TH539A - Extruded components for metal bonding - Google Patents

Extruded components for metal bonding

Info

Publication number
TH539A
TH539A TH8101000093A TH8101000093A TH539A TH 539 A TH539 A TH 539A TH 8101000093 A TH8101000093 A TH 8101000093A TH 8101000093 A TH8101000093 A TH 8101000093A TH 539 A TH539 A TH 539A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
metal
weight
powder
components
resins
Prior art date
Application number
TH8101000093A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ยอร์จ ดูท์ฮาต นายแม็กซ์เวลล์
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH539A publication Critical patent/TH539A/en

Links

Abstract

ส่วนประกอบอัคชีฟที่เหลวร้อนและนำความร้อนได้สำหรับใช้ในการตัดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะซึ่งมีลักษณะที่ว่าส่วนประกอบ นี้ประกอบด้วย (i) เรซินโพลีเอไมด์ชนิดเทอร์โมพลาสติกแบบอสัญฐาน อย่างน้อยหนึ่งอย่าง เรซินมีจุดอ่อนตัวไม่สูงเกินกว่าประมาณ 150ฺซ. และเรซินประกอบเป็น 30-90% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ อัคฮีชีฟ ii สารใส่ประเภทผงโลหะ โลหะดังกล่าวเลือกมาจากกลุ่ ที่ประกอบด้วยอะลูมิเนียมและทองแดง และผงดังกล่าวประกอบเป็น 10 -70% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ โดยเปิดเผยวิธีการติดเชื่อมซับสเตรทโลหะเข้าด้วยกัน โดยการใช้ส่วนประกอบอัคฮีชีฟนี้ไว้เช่นกัน Liquid, hot and thermally conductive element for use in metal-to-metal cutting. This consists of (i) an anhydrous thermoplastic polyamide resin. At least one Resins have a softening point not higher than approx. 150 ํ C and composite resin is 30-90% by weight of Akhejiaii II. Such metals were chosen from a group of Consisting of aluminum and copper And the powder is composed of 10 -70% by weight of the components. By disclosing the method of bonding the metal substrate together By using this Akhi Shiv component as well

Claims (1)

: ส่วนประกอบอัคชีฟที่เหลวร้อนและนำความร้อนได้สำหรับใช้ในการตัดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะซึ่งมีลักษณะที่ว่าส่วนประกอบ นี้ประกอบด้วย (i) เรซินโพลีเอไมด์ชนิดเทอร์โมพลาสติกแบบอสัญฐาน อย่างน้อยหนึ่งอย่าง เรซินมีจุดอ่อนตัวไม่สูงเกินกว่าประมาณ 150ฺซ. และเรซินประกอบเป็น 30-90% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ อัคฮีชีฟ ii สารใส่ประเภทผงโลหะ โลหะดังกล่าวเลือกมาจากกลุ่ ที่ประกอบด้วยอะลูมิเนียมและทองแดง และผงดังกล่าวประกอบเป็น 10 -70% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ โดยเปิดเผยวิธีการติดเชื่อมซับสเตรทโลหะเข้าด้วยกัน โดยการใช้ส่วนประกอบอัคฮีชีฟนี้ไว้เช่นกัน ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : (1) ส่วนประกอบอัคชีฟที่เหลวร้อนและนำความร้อนได้สำหรับใช้ในการตัดเชื่อมโลหะเข้ากับโลหะซึ่งมีลักษณะที่ว่าส่วนประกอบ นี้ประกอบด้วย:-: Liquid, hot and thermally conductive element for metal-to-metal cutting, characterized by that This consists of (i) an anhydrous thermoplastic polyamide resin. At least one Resins have a softening point not higher than approx. 150 ํ C and composite resin is 30-90% by weight of Akhejiaii II. Such metals were chosen from a group of Consisting of aluminum and copper And the powder is composed of 10 -70% by weight of the components. By disclosing the method of bonding the metal substrate together By using this Achievable component as well, the right (number one), which appears on the advertisement page: (1) a hot liquid, heat-conducting element for use in metal cutting. With metals, which are characterized as This contains: - 1. เรซินโพลีเอไมด์ชนิดเทอร์โมพลาสติกแบบอสัญฐาน เรซินดังกล่าวมีจุดอ่อนตัวไม่สูงเกินกว่าประมาณ 150ฺซ. และเร ซินดังกล่าวประกอบเป็น 30-90% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบอัคฮีชีฟ และ ii สารใส่ประเภทผงโลหะ โลหะดังกล่าวเลือกมาจากกลุ่ม ที่ประกอบด้วยอะลูมิเนียมและทองแดง และผงดังกล่าวประกอบเป็น 10 -70% โดยน้ำหนักของส่วนประกอบ (2)ส่วนประกอบอัดฮีซีฟตามข้อถือสิทธิที่ 1 ก็มีลักษณะที่ว่า สแท็ก :1.Non-base thermoplastic polyamide resin The resins have a softening point not higher than approximately 150 C and the resin is composed of 30-90% by weight of the Achylde and II metal powder additives. The metal was selected from the group. Consisting of aluminum and copper And the powder is composed of 10 -70% by weight of the components. (2) The extruded component according to claim 1 is also characterized by that the tag:
TH8101000093A 1981-04-17 Extruded components for metal bonding TH539A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH539A true TH539A (en) 1982-08-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS57130441A (en) Integrated circuit device
ATE36918T1 (en) FLEXIBLE, DIRECTLY WELDING, CONDUCTIVE COMPOSITIONS, COMPOSITIONS SUITABLE FOR THEIR FORMATION AND THEIR APPLICATION AS COATINGS ON SUBSTRATES.
EP0122619A3 (en) Composite product having patterned metal layer and process
ES270107A1 (en) A method of joining aluminum members (Machine-translation by Google Translate, not legally binding)
IT8221131A0 (en) THERMOPLASTIC COMPOSITIONS BASED ON NON-POLAR ORGANIC POLYMERS AND ZEOLITES IN ACID FORM, EQUIPPED WITH STRONG ADHESION TO METALS AND COMPOSITE OBJECTS OBTAINABLE THROUGH THE SAME.
TH539A (en) Extruded components for metal bonding
JPS56157382A (en) Thermal head
IE850184L (en) Circuit boards made of laminates
JPS51122797A (en) Conductive film
JPS5429555A (en) Heat sink constituent
JPS52149973A (en) External lead of electronic parts
MY135561A (en) Adhesive-coated copper foil
JPS543135A (en) Adhesive composition
JPS5573750A (en) Phenolic resin composition
JPS5382168A (en) Lead frame for semiconductor device
Wigotsky Engineering resins spark new compact E/E designs.
JPS55128837A (en) Base for mounting semiconductor chip
JPS5491543A (en) Adhesive for chemical plating
JPS5331513A (en) Production of aluminum alloy with excellent surface foughening property and heat resistance used for household utentils and plate of the same
JPS57204154A (en) Structure of chip carrier
TOHMA Pitting Corrosion Resistance on Clad-Type of Composite Aluminum Alloys
JPS55120649A (en) Resin composition used for prepreg for multiply lamination
JPS5597890A (en) Electromagnetic bonding method
JPS5324269A (en) Integrated circuit devic e
Kopp et al. Survey of Publications(DGM): Direct Extrusion Theory