TH49215A - วิธีการสำหรับลดการแตกร้าวของแบบพิมพ์ในวงจรรวม - Google Patents
วิธีการสำหรับลดการแตกร้าวของแบบพิมพ์ในวงจรรวมInfo
- Publication number
- TH49215A TH49215A TH1003699A TH0001003699A TH49215A TH 49215 A TH49215 A TH 49215A TH 1003699 A TH1003699 A TH 1003699A TH 0001003699 A TH0001003699 A TH 0001003699A TH 49215 A TH49215 A TH 49215A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- integrated circuit
- thickness
- circuit template
- integrated circuits
- methods
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 4
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 claims abstract 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 4
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (26/10/43) วิธีการซึ่งนำไปประยุกต์ใช้ได้กับบรรดาแพ็กเกจของวงจรรวมที่ถูกหุ้มด้วยพลาสติกซึ่งประกอบด้วย ซึ่งประกอบด้วยการเพิ่มความหนาของสารยึดติดที่เป็นอีพอกซีที่ถูกใช้ในการเชื่อมต่อแม่แบบวงจรรวม เข้ากับโครงสร้างสำหรับติดตั้งและการลดความหนาของแม่แบบวงจรรวม แต่ละขั้นตอนอาจถูกดำเนิน การแยกกันหรือดำเนินการพร้อมกันก็ได้ วิธีการซึ่งนำไปประยุกต์ใช้ได้กับบรรดาแพ็กเกจของวงจรรวมที่ถูกหุ้มด้วยพลาสติกซึ่งประกอบด้วย ซึ่งประกอยด้วยการเพิ่มความหนาของสารยึดติดที่เป็นอีพอกซีที่ถูกใช้ในการเชื่อมต่อแม่แบบวงจรรวม เข้ากับโครงสร้างสำหรับติดตั้งและลดความหนาของแม่แบบวงจรรวม แต่ละขั้นตอนอาจถูกดำเนิน การแยกกันหรือดำเนินการพร้อมกันก็ได้
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับติดแม่แบบวงจรรวมลงไปยังโครงสร้างสำหรับติดตั้งโดยที่วิธีการดังกล่าว ประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ - การใส่สารยึดติดลงไปยังโครงสร้างสำหรับติดตั้ง - การติดแม่แบบวงจรรวมข้ากับสารยึดติดดังกล่าวโดยที่แม่แบบรวมวงจรรวมดังกล่าวจะมีความ หนาประมาณ 0.0075 - 0.0085 นิ้วและความหนาของสารยึดติดที่เป็นอีพอกซีจะมีค่าประมาณ 0.0012 - 0.003 นิ้ว หลังจากที่แม่แบบวงจรรวมถูกติดเข้ากับสารยึดติดดังกล่าวแล้ว และ - การหุ้มแม่แบบวงจรรวม, สารยึดติดและโครงสร้างสำหรับติดตั้งไแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49215A true TH49215A (th) | 2002-01-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2003073357A8 (en) | Methods and apparatus for fabricating chip-on-board modules | |
| CA2340108A1 (en) | Semiconductor package, semiconductor device, electronic device, and method for producing semiconductor package | |
| EP0926939A3 (en) | Electronic circuit apparatus and method for assembling the same | |
| SG98431A1 (en) | Low profile integrated circuit packages | |
| WO2004059728A3 (en) | Method of fabricating an integrated circuit and semiconductor chip | |
| DE60008093D1 (de) | Verfahren zur herstellung von eingebetteten elektronischen bauteilen | |
| TH49215A (th) | วิธีการสำหรับลดการแตกร้าวของแบบพิมพ์ในวงจรรวม | |
| TW479301B (en) | Method for reducing die cracking in integrated circuit | |
| EP0961317A3 (en) | A method of encapsulating an electronic component | |
| TW200501219A (en) | Chip mounting method and mounted substrate manufacturing apparatus | |
| KR100294508B1 (ko) | 회로기판에칩을고정시키는방법및장치 | |
| JP2001267342A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| SG155897A1 (en) | Multi-die ic package and manufacturing method | |
| DE50211933D1 (de) | Folienbatterie mit integriertem bauelement zur verwendung in einer chipkarte | |
| KR0147768B1 (ko) | 반도체 패키지의 방열판 접착방법 | |
| KR960035990A (ko) | 적층형 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH04119643A (ja) | テープキャリアパッケージの位置決め穴の形成方法 | |
| JP2946732B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| CN201549489U (zh) | Sip基板的封装结构 | |
| JPH11145342A (ja) | 電力半導体装置 | |
| KR970053644A (ko) | 다층 패키지 구조 및 제조방법 | |
| JPH06314746A (ja) | 混成集積回路装置及びその製造方法 | |
| ATE237848T1 (de) | Elektronische vorrichtung mit einer auf einem träger befestigten schaltung, und herstellungsverfahren | |
| JPH03211756A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH02202048A (ja) | リードフレームおよびこれを用いた半導体装置 |