TH45548A - ขั้วบัดกรีที่เป็นแผ่นไฟฟ้า - Google Patents
ขั้วบัดกรีที่เป็นแผ่นไฟฟ้าInfo
- Publication number
- TH45548A TH45548A TH9901004128A TH9901004128A TH45548A TH 45548 A TH45548 A TH 45548A TH 9901004128 A TH9901004128 A TH 9901004128A TH 9901004128 A TH9901004128 A TH 9901004128A TH 45548 A TH45548 A TH 45548A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- layer
- solder
- crcu
- bonding layer
- bonding
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (04/11/42) กระบวนการและโครงสร้างสำหรับขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้วมีเปิดเผยในคำ ของรับสิทธิบัตรฉบับนี้ ขั้วบัดกรีที่ปรับปรุง แล้วประกอบด้วยชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะด้านล่าง และชั้น คั่นกลาง CrCu บนด้านบนของชั้นยึดประสาน และชั้นเชื่อมยึด จับด้วยตัวบัดกรีเหนือชั้น CrCu และชั้นด้านบนของตัวบัดกรี ชั้นยึดประสานจะเป็น TiW หรือ TiN ก็ได้ กระบวน การสำหรับ ประกอบโลหะที่เป็นเทอร์มินับที่ปรับปรุงแล้วประกอบด้วย การ เคลือบติดชั้นโลหะยึด ประสาน และชั้นของ CrCu เหนือชั้นยึด ประสานและชั้นรองวัสดุเชื่อมยึดจับด้วยตัวบัดกรี เหนือชั้น ที่มีชั้นของตัวบัดกรี ที่ซึ่งจะสร้างเป็นจุด ๆ เฉพาะจุดและ ชั้นที่อยู่ใต้ลงไป จะถูกกัด ผิวโดยใช้จุดบัดกรี เป็นมาสค์ กระบวนการและโครงสร้างสำหรับขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้วมีเปิดเผยในคำ ของรับสิทธิบัตรฉบับนี้ ขั้วบัดกรีที่ปรับปรุง แล้วประกอบด้วยชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะด้านล่าง และชั้น คั่นกลาง CrCu บนด้านบนของชั้นยึดประสาน และชั้นเชื่อมยึด จับด้วยตัวบัดกรีเหนือชั้น CrCu และชั้นด้านบนของตัวบัดกรี ชั้นยึดประสานจะเป็น TiW หรือ TiN ก็ได้ กระบวน การสำหรับ ประกอบโลหะที่เป็นเทอร์มินับที่ปรับปรุงแล้วประกอบด้วย การ เคลือบติดชั้นโลหะยึด ประสาน และชั้นของ CrCu เหนือชั้นยึด ประสานและชั้นรองวัสดุเชื่อมยึดจับด้วยตัวบัดกรี เหนือชั้น ที่มีชั้นของตัวบัดกรี ที่ซึ่งจะสร้างเป็นจุด ๆ เฉพาะจุดและ ชั้นที่อยู่ใต้ลงไป จะถูกกัด ผิวโดยใช้จุดบัดกรี เป็นมาสค์
Claims (16)
1. วิธีการของการประกอบขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้ว บนซับสเตรทที่ ประกอบชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ตัว และยังมีบริเวณจุดเชื่อมต่อของ ไฟฟ้าจำนวนหนึ่งซึ่งถูก แยกออกโดยฉนวน ซึ่งประกอบด้วย การเคลือบยึดติด ชั้นโลหะเชื่อมประสาน ซึ่งวางทับฉนวนดัง กล่าว และสัมผัส กับบริเวณจุดเชื่อมต่อไฟฟ้า ซึ่งถูกเลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย TiWและ TiN เป็นหลัก การเคลือบยึดติดชั้นอัลลอย CrCu เหนือ และสัมผัสกับชิ้น โลหะยึดประสาน ดังกล่าว ชั้นโลหะยึดประสานดังกล่าว ถูกกำหนดคุณลักษณะโดยการกัดผิว ให้ตามเลือก เฉพาะแห่ง เหนือชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าว การเคลือบยึดติดชั้นโลหะที่ยึดจับกันได้ ด้วยตัวบัดกรี เหนือ และสัมผัสกับชั้น CrCu ดังกล่าว การสร้างตัวบัดกรีเฉพาะแห่งตามเลือกเหนือชั้นที่ยึดจับกันได้ ด้วยตัวบัดกรี ดังกล่าว ในจุดที่เลือก การกัดชั้นที่ยึดจับกัน ได้ด้วยตัวบัดกรีดังกล่าว และชั้นของ CrCu ที่โดยใช้ตัว บัดกรีดังกล่าวเป็นมาสค์ และการหยุดบนชั้นประสานดังกล่าว การกัดชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยการใช้กระบวนการตามที่เลือก กับตัวบัดกรี ชั้นอัลลอยของ CrCu ชั้นเชื่อมยึดของตัวบัดกรีและชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าใน ซับสเตรท
2. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นโลหะเชื่อม ประสานดังกล่าว จะถูกทำขึ้น โดยกระบวนการที่ถูกเลือกจาก ฉีด กระจายออกไป คือ การขึ้นรูปเป็นแผ่นและ การเคลือบยึดติดด้วย โอเคมี
3. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอยของ CrCu ดังกล่าว จะถูกเคลือบติดโดยการฉีดกระจายจากเป้าหมายอัล ลอยที่ประกอบด้วย Cr และ Cu
4. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอยของ CrCu ดังกล่าวจะ ถูกสร้างขึ้นโดยการฉีดกระจายร่วมกันจากเป้า หมาย Cr และเป้าหมาย Cu
5. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอยของ CrCu ดังกล่าวจะ ถูกสร้างขึ้นโดยการระเหยร่วมกันจากแหล่งของ Cr และ Cu
6. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ตัวบัดกรีดัง กล่าวสร้างโดยการ ขึ้นรูปเป็นแผ่นด้วยไฟฟ้า ตลอดชั้นของ มาสค์ที่เป็นฉนวนซึ่งมีช่องเปิด
7. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวและชั้น เชื่อมยึดจัลด้วยตัวบัดกรีจะถูกกัดผิวโดย กระบวนการกัดผิวด้วยไฟฟ้า
8. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นยึดประสานดัง กล่าว จะถูกกัด ผิวโดยกระบวนการที่ใช้สารเคมี หรือพลาสมา เปียก
9. วิธีการของการประกอบขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้ว บน ซับสเตรทประกอบ ด้วยชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ตัว และยังมีบริเวณจุดเชื่อมต่อของไฟฟ้า จำนวนหนึ่งซึ่งถูก แยกออกโดยฉนวน ซึ่งประกอบด้วย การเคลือบยึดติดชั้นโลหะเชื่อมประสาน ซึ่งวางทับฉนวนดัง กล่าว และสัมผัสกับ บริเวณจุดเชื่อมต่อไฟฟ้า ชั้นยึดประสาน ดังกล่าวถูกทำเป็นสองชั้น ชั้น Ti ด้านล่าง และ ชั้นด้านบน ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย W, TIW และ TiN เป็นหลัก การเคลือบยึดติดชั้นอัลลอย CrCu เหนือ และสัมผัสกับชิ้น โลหะยึดประสาน ดังกล่าว ชั้นโลหะยึดประสานดังกล่าว ถูกกำหนดคุณลักษณะโดยการกัดผิว ได้ตามเลือก เฉพาะแห่ง เหนือชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าว การเคลือบยึดติดชั้นโลหะที่ยึดจับกันได้ด้วยตัวบัดกรี เหนือ และสัมผัสกับชั้น CrCu ดังกล่าว การสร้างบัดกรีเฉพาะ แห่งตามเลือก เหนือชั้นที่ยึดจับกันได้ด้วยตัว บัดกรีดังกล่าว ในจุดที่เลือก การกัดชั้นที่ยึดจับกันได้ด้วยตัวบัดกรี และชั้นของ CrCu โดยการใช้ตัวบัดกรี ดังกล่าว เป็นมาสค์และการหยุดบน ชั้นประสานดังกล่าว และ การกัดชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยการใช้กระบวน การตามที่เลือกกับ ตัวบัดกรี ชั้นอัลลอย CrCu ชั้นเชื่อม ยึดของตัวบัดกรี และชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าในชั้น ซับสเตรท
10. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นโลหะเชื่อม ประสานดังกล่าว จะถูกทำขึ้นโดยกระบวนการที่ถูกเลือกจาก ฉีด กระจายออกไป คือ การขึ้นรูปเป็นแผ่นและ การเคลือบยึดติดด้วย ไอเคมี
11. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวจะถูก เคลือบยึดติด โดยการฉีดกระจายจากเป้าหมายอัล ลอยที่ประกอบด้วย Cr และ Cu
12. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวจะถูก สร้างขึ้นโดยการฉีดกระจายร่วมกันจากเป้าหมาย Cr และเป้าหมาย Cu
13. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวจะถูก สร้างขึ้นโดยการระเหยร่วมกับจากแหล่งของ Cr และ Cu
14. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ตัวบัดกรีซึ่ง ถูกสร้างขึ้นโดยการ ขึ้นรูปเป็นแผ่นด้วยไฟฟ้า ตลอดชั้นของ มาสค์ที่เป็นฉนวนซึ่งมีช่องเปิด
15. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวและ ชั้นเชื่อมยึดจับกันด้วยตัวบัดกรี จะถูกกัดผิว โดยกระบวนการกัดผิวด้วยไฟฟ้า
16. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ช้นยึดประสาน ดังกล่าวจะถูกกัด ผิวโดยกระบวนการที่ใช้สารเคมี หรือพลาสมา เปียก
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH1004128B TH1004128B (th) | |
| TH45548A3 TH45548A3 (th) | 2001-06-01 |
| TH45548A true TH45548A (th) | 2001-06-01 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4480261A (en) | Contact structure for a semiconductor substrate on a mounting body | |
| US4862134A (en) | Electrical fuse and method for its production | |
| US8642408B2 (en) | Semiconductor device | |
| TWI260657B (en) | Plated terminations | |
| CN1117655A (zh) | 电镀的焊接端子 | |
| CN1082770A (zh) | 具有铜-半导体化合物冶金材料的电子器件 | |
| US4132341A (en) | Hybrid circuit connector assembly | |
| US20200273813A1 (en) | Semiconductor packages including roughening features | |
| US7626262B2 (en) | Electrically conductive connection, electronic component and method for their production | |
| CN108807322A (zh) | 封装结构及其制造方法 | |
| JPS63177463A (ja) | 電力用半導体構成要素の微細構造にされた接触電極の製造方法 | |
| JPH081770B2 (ja) | 電気接点構造 | |
| US3579375A (en) | Method of making ohmic contact to semiconductor devices | |
| US10897822B2 (en) | Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method | |
| US4164811A (en) | Process for making a semiconductor component with electrical contacts | |
| JPS63204620A (ja) | ハイブリッド厚膜回路におけるボンデイングワイヤとコンタクト領域との間の接続形成方法 | |
| JPH08195397A (ja) | バンプ付き半導体装置およびその製造方法 | |
| KR930000872B1 (ko) | 고체 전해 캐패시터 | |
| KR20180088798A (ko) | 얇은 솔더 정지 층을 갖는 전기 디바이스 및 제조를 위한 방법 | |
| GB1559247A (en) | Photovoltaic cell array | |
| JP7274749B2 (ja) | 熱電変換モジュール、及び、熱電変換モジュール製造方法 | |
| KR100282177B1 (ko) | 레이저 다이오드의 본딩 구조 | |
| JPH0344933A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS56142666A (en) | Semiconductor device | |
| JPS6311744Y2 (th) |