TH45588A - The power plane and the porous earthing plane to achieve reduced PCB separations and better stability. - Google Patents
The power plane and the porous earthing plane to achieve reduced PCB separations and better stability.Info
- Publication number
- TH45588A TH45588A TH1000840A TH0001000840A TH45588A TH 45588 A TH45588 A TH 45588A TH 1000840 A TH1000840 A TH 1000840A TH 0001000840 A TH0001000840 A TH 0001000840A TH 45588 A TH45588 A TH 45588A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- porous
- pcb
- power
- thin sheet
- metal
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/05/43) ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวกและ การแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราไฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป ระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดินซึ่งถูกใช้ในแผงวงจรพิมพ์(PCB) และซึ่ง ประกอบด้วยวัสดุที่นำไฟฟ้าที่มีรูพรุนจะถูก เปิดเผย การใช้วัสดุระนาบกำลังและ ระนาบการต่อลงดินที่มีรู พรุนใน PCB จะยอมให้ของเหลว (เช่น น้ำและ/หรือตัวทำ ละลาย อื่น) ผ่านระนาบกำลังและระนาบการต่อลงดิน ซึ่งจะลดภาวะขัด ข้องใน PCB (หรือ PCB ที่ถูกใช้เป็นตัวรองรังชิปที่เป็น แผ่นซ้อนอัด) ที่เกิดจากการเติบโตของเส้นใยที่ เป็นขั้ว ไฟฟ้าลบ/บวก และการแยกออกเป็นชั้นของฉนวน วัสดุที่นำไฟฟ้า ที่มีรูพรุนที่ เหมาะสมสำหรับใช้ใน PCB อาจจะถูกสร้างขึ้น โดยใช้ผืนวัสดุอินทรีย์ทีเคลือบด้วยโลหะ (อาทิเช่น โพลิเอส เตอร์หรือโพลิเมอร์แบบผลึกเหลว) หรือผืนวัสดุ (อาทิเช่น ผืนวัสดุที่ทำ จากคาร์บอน/กราฟต์หรือใยแก้ว) โดยใช้ตาข่าย ลวดที่เป็นโลหะแทนที่แผ่นโลหะขนาด บาง โดยใช้โลหะที่ถูกสตุ หรือโดยการสร้างแผ่นโลหะขนาดบางที่มีรูพรุนโดยสร้างแถว ลำ ดับของรูในแผ่นโลหะขนาดบาง ผืนวัสดุและตาข่ายอาจจะถูกทอ หรือสุ่ม ถ้าแถว ลำดับของรูถูกสร้างขึ้นในแผ่นโลหะขนาดบาง แถวลำดับประเภทนี้อาจถูกสร้างขึ้น โดยไม่มีขั้นตอนการแปรรูป เพิ่มเติมไปมากกว่าการดำเนินการที่ใช้วิธีการประกอบ PCB ธรรมดาทั่วไป DC60 (26/05/43) The power plane and grounding plane, which are used in printed circuit boards (PCB) and which consists of porous conductive materials, are revealed. The porous earthing planes in the PCB allow liquids (such as water and / or other solvents) through the power and grounding planes. This will reduce the interruption in the PCB (or PCB used as the stacking chip backing) caused by the growth of the fibers as the negative / positive electrodes and Separation into the insulating layer Conductive material Porous! Suitable for use in PCBs may be built. By using metal-coated organic materials (such as polyester or liquid crystal polymers) or material (eg, fabricated materials). From carbon / graphite or fiberglass) using metal wire mesh instead of thin sheet metal using Or by creating a porous thin sheet metal by creating sequences of holes in the thin sheet metal The material and the net may be woven or random if a sequence of holes is made in thin metal sheets. An array of this type may be created. Without processing steps In addition to operations using conventional PCB assembly methods, the power and grounding planes used in printed circuit boards (PCBs) and which contain porous conductive materials are revealed. Power and The porous earthing planes in the PCB allow liquids (such as water and / or other solvents) through the power and grounding planes. This reduces the interruption in the PCB (or PCB used as a stacking chip backing) caused by the growth of the fibers as the negative / positive electrodes and the separation of insulating layers. Conductive material Porous! Suitable for use in PCBs may be built. By using metal-coated organic materials (such as polyester or liquid crystal polymers) or material (eg, fabricated materials). From carbon / graft or fiberglass) using metal wire mesh instead of thin sheet metal using Or by creating a porous thin sheet metal by creating sequences of holes in the thin sheet metal The material and the net may be woven or random if a sequence of holes is made in thin metal sheets. An array of this type may be created. Without processing steps It goes beyond the operations of conventional PCB assembly methods.
Claims (2)
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH45588A true TH45588A (en) | 2001-06-01 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
AU3443600A (en) | Porous power and ground planes for reduced pcb delamination and better reliability | |
US7676917B2 (en) | Method of manufacturing a circuit board | |
US7258819B2 (en) | Voltage variable substrate material | |
KR101337592B1 (en) | Composite flexible circuit planar cable | |
KR970064340A (en) | Printed Circuit Board Spark Gap | |
KR840003574A (en) | Multilayer Panel Board | |
WO2002037248A3 (en) | A power distribution system with a dedicated power structure and a high performance voltage regulator | |
CN105636335B (en) | Mobile terminal, flexible PCB and its manufacture method | |
JP2002009452A5 (en) | ||
TW200420707A (en) | Circuit connecting adhesive with anisotropic conductivity connecting method of circuit board and circuit connecting construction by using the adhesive | |
US6462957B1 (en) | High performance orthogonal interconnect architecture without midplane | |
TH45588A (en) | The power plane and the porous earthing plane to achieve reduced PCB separations and better stability. | |
CN102572025A (en) | Electromagnetic shielding structure in mobile phone | |
CN105960096A (en) | Circuit board splice board | |
FI118369B (en) | Electromechanical converter and method of manufacturing an electromechanical converter | |
US20100053839A1 (en) | Electronic device with electrostatic protection structure | |
CN105430896A (en) | Flexible circuit board and mobile terminal | |
TR200102119T2 (en) | An arrangement containing an electrical circuit board, insulating material and electronic circuit board | |
JP2005229525A (en) | Lc composite emi filter | |
CN213907026U (en) | Rigid-flexible combined circuit board | |
MY107832A (en) | Printed filter for use in high-frequency circuit | |
CN102917532A (en) | Basic circuit board with isolating membrane protection and preparation method thereof | |
CN207440746U (en) | A kind of cover board and electronic equipment | |
CN107404806A (en) | Printed circuit board (PCB) and motor | |
RU2112302C1 (en) | Loop antenna installed above flat metal screen |