TH52229A - โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า - Google Patents
โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้าInfo
- Publication number
- TH52229A TH52229A TH201000226A TH0201000226A TH52229A TH 52229 A TH52229 A TH 52229A TH 201000226 A TH201000226 A TH 201000226A TH 0201000226 A TH0201000226 A TH 0201000226A TH 52229 A TH52229 A TH 52229A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- approximately
- tin
- soldered
- lead
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract 21
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 title 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 7
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 6
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims abstract 4
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N antimony tin Chemical compound [Sn].[Sb] GVFOJDIFWSDNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 3
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract 3
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (25/02/45) วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี. เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0%, เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0%. การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น 63Sn/37Pb. วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0% เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0% การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น63Sn/37Pb.
Claims (2)
1.วิธีการสำหรับจัดทำโครงสร้างทางอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆ ดังนี้: - การจัดเตรียมวัสดุฐานรอง; และ - การบัดกรีชิ้นส่วนประกอบที่เป็นโลหะบัดกรีที่ ปราศจากตะกั่วเข้ากับวัสดุ ฐานรองดังกล่าวโดยไม่ ต้องใช้โลหะบัดกรีสำหรับเชื่อมต่อเพื่อให้เกิดประ สิทธิผลในการบัดกรีโดย ที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็น โลหะบัดกรีดังกล่าวจะประกอบด้วยโลหะผสมของ ดีบุก-พลวงที่มีพลวง รวมอยู่ด้วยประมาณ 3% ถึง ประมาณ 15% โดยน้ำหนัก
2. วิธีการตามข้อถือสิทธที่ 1 โดยที่โลหะผสมของดีบุก-แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52229A true TH52229A (th) | 2002-07-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100393471C (zh) | 非共熔焊料组合物和形成无铅焊料熔化体系的方法 | |
| MY127824A (en) | Lead-free solder structure and method for high fatigue life | |
| US6429388B1 (en) | High density column grid array connections and method thereof | |
| JP4144415B2 (ja) | 鉛フリーはんだ | |
| US7180167B2 (en) | Low profile stacking system and method | |
| KR102087004B1 (ko) | 솔더 프리폼과 솔더 합금 조립 방법 | |
| KR20140025406A (ko) | 납 프리 땜납 볼 | |
| JP2004141910A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| JP3827322B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
| CN104737630B (zh) | 低温焊膏的焊接方法 | |
| CN114682870B (zh) | 一种pop元件堆叠装配的混合焊接工艺及系统 | |
| JP2002254195A (ja) | はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
| US6264093B1 (en) | Lead-free solder process for printed wiring boards | |
| JP2002359462A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
| JP2009283628A (ja) | 半導体素子実装方法 | |
| TW590836B (en) | Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb without reduction in bonding strength | |
| TH52229A (th) | โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า | |
| WO2007001598A2 (en) | Lead-free semiconductor package | |
| JP2005026456A (ja) | プリント配線板、電子部品実装方法および電子機器 | |
| JP2015205293A (ja) | はんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置 | |
| JP2002359461A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
| Lau et al. | Design, materials, and assembly process of high‐density packages with a low‐temperature lead‐free solder (SnBiAg) | |
| JP2004031724A (ja) | ワークの半田付け方法及び半田付け実装体 | |
| US11839031B2 (en) | Micro solder joint and stencil aperture design | |
| JP2003209349A (ja) | 回路基板 |