TH49206A - กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบาง - Google Patents
กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางInfo
- Publication number
- TH49206A TH49206A TH1003162A TH0001003162A TH49206A TH 49206 A TH49206 A TH 49206A TH 1003162 A TH1003162 A TH 1003162A TH 0001003162 A TH0001003162 A TH 0001003162A TH 49206 A TH49206 A TH 49206A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- mounting plate
- copper
- layer
- circuit
- electroplating
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract 5
- 239000011324 bead Substances 0.000 title abstract 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 18
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 9
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims abstract 9
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 abstract 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000002386 leaching Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (21/08/43) กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนต่างๆ ของการใช้ระดับชั้น ของแผ่นฟิล์มของพอลิอิไมด์ในฐานะเป็นแผ่นติดตั้ง, การชุบ ด้วยไฟฟ้าให้กับระดับ ชั้นที่เป็นทองแดงบางบนแผ่นฟิล์มของพอ ลิอิไมด์ดังกล่าว, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็น ทองแดงหนาบนระดับชั้นที่เป็นทองแดงบาง, การใส่บรรดาระดับ ชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสงลงบนด้าน ทั้งสองของแผ่นติดตั้ง, การติดตั้งสิ่งปิดบังสองชุดพร้อมด้วยแทร็คของวงจรที่สามารถ ส่งผ่านได้ใน ลักษณะทางออปติคอลลงบนด้านทั้งสองของแผ่นติด ตั้งดังกล่าวและจากนั้นก็จะเป็นการดำเนินกรรม วิธีให้กับ แผ่นติดตั้งดังกล่าวด้วยการปรับสภาพโดยการปล่อยทิ้งไว้, การดำเนินกรรมวิธีให้กับแผ่นติด ตั้งดังกล่าวด้วยการปรับ สภาพแบบปล่อยให้เกิดการพัฒนาขึ้นมาเพื่อให้บรรดาระดับชั้น ที่เป็นสาร เคลือบไวแสงที่ถูกจัดแนวให้ตรงกับแทร็คของวงจร ดังกล่าวหลุดออกไปซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็น บรรดาแทร็คของ วงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องบนระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสง, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับ ระดับชั้นที่เป็นทองแดงบนด้านบนสุด ของแผ่นติดตั้งดังกล่าวซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็นระดับ ชั้นของ ทองแดงเพิ่มเติมบนระดับชั้นของทองแดงหนา, การกัด ขึ้นรอยให้กับด้านล่างสุดของแผ่นติดตั้งดัง กล่าวเพื่อทำ ให้แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนหลุดออกไป, การ เคลือบระดับชั้นที่เป็น ทองแดงดังกล่าวลงบน แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนด้วยวัสดุที่เป็น โลหะบัดกรีเพื่อทำให้ เกิดเป็นด้านบนสุดของวัสดุที่เป็นโลหะ บัดกรีดังกล่าว, การชะล้างบรรดาระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบ ไว แสงออกไปด้วยสารเคมีและการทำให้ระดับชั้นที่เป็นทองแดง ที่เกินมาหลุดออกไปเพื่อให้เหลืออยู่ใน บรรดาแนวของวงจรและ วัสดุที่เป็นโลหะบัดกรี กรรมวิธีการผลิตซับสเตรดของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนต่างๆ ของการใช้ระดับชั้น ของแผ่นฟิล์มของพอลิอิไมด์ในฐานะเป็นแผ่นติดตั้ง, การชุบ ด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงบางบนแผ่นฟิล์มของพอ ลิอิไมต์ดังกล่าว, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็น ทองแดงหนาบนระดับชั้นที่เป็นทองแดงบาง, การใส่บรรดาระดับ ชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสงลงบนด้านทั้งสองของแผ่นติดตั้ง, การติดตั้งสิ่งปิดบังสองชุดพร้อมด้วยแทร็คของวงจรที่สามารถ ส่งผ่านได้ในลักษณะทางออปติคอลลงบนด้านทั้งสองของแผ่นติด ตั้งดังกล่าวและจากนั้นก็จะเป็นการดำเนินกรรมวิธีให้กับ แผ่นติดตั้งดังกล่าวด้วยการปรับสภาพโดยการปล่อยทิ้งไว้, การดำเนินกรรมวิธีให้กับแผ่นติดตั้งดังกล่าวด้วยการปรับ สภาพแบบปล่อยให้เกิดการพัฒนาขึ้นมาเพื่อให้บรรดาระดับชั้น ที่เป็นสารเคลือบไวแสงที่ถูกจัดแนวให้ตรงกับแทร็คของวงจร ดังกล่าวหลุดออกไปซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็นบรรดาแทร็คของ วงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องบนระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสง, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงบนด้านบนสุด ของแผ่นติดตั้งดังกล่าวซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็นระดับ ชั้นของทองแดงเพิ่มเติมบนระดับชั้นของทองแดงหนา, การกัด ขึ้นรอยให้กับด้านล่างสุดของแผ่นติดตั้งดังกล่าวเพื่อทำ ให้แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนหลุดออกไป, การ เคลือบระดับชั้นที่เป็นทองแดงดังกล่าวลงบน แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนด้วยวัสดุที่เป็น โลหะบัดกรีเพื่อทำให้เกิดเป็นด้านบนสุดของวัสดุที่เป็นโลหะ บัดกรีดังกล่าว, การชะล้างบรรดาระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบ ไวแสงออกไปด้วยสารเคมีและการทำให้ระดับชั้นที่เป็นทองแดง ที่เกินมาหลุดออกไปเพื่อให้เหลืออยู่ในบรรดาแนวของวงจรและ วัสดุที่เป็นโลหะบัดกรี
Claims (1)
1. กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ a. การใช้ระดับชั้นของแผ่นฟิล์มของพอลิอิไมด์ในฐานะเป็น แผ่นติดตั้ง b. การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงบางบนแผ่น ฟิล์มของพอลิอิไมด์ดังกล่าว c. การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงหนาบน ระดับชั้นที่เป็นทองแดงบางดังกล่าวเพื่อให้มีตัวกลางสำหรับ การชุบด้วยไฟฟ้าหลังจากนั้น d. การใส่ระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสงที่หนึ่งลงบนด้าน บนสุดของแผ่นติดตั้งดังกล่าวและระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบ ไวแสงทีแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH49206A true TH49206A (th) | 2002-01-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4469777A (en) | Single exposure process for preparing printed circuits | |
| KR100682284B1 (ko) | 반도체 장치 제조 방법 | |
| EP1542520A4 (en) | METHOD FOR FORMING A HILL ON AN ELECTRODE CONTACT POINT USING A DOUBLE LAYER FILM | |
| CN106455368A (zh) | 一种一阶hdi树脂塞孔线路板的制作方法 | |
| CN103163737B (zh) | 一种pcb阻焊层显影效果的监测方法 | |
| JP2017036502A5 (th) | ||
| TW201720255A (zh) | 電路板之線路製作方法及利用該方法製作之電路板 | |
| JP2017036500A5 (th) | ||
| FR2811475B1 (fr) | Procede de fabrication d'un composant electronique de puissance, et composant electronique de puissance ainsi obtenu | |
| CN101911850A (zh) | 多层印刷电路板的制造方法 | |
| CN1143304A (zh) | 制备用于半导体组装的基板的方法 | |
| JPS61176194A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| TW200509345A (en) | Process of forming lead-free bumps on electronic component | |
| TH49206A (th) | กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบาง | |
| CN112831809A (zh) | 一种引线框架加工方法 | |
| KR20140019688A (ko) | 플랫 댐 및 이를 이용한 칩 패키징 방법 | |
| KR100765146B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법 | |
| US20220377882A1 (en) | Transparent package for use with printed circuit boards | |
| CN110267440A (zh) | 一种cof挠性基板的制造方法 | |
| US6274491B1 (en) | Process of manufacturing thin ball grid array substrates | |
| JPH07235621A (ja) | リードレスチップキャリア及びその製造方法 | |
| TWI823259B (zh) | 無膜式乾式光阻曝光製程 | |
| US20080038670A1 (en) | Solder mask application process | |
| CN219204823U (zh) | 一种电路板阻焊绝缘层加工结构 | |
| CN109360674A (zh) | 一种透明导电金属网格薄膜及其制备方法 |