Claims (16)
1. วิธีการของการประกอบขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้ว บนซับสเตรทที่ ประกอบชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ตัว และยังมีบริเวณจุดเชื่อมต่อของ ไฟฟ้าจำนวนหนึ่งซึ่งถูก แยกออกโดยฉนวน ซึ่งประกอบด้วย การเคลือบยึดติด ชั้นโลหะเชื่อมประสาน ซึ่งวางทับฉนวนดัง กล่าว และสัมผัส กับบริเวณจุดเชื่อมต่อไฟฟ้า ซึ่งถูกเลือก จากกลุ่มซึ่งประกอบด้วย TiWและ TiN เป็นหลัก การเคลือบยึดติดชั้นอัลลอย CrCu เหนือ และสัมผัสกับชิ้น โลหะยึดประสาน ดังกล่าว ชั้นโลหะยึดประสานดังกล่าว ถูกกำหนดคุณลักษณะโดยการกัดผิว ให้ตามเลือก เฉพาะแห่ง เหนือชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าว การเคลือบยึดติดชั้นโลหะที่ยึดจับกันได้ ด้วยตัวบัดกรี เหนือ และสัมผัสกับชั้น CrCu ดังกล่าว การสร้างตัวบัดกรีเฉพาะแห่งตามเลือกเหนือชั้นที่ยึดจับกันได้ ด้วยตัวบัดกรี ดังกล่าว ในจุดที่เลือก การกัดชั้นที่ยึดจับกัน ได้ด้วยตัวบัดกรีดังกล่าว และชั้นของ CrCu ที่โดยใช้ตัว บัดกรีดังกล่าวเป็นมาสค์ และการหยุดบนชั้นประสานดังกล่าว การกัดชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยการใช้กระบวนการตามที่เลือก กับตัวบัดกรี ชั้นอัลลอยของ CrCu ชั้นเชื่อมยึดของตัวบัดกรีและชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าใน ซับสเตรท1. An improved method of assembling soldered electrodes on a substrate containing at least one conductive element and a number of electrical junction areas separated by insulation, consisting of: a bonding layer; a braze layer placed over the insulation and in contact with the electrical junction areas, selected from a group primarily composed of TiW and TiN; a CrCu alloy layer bonded over and in contact with the braze; the braze layer being characterized by selective etching over the conductive element and the CrCu alloy layer; a solder-bonded bonding layer bonded over and in contact with the CrCu layer; selective solder jointing over the solder-bonded bonding layer at selected points; etching of the solder-bonded bonding layer and the CrCu layer using the solder as a mask and stopping on the braze layer; and etching of the solder-bonded bonding layer. By applying the chosen process, the solder bonds the CrCu alloy layer to the solder joint and the conductive components in the substrate.
2. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นโลหะเชื่อม ประสานดังกล่าว จะถูกทำขึ้น โดยกระบวนการที่ถูกเลือกจาก ฉีด กระจายออกไป คือ การขึ้นรูปเป็นแผ่นและ การเคลือบยึดติดด้วย โอเคมี2. Method of Claim 1 where the said bonded metal layer shall be made by a process of choice from injection molding, sheet forming and chemical bonding.
3. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอยของ CrCu ดังกล่าว จะถูกเคลือบติดโดยการฉีดกระจายจากเป้าหมายอัล ลอยที่ประกอบด้วย Cr และ Cu3. Method of Claim 1 where the said CrCu alloy layer is to be coated by diffusion injection from an alloy target composed of Cr and Cu.
4. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอยของ CrCu ดังกล่าวจะ ถูกสร้างขึ้นโดยการฉีดกระจายร่วมกันจากเป้า หมาย Cr และเป้าหมาย Cu4. Method of Claim 1 in which the said CrCu alloy layer is created by co-injection from a Cr target and a Cu target.
5. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอยของ CrCu ดังกล่าวจะ ถูกสร้างขึ้นโดยการระเหยร่วมกันจากแหล่งของ Cr และ Cu5. Method of Claim 1: Where that such CrCu alloy layer is created by co-evaporation from a source of Cr and Cu.
6. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ตัวบัดกรีดัง กล่าวสร้างโดยการ ขึ้นรูปเป็นแผ่นด้วยไฟฟ้า ตลอดชั้นของ มาสค์ที่เป็นฉนวนซึ่งมีช่องเปิด6. Method of Claim 1 where such solder is formed by electrically forming a sheet over an insulating mask containing openings.
7. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวและชั้น เชื่อมยึดจัลด้วยตัวบัดกรีจะถูกกัดผิวโดย กระบวนการกัดผิวด้วยไฟฟ้า7. Method of Claim 1 where the aforementioned CrCu alloy layer and the solder bonding layer are etched by an electro-etching process.
8. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 1 ในที่ซึ่ง ชั้นยึดประสานดัง กล่าว จะถูกกัด ผิวโดยกระบวนการที่ใช้สารเคมี หรือพลาสมา เปียก8. Method of Claim 1: Where such bond layer is etched by a chemical or wet plasma process.
