TH51620A - แผงเดินสายแบบพิมพ์และวิธีการผลิตแผงเดินสายแบบพิมพ์ - Google Patents
แผงเดินสายแบบพิมพ์และวิธีการผลิตแผงเดินสายแบบพิมพ์Info
- Publication number
- TH51620A TH51620A TH101005195A TH0101005195A TH51620A TH 51620 A TH51620 A TH 51620A TH 101005195 A TH101005195 A TH 101005195A TH 0101005195 A TH0101005195 A TH 0101005195A TH 51620 A TH51620 A TH 51620A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- conductive
- conductive material
- layer
- powder
- conductor
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 36
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims abstract 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000834 fixative Substances 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (19/02/57) เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ที่ถูกให้ความร้อนเเละอัดถูกทำโดยการเติมรูผ่านซึ่งถูกจัดทำในชั้นของฟิล์ม ฉนวนของเเผงเดินสายด้วยวัสดุตัวนำไฟฟ้าระหว่างชั้น ฟิล์มฉนวนจะถูกซ้อนทับด้วยลวดลายตัวนำไฟฟ้า เเละ ลวดลายตัวนำไฟฟ้าเเต่ละเส้นจะปิดรูผ่าน วัสดุตัวนำไฟฟ้าระหว่างชั้นจะก่อรูปวัสดุตัวนำไฟฟ้าของเเข็งในรูผ่าน หลังการกระบวนการให้ความร้อนเเละการอัด วัสดุตัวนำไฟฟ้าของเเข็งประกอบด้วยวัสดุตัวนำไฟฟ้าสองชนิด วัสดุตัวนำไฟฟ้าชนิดที่หนึ่งประกอบด้วยโลหะ เเละวัสดุตัวนำไฟฟ้าชนิดที่สองประกอบด้วยโลหะผสมซึ่งก่อ รูปด้วยโลหะเเละโลหะตัวนำไฟฟ้าของลวดลายตัวนำไฟฟ้า ลวดลายตัวนำไฟฟ้าจะถูกเชื่อมต่อไฟฟ้าอย่างไว้ใจ ได้โดยไม่ต้องพึ่งการสัมผัสเชิงกลเพียงอย่างเดียว เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ที่ถูกให้ความร้อนเเละอัดถูกทำโดยการเติมรูผ่านซึ่งถูกจัดทำในขั้นของฟิล์ม ฉนวนของเเผงเดินสายด้วยวัสดุตัวนำไฟฟ้าระหว่างชั้น ฟิล์มฉนวนจะถูกซ้อนทับด้วยลวดลายตัวนำไฟฟ้า เเละ ลวดลายตัวนำไฟฟ้าเเต่ละเส้นจะปิดรูผ่าน วัสดุตัวนำไฟฟ้าระหว่าสงชั้นจะก่อรูปวัสดุตัวนำไฟฟ้าของเเข็งในรูผ่าน หลังการกระบวนการให้ความร้อนเเละการอัด วัสดุตัวนำไฟฟ้าของเเข็งประกอบด้วยวัสดุตัวนำไฟฟ้าสองชนิด วัสดุตัวนำไฟฟ้าชนิดที่หนึ่งประกอบด้วยโลหะ เเละวัสดุตัวนำไฟฟ้าชนิดที่สองประกอบด้วยโลหะผสมซึ่งก่อ รูปด้วยโลหะเเละโลหะตัวนำไฟฟ้าของลวดลายตัวนำไฟฟ้า ลวดลายตัวนำไฟฟ้าจะถูกเชื่อมต่อไฟฟ้าอย่างไว้ใจ ได้โดยไม่ต้องพึ่งการสัมผัสเชิงกลเพียงอย่างเดียว
Claims (8)
1. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ที่ได้รับการก่อรูปโดยชั้นเชื่อมต่อระหว่างกัน ชั้นเชื่อมต่อระหว่างกัน อย่างน้อยหนึ่งชั้นประกอบด้วย ฟิล์มฉนวนซึ่งรวมถึงเทอร์โมพลาสติกเรซิ่นเเละรูผ่านอย่างน้อยหนึ่งรูที่ได้รับการก่อรูปใน ฟิล์มฉนวน ลวดลายตัวนำไฟฟ้าที่อยู่บนฟิล์มฉนวน ที่ซึ่งฉนวนลายตัวนำไฟฟ้ารวมถึงโลหะตัวนำไฟฟ้า เเละ วัสดุนำไฟฟ้าที่เป็นของเเข็งที่อยู่ในรูผ่าน ที่ซึ่งวัสดุนำไฟฟ้าที่เป็นของเเข็งรวมถึงวัสดุนำไฟฟ้า เเบบที่หนึ่งเเละวัสดุนำไฟฟ้าเเบบที่สอง ที่ซึ่งวัสดุนำไฟฟ้าเเบบที่หนึ่งรวมถึงอนุภาคอินเดียม ดีบุก เเละเงิน ที่ซึ่งดีบุกจะเท่ากับประมาณ 20-80% โดยน้ำหนัก ของวัสดุนำไฟฟ้าที่เป็นของเเข็ง เเละวัสดุนำ ไฟฟ้าเเบบที่สองรวมถึงโลหะผสมที่ถูกประกอบขึ้นจากวัสดุนำไฟฟ้าที่เป็นของเเข็งเเละโลหะตัวนำ ไฟฟ้า
2. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งวัสดุรนำไฟฟ้าเเบบที่หนึ่งโลหะผสมของ ดีบุกเเละเงิน
3. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งโลหะตัวนำไฟฟ้าเป็นทองเเดง
4. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งวัสดุนำไฟฟ้าเเบบที่หนึ่งเป็นสารประกอบ นำไฟฟ้าที่รวมเป็นชิ้นเดียวกันเเละวัสดุนำไฟฟ้าเเบบที่สองเป็นชั้นเเพร่กระจายเฟสของเเข็ง ที่ซึ่งชั้น เเพร่กระจายเฟสของเเข็งอยู่ที่ระหว่างสารประกอบนำไฟฟ้าที่รวมเป็นชิ้นเดียวกันเเละลวดลายตัวนำ ไฟฟ้า
5. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งชั้นเชื่อมต่อระหว่างกันมีอุณหภูมิการอัดความ ร้อนที่ซึ่งชั้นเชื่อมต่อระหว่างกันจะได้รับการเชื่อมต่อกัน อุณหภูมิการอัดความร้อนจะต่ำกว่าจุด หลอมเหลวของดีบุก
6. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 5 ที่ซึ่งอุณหภูมิการอัดความร้อนจะต่ำกว่าจุด หลอมเหลวของเงิน
7. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ยังประกอบด้วย ชั้นปกคลุมซึ่งรวมถึงเทอร์โม พลาสติกเรซิ่นที่เหมือนกันกับเทอร์โมพลาสติกเรซิ่นที่ถูกรวมในฟิล์มฉนวน ที่ซึ่งชั้นปกคลุมถูกเชื่อม ติดกับชั้นนอกสุดของชั้นเชื่อมต่อระหว่างกัน
8. เเผงเดินสายเเบบพิมพ์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งอนุภาคอินเดียมที่ถูกใช้เป็นตัวยึดติดสำหรับ ปรับปรุงการคงรูปของสารเหนียวข้นนำไฟฟ้า
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH51620A true TH51620A (th) | 2002-06-24 |
| TH41438B TH41438B (th) | 2014-09-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4511614B2 (ja) | 電気的なアッセンブリ | |
| DE102004063035A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren für eine niederohmige Polymermatrix-Sicherung | |
| EP1098558A4 (en) | MULTILAYER PRINTED CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME | |
| JP2018082153A5 (th) | ||
| GB2186752A (en) | Fuse for electronic component | |
| CN101998755A (zh) | 多层布线基底及其制造方法 | |
| CN106663568B (zh) | 开关元件及开关电路 | |
| TW200926239A (en) | Microchip fuse structure and its manufacturing method | |
| WO2008157529A3 (en) | Method of manufacturing electrically conductive strips | |
| CN101620954B (zh) | 表面贴装熔断器的制造方法和表面贴装熔断器 | |
| TH51620A (th) | แผงเดินสายแบบพิมพ์และวิธีการผลิตแผงเดินสายแบบพิมพ์ | |
| CN101420821A (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN105576598B (zh) | 一种薄型自控制型保护器及其制造方法 | |
| US7425885B2 (en) | Low cost electrical fuses manufactured from conductive loaded resin-based materials | |
| TH41438B (th) | แผงเดินสายแบบพิมพ์และวิธีการผลิตแผงเดินสายแบบพิมพ์ | |
| CN207199390U (zh) | 一种表面贴装ptc过电流保护元件 | |
| CN101527236B (zh) | 压模式保险丝结构及其制造方法 | |
| CN205789838U (zh) | 表面黏着型熔丝组件 | |
| CN100517546C (zh) | 具有双电路架构的表面黏着型保险丝及其制法 | |
| CN203775528U (zh) | 一种散热型铝银覆铜板 | |
| JP5550471B2 (ja) | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ | |
| CN101477859B (zh) | 新型表面贴装型热敏电阻及其制造方法 | |
| CN206410798U (zh) | 高分子ptc温度传感器 | |
| JP3911759B2 (ja) | 配線基板 | |
| CN101894717B (zh) | 具钻孔电极与压模包覆保险丝结构及制造方法 |