TH43010B - ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์แบบเรียงซ้อน - Google Patents

Abstract

DC60 (21/10/57) ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งประกอบด้วยซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่ หนึ่งและที่สอง และมีส่วนของแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์และส่วนที่ใช้เชื่อมต่อระหว่างกันภาย นอก ซับสเตรทจะมีรอยทางตัวนำรวมเข้าอยู่ในตัวมันด้วย แม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งจะมี พื้นผิวแอคทีฟที่เชื่อมต่อ ทางไฟฟ้ากับพื้นผิวที่หนึ่งของซับสเตรทในส่วนของแม่พิมพ์ ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรท แม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สองจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโดยพื้นผิว แอค ทีฟของมันเข้ากับพื้นผิวหน้าที่สองของซับสเตรทใน ส่วนของแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของ ซับสเตรท แผ่นเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอกจะถูกจัดวาง ให้อยู่บนพื้นผิวที่สองของซับสเตรทในส่วน ที่ใช้เชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกของซับสเตรทซึ่งรอยทางตัวนำรอยหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดจะ สัมผัสทางไฟฟ้ากับแผ่นเชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อย และ เชื่อมต่อกับ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งหรือแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองตัวใดอันหนึ่งหรือทั้ง สองตัว ซับสเตรทจะถูกพับและส่วนหนึ่งพื้นผิวที่หนึ่งในส่วนเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอกจะมา ประกบกับพื้นผิวหน้าด้านหลังของแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่ง ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ซึ่งประกอบด้วยซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่ หนึ่งและที่สอง และมีส่วนแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์และส่วนที่ใช้เชื่อมต่อระหว่างกันภาย นอก ซับสเตรทจะมีรอยตัวนำรวมอยู่ในตัวมันด้วย แม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่งจะมี พื้นผิวแอคทีฟเชื่อมต่อ ทางไฟฟ้ากับพื้นผิวที่หนึ่งของซับสเตรทในส่วนของแม่พิมพ์ ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรท แม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สองจะถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้าโดยพื้นผิว แอค ทีฟของมันที่จะไปเชื่อมกับพื้นผิวหน้าที่สองของซับสเตรทใน ส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรท แผ่นเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด จะถูกจัด วาง ให้อยู่บนพื้นผิวที่สองของซับสเตรทในส่วนที่ใช้เชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกของซับสเตรทที่ ซึ่งรอยตัวนำรอยหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดจะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผ่นเชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอก แผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด และ เชื่อมต่อกับแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งหรือแม่ พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สองตัวใดตัวหนึ่งหรือทั้งสอง ซับสเตรทจะถูกพับและส่วนหนึ่งพื้นผิวที่หนึ่งในส่วน เชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอกจะมาประกบกับพื้นผิวหน้าด้านหลังของแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ หนึ่ง

Claims (21)

1. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งประกอบด้วย ซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สอง อยู่ตรงกันข้าม และมีส่วนแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และ ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอก ซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว จะมี รอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่กับตัวมัน แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดที่มีพื้นผิวแอคทีฟ และ พื้นผิวด้านหลังที่อยู่ ตรงกันข้าม ที่ซึ่งพื้นผิวแอคทีฟดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้ากับพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวใน ส่วนแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัว ดัง กล่าว แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุด ที่ซึ่งเชื่อมต่อทางไฟฟ้า โดยพื้นผิวแอคทีฟจะไปประกบ เชื่อมต่อกับพื้นผิวที่สองของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวใน ส่วน แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าว แผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดถูกจัดวางให้อยู่บนพื้นผิว ที่สองของซับสเตรทแบบอ่อนตัว ดังกล่าว ในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกซับสเตรทแบบ อ่อน ตัวดังกล่าว ที่ซึ่งรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าวจะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผ่นเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอก แผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด และแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดและแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองดังกล่าวตัวใดตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด และ ที่ซึ่งส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน ภายนอกดังกล่าวจะถูกประกบพื้นผิวด้านหลังแม่พิมพ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่ หนึ่งดังกล่าว

2. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบต่อไป ด้วยการประกบทางไฟฟ้าเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอกจุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดไปยังแผ่น เชื่อมต่อ ระหว่างกันภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว

3. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบต่อไป ด้วยวัสดุหุ้มปิดที่กระจาย ตัวอยู่ใกล้กับแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่ง

4. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัว นำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าวจะถูกจัดวางบน ซับสเตรทแบบอ่อน ตัวดังกล่าว

5. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งซับสเตรทแบบ อ่อนตัวดังกล่าวจะประกอบด้วย ชั้นซับสเตรทแบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่ง

6. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัว นำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าวจะถูกจัดวางให้อยู่ ระหว่างชั้นทั้ง หลาย ที่อยู่ใกล้เคียงกันของชั้นซับสเตรท แบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่งดังกล่าว

7. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าวถูกสร้างจากวัสดุที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยทอง แดง, อะลูมินัม, เงิน, ทอง และอัลลอยของมัน

8. วิธีการของการสร้างชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่ง ประกอบด้วย การจัดให้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและ พื้นผิวที่สองอยู่ตรงกันข้าม และ ที่มีส่วนแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์และส่วนที่ใช้เชื่อมต่อระหว่างกันภายนอก ใน ที่ซับสเตรท แบบอ่อนตัวดังกล่าวจะมีรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ในตัวมันด้วย โดยซับสเตรท แบบอ่อนตัว ดังกล่าวจะประกอบต่อไปด้วยแผ่นเชื่อมระหว่างกันภายนอกจำนวน หนึ่งที่ถูกจัดวาง อยู่บนพื้นผิวที่สองของซับสเตรทแบบอ่อน ตัวดังกล่าวในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกของ ซับสเตรทแบบ อ่อนตัว ดังกล่าว การเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าของพื้นผิวแอคทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัว หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดกับพื้น ผิวที่หนึ่งของซับสเตรทแบบอ่อนตัวในส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว การเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าของพื้นผิวแอคทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สอง เป็นอย่างน้อยที่สุดกับพื้นผิวที่สอง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวในส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว การจัดให้มีการสัมผัสทางไฟฟ้าระหว่างแผ่นเชื่อมต่อภายนอก แผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดของแผ่นเชื่อมต่อระหว่างกัน ภายนอกจำนวนหนึ่งดังกล่าว และแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ หนึ่งดังกล่าวเป็นอย่างน้อยที่สุดและแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สองดังกล่าว ตัวใดตัวหนึ่งเป็น อย่างน้อย ที่สุดผ่านรอยตัวนำดังกล่าวรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด; และ การประกบส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าวในส่วนการเชื่อมต่อระหว่าง กันภายนอกดังกล่าวเข้ากับพื้นผิวด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว

9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งประกอบ ต่อไปด้วยการประกบทางไฟฟ้า เชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกจุด หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดกับแผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอก แผ่นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว

10. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยการกระจายวัสดุหุ้มปิด เข้าไปชิดกับแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว

11. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งการ จัดให้มีการซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวที่ มีรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ในตัวมันจะประกอบด้วยการ จัดให้มีซับสเตรทแบบ อ่อนตัวดังกล่าวที่มีส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดจัดวาง บน ซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว

12. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งการ จัดให้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ประกอบด้วย การจัดให้มี ชั้นของซับสเตรทแบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่ง

13. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการ จัดไห้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ที่มีรอยตัวนำรอยหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ด้วยในตัวมันนั้นจะประกอบด้วย การจัดให้มีซับสเต รทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ที่มีส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ถูกจัดวางไว้ระหว่างชั้นที่อยู่ชิดกันของชั้นซับสเตรท แบบอ่อนตัวนำจำนวนหนึ่งดังกล่าว

14. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งการ จัดไห้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวที่มี รอยตัวนำรอยหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ด้วยภายในตัวมันจะประกอบด้วย การจัดให้มีซับสเต รทแบบอ่อนตัวดังกล่าวที่มีรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดสร้างจากวัสดุที่เลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย ทองแดง, อะลูมินัม, เงิน, ทอง และอัลลอยของมัน

15. ระบบคอมพิวเตอร์ ที่ซึ่งประกอบด้วย แผงหลัก ; ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกบเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับ แผงหลักดังกล่าว ประกอบด้วย ซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สอง อยู่ตรงกันข้าม และมีส่วนของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอก โดยซับสเตรทแบบอ่อน ตัวดัง กล่าว จะมีรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดรวม อยู่ในตัวมันด้วย แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด ที่มีพื้นผิวแอคทีฟและ พื้นผิวด้านหังอยู่ตรงกัน ข้ามกัน ที่ซึ่งพื้นผิวแอคทีฟดังกล่าวถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้า กับพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วน แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัว ดังกล่าว แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับพื้น ผิวแอคทีฟกับพื้นผิวที่สอง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว แผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอกจำนวนหนึ่งถูกจัดวางให้ อยู่บนพื้นผิวที่สองของ ซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วน เชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอกของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าวที่ซึ่งรอยตัวนำดังกล่าว รอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว จะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผ่นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด ของแผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอกจำนวนหนึ่งดังกล่าว และแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว และแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองดังกล่าว ตัวใดตัวหนึ่งเป็น อย่าง น้อยที่สุด และ ที่ซึ่ง ส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน กับภายนอกดังกล่าว จะถูกประกบเชื่อมต่อกับพื้นผิวหน้าด้าน หลังของแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว

16. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ประกอบต่อไปด้วย การเชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกจุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดที่ประกบเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่น เชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว

17. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ประกอบต่อไปด้วย วัสดุหุ้มปิดที่ อยู่ชิดกับแม่พิมพ์ไมโครอิ เล็กทรอนิกส์ที่หนึ่ง

18. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ ซึ่งส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะถูกจัดวางให้อยู่บนซับสเตรทแบบ อ่อนตัวดัง กล่าว

19. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ ซึ่งซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าวประกอบด้วย ชั้นของซับสเตรท แบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่ง

20. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ ซึ่งส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะถูกจัดวางไว้ระหว่างชั้นที่อยู่ ชิดกันของชั้นซับส เตรทแบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่งดังกล่าว

21. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ ซึ่งรอยนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว จะสร้าง จากวัสดุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ทองแดง, อะลูมินัม, เงิน, ทอง และอัล ลอยของมัน