Claims (21)
1. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่งประกอบด้วย ซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สอง อยู่ตรงกันข้าม และมีส่วนแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และ ส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอก ซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว จะมี รอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่กับตัวมัน แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุดที่มีพื้นผิวแอคทีฟ และ พื้นผิวด้านหลังที่อยู่ ตรงกันข้าม ที่ซึ่งพื้นผิวแอคทีฟดังกล่าวจะถูกเชื่อมต่อทาง ไฟฟ้ากับพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวใน ส่วนแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัว ดัง กล่าว แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุด ที่ซึ่งเชื่อมต่อทางไฟฟ้า โดยพื้นผิวแอคทีฟจะไปประกบ เชื่อมต่อกับพื้นผิวที่สองของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวใน ส่วน แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าว แผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดถูกจัดวางให้อยู่บนพื้นผิว ที่สองของซับสเตรทแบบอ่อนตัว ดังกล่าว ในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกซับสเตรทแบบ อ่อน ตัวดังกล่าว ที่ซึ่งรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าวจะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผ่นเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอก แผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด และแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดและแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองดังกล่าวตัวใดตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด และ ที่ซึ่งส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน ภายนอกดังกล่าวจะถูกประกบพื้นผิวด้านหลังแม่พิมพ์ อิเล็กทรอนิกส์ที่ หนึ่งดังกล่าว1. A microelectronic assembly consisting of a flexible substrate with opposing first and second surfaces, and containing a microelectronic mold and an external interfacing. The flexible substrate contains at least one conductive contact. At least one first microelectronic mold has an active surface and an opposing back surface, where the active surface is electrically connected to the first surface of the flexible substrate in the microelectronic mold portion of the flexible substrate. At least one second microelectronic mold is electrically connected by its active surface to the second surface of the flexible substrate in the microelectronic mold portion of the flexible substrate. At least one external interfacing is placed on the second surface of the flexible substrate in the external interfacing portion of the flexible substrate, where at least one conductive contact is electrically connected to the external interfacing. At least one sheet and at least one first microelectronic mold and at least one second such microelectronic mold, and where at least a portion of the first surface of such flexible substrate in the interconnection area of such external surface is sandwiched between the back surfaces of such first electronic mold.
2. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบต่อไป ด้วยการประกบทางไฟฟ้าเชื่อม ต่อระหว่างกันภายนอกจุดหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดไปยังแผ่น เชื่อมต่อ ระหว่างกันภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว2. A microelectronic assembly as described in Claim 1, which is further assembled by electrically connecting at least one external point to at least one external connecting plate as described above.
3. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งประกอบต่อไป ด้วยวัสดุหุ้มปิดที่กระจาย ตัวอยู่ใกล้กับแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่ง3. A microelectronic assembly as described in Claim 1, which is further assembled with an encapsulation material distributed in close proximity to the first microelectronic mold.
4. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัว นำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าวจะถูกจัดวางบน ซับสเตรทแบบอ่อน ตัวดังกล่าว4. A microelectronic assembly as described in Representation 1, in which at least one of the following conductive traces is placed on such flexible substrate.
5. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งซับสเตรทแบบ อ่อนตัวดังกล่าวจะประกอบด้วย ชั้นซับสเตรทแบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่ง5. A microelectronic assembly as defined in Claim 1, where the flexible substrate shall consist of a number of flexible substrate layers.
6. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 5 ที่ซึ่งส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัว นำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าวจะถูกจัดวางให้อยู่ ระหว่างชั้นทั้ง หลาย ที่อยู่ใกล้เคียงกันของชั้นซับสเตรท แบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่งดังกล่าว6. A microelectronic assembly as described in claim 5, in which at least one of the following conductive traces is placed between several adjacent layers of a number of flexible substrate layers.
7. ชุดประกอบไมโครอิเล็กทรอนิกส์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือ สิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าวถูกสร้างจากวัสดุที่เลือกมาจากกลุ่มที่ประกอบด้วยทอง แดง, อะลูมินัม, เงิน, ทอง และอัลลอยของมัน7. A microelectronic assembly as described in Reservion 1, in which at least one such conductor is constructed from a selection of materials from the group of copper, aluminum, silver, gold and their alloys.
