TH49292A - วิธีการทำปุ่มนูนบนเวเฟอร์หรือซับสเตรต - Google Patents
วิธีการทำปุ่มนูนบนเวเฟอร์หรือซับสเตรตInfo
- Publication number
- TH49292A TH49292A TH1003885A TH0001003885A TH49292A TH 49292 A TH49292 A TH 49292A TH 1003885 A TH1003885 A TH 1003885A TH 0001003885 A TH0001003885 A TH 0001003885A TH 49292 A TH49292 A TH 49292A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- synthetic tape
- block
- ubm
- molten metal
- Prior art date
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims abstract 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 6
- 238000004049 embossing Methods 0.000 title claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000005272 metallurgy Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (10/10/43) วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนที่เป็นโลหะไว้บนเวเฟอร์ประกอบด้วยขั้นตอนของการติดเทปสังเคราะห์ ที่ต้านทานความร้อนและมี ลักษณะต่อเนื่องลงไปยังด้านบนสุดของเวเฟอร์, การเจาะรู ต่างๆ ทะลุเทป สังเคราะห์เพื่อให้เกิดรูตันบนเทปสังเคราะห์ เหนือระดับชั้นของโลหกรรมของปุ่มนูนที่อยู่ข้างใต้ (UBM), การเติมโลหะเหลวสำหรับบัดกรีเข้าไปในรูดันดังกล่าวโดยตัว กด, การหลอมละลายโลหะเหลวสำหรับ บัดกรีและจากนั้นก็ทำให้ โลหะเหลวสำหรับบัดกรีเย็นลงเป็นบล็อกโลหะบัดกรี, การนำเทป สังเคราะห์ ออกไปเพื่อเผยบล็อกโลหะบัดกรีออกมาและการหลอม บล็อกโลหะบัดกรีเพื่อทำให้เกิดเป็นปุ่มนูนของ โลหะบัดกรีที่ เป็นเม็ดกลม วิธีการจัดทำบรรดาปุ่มนูนที่เป็นโลหะไว้บนเวเฟอร์ประกอบด้วยขั้นตอนของการติดเทปสังเคราะห์ ที่ต้านทานความร้อนและมี ลักษณะต่อเนื่องลงไปยังด้านบนสุดของเวเฟอร์, การเจาะรู ต่างๆ ทะลุเทป สังเคราะห์เพื่อให้เกิดรูดันบนเทปสังเคราะห์ เหนือระดับชั้นของโลหกรรมของปุ่มนูนที่อยู่ข้างใต้ (UBM), การเติมโลหะเหลวสำหรับบัดกรีเข้าไปในรูดันดังกล่าวโดยตัว กด, การหลอมละลายโลหะเหลวสำหรับ บัดกรีและจากนั้นก็ทำให้ โลหะเหลวสำหรับบัดกรีเย็นลงเป็นบล็อกโลหะบัดกรี, การนำเทป สังเคราะห์ ออกไปเพื่อเผยบล็อกโลหะบัดกรีออกมาและการหลอม บล็อกโลหะบัดกรีเพื่อทำให้เกิดเป็นปุ่มนูนของ โลหะบัดกรีที่ เป็นเม็ดกลม
Claims (1)
1. วิธีการของการจัดทำบรรดาปุ่มนูนที่เป็นโลหะไว้บนเวเฟอร์ซึ่งประกอบด้วยชั้นตอนต่างๆ ดังนี้ a. การจัดทำระดับชั้นของโลหกรรมของปุ่มนูนที่อยู่ข้างใต้ ไว้บนแผ่นอิเล็กโทรดที่ด้านบนสุด ของเวเฟอร์ b. การติดเทปสังเคราะห์ลงไปยังด้านบนสุดดังกล่าว ของเวเฟอร์ดังกล่าว c. การเจาะรูต่างๆ ทะลุเทปสังเคราะห์ดังกล่าวเหนือระดับ ชั้นของโลหกรรมของปุ่มนูนที่อยู่ ข้างใต้โดยเลเซอร์ d. การจัดทำรูดันไว้บนเทปสังเคราะห์ดังกล่าวที่อยู่เหนือ ระดับชั้นขแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49292A true TH49292A (th) | 2002-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69221627D1 (de) | Verfahren zum herstellen von löthöckern und löthöcker so hergestellt. | |
| US6306685B1 (en) | Method of molding a bump chip carrier and structure made thereby | |
| DE69632969D1 (de) | Löthöcker-Herstellungsverfahren und Strukturen mit einer Titan-Sperrschicht | |
| JPS6461934A (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| SG145522A1 (en) | A residue-free solder bumping process | |
| TW200731435A (en) | Solder bump and method of fabricating the same | |
| TW200504976A (en) | Bumping process | |
| TW200509345A (en) | Process of forming lead-free bumps on electronic component | |
| TH49292A (th) | วิธีการทำปุ่มนูนบนเวเฟอร์หรือซับสเตรต | |
| US7233067B2 (en) | Manufacturing a bump electrode with roughened face | |
| TW200512906A (en) | Method for mounting passive component on wafer | |
| GB0001918D0 (en) | Flip-chip bonding arrangement | |
| WO2005059957A3 (en) | Metal interconnect system and method for direct die attachment | |
| EP0788150A3 (de) | Verfahren zum Löten eines Halbleiterkörpers auf eine metallene Trägerplatte | |
| AU2002217225A1 (en) | Method for making a solder between metallic balls of an electronic component andmounting lands of a circuit and soldering furnace therefor | |
| US6358834B1 (en) | Method of forming bumps on wafers or substrates | |
| JPS54153573A (en) | Manufacture for compound semiconductor device | |
| JPS5715447A (en) | Production of substrate for carrying components | |
| SG107600A1 (en) | Multilayer substrate metallization for ic interconnection | |
| EP0949668A4 (en) | METHOD FOR PRODUCING BUMPER AND SEMICONDUCTOR ARRANGEMENT | |
| TWI226118B (en) | Solder bumps forming method | |
| TW200501285A (en) | Flip-chip bonding process | |
| KR20020026638A (ko) | 웨이퍼 또는 기판에 범프를 형성하는 방법 | |
| TW200512838A (en) | Method of selected plating | |
| JPH04101425A (ja) | 金属突起物の形成方法及び金属突起物の形成治具 |