TH48063C3 - แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้ - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้

Info

Publication number
TH48063C3
TH48063C3 TH9901002000A TH9901002000A TH48063C3 TH 48063 C3 TH48063 C3 TH 48063C3 TH 9901002000 A TH9901002000 A TH 9901002000A TH 9901002000 A TH9901002000 A TH 9901002000A TH 48063 C3 TH48063 C3 TH 48063C3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
semiconductor
solder
wiring
dummy
semiconductor device
Prior art date
Application number
TH9901002000A
Other languages
English (en)
Other versions
TH41010A3 (th
Inventor
อิโตะ นายฮิโตชิ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH41010A3 publication Critical patent/TH41010A3/th
Publication of TH48063C3 publication Critical patent/TH48063C3/th

Links

Abstract

DC60 (30/08/42) การประดิษฐ์นี้เปิดเผยเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความสามารถของการทำให้สถานะการ ยึดประสานด้วยสารยึดติดของชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำมีเสถียรภาพ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ในอุปกรณ์นี้ แผงวงจรพิมพ์นี้จะ รวมถึงแบบรูปการเดินสาย และ ส่วนประกอบติดชิ้นส่วน ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำต้องได้รับ การ ประกอบติดและตรึงอยู่บนนั้นด้วยการใช้สารยึดติด ซึ่งแบบ รูปการเดินสายหุ่นที่มีความหนา เกือบเท่ากับความหนาของแบบ รูปการเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนการประกอบติด ชิ้นส่วน และจะประกอบติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำลงบนแบบรูปการ เดินสายหุ่นนี้ผ่านสารยึดติด การประดิษฐ์นี้เปิดเผยเกี่ยวกับแผงวงจรพิมพ์ที่มีความสามารถของการทำให้สถานะการ ยึดประสานด้วยสารยึดติดของชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำมีเสถียรภาพ และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำ ซึ่งชิ้น ส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการประกอบติดอยู่บนแผงวงจรพิมพ์ ในอุปกรณ์นี้ แผงวงจรพิมพ์นี้จะ รวมถึงแบบรูปการเดินสาย และ ส่วนประกอบติดชิ้นส่วน ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำต้องได้รับ การ ประกอบติดและตรึงอยู่บนนั้นด้วยการใช้สารยึดติด ซึ่งแบบ รูปการเดินสายหุ่นที่มีความหนา เกือบเท่ากับความหนาของแบบ รูปการเดินสายจะได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนการประกอบติด ชิ้นส่วน และจะประกอบติดชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำลงบนแบบรูปการ เดินสายหุ่นนี้ผ่านสารยึดติด

