TH45588A - ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินที่มีรูพรุนเพื่อให้ได้การแยกตัวของชั้น pcb ที่ลดลงและความแน่นอนที่ดีกว่า - Google Patents
ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินที่มีรูพรุนเพื่อให้ได้การแยกตัวของชั้น pcb ที่ลดลงและความแน่นอนที่ดีกว่าInfo
- Publication number
- TH45588A TH45588A TH1000840A TH0001000840A TH45588A TH 45588 A TH45588 A TH 45588A TH 1000840 A TH1000840 A TH 1000840A TH 0001000840 A TH0001000840 A TH 0001000840A TH 45588 A TH45588 A TH 45588A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- porous
- pcb
- power
- thin sheet
- metal
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/05/43) ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวกและ การแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราไฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์(PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวก และการแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป
Claims (2)
1. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินสำหรับใช้ในแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งแกนกำลัง/แกนขั้วต่อ ลงดินมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น และ ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น โดยที่ วัสดุที่นำไฟฟ้าจะต้องมีรูพรุน เพียงพอที่ตัวทำละลายอย่าง น้อยหนึ่งตัวสามารถผ่านได้เพื่อลดการแยกออกเป็นชั้น และ ผล จากการเติบโตของเส้นใยที่เป็นขั้วไฟฟ้าลบ/บวก
2. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟ ฟ้าอย่างน้อยแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH45588A true TH45588A (th) | 2001-06-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU3443600A (en) | Porous power and ground planes for reduced pcb delamination and better reliability | |
| CN102149251B (zh) | 刚挠性电路板及其制造方法 | |
| US6108184A (en) | Surface mountable electrical device comprising a voltage variable material | |
| US7258819B2 (en) | Voltage variable substrate material | |
| KR101337592B1 (ko) | 복합 가요성 회로 평면 케이블 | |
| US20100170087A1 (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
| KR970064340A (ko) | 인쇄 회로 기판 스파크갭 | |
| EP1983584A3 (en) | Piezoelectric macro-fiber composite actuator and manufacturing method | |
| KR840003574A (ko) | 다층 패널 보오드 | |
| WO2002037248A3 (en) | A power distribution system with a dedicated power structure and a high performance voltage regulator | |
| CN105636335B (zh) | 移动终端、柔性电路板及其制造方法 | |
| TW200420707A (en) | Circuit connecting adhesive with anisotropic conductivity connecting method of circuit board and circuit connecting construction by using the adhesive | |
| US6462957B1 (en) | High performance orthogonal interconnect architecture without midplane | |
| TH45588A (th) | ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินที่มีรูพรุนเพื่อให้ได้การแยกตัวของชั้น pcb ที่ลดลงและความแน่นอนที่ดีกว่า | |
| US3019283A (en) | Printed circuit board | |
| CN102572025A (zh) | 手机中的电磁屏蔽结构 | |
| CN205005337U (zh) | 具有吸收瞬间高压电脉冲能量的功能箔及其印刷电路板 | |
| CN207692153U (zh) | 一种防静电高密度pcb板 | |
| FI118369B (fi) | Sähkömekaaninen muunnin ja menetelmä sähkömekaanisen muuntimen valmistamiseksi | |
| US20100053839A1 (en) | Electronic device with electrostatic protection structure | |
| CN105430896A (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| DE102005024950A1 (de) | Elektronische Leiterplatte mit einer darin integrierten Brennstoffzelle | |
| TR200102119T2 (tr) | Bir elektrik devre kartı, yalıtkan malzeme ve elektronik devre kartı ihtiva eden bir düzenleme | |
| CN213907026U (zh) | 一种刚性—柔性结合电路板 | |
| CN201528407U (zh) | 电子装置 |