (5a, 5b) ต่าง ๆ โดยที่ อิเล็กโทรด (7a, 7b) อย่างน้อยหนึ่งอันจากที่มีอยู่มากกว่าหนึ่งอันถูกจักทำขึ้นโดย ขั้นตอนต่าง ๆ ดังนี้ : (a) การจัดทำระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) ไว้บนชิ้นส่วน ประกอบที่เป็น เซรามิก (10) โดยที่อิเล็กโทรดที่หนึ่งดังกล่าว ถูกจัดทำขึ้นจากโลหะผสม Ni-Ti และถูกจัดทำขึ้น เพื่อให้ ติดเข้ากับพื้นผิวของวัสดุที่เป็นเซรามิกที่ทำให้เกิดเป็น ชิ้นส่วนประกอบที่เป็นเซรามิก (10) ; (b) การจัดทำระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) ที่เป็นโลหะอย่าง น้อยหนึ่งชนิดที่ เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Cu, Ag และ Au บนระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) ; (c) การจัดทำระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สาม (3a, 3b) ที่ทำจากโลหะผสม Ni-Ti บนระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) ; และ (d) การจัดทำระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สี่ (4a, 4b) ที่เป็นโลหะอย่าง น้อยหนึ่งชนิดที่ เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วย Cu, Ag และ Au บนระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สาม (3a, 3b) ; และ การเชื่อมติดบรรดาขั้วต่อนำ (7a, 7b) ดังกล่าวเข้ากับอิเล็กโทรด (5a, 5b) ต่าง ๆ โดย อาศัยโลหะบัดกรี 11.Ceramic electronic components consisting of: - a ceramic component (10) made of a ceramic material; - more than one (5a, 5b) electrode. Put on the surface of the ceramic component (10); And - more than one lead (7a, 7b) connected to such (5a, 5b) electrode, where at least one electrode (5a, 5b) from among the electrodes. Such knife has Four The class is included: (a) the first electrode hierarchy (1a, 1b) made from Ni-Ti alloys and adjusted but to be attached to the surface of the The ceramic material that forms the ceramic composite (10); (b) the second electrode layer (2a, 2b) of at least the metal. One of a kind selected Derived from a group containing Cu, Ag, and Au rated on the first electrode class (1a, 1b); (c) the third electrode class (3a, 3b) made. From Ni-Ti alloy and were supplied On the level of the second electrode layer (2a, 2b); And (d) the fourth electrode class (4a, 4b) of at least metal One of a kind selected From groups containing Cu, Ag and Au and were rated on the third electrode class (3a, 3b); Where each lead connector (7a, 7b) is bonded to the electrode (5a, 5b) through a metal solder. 2. The corresponding ceramic electronic component. With claim 1 where at the first electrode class (1a, 1b), second electrode class (2a, 2b), third electrode class (3a, 3b) and the fourth electrode class (4a, 4b) that forms the electrode (5a, 5b) is a metal-impregnated electrode. 3. Electronic components that are ceramic. A corresponding The first (1a, 1b) and third (3a, 3b) electrode classes of the Ni-Ti alloys are in the range. From 5% to 20% by weight. 4. Corresponding ceramic electronic components. The first (1a, 1b) and third (3a, 3b) electrode classes of the Ni-Ti alloys are in the range. Set 5% to 10% by weight 5. Corresponding ceramic electronic components. With any of the rights 1 to 4 Where the ceramic component (10) is a disc-type ceramic piece made of ceramic. Dielectric mics for single-plate ceramic capacitors and electronic components The electronic ceramic is a single disc ceramic capacitor. 6. Corresponding ceramic electronic components. With any claim 1 to 5 Where each electrode (5a, 5b) has a frame Build with four levels. Class 7. Electronic components are ceramic corresponding. With claim 1, the ceramic component (10) is made of either BaTiO3, SrTiO3 and TiO2. 8. Corresponding ceramic electronic components. With any of the rights 1 to 7 Where the second (2a, 2b) and fourth (4a, 4b) electrode layers are made up of Cu 9. The corresponding ceramic electronic component. With any of the rights 1 to 7 Where the second electrode class (2a, 2b) and the fourth being (4a, 4b) were made up of what Combination of Cu, Ag, and Au 1 0. Method for the preparation of electronic ceramic components. It consists of the following steps: Preparation of a ceramic component (10) made of a ceramic material; Establishing more than one electrode (5a, 5b) on the part surface. A ceramic assembly (10); And the arrangement of more than one lead (7a, 7b) to be attached to various (5a, 5b) electrodes, where at least one of the electrodes (7a, 7b) from which More than one electrode is done by the following steps: (a) Establishing the first electrode class (1a, 1b) on the part. A ceramic assembly (10) where the first electrode is They are formulated from Ni-Ti alloys and formulated to adhere to the surface of the ceramic material resulting in a Ceramic component (10); (b) Classification of the second electrode (2a, 2b) that is absolutely metal. At least one of a kind Selected from a group consisting of Cu, Ag and Au on the first electrode layer (1a, 1b); (c) the arrangement of the third electrode class (3a, 3b) made of Ni-Ti alloy on the second electrode layer (2a, 2b); And (d) the classification of the fourth electrode (4a, 4b) that is absolutely metal. At least one of a kind Selected from groups containing Cu, Ag and Au on the third electrode class (3a, 3b); And bonding the aforementioned lead connectors (7a, 7b) to different electrodes (5a, 5b) by means of solder 1.
1. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรา มิกที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ที่ 10 โดยที่ระดับชั้นของอิ เล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b), ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง(2a, 2b), ระดับ ชั้นของอิเล็กโทรดที่สาม (3a, 3b) และระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สี่ (4a, 4b) ที่ทำให้เกิดเป็น อิเล็กโทรด (5a, 5b) จะถูกจัดทำขึ้นโดยอาศัยการฉาบ ด้วยโลหะของอิเล็กโทรด 11.How to prepare ceramic electronic components Mick corresponds to claim 10, where at the level of First electrode (1a, 1b), second electrode class (2a, 2b), third electrode class (3a, 3b) and fourth electrode layer. The resulting electrodes (4a, 4b) (5a, 5b) are prepared using putty. With metal electrode 1
2. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรา มิกที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ที่ 10 หรือ 11 โดยที่ส่วนประกอบที่ เป็น Ti ของโลหะผสม Ni-Ti ที่ทำให้เกิดเป็นระดับชั้นของ อิ เล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) และที่สาม (3a, 3b) จะอยู่ในช่วงตั้งแต่ 5% ถึง 20% โดยน้ำหนัก 12. Methods for Making Ceramic Electronic Components Mick complies with claim 10 or 11 where the Ti component of the resulting Ni-Ti alloy is the first (1a, 1b) and third (3a, 3b) electrode classes. Will range from 5% to 20% by weight 1
3. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรา มิกที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ที่ 10 หรือ 11 โดยที่ส่วนประกอบที่ เป็น Ti ของโลหะผสม Ni-Ti ที่ทำให้เกิดเป็นระดับชั้นของ อิ เล็กโทรดที่หนึ่ง (1a, 1b) และที่สาม (3a, 3b) จะอยู่ในช่วงตั้งแต่ 5% ถึง 10% โดยน้ำหนัก 13.How to prepare ceramic electronic components Mick complies with claim 10 or 11 where the Ti component of the resulting Ni-Ti alloy is the first (1a, 1b) and third (3a, 3b) electrode classes. Will range from 5% to 10% by weight 1
4. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรา มิกที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ที่ 10 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ชิ้นส่วนประกอบ ที่เป็นเซรามิก (10) จะเป็นชิ้นเซรามิกชนิดแผ่น ที่ทำจากเซรามิกที่ เป็นไดอิเล็กตริกสำหรับตัวเก็บประจุที่เป็นเซรามิกชนิด แผ่นเดียวและ ส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกจะ เป็นตัวเก็บประจุที่เป็นเซรามิกชนิดแผ่นเดียว 14. Methods for Making Ceramic Electronic Components Mick corresponds to any of Claim 10 through 13. Where the components That is ceramic (10) is a piece of ceramic disc. Made of ceramic It is a dielectric for single-plate ceramic capacitors and electronic components. This is a single-disc ceramic capacitor 1.
5. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรา มิกที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ที่ 10 ถึง 14 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่อิเล็กโทรด (5a, 5b) แต่ละ อันจะมีโครงสร้างที่มีสี่ระดับชั้น 15. Methods for Making Ceramic Electronic Components Mick corresponds to any of Claims 10 through 14. Where each electrode (5a, 5b) has a four-level, class 1 structure.
6. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรา มิกที่สอดคล้องกับข้อถือสิทธิ ที่ 10 โดยที่ชิ้นส่วนประกอบ ที่เป็นเซรามิก (10) ทำจาก BaTiO3, SrTiO3 และ TiO2 อย่างใดอย่าง หนึ่ง 16. Method for Preparing Ceramic Electronic Components Mick in accordance with claim No. 10, where the components That is a ceramic (10) made from one of BaTiO3, SrTiO3 and TiO2 1
7. วิธีการทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิ ที่ 10 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) และที่สี่ (4a, 4b) ถูกทำ ขึ้นจาก Cu 17. How to make consistent ceramic electronic components? With any of the claims 10 through 16 Where the second (2a, 2b) and fourth (4a, 4b) electrode layers are made up of Cu 1.
8. วิธีการจัดทำส่วนประกอบทางอิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นเซรามิกที่สอดคล้อง กับข้อถือสิทธิ ที่ 10 ถึง 16 ข้อใดข้อหนึ่ง โดยที่ระดับชั้นของอิเล็กโทรดที่สอง (2a, 2b) และที่สี่ (4a, 4b) ถูกทำ ขึ้นจากสิ่งที่ผสมผสานกันของ Cu, Ag, และ Au8.Method for preparing consistent ceramic electronic components With any of the claims 10 through 16 Where the second (2a, 2b) and fourth (4a, 4b) electrode layers are made up of a combination of Cu, Ag, and Au.