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :แก้ไข 18/02/2558 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย 7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์ 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย 9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด 1 0. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง 1 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 1 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 1 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 1 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 1 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 1 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด ------------------------------------------------------ 1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรี 2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำถูกยึดประสาน โดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานเข้ากับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ ระหว่างนั้น 3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 2, ที่ซึ่งสารยึดติดถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกันสาร บัดกรีโดยไม่มีความแปรผันมากในความหนาของสารยึดติด 4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 3, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นมีส่วนไม่ปกติ ขนาดเล็ก, โดยส่วนไม่ปกติขนาดเล็กถูกจัดสัณฐานให้เพิ่มพูนความแข็งแรงของการยึดติดระหว่าง ส่วนกันสารบัดกรีกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำผ่านสารยึดติด 5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งกับ ส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้ง โดยตรงเหนือแบบรูปการเดินสายหุ่นและอย่างเป็นบางส่วนเหนือแบบรูปการเดินสาย 7. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์ 8. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีได้รับการจัดเตรียมอย่าง เป็นช่วงๆ บนแผงวงจรพิมพ์โดยแบบรูปการเดินสายหุ่นและแบบรูปการเดินสาย 9. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปกริด 1 0. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูป สถานะของแข็ง 1
1. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งแบบรูปการเดินสายหุ่นถูกทำเป็นรูปร่าง ตามแนวรัศมี 1
2. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปสถานะ ของแข็ง 1
3. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ที่ซึ่งส่วนกันสารบัดกรีถูกทำเป็นรูปกริด 1
4. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำซึ่งประกอบรวมด้วย แผงวงจรพิมพ์ที่มีส่วนประกอบติดชิ้นส่วน แบบรูปการเดินสายซึ่งถูกจัดเตรียมไว้บนอย่างน้อยที่สุดส่วนโดยรอบส่วนหนึ่งของแผงวงจร พิมพ์ แบบรูปการเดินสายหุ่นซึ่งถูกจัดวางอยู่ตรงกลางภายในส่วนประกอบติดชิ้นส่วนนั้น โดย แบบรูปการเดินสายหุ่นมีความสูงเท่ากับความสูงของแบบรูปเดินสายอย่างเป็นสำคัญ, โดยแบบรูปการ เดินสายหุ่นยังมีเพิ่มเติมด้วยส่วนไม่ปกติ ส่วนกันสารบัดกรีที่ถูกจัดวางเหนือแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการเดินสายหุ่น, โดยส่วน กันสารบัดกรีได้รับการรองรับอย่างสม่ำเสมออย่างเป็นสำคัญโดยแบบรูปการเดินสายและแบบรูปการ เดินสายหุ่นเพื่อป้องกันการผันแปรอย่างมากของความหนาของส่วนกันสารบัดกรีโดยส่วนกันสาร บัดกรียึดติดแน่นกับส่วนไม่ปกติของแบบรูปการเดินสายหุ่น และ ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำซึ่งถูกยึดประสานเหนือส่วนกันสารบัดกรี, โดยชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ ได้รับการยึดประสานอย่างแบนราบอย่างเป็นสำคัญเข้ากับส่วนส่วนกันสารบัดกรีโดยสารยึดติด โดยสารยึดติดได้รับการยึดประสานกับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำโดยไม่มีช่องว่างอยู่ระหว่างนั้นเพื่อ เพิ่มพูนสภาพการหลอมไหลได้ของสารยึดติดให้กับชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำ 1
5. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่ง ชิ้นส่วนสารกึ่งตัวนำได้รับการติดตั้งเข้า กับส่วนกันสารบัดกรีโดยตรงเหนือส่วนประกอบติดชิ้นส่วน 1
6. อุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิข้อ 14, ที่ซึ่งสารยึดติดนั้นถูกประยุกต์ใช้กับส่วนกัน สารบัดกรีโดยไม่มีความผันแปรอย่างมากในความหนาของสารยึดติด
TH9901002000A 1999-06-07 แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้ TH48063C3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH41010A3 TH41010A3 (th) 2000-10-31
TH48063C3 true TH48063C3 (th) 2016-02-15

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5647124A (en) Method of attachment of a semiconductor slotted lead to a substrate
HK32486A (en) Cast solder leads for leadless semiconductor circuits
KR940022755A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법과 반도체장치용 리드프레임(Lead frame)
JP2000223645A (ja) 半導体装置
WO2001048821A1 (fr) Circuit integre
US6172307B1 (en) Feedthrough via connection on solder resistant layer
TH48063C3 (th) แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้
TH41010A3 (th) แผงวงจรพิมพ์และอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผงวงจรพิมพ์นี้
JP2705653B2 (ja) 電子デバイス組立体およびその製造方法
JPH0511472U (ja) 電子部品付きフレキシブル基板
JPH0625026Y2 (ja) 両面基板
JPH02292889A (ja) 大電流用配線板
JP2970075B2 (ja) チップキャリヤ
JPS5930551Y2 (ja) 配線補修用ラインを持った配線板
JPH0642371Y2 (ja) 混成集積回路装置
JPH0249731Y2 (th)
JP3629600B2 (ja) 電子部品搭載用基板の製造方法
JPS634690A (ja) 厚膜混成集積回路基板
JPH0225251Y2 (th)
JP2674394B2 (ja) テープキャリアパッケージ実装装置
JP2797995B2 (ja) 半導体装置
JPH02302062A (ja) 混成集積回路装置
JPH0399488A (ja) 両面回路基板の表裏接続具および接続方法
JPS5921093A (ja) リ−ドレスチツプキヤリアの取付方法
JPH02238688A (ja) プリント配線基板