TH539A - ส่วนประกอบอัดฮีซีฟสำหรับใช้ในการติดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะ - Google Patents
ส่วนประกอบอัดฮีซีฟสำหรับใช้ในการติดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะInfo
- Publication number
- TH539A TH539A TH8101000093A TH8101000093A TH539A TH 539 A TH539 A TH 539A TH 8101000093 A TH8101000093 A TH 8101000093A TH 8101000093 A TH8101000093 A TH 8101000093A TH 539 A TH539 A TH 539A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- metal
- weight
- powder
- components
- resins
- Prior art date
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 3
- 229920006345 thermoplastic polyamide Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims 1
Abstract
ส่วนประกอบอัคชีฟที่เหลวร้อนและนำความร้อนได้สำหรับใช้ในการตัดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะซึ่งมีลักษณะที่ว่าส่วนประกอบ นี้ประกอบด้วย (i) เรซินโพลีเอไมด์ชนิดเทอร์โมพลาสติกแบบอสัญฐาน อย่างน้อยหนึ่งอย่าง เรซินมีจุดอ่อนตัวไม่สูงเกินกว่าประมาณ 150ฺซ. และเรซินประกอบเป็น 30-90% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ อัคฮีชีฟ ii สารใส่ประเภทผงโลหะ โลหะดังกล่าวเลือกมาจากกลุ่ ที่ประกอบด้วยอะลูมิเนียมและทองแดง และผงดังกล่าวประกอบเป็น 10 -70% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ โดยเปิดเผยวิธีการติดเชื่อมซับสเตรทโลหะเข้าด้วยกัน โดยการใช้ส่วนประกอบอัคฮีชีฟนี้ไว้เช่นกัน
Claims (1)
1. เรซินโพลีเอไมด์ชนิดเทอร์โมพลาสติกแบบอสัญฐาน เรซินดังกล่าวมีจุดอ่อนตัวไม่สูงเกินกว่าประมาณ 150ฺซ. และเร ซินดังกล่าวประกอบเป็น 30-90% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบอัคฮีชีฟ และ ii สารใส่ประเภทผงโลหะ โลหะดังกล่าวเลือกมาจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยอะลูมิเนียมและทองแดง และผงดังกล่าวประกอบเป็น 10 -70% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ (2)ส่วนประกอบอัดฮีซีฟตามข้อถือสิทธิที่ 1 ก็มีลักษณะที่ว่า สแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH539A true TH539A (th) | 1982-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS57130441A (en) | Integrated circuit device | |
| ATE36918T1 (de) | Biegsame, direkt schweissbare, leitfaehige zusammensetzungen, geeignete zusammensetzungen zu ihrer bildung und ihre anwendung als beschichtungen auf substraten. | |
| EP0122619A3 (en) | Composite product having patterned metal layer and process | |
| DE3777491D1 (de) | Niedrigwaermeausdehnbare, waermeleitende schichtstoffe, die aus metallschichten verstaerkten kunststoffschichten bestehen. | |
| KR920019530A (ko) | 열전도성 접착 필름, 열전도성 접착제 층을 포함하는 라미네이트 및 이의 용도 | |
| KR920004143A (ko) | 고열전도율 복합체 및 그 제조방법과 열전도복합층을 갖는 전자장치 | |
| IT8121675A0 (it) | Dispositivo di raffreddamento per componenti elettronici e/o per pannelli di circuiti sui quali i componenti sono montati. | |
| IT8221131A0 (it) | Composizioni termoplastiche a basedi polimeri organici non polari e zeoliti in forma acida, dotate di tenace adesione a metalli ed oggetti compositi ottenibili mediante le medesime. | |
| JPS5765751A (en) | Highly electrically conductive resin composition and electrically conductive resin molded product therefrom | |
| TH539A (th) | ส่วนประกอบอัดฮีซีฟสำหรับใช้ในการติดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะ | |
| DK0818061T3 (da) | Fremgangsmåde til frembringelse af elektrisk ledende forbindelsesstrukturer | |
| JPS5349055A (en) | Thermosetting composition | |
| IT1196620B (it) | Lega metallica a base di rame di tipo perfezionato,particolarmente per la costruzione di componenti elettronici | |
| IE850184L (en) | Circuit boards made of laminates | |
| JPS52149973A (en) | External lead of electronic parts | |
| JPS543135A (en) | Adhesive composition | |
| JPS5573750A (en) | Phenolic resin composition | |
| JPS5382168A (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| DE1764263A1 (de) | Gut waermeableitendes Flachgehaeuse fuer Halbleitersysteme | |
| Wigotsky | Engineering resins spark new compact E/E designs. | |
| JPS5331513A (en) | Production of aluminum alloy with excellent surface foughening property and heat resistance used for household utentils and plate of the same | |
| JPS57204154A (en) | Structure of chip carrier | |
| JPS55120649A (en) | Resin composition used for prepreg for multiply lamination | |
| JPS5597890A (en) | Electromagnetic bonding method | |
| JPS531233A (en) | Adhesives for chemical plating |