TH45588A - ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินที่มีรูพรุนเพื่อให้ได้การแยกตัวของชั้น pcb ที่ลดลงและความแน่นอนที่ดีกว่า - Google Patents

Abstract

DC60 (26/05/43) ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวกและ การแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราไฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์(PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวก และการแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป

Claims (48)

1. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินสำหรับใช้ในแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งแกนกำลัง/แกนขั้วต่อ ลงดินมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น และ ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น โดยที่ วัสดุที่นำไฟฟ้าจะต้องมีรูพรุน เพียงพอที่ตัวทำละลายอย่าง น้อยหนึ่งตัวสามารถผ่านได้เพื่อลดการแยกออกเป็นชั้น และ ผล จากการเติบโตของเส้นใยที่เป็นขั้วไฟฟ้าลบ/บวก

2. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟ ฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้นเป็นชั้น สองชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้า โดยที่ชั้นแผ่นซ้อนอัดที่ เป็น เส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นถูกหนีบคร่อมระหว่างชั้นสอง ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้า

3. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นแผ่นช้อนอัดที่เป็นเส้น ใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นเป็นแผ่นซ้อนอัดสองชั้นที่เป็นเส้นใย โดยที่ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้า อย่างน้อยหนึ่งชั้นถูกหนีบค ร่อมระหว่างชั้นสองชั้นของแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย

4. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นแผ่นช้อนอัดที่เป็นเส้น ใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นไม่นำไฟฟ้า

5. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นแผ่นช้อนอัดที่เป็นเส้น ใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นนำไฟฟ้า

6. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ตัวทำละลายอย่างน้อย หนึ่งตัวเป็นน้ำ

7. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง วัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยโลหะที่มีรูจำนวนหนึ่ง ซึ่งรู จะถูกเว้นช่วงและจัดขนาดเพื่อให้มีความพรุน

8. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่ง รุจะถูกเว้นช่วงห่างจาก กันไม่เกิน 0.05 นิ้ว

9. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่ง รูจะมีเส้นผ่านศูนย์กลาง อย่างน้อย 0.001 นิ้ว แต่ว่าน้อย กว่า 0.010 นิ้ว

10. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 9 ซึ่ง รูแต่ละรูมีเส้นผ่านศูนย์ กลางประมาณ 0.002 นิ้ว

11. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง วัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยโลหะที่ถูกสตุ

12. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง วัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยวัสดุที่เป็นเส้นใยซึ่งถูกทอ ให้เป็นผืนวัสดุหรือถุกสร้างให้เป็นผืนวัสดุกระดาษ แบบวาง ตัวไม่มีกฎเกณฑ์

13. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 12 ซึ่งวัสดุที่เป็นเส้นใยจะถูก เลือก จากกลุ่มที่ประกอบด้วย เส้นใยคาร์บอนที่เคลือบด้วยโลหะ, โพลีเอสเตอร์ที่เคลือบ ด้วยโลหะ, โพลิเมอร์แบบผลึกเหลวที่เคลือบด้วยโลหะ, โพลิ เอทธิลีนที่เคลือบด้วยโลหะ, ใย แก้วที่เคลือบด้วยโลหะและลวด โลหะ

14. แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่ง ชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็น เส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้นจะถูกเลือก จากกลุ่มที่ประกอบด้วย อีพอกซี, บีสมาเลอิไมด์ไต รอะซีนอี พอกซี, ไซยาเนตเอสเตอร์, โพลีอิไมด์, โพลีเตตราฟลูออโรเอธิ ลีน (PTFE), โพลีเต ตราฟลูออโรเอธิลีนและฟลูออโรโพลิเมอร์

15. แผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งมีส่วนประกอบดังต่อไปนี้ : แกนสัญญาณอย่างน้อยหนึ่งแกน ซึ่งแต่ละแกนสัญญาณประกอบด้วย ชั้น สัญญษณอย่างน้อยหนึ่งชั้น และชั้นแผ่นช้อนอัดที่เป็น เส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น และ แกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งแกน ซึ่งมีส่วน ประกอบดังต่อไปนี้ ชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น และ ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อนหนึ่งชั้น วัสดุที่ นำไฟฟ้าจะต้องมีรูพรุนเพียง พอที่ตัวทำละลายอย่างน้อยหนึ่ง ตัวสามารถผ่านได้เพื่อลดการแยกออกเป็นชั้นและผล จากการเติบ โตของเส้นใยที่เป็นขั้วไฟฟ้าลบ/บวก

16. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งชั้นที่ทำด้วยวัสดุ ที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้น เป็นชั้นสองชั้นที่ทำด้วย วัสดุที่นำไฟฟ้า และซึ่งแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อย หนึ่ง ชั้นของแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งแกนถูก หนีบคร่อมระหว่างชั้นสองชั้นที่ ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้า

17. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งชั้นแผ่นช้อนอัดที่ เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น ของแผ่นกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน อย่างน้อยหนึ่งแกนเป็นชั้นแผ่นช้อนอัดสองชั้นที่เป้นเส้นใย โดยที่ชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้อย่างน้อยหนึ่งชั้นถูก หนีบคร่อมระหว่างชั้นแผ่นช้อนอัด สองชั้นที่เป็นเส้นใย

18. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งชั้นแผ่นช้อนอัดที่ เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น ของแผ่นกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน อย่างน้อยหนึ่งแกนจะไม่นำไฟฟ้า

19. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งชั้นแผ่นช้อนอัดที่ เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น ของแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน อย่างน้อยหนึ่งแกนนำไฟฟ้า

20. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งตัวทำละลายอย่างน้อย หนึ่งตัวเป็นน้ำ

21. PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะ ประกอบด้วยโลหะที่มีรู จำนวนหนึ่ง ซึ่งรูจะถูกเว้นช่วงและ ถูกจัดขนาดเพื่อให้มีความพรุน

22.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งรูจะถูกเว้นช่วงห่างจากกันไม่เกิน 0.05 นิ้ว

23.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งรูจะมีเส้นผ่านศูนย์กลางอย่างน้อย 0.001นิ้ว แต่ว่าน้อยกว่า 0.010 นิ้ว

24.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 21 ซึ่งรูแต่ละรูมีเส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 0.002 นิ้ว

25.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วยโลหะที่ถูกสตุ

26.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วยวัสดุที่เป็นเส้น ใย ซึ่งถูกทอให้เป็นผืนวัสดุหรือสร้างให้เป็น ผืนวัสดุกระดาษแบบวางสุ่ม

27.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 26 ซึ่งวัสดุที่เป็นเส้นใยจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยเส้นใยคาร์บอนที่เคลือบด้วยโลหะ,โพลิเอสเตอร์ที่เคลือบด้วยโลหะ,โพลิ เมอร์แบบผลึกเหลวที่เคลือบด้วยโลหะ,โพลิเอธีลีนที่เคลือบด้วยโลหะ,ใยแก้วที่เคลือบ ด้วยโลหะ และ ลวดโลหะ

28.PCB ดังระบุในข้อถือสิทธิ 15 ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น ของแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งแกนจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อี พอกซี,บีสมาเลอิไมด์ไตรอะซีนอีพอกซี,ไซยาเนตเอสเตอร์,โพลีอิไมด์,โพลีเตตราฟลูออ โรเอธิลีน(PTFE),โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน และฟลูออโรโพลิเมอร์

29.วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซึ่งวิธีการประกอบด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ ก)จัดให้มีระนาบกำลังระนาบการต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งระนาบซึ่งประกอบด้วย ชั้นวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนอย่างน้อยหนึ่งชั้น ข)สร้างช่องเปิดจำนวนหนึ่งในระนาบกำลัง/ระนาบการต่อลงดินอย่างน้อยที่สุด หนึ่งระนาบ ค)สร้างวัสดุผสมที่มีระนาบกำลัง/ระนาบการต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งระนาบและ ชั้นสัญญาณอย่างน้อยหนึ่งชั้น ง)สร้างช่องเปิดจำนวนหนึ่งในวัสดุผสม และ จ)สร้างรูทะลุที่ถูกชุบโลหะจำนวนหนึ่งในวัสดุผสม

30.วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 29 ซึ่งขั้นตอนการจัดให้มีระนาบกำลัง/ระนาบการ ต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งระนาบยังคงประกอบด้วยขั้นตอนการสร้างแกนกำลัง/แกนขั้วต่อ ลงดินที่มีชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่งชั้น และชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มี รูพรุนอย่างน้อยหนึ่งชั้น

31.วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 30 ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยอย่างน้อยหนึ่ง ขั้นของแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย อีพอกซี,บีสมาเลอิ ไมด์ไตรอะซีนอีพอกซี,ไซยาเนตเอสเตอร์,โพลีอิไมด์,โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน,(PTFE) โพลีเตตราฟลูออโรเอธิลีน และฟลูออโรโพลิเมอร์

32.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 30 ซึ่งชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนอย่าง น้อยหนึ่งชั้นเป็นชั้นสองชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนและซึ่งขั้นตอนการสร้างแกน กำลัง/แกนขั้วต่อลงดินจะประกอบด้วยการหนีบคร่อมชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย อย่าง น้อยหนึ่งชั้นระหว่างชั้นสองชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุน

33.วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 32 ซึ่งขั้นตอนการหนีบคร่อมชั้นแผ่นซ้อนอัดที่ เป็นเส้นใย อย่างน้อยหนึ่งชั้นระหว่างชั้นสองชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วย ขั้นตอนการห่อหุ้มชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าอย่างน้อยหนึ่งชั้นโดยใช้กระบวนการทำให้ อิ่มตัวและซ้อนอัดวัสดุที่นำไฟฟ้าที่ถูกห่อหุ้มด้วยรีลีสซีตหรือแผ่นทองแดงขนาดบางที่ถูก ทำให้หยาบขึ้น

34.วิธีการ ดังระบุในข้อถือสิทธิ 30 ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย อย่างน้อยหนึ่ง ชั้นเป็นชั้นแผ่นซ้อนอัดสองชั้นที่เป็นเส้นใยและซึ่งขั้นตอนการสร้างแกนกำลัง/แกนขั้วต่อ ลงดินจะประกอบด้วยการหนีบคร่อมชั้นที่ทำด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนอย่างน้อยหนึ่ง ชั้นระหว่างชั้นแผ่นซ้อนอัดสองชั้นที่เป็นเส้นใย

35.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 30ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย อย่างน้อยหนึ่ง ชั้นไม่นำไฟฟ้า

36.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 30ซึ่งชั้นแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใย อย่างน้อยหนึ่ง ชั้นนำไฟฟ้า

37.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 29 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะต้องมีรูพรุน เพียงพอที่ตัวทำละลายสามารถผ่านได้ เพื่อลดการแยกออกเป็นชั้นและผลการเติบโตของ เส้นใยที่เป็นขั้วไฟฟ้าลบ/บวก

38.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 29 ซึ่งยังคงประกอบด้วยขั้นตอนการเคลือบวัสดุ ที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนด้วยโลหะ

39.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 29 ซึ่งยังคงประกอบด้วยขั้นตอนการดำเนินการ ตามกระบวนการที่ช่วยในการยึดติดบนวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุน

40.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 39 ซึ่งกระบวนการที่ช่วยในการยึดติดเป็นการ บำบัดด้วยออกไซด์ของทองแดงหรือการบำบัดด้วยซิเลน

41.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 29 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะประกอบด้วย โลหะที่สตุ

42.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 29 ซึ่งวัสดุที่นำไฟฟ้าจะประกอบด้วยวัสดุที่เป็น เส้นใยซึ่งถูกทอให้ผืนหรือสร้างให้เป็นผืนกระดาษแบบวางสุ่ม

43.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 42 ซึ่งวัสดุที่เป็นเส้นใยจะถูกเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย เส้นใยคาร์บอนที่เคลือบด้วยโลหะ,โพลิเอสเตอร์ที่เคลือบด้วยโลหะ,โพลิ เมอร์แบบผลึกเหลวที่เคลือบด้วยโลหะ,โพลิเอธีลีนที่เคลือบด้วยโลหะ,ใยแก้วที่เคลือบ ด้วยโลหะและลวดโลหะ

44.วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์(PCB)ซึ่งวิธีการประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ (ก)ซ้อนอัดแผ่นซ้อนอัดที่เป็นเส้นใยกับแผ่นโลหะขนาดบางอย่างน้อยหนึ่งแผ่น เพื่อสร้างแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดิน (ข)สร้างรูจำนวนหนึ่งในแผ่นโลหะขนาดบางอย่างน้อยหนึ่งแผ่น ซึ่งรูจะถูกเว้น ช่วงและจัดขนาดเพื่อให้มีความพรุนเพียงพอที่ทำตัวละลายอย่างน้อยหนึ่งตัวสามารถ ผ่านได้เพื่อลดการแยกออกเป็นชั้นและผลจากการเติบโตของเส้นใยที่ขั้วไฟฟ้าลบ/ บวก ค)สร้างวัสดุผสมที่มีแกนกำลัง/แกนขั้วต่อลงดินอย่างน้อยหนึ่งแกนและชั้น สัญญาณอย่างน้อยหนึ่งชั้น ง)สร้างช่องเปิดจำนวนหนึ่งในวัสดุผสมและ จ)สร้างรูทะลุที่ถูกชุบโลหะจำนวนหนึ่งในวัสดุผสม

45.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 44 ซึ่งตัวทำละลายอย่างน้อยหนึ่งตัวเป็นน้ำ

46.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 44 ซึ่งรูจะถูกเว้นช่วงห่างจากกันไม่เกิน 0.05 นิ้ว

47.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 44 ซึ่งรูจะมีเส้นผ่านศูนย์กลางอย่างน้อย 0.001 นิ้วแต่ว่าน้อยกว่า 0.010นิ้ว

48.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 44 ซึ่งรูแต่ละรูมีเส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 0.002 นิ้ว ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินที่มีรูพรุนสำหรับชั้น PCB ที่ลดลง และความ แน่นอนที่ดีกว่าและการแยกตัวของ