TH52229A

TH52229A - Lead-free solder construction and methods for long fatigue life

Info

Publication number: TH52229A
Application number: TH201000226A
Authority: TH
Inventors: เค. เรย์ นายสุดิพทา; เค. ซาร์เคล นายอามิต
Original assignee: นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า
Filing date: 2002-01-24
Publication date: 2002-07-23

Abstract

DC60 (25/02/45) วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี. เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0%, เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0%. การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น 63Sn/37Pb. วิธีการและโครงสร้างสำหรับเชื่อมต่อมอดูลทางอิเล็กทรอนิกส์ (ตัวอย่างเช่น มอดูล ที่เป็นแถวลำดับ ของกริดที่เป็นเม็ดเซรามิกหรือพลาสติก) เข้ากับแผง วงจรโดยการบัดกรี เม็ดโลหะ บัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว จะถูกบัดกรีเข้ากับมอดูลดังกล่าวโดยไม่ต้องใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อ ในการบัดกรี. เม็ดโลหะบัดกรี ดังกล่าวประกอบด้วยโลหะผสมของดีบุก-พลวงที่มี พลวงรวมอยู่ด้วย ประมาณ 5% ถึงประมาณ 10% โดยน้ำหนัก. เม็ด โลหะบัดกรีถูกบัดกรีเข้ากับแผงวงจรโดยใช้โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่ปราศจากตะกั่ว. โลหะ บัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อดังกล่าวประกอบด้วย โลหะ ผสมของดีบุก-เงิน-ทองแดงที่มีดีบุกประมาณ 95.5- 96.0% เงินประมาณ 3.5-4.0% และ ทองแดงประมาณ 0.5-1.0% การเชื่อมต่อโดยการบัดกรีที่ได้ระหว่างมอ ดูลและแผงวงจรจะมี อายุการใช้งานเมื่อเกิดความล้า อย่างน้อยประมาณ 90% ของอายุการใช้งานเมื่อเกิด ความล้าของ โครงสร้างสำหรับอ้างอิง. โครงสร้าง สำหรับอ้างอิงดังกล่าวจะมีเม็ดโลหะบัดกรีที่เป็น 90Pb/10Sn ที่ ถูกเชื่อมต่อเข้ากับทั้งมอดูลและการ์ดวงจร โดยโลหะบัดกรีซึ่งเป็นตัวเชื่อมต่อที่เป็น63Sn/37Pb. DC60 (25/02/45) Method and structure for connecting electronic modules. (For example, an array module Of ceramic or plastic grids) to the circuit board by soldering. Lead-free solder beads Will be soldered to the module without the use of metal Solder, which is a connector in the soldering iron. It contains an alloy of tin-antimony that has Antimony is included about 5% to approximately 10% by weight. Solder pellets are soldered to the circuit board using metal. Soldered a lead-free connector. The solder of such connectors is made up of tin-silver-copper alloys containing approximately 95.5- 96.0% tin, approximately 3.5-4.0% silver and approximately 0.5-1.0% copper. Moo Dule and circuit board will have Lifetime when fatigue occurs At least approximately 90% of structural fatigue life for reference. The reference structure has 90Pb / 10Sn solder paste that is connected to both the module and the circuit card. By solder, the connectors are 63Sn / 37Pb. Method and structure for connecting electronic modules. (For example, an array module Of ceramic or plastic grids) to the circuit board by soldering lead-free solder beads. Will be soldered to the module without the use of metal Solder, which is a connector in the soldering iron. It contains an alloy of tin-antimony that has Antimony is included about 5% to approximately 10% by weight. Solder pellets are soldered to the circuit board using metal. Soldered a lead-free connector. The solder of such connectors is made up of tin-silver-copper alloys containing approximately 95.5- 96.0% tin, 3.5-4.0% silver, and 0.5-1.0% copper. Dule and circuit board will have Lifetime when fatigue occurs At least approximately 90% of structural fatigue life for reference. The reference structure has 90Pb / 10Sn solder paste that is connected to both the module and the circuit card. By solder the connector is 63Sn / 37Pb.

Claims

: DC60 (25/02/45) Method and structure for connecting electronic modules. (For example, an array module Of ceramic or plastic grids) to the circuit board by soldering. Lead-free solder beads Will be soldered to the module without the use of metal Solder, which is a connector in the soldering iron. It contains an alloy of tin-antimony that has Antimony is included about 5% to approximately 10% by weight. Solder pellets are soldered to the circuit board using metal. Soldered a lead-free connector. The solder of such connectors is made up of tin-silver-copper alloys containing approximately 95.5- 96.0% tin, approximately 3.5-4.0% silver and approximately 0.5-1.0% copper. Moo Dule and circuit board will have Lifetime when fatigue occurs At least approximately 90% of structural fatigue life for reference. The reference structure has 90Pb / 10Sn solder paste that is connected to both the module and the circuit card. By solder, the connector is 63Sn / 37P

1. A method for creating an electronic structure that includes the following steps: - Preparing the substrate material; And - soldering of soldered components at Free from lead to materials The base without The connection solder is required to achieve the Soldering results right by Where the components are The solder is made up of alloys of Tin - Antimony with antimony. Included is approximately 3% to approximately 15% by weight.

2. Method according to the 1st duty, wherein the tin-tag alloy: