TH48063C3 - แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้ - Google Patents
แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้Info
- Publication number
- TH48063C3 TH48063C3 TH9901002000A TH9901002000A TH48063C3 TH 48063 C3 TH48063 C3 TH 48063C3 TH 9901002000 A TH9901002000 A TH 9901002000A TH 9901002000 A TH9901002000 A TH 9901002000A TH 48063 C3 TH48063 C3 TH 48063C3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- semiconductor
- solder
- wiring
- dummy
- semiconductor device
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 67
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract 12
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims abstract 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 29
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (30/08/42) การประดิษฐ์นี้เปิดเผยเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความสามารถของการทำให้สถานะการ ยึดประสานด้วยสารยึดติดของชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำมีเสถียรภาพ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ในอุปกรณ์นี้ แผงวงจรพิมพ์นี้จะ รวมถึงแบบรูปการเดินสาย และ ส่วนประกอบติดชิ้นส่วน ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำต้องได้รับ การ ประกอบติดและตรึงอยู่บนนั้นด้วยการใช้สารยึดติด ซึ่งแบบ รูปการเดินสายหุ่นที่มีความหนา เกือบเท่ากับความหนาของแบบ รูปการเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนการประกอบติด ชิ้นส่วน และจะประกอบติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำลงบนแบบรูปการ เดินสายหุ่นนี้ผ่านสารยึดติด การประดิษฐ์นี้เปิดเผยเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความสามารถของการทำให้สถานะการ ยึดประสานด้วยสารยึดติดของชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำมีเสถียรภาพ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ในอุปกรณ์นี้ แผงวงจรพิมพ์นี้จะ รวมถึงแบบรูปการเดินสาย และ ส่วนประกอบติดชิ้นส่วน ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำต้องได้รับ การ ประกอบติดและตรึงอยู่บนนั้นด้วยการใช้สารยึดติด ซึ่งแบบ รูปการเดินสายหุ่นที่มีความหนา เกือบเท่ากับความหนาของแบบ รูปการเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนการประกอบติด ชิ้นส่วน และจะประกอบติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำลงบนแบบรูปการ เดินสายหุ่นนี้ผ่านสารยึดติด
Claims (6)
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 1
2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 1
3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 1
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 1
5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 1
6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH41010A3 TH41010A3 (th) | 2000-10-31 |
| TH48063C3 true TH48063C3 (th) | 2016-02-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5647124A (en) | Method of attachment of a semiconductor slotted lead to a substrate | |
| HK32486A (en) | Cast solder leads for leadless semiconductor circuits | |
| KR940022755A (ko) | 반도체 장치 및 그 제조방법과 반도체장치용 리드프레임(Lead frame) | |
| JP2000223645A (ja) | 半導体装置 | |
| WO2001048821A1 (fr) | Circuit integre | |
| US6172307B1 (en) | Feedthrough via connection on solder resistant layer | |
| TH48063C3 (th) | แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้ | |
| TH41010A3 (th) | แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้ | |
| JP2705653B2 (ja) | 電子デバイス組立体およびその製造方法 | |
| JPH0511472U (ja) | 電子部品付きフレキシブル基板 | |
| JPH0625026Y2 (ja) | 両面基板 | |
| JPH02292889A (ja) | 大電流用配線板 | |
| JP2970075B2 (ja) | チップキャリヤ | |
| JPS5930551Y2 (ja) | 配線補修用ラインを持った配線板 | |
| JPH0642371Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0249731Y2 (th) | ||
| JP3629600B2 (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS634690A (ja) | 厚膜混成集積回路基板 | |
| JPH0225251Y2 (th) | ||
| JP2674394B2 (ja) | テープキャリアパッケージ実装装置 | |
| JP2797995B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH02302062A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0399488A (ja) | 両面回路基板の表裏接続具および接続方法 | |
| JPS5921093A (ja) | リ−ドレスチツプキヤリアの取付方法 | |
| JPH02238688A (ja) | プリント配線基板 |