TH49285A - วงแหวนรองรับชนิดแข็งเกร็งที่ทำให้รวมเป็นชิ้นเดียวกันกับเวเฟอร์ - Google Patents
วงแหวนรองรับชนิดแข็งเกร็งที่ทำให้รวมเป็นชิ้นเดียวกันกับเวเฟอร์Info
- Publication number
- TH49285A TH49285A TH1003714A TH0001003714A TH49285A TH 49285 A TH49285 A TH 49285A TH 1003714 A TH1003714 A TH 1003714A TH 0001003714 A TH0001003714 A TH 0001003714A TH 49285 A TH49285 A TH 49285A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder material
- blister
- wafer
- chip
- additional
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 6
- 238000011112 process operation Methods 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (25/12/43) แผ่นตะแกรงบังเงาเพื่อทำการพอกตุ่มนูนของวัสดุบัดกรี จะรวมถึงรูหุ่นเพิ่มเติมที่จัดตำแหน่ง ไว้ชิดกับรูซึ่งตรงกับ ชิปในแนวรอบนอกทั้งหมดของเวเฟอร์ รูหุ่นเพิ่มเติมจะจัดให้ มีการกัดสลักหน้า สัมผัสของเวเฟอร์ด้วยพลาสมาที่สม่ำเสมอมาก ขึ้น ปรับปรุงการกัดสลักหน้าสัมผัสของชิปในแนว รอบนอกให้ดี ขึ้น และลดความต้านทานสัมผัสของหน้าสัมผัสของชิปในแนวรอบ นอกให้ต่ำลง รูเพิ่ม เติมพิเศษยังจัดให้มีตุ่มนูนของวัสดุ บัดกรี นอกชิปในแนวรอบนอก ซึ่งสามารถใช้เพื่อรองรับแผ่น ตะแกรงบังเงาชิ้นที่สองสำหรับการพอกวัสดุเพิ่มเติม ดังเช่น ดีบุก ลงบนตุ่มนูนของวัสดุบัดกรีที่เกิด จากการไหลใหม่ที หลัง เพื่อทำการติดตั้งชิปบนซับส เตรทพลาสติกที่อุณหภูมิต่ำ ทำการก่อรูปแผ่น ตะแกรงที่ปรับ ปรุงให้ดีขึ้น เพื่อช่วยในการวางแนวเวเฟอร์จากตุ่มนูนของ วัสดุบัดกรีแบบมาตรฐาน สิ่ง ช่วยในการวางแนวที่ได้รับการ ปรับปรุงให้ดีขึ้น จะหลีกเลี่ยงไม่ให้เกิดความเสียหายต่อโพ รบทดสอบ และจัดให้มีการวางแนวเส้นทางที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น แผ่นตะแกรงบังเงาเพื่อทำการพอกตุ่มนูนของวัสดุบัดกรี จะรวมถึงรูหุ่นเพิ่มเติมที่จัดตำแหน่ง ไว้ชิดกับรูซึ่งตรงกับ ชิปในแนวรอบนอกทั้งหมดของเวเฟอร์ รูหุ่นเพิ่มเติมจะจัดให้ มีการกัดสลักหน้า สัมผัสของเวเฟอร์ด้วยพลาสมาที่สม่ำเสมอมาก ขึ้น ปรับปรุงการกัดสลักหน้าสัมผัสของชิปในแนว รอบนอกให้ดี ขึ้น และลดความต้านทานสัมผัสของหน้าสัมผัสของชิปในแนวรอบ นอกให้ต่ำลง รูเพิ่ม เติมพิเศษยังจัดให้มีตุ่มนูนของวัสดุ บัดกรี นอกชิปในแนวรอบนอก ซึ่งสามารถใช้เพื่อรองรับแผ่น ตะแกรงบังเงาชิ้นที่สองสำหรับการพอกวัสดุเพิ่มเติม ดังเช่น ดีบุก ลงบนตุ่มนูนของวัสดุบัดกรี ที่เกิด จากการไหลใหม่ที หลัง เพื่อทำการติดตั้งชิปบนซับส เตรทพลาสติกที่อุณหภูมิต่ำ ทำการก่อรูปแผ่น ตะแกรงที่ปรับ ปรุงให้ดีขึ้น เพื่อช่วยในการวางแนวเวเฟอร์จากตุ่มนูนของ วัสดุบัดกรี แบบมาตรฐาน สิ่ง ช่วยในการวางแนวที่ได้รับการ ปรับปรุงให้ดีขึ้น จะหลีกเลี่ยงไม่ให้เกิดความเสียหายต่อโพ รบทดสอบ และจัดให้มีการวางแนวเส้นทางที่ปรับปรุงให้ดีขึ้น
