TH52229A - โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า - Google Patents

โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า

Info

Publication number
TH52229A
TH52229A TH201000226A TH0201000226A TH52229A TH 52229 A TH52229 A TH 52229A TH 201000226 A TH201000226 A TH 201000226A TH 0201000226 A TH0201000226 A TH 0201000226A TH 52229 A TH52229 A TH 52229A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solder
approximately
tin
soldered
lead
Prior art date
Application number
TH201000226A
Other languages
English (en)
Inventor
เค. เรย์ นายสุดิพทา
เค. ซาร์เคล นายอามิต
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH52229A publication Critical patent/TH52229A/th

Links

Abstract

DC60 (25/02/45) วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี. เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0%, เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0%. การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น 63Sn/37Pb. วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0% เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0% การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น63Sn/37Pb.

Claims (2)

: DC60 (25/02/45) วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี. เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0%, เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0%. การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น 63Sn/37P
1.วิธีการสำหรับจัดทำโครงสร้างทางอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆ ดังนี้: - การจัดเตรียมวัสดุฐานรอง; และ - การบัดกรีชิ้นส่วนประกอบที่เป็นโลหะบัดกรีที่ ปราศจากตะกั่วเข้ากับวัสดุ ฐานรองดังกล่าวโดยไม่ ต้องใช้โลหะบัดกรีสำหรับเชื่อมต่อเพื่อให้เกิดประ สิทธิผลในการบัดกรีโดย ที่ชิ้นส่วนประกอบที่เป็น โลหะบัดกรีดังกล่าวจะประกอบด้วยโลหะผสมของ ดีบุก-พลวงที่มีพลวง รวมอยู่ด้วยประมาณ 3% ถึง ประมาณ 15% โดยน้ำหนัก
2. วิธีการตามข้อถือสิทธที่ 1 โดยที่โลหะผสมของดีบุก-แท็ก :
TH201000226A 2002-01-24 โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า TH52229A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH52229A true TH52229A (th) 2002-07-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
MY127824A (en) Lead-free solder structure and method for high fatigue life
US6892925B2 (en) Solder hierarchy for lead free solder joint
JP4144415B2 (ja) 鉛フリーはんだ
US6429388B1 (en) High density column grid array connections and method thereof
US7180167B2 (en) Low profile stacking system and method
KR102087004B1 (ko) 솔더 프리폼과 솔더 합금 조립 방법
JP2004141910A (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP2002254195A (ja) はんだ付け用組成物及びはんだ付け方法
WO2007001598A2 (en) Lead-free semiconductor package
US6264093B1 (en) Lead-free solder process for printed wiring boards
US20060255476A1 (en) Electronic assembly with controlled solder joint thickness
JP2002359462A (ja) 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク
TW590836B (en) Method of mounting electronic parts with Sn-Zn solder free of Pb without reduction in bonding strength
TH52229A (th) โครงสร้างของโลหะบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วและวิธีการสำหรับทำให้มีอายุการใช้งานยาวนานเมื่อเกิดความล้า
JP2015205293A (ja) はんだペースト、電子装置の製造方法および電子装置
JP2005026456A (ja) プリント配線板、電子部品実装方法および電子機器
JP2002359461A (ja) 電子部品の実装方法および実装構造体、メタルマスク
Lau et al. Design, materials, and assembly process of high‐density packages with a low‐temperature lead‐free solder (SnBiAg)
JPH06296073A (ja) フレキシブルプリント基板
US11839031B2 (en) Micro solder joint and stencil aperture design
CN108346952B (zh) 电连接器固持装置
JP2008171975A (ja) 半導体部品の実装構造及び実装方法
JP2003209349A (ja) 回路基板
JP2006013195A (ja) 半導体装置
JP2005288529A5 (th)