TH49206A - กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบาง - Google Patents

กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบาง

Info

Publication number
TH49206A
TH49206A TH1003162A TH0001003162A TH49206A TH 49206 A TH49206 A TH 49206A TH 1003162 A TH1003162 A TH 1003162A TH 0001003162 A TH0001003162 A TH 0001003162A TH 49206 A TH49206 A TH 49206A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
mounting plate
copper
layer
circuit
electroplating
Prior art date
Application number
TH1003162A
Other languages
English (en)
Inventor
หวัน ลี่ นายเซีย
หยาง เชง นายชาง
หนิง นายฮัง
ฮุย ปิน นายฉิน
หัว เหวิน นายเชียง
ชาง หมิง นายเชง
เฟ่ง เฉิง นายทู่
ฟู่ ยู่ นายฮัง
ฮวน จุย นายชาง
เชีย เชียะ นายหู
Original Assignee
นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
นายธเนศ เปเรร่า
Filing date
Publication date
Application filed by นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า, นายธเนศ เปเรร่า filed Critical นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า
Publication of TH49206A publication Critical patent/TH49206A/th

Links

Abstract

DC60 (21/08/43) กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนต่างๆ ของการใช้ระดับชั้น ของแผ่นฟิล์มของพอลิอิไมด์ในฐานะเป็นแผ่นติดตั้ง, การชุบ ด้วยไฟฟ้าให้กับระดับ ชั้นที่เป็นทองแดงบางบนแผ่นฟิล์มของพอ ลิอิไมด์ดังกล่าว, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็น ทองแดงหนาบนระดับชั้นที่เป็นทองแดงบาง, การใส่บรรดาระดับ ชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสงลงบนด้าน ทั้งสองของแผ่นติดตั้ง, การติดตั้งสิ่งปิดบังสองชุดพร้อมด้วยแทร็คของวงจรที่สามารถ ส่งผ่านได้ใน ลักษณะทางออปติคอลลงบนด้านทั้งสองของแผ่นติด ตั้งดังกล่าวและจากนั้นก็จะเป็นการดำเนินกรรม วิธีให้กับ แผ่นติดตั้งดังกล่าวด้วยการปรับสภาพโดยการปล่อยทิ้งไว้, การดำเนินกรรมวิธีให้กับแผ่นติด ตั้งดังกล่าวด้วยการปรับ สภาพแบบปล่อยให้เกิดการพัฒนาขึ้นมาเพื่อให้บรรดาระดับชั้น ที่เป็นสาร เคลือบไวแสงที่ถูกจัดแนวให้ตรงกับแทร็คของวงจร ดังกล่าวหลุดออกไปซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็น บรรดาแทร็คของ วงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องบนระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสง, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับ ระดับชั้นที่เป็นทองแดงบนด้านบนสุด ของแผ่นติดตั้งดังกล่าวซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็นระดับ ชั้นของ ทองแดงเพิ่มเติมบนระดับชั้นของทองแดงหนา, การกัด ขึ้นรอยให้กับด้านล่างสุดของแผ่นติดตั้งดัง กล่าวเพื่อทำ ให้แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนหลุดออกไป, การ เคลือบระดับชั้นที่เป็น ทองแดงดังกล่าวลงบน แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนด้วยวัสดุที่เป็น โลหะบัดกรีเพื่อทำให้ เกิดเป็นด้านบนสุดของวัสดุที่เป็นโลหะ บัดกรีดังกล่าว, การชะล้างบรรดาระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบ ไว แสงออกไปด้วยสารเคมีและการทำให้ระดับชั้นที่เป็นทองแดง ที่เกินมาหลุดออกไปเพื่อให้เหลืออยู่ใน บรรดาแนวของวงจรและ วัสดุที่เป็นโลหะบัดกรี กรรมวิธีการผลิตซับสเตรดของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางรวมเข้าไว้ด้วยขั้นตอนต่างๆ ของการใช้ระดับชั้น ของแผ่นฟิล์มของพอลิอิไมด์ในฐานะเป็นแผ่นติดตั้ง, การชุบ ด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงบางบนแผ่นฟิล์มของพอ ลิอิไมต์ดังกล่าว, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็น ทองแดงหนาบนระดับชั้นที่เป็นทองแดงบาง, การใส่บรรดาระดับ ชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสงลงบนด้านทั้งสองของแผ่นติดตั้ง, การติดตั้งสิ่งปิดบังสองชุดพร้อมด้วยแทร็คของวงจรที่สามารถ ส่งผ่านได้ในลักษณะทางออปติคอลลงบนด้านทั้งสองของแผ่นติด ตั้งดังกล่าวและจากนั้นก็จะเป็นการดำเนินกรรมวิธีให้กับ แผ่นติดตั้งดังกล่าวด้วยการปรับสภาพโดยการปล่อยทิ้งไว้, การดำเนินกรรมวิธีให้กับแผ่นติดตั้งดังกล่าวด้วยการปรับ สภาพแบบปล่อยให้เกิดการพัฒนาขึ้นมาเพื่อให้บรรดาระดับชั้น ที่เป็นสารเคลือบไวแสงที่ถูกจัดแนวให้ตรงกับแทร็คของวงจร ดังกล่าวหลุดออกไปซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็นบรรดาแทร็คของ วงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องบนระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสง, การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงบนด้านบนสุด ของแผ่นติดตั้งดังกล่าวซึ่งจะเป็นการทำให้เกิดเป็นระดับ ชั้นของทองแดงเพิ่มเติมบนระดับชั้นของทองแดงหนา, การกัด ขึ้นรอยให้กับด้านล่างสุดของแผ่นติดตั้งดังกล่าวเพื่อทำ ให้แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนหลุดออกไป, การ เคลือบระดับชั้นที่เป็นทองแดงดังกล่าวลงบน แทร็คของวงจรที่ถูกทำให้เป็นร่องด้านบนด้วยวัสดุที่เป็น โลหะบัดกรีเพื่อทำให้เกิดเป็นด้านบนสุดของวัสดุที่เป็นโลหะ บัดกรีดังกล่าว, การชะล้างบรรดาระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบ ไวแสงออกไปด้วยสารเคมีและการทำให้ระดับชั้นที่เป็นทองแดง ที่เกินมาหลุดออกไปเพื่อให้เหลืออยู่ในบรรดาแนวของวงจรและ วัสดุที่เป็นโลหะบัดกรี