Claims (2)
1. เวเฟอร์ประกอบด้วย แถวลำดับของชิปซึ่งมีหน้าสัมผัส หน้าสัมผัสดังกล่าวประกอบด้วย ตุ่มนูนของวัสดุบัดกรี แถวลำ ดับของชิปดังกล่าว จะรวมถึง ชิปในแนวรอบนอก ซึ่งทอดยื่นไป ตามส่วนโดยรอบด้านนอก ของเวเฟอร์ และ ตุ่มนูนของวัสดุบัดกรี หุ่นเพิ่มเติมที่จัดตำแหน่ง ที่ตั้งไว้ชิดกับชิปในแนวรอบนอกดังกล่าว ทั้งหมด โดยที่ตุ่มนูนของวัสดุบัดกรี หุ่นเพิ่มเติมดังกล่าว จะใช้เพื่อปรับปรุงการดำเนินกระบวน การ ของการสัมผัสของชิปในแนวรอบนอกดังกล่าวให้ดีขึ้น
2. เวเฟอร์ตามที่สาแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49285A true TH49285A (th) | 2002-02-07 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN110752167B (zh) | 芯片转移的方法及其芯片转移系统 | |
| CN100367451C (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| TW200518354A (en) | Device package and methods for the fabrication and testing thereof | |
| CN110233200B (zh) | 一种Micro LED的三维集成结构和制作方法 | |
| TWI233188B (en) | Quad flat no-lead package structure and manufacturing method thereof | |
| JP2007059916A5 (th) | ||
| EP1681717A4 (en) | ELECTRONIC DEVICE AND PROCESS FOR THEIR MANUFACTURE | |
| MY125437A (en) | Semiconductor device, semiconductor wafer, semiconductor module and a method of manufacturing semiconductor device | |
| JP2005101268A5 (th) | ||
| CN101488492A (zh) | 具有基板辨识码的半导体封装构造及其制造方法 | |
| TW200721432A (en) | Semiconductor device, fabrication method therefor, and film fabrication method | |
| JP3711341B2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN105897218B (zh) | 凹槽埋孔型表面声滤波芯片封装结构及其制造方法 | |
| SG96575A1 (en) | Wafer integrated rigid support ring | |
| CN101800209B (zh) | 具有凹涡结构导线架的倒装半导体组件封装 | |
| TWI505417B (zh) | 用於半導體晶片之散熱片裝置 | |
| CN110993490A (zh) | 一种不同尺寸芯片实现异质键合的方法 | |
| TH49285A (th) | วงแหวนรองรับชนิดแข็งเกร็งที่ทำให้รวมเป็นชิ้นเดียวกันกับเวเฟอร์ | |
| TWI473540B (zh) | 線路板的製作方法 | |
| CN100521142C (zh) | 晶片载具 | |
| TW200639950A (en) | Method of fabricating wafer level package | |
| TW202224034A (zh) | 晶片封裝方法以及晶片封裝單元 | |
| TW202044953A (zh) | 用於光電模組的真空注射成型 | |
| JP3909036B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| US6291260B1 (en) | Crack-preventive substrate and process for fabricating solder mask |