TH52229A - โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า - Google Patents
โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้าInfo
- Publication number
- TH52229A TH52229A TH201000226A TH0201000226A TH52229A TH 52229 A TH52229 A TH 52229A TH 201000226 A TH201000226 A TH 201000226A TH 0201000226 A TH0201000226 A TH 0201000226A TH 52229 A TH52229 A TH 52229A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- approximately
- tin
- soldered
- lead
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (25/02/45) วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี. เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0%, เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0%. การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น 63Sn/37Pb. วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0% เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0% การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น63Sn/37Pb.
Claims (2)
1.วิธีการสำหรับจัดทำโครงสร้างทางอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆ ดังนี้: - การจัดเตรียมวัสดุฐานรอง; และ - การบัดกรีชิ้นส่วนประกอบที่เป็นโลหะบัดกรีที่ ปราศจากตะกั่วเข้ากับวัสดุ ฐานรองดังกล่าวโดยไม่ ต้องใช้โลหะบัดกรีสำหรับเชื่อมต่อเพื่อให้เกิดประ สิทธิผลในการบัดกรีโดย ที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็น โลหะบัดกรีดังกล่าวจะประกอบด้วยโลหะผสมของ ดีบุก-พลวงที่มีพลวง รวมอยู่ด้วยประมาณ 3% ถึง ประมาณ 15% โดยน้ำหนัก
2. วิธีการตามข้อถือสิทธที่ 1 โดยที่โลหะผสมของดีบุก-แท็ก :
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH52229A true TH52229A (th) | 2002-07-23 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
MY127824A (en) | Lead-free solder structure and method for high fatigue life | |
US6892925B2 (en) | Solder hierarchy for lead free solder joint | |
JP4144415B2 (ja) | 鉛フリーはんだ | |
US6429388B1 (en) | High density column grid array connections and method thereof | |
US7180167B2 (en) | Low profile stacking system and method | |
KR102087004B1 (ko) | 솔더 프리폼과 솔더 합금 조립 방법 | |
JP2004141910A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2002254195A (ja) | はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法 | |
WO2007001598A2 (en) | Lead-free semiconductor package | |
US6264093B1 (en) | Lead-free solder process for printed wiring boards | |
US20060255476A1 (en) | Electronic assembly with controlled solder joint thickness | |
JP2002359462A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
TW590836B (en) | Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb without reduction in bonding strength | |
TH52229A (th) | โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า | |
JP2015205293A (ja) | はんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置 | |
JP2005026456A (ja) | プリント配線板、電子部品実装方法および電子機器 | |
JP2002359461A (ja) | 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク | |
Lau et al. | Design, materials, and assembly process of high‐density packages with a low‐temperature lead‐free solder (SnBiAg) | |
JPH06296073A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
US11839031B2 (en) | Micro solder joint and stencil aperture design | |
CN108346952B (zh) | 电连接器固持装置 | |
JP2008171975A (ja) | 半導体部品の実装構造及び実装方法 | |
JP2003209349A (ja) | 回路基板 | |
JP2006013195A (ja) | 半導体装置 | |
JP2005288529A5 (th) |