Claims (1)

1. กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบางซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ดังนี้ a. การใช้ระดับชั้นของแผ่นฟิล์มของพอลิอิไมด์ในฐานะเป็น แผ่นติดตั้ง b. การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงบางบนแผ่น ฟิล์มของพอลิอิไมด์ดังกล่าว c. การชุบด้วยไฟฟ้าให้กับระดับชั้นที่เป็นทองแดงหนาบน ระดับชั้นที่เป็นทองแดงบางดังกล่าวเพื่อให้มีตัวกลางสำหรับ การชุบด้วยไฟฟ้าหลังจากนั้น d. การใส่ระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบไวแสงที่หนึ่งลงบนด้าน บนสุดของแผ่นติดตั้งดังกล่าวและระดับชั้นที่เป็นสารเคลือบ ไวแสงทีแท็ก :
TH1003162A 2000-08-21 กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบาง TH49206A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH49206A true TH49206A (th) 2002-01-31

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4469777A (en) Single exposure process for preparing printed circuits
KR100682284B1 (ko) 반도체 장치 제조 방법
EP1542520A4 (en) METHOD FOR FORMING A HILL ON AN ELECTRODE CONTACT POINT USING A DOUBLE LAYER FILM
CN106455368A (zh) 一种一阶hdi树脂塞孔线路板的制作方法
CN103163737B (zh) 一种pcb阻焊层显影效果的监测方法
JP2017036502A5 (th)
TW201720255A (zh) 電路板之線路製作方法及利用該方法製作之電路板
JP2017036500A5 (th)
FR2811475B1 (fr) Procede de fabrication d'un composant electronique de puissance, et composant electronique de puissance ainsi obtenu
CN101911850A (zh) 多层印刷电路板的制造方法
CN1143304A (zh) 制备用于半导体组装的基板的方法
JPS61176194A (ja) プリント回路基板の製造方法
TW200509345A (en) Process of forming lead-free bumps on electronic component
TH49206A (th) กรรมวิธีการผลิตซับสเตรตของแถวลำดับของเม็ดกริดที่มีลักษณะบาง
CN112831809A (zh) 一种引线框架加工方法
KR20140019688A (ko) 플랫 댐 및 이를 이용한 칩 패키징 방법
KR100765146B1 (ko) 솔더 페이스트 및 이를 이용한 솔더 범프 형성방법
US20220377882A1 (en) Transparent package for use with printed circuit boards
CN110267440A (zh) 一种cof挠性基板的制造方法
US6274491B1 (en) Process of manufacturing thin ball grid array substrates
JPH07235621A (ja) リードレスチップキャリア及びその製造方法
TWI823259B (zh) 無膜式乾式光阻曝光製程
US20080038670A1 (en) Solder mask application process
CN219204823U (zh) 一种电路板阻焊绝缘层加工结构
CN109360674A (zh) 一种透明导电金属网格薄膜及其制备方法