9. วิธีการของการประกอบขั้วบัดกรีที่ปรับปรุงแล้ว บน ซับสเตรทประกอบ ด้วยชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าอย่างน้อยที่สุดหนึ่ง ตัว และยังมีบริเวณจุดเชื่อมต่อของไฟฟ้า จำนวนหนึ่งซึ่งถูก แยกออกโดยฉนวน ซึ่งประกอบด้วย การเคลือบยึดติดชั้นโลหะเชื่อมประสาน ซึ่งวางทับฉนวนดัง กล่าว และสัมผัสกับ บริเวณจุดเชื่อมต่อไฟฟ้า ชั้นยึดประสาน ดังกล่าวถูกทำเป็นสองชั้น ชั้น Ti ด้านล่าง และ ชั้นด้านบน ซึ่งถูกเลือกจากกลุ่ม ซึ่งประกอบด้วย W, TIW และ TiN เป็นหลัก การเคลือบยึดติดชั้นอัลลอย CrCu เหนือ และสัมผัสกับชิ้น โลหะยึดประสาน ดังกล่าว ชั้นโลหะยึดประสานดังกล่าว ถูกกำหนดคุณลักษณะโดยการกัดผิว ได้ตามเลือก เฉพาะแห่ง เหนือชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าดังกล่าว และ ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าว การเคลือบยึดติดชั้นโลหะที่ยึดจับกันได้ด้วยตัวบัดกรี เหนือ และสัมผัสกับชั้น CrCu ดังกล่าว การสร้างบัดกรีเฉพาะ แห่งตามเลือก เหนือชั้นที่ยึดจับกันได้ด้วยตัว บัดกรีดังกล่าว ในจุดที่เลือก การกัดชั้นที่ยึดจับกันได้ด้วยตัวบัดกรี และชั้นของ CrCu โดยการใช้ตัวบัดกรี ดังกล่าว เป็นมาสค์และการหยุดบน ชั้นประสานดังกล่าว และ การกัดชั้นยึดประสานที่เป็นโลหะดังกล่าว โดยการใช้กระบวน การตามที่เลือกกับ ตัวบัดกรี ชั้นอัลลอย CrCu ชั้นเชื่อม ยึดของตัวบัดกรี และชิ้นส่วนตัวนำไฟฟ้าในชั้น ซับสเตรท9. Method of assembling an improved solder joint on a substrate consisting of at least one conductive element and several electrical junction areas separated by an insulator. This insulator consists of a bonding layer applied over the insulator and in contact with the electrical junction areas. This bonding layer is made in two layers: a lower Ti layer and an upper Ti layer, primarily selected from the group consisting of W, TIW, and TiN. A CrCu alloy bonding layer is applied above and in contact with the bonding layer. This bonding layer is characterized by selective etching over the conductive element and the CrCu alloy layer. A solder bonding layer is applied above and in contact with the CrCu layer. Selective solder jointing is performed over the solder bonding layer at selected points. Etching of the solder bonding layer and the CrCu layer is performed using the solder as a mask and a stop on the bonding layer. Etching of the solder bonding layer and the CrCu layer is performed using a process. The chosen solder joint, CrCu alloy layer, bonding layer, solder joint holder, and conductive components in the substrate layer.
10. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นโลหะเชื่อม ประสานดังกล่าว จะถูกทำขึ้นโดยกระบวนการที่ถูกเลือกจาก ฉีด กระจายออกไป คือ การขึ้นรูปเป็นแผ่นและ การเคลือบยึดติดด้วย ไอเคมี10. Method of claim under clause 9 where such bonded metal layer shall be made by a process of choice from injection molding, spreading, sheet forming and chemical vapor deposition.
11. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวจะถูก เคลือบยึดติด โดยการฉีดกระจายจากเป้าหมายอัล ลอยที่ประกอบด้วย Cr และ Cu11. Method of Claim No. 9 where the said CrCu alloy layer is to be bonded by diffusion injection from an alloy target composed of Cr and Cu.
12. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวจะถูก สร้างขึ้นโดยการฉีดกระจายร่วมกันจากเป้าหมาย Cr และเป้าหมาย Cu12. Method of Claim Clause 9 in which the said CrCu alloy layer is created by co-injection from a Cr target and a Cu target.
13. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวจะถูก สร้างขึ้นโดยการระเหยร่วมกับจากแหล่งของ Cr และ Cu13. Method of claim under clause 9 in which the said CrCu alloy layer is to be created by co-evaporation from a source of Cr and Cu.
14. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ตัวบัดกรีซึ่ง ถูกสร้างขึ้นโดยการ ขึ้นรูปเป็นแผ่นด้วยไฟฟ้า ตลอดชั้นของ มาสค์ที่เป็นฉนวนซึ่งมีช่องเปิด14. Method of claim, clause 9, where the solder is formed by electrically shaping it into a sheet over a layer of insulating mask containing openings.
15. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ชั้นอัลลอย CrCu ดังกล่าวและ ชั้นเชื่อมยึดจับกันด้วยตัวบัดกรี จะถูกกัดผิว โดยกระบวนการกัดผิวด้วยไฟฟ้า15. Method of Claim Clause 9 where the aforementioned CrCu alloy layer and the solder bonding layer are etched by an electro-etching process.
16. วิธีการของข้อถือสิทธิ ข้อ 9 ในที่ซึ่ง ช้นยึดประสาน ดังกล่าวจะถูกกัด ผิวโดยกระบวนการที่ใช้สารเคมี หรือพลาสมา เปียก16. Method of Claim Clause 9 where the bonding material is etched by a chemical or wet plasma process.