8. วิธีการของการสร้างชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ซึ่ง ประกอบด้วย การจัดให้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและ พื้นผิวที่สองอยู่ตรงกันข้าม และ ที่มีส่วนแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์และส่วนที่ใช้เชื่อมต่อระหว่างกันภายนอก ใน ที่ซับสเตรท แบบอ่อนตัวดังกล่าวจะมีรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ในตัวมันด้วย โดยซับสเตรท แบบอ่อนตัว ดังกล่าวจะประกอบต่อไปด้วยแผ่นเชื่อมระหว่างกันภายนอกจำนวน หนึ่งที่ถูกจัดวาง อยู่บนพื้นผิวที่สองของซับสเตรทแบบอ่อน ตัวดังกล่าวในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกของ ซับสเตรทแบบ อ่อนตัว ดังกล่าว การเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าของพื้นผิวแอคทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัว หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดกับพื้น ผิวที่หนึ่งของซับสเตรทแบบอ่อนตัวในส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว การเชื่อมต่อกันทางไฟฟ้าของพื้นผิวแอคทีฟของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สอง เป็นอย่างน้อยที่สุดกับพื้นผิวที่สอง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวในส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว การจัดให้มีการสัมผัสทางไฟฟ้าระหว่างแผ่นเชื่อมต่อภายนอก แผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่ สุดของแผ่นเชื่อมต่อระหว่างกัน ภายนอกจำนวนหนึ่งดังกล่าว และแม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ ที่ หนึ่งดังกล่าวเป็นอย่างน้อยที่สุดและแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่สองดังกล่าว ตัวใดตัวหนึ่งเป็น อย่างน้อย ที่สุดผ่านรอยตัวนำดังกล่าวรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด; และ การประกบส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าวในส่วนการเชื่อมต่อระหว่าง กันภายนอกดังกล่าวเข้ากับพื้นผิวด้านหลังของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว8. Method of fabricating a microelectronic package consisting of a flexible substrate with first and second surfaces opposite each other, and containing a microelectronic mold and external interfacing, in which the flexible substrate contains at least one conductive contact, and which is further composed of a number of external interfacing plates arranged on the second surface of the flexible substrate in the external interfacing of the flexible substrate, electrical contact of at least one active surface of the first microelectronic mold with the first surface of the flexible substrate in the microelectronic mold part, electrical contact of at least one active surface of the second microelectronic mold with the second surface of the flexible substrate in the microelectronic mold part, and provision of electrical contact between at least one of the aforementioned external interfacing plates. And the first such microelectronic mold is at least one such microelectronic mold and the second such microelectronic mold is at least one such conductive contact; and the at least partial splicing of the first surface of the said flexible substrate in the said external interconnection section to the back surface of the first such microelectronic mold.
9. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งประกอบ ต่อไปด้วยการประกบทางไฟฟ้า เชื่อมต่อระหว่างกันภายนอกจุด หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดกับแผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันภายนอก แผ่นหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดดังกล่าว9. The method specified in Claim 8, which consists of at least one external electrical connection point to at least one external connection plate.
10. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง ประกอบต่อไปด้วยการกระจายวัสดุหุ้มปิด เข้าไปชิดกับแม่พิมพ์ ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว10. The method specified in claim 8, which involves the distribution of the encapsulation material into contact with the first microelectronic mold.
11. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งการ จัดให้มีการซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวที่ มีรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ในตัวมันจะประกอบด้วยการ จัดให้มีซับสเตรทแบบ อ่อนตัวดังกล่าวที่มีส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดจัดวาง บน ซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว11. The method specified in claim 8, in which the provision of such flexible substrate containing at least one conductive trace is made, shall consist of the provision of such flexible substrate containing at least one conductive trace placed on such flexible substrate.
12. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งการ จัดให้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ประกอบด้วย การจัดให้มี ชั้นของซับสเตรทแบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่ง12. The method specified in Claim 8, in which the flexible substrate is provided, involves providing a certain number of layers of the flexible substrate.
13. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 12 ที่ซึ่งการ จัดไห้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ที่มีรอยตัวนำรอยหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ด้วยในตัวมันนั้นจะประกอบด้วย การจัดให้มีซับสเต รทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ที่มีส่วนหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดดัง กล่าว ถูกจัดวางไว้ระหว่างชั้นที่อยู่ชิดกันของชั้นซับสเตรท แบบอ่อนตัวนำจำนวนหนึ่งดังกล่าว13. The method specified in Reputation 12, in which the provision of such flexible substrate containing at least one conductive line is provided, involves placing such flexible substrate containing at least one conductive line between adjacent layers of such flexible conductive substrate