TH45588A

TH45588A - The power plane and the porous earthing plane to achieve reduced PCB separations and better stability.

Info

Publication number: TH45588A
Application number: TH1000840A
Authority: TH
Inventors: เอ็ม. เจ็พพ์ นายโรเบิร์ต; ดี. โปลิคส์ นายมาร์ค
Original assignee: นายโรจน์วิทย์ เปเรร่า; นายธเนศ เปเรร่า; นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์; นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date: 2000-03-16
Publication date: 2001-06-01

Abstract

DC60 (26/05/43) ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวกและ การแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราไฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์(PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวก และการแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป DC60 (26/05/43) The power plane and grounding plane, which are used in printed circuit boards (PCB) and which consists of porous conductive materials, are revealed. The porous earthing planes in the PCB allow liquids (such as water and / or other solvents) through the power and grounding planes. This will reduce the interruption in the PCB (or PCB used as the stacking chip backing) caused by the growth of the fibers as the negative / positive electrodes and Separation into the insulating layer Conductive material Porous! Suitable for use in PCBs may be built. By using metal-coated organic materials (such as polyester or liquid crystal polymers) or material (eg, fabricated materials). From carbon / graphite or fiberglass) using metal wire mesh instead of thin sheet metal using Or by creating a porous thin sheet metal by creating sequences of holes in the thin sheet metal The material and the net may be woven or random if a sequence of holes is made in thin metal sheets. An array of this type may be created. Without processing steps In addition to operations using conventional PCB assembly methods, the power and grounding planes used in printed circuit boards (PCBs) and which contain porous conductive materials are revealed. Power and The porous earthing planes in the PCB allow liquids (such as water and / or other solvents) through the power and grounding planes. This reduces the interruption in the PCB (or PCB used as a stacking chip backing) caused by the growth of the fibers as the negative / positive electrodes and the separation of insulating layers. Conductive material Porous! Suitable for use in PCBs may be built. By using metal-coated organic materials (such as polyester or liquid crystal polymers) or material (eg, fabricated materials). From carbon / graft or fiberglass) using metal wire mesh instead of thin sheet metal using Or by creating a porous thin sheet metal by creating sequences of holes in the thin sheet metal The material and the net may be woven or random if a sequence of holes is made in thin metal sheets. An array of this type may be created. Without processing steps It goes beyond the operations of conventional PCB assembly methods.

Claims

1.Power core / earthed terminal core for use in printed circuit boards. Which power core / connector core To the ground it has the following components. One or more fibrous overlaid layers and one or more layers of conductive material, where the conductive material must be porous. Enough that the solvent At least one can pass through to minimize stratification and the effect of fiber growth as a negative / positive electrode.

2.Power core / earth terminal core As stated in claim 1, the class is made of fire-conducting materials. Blue at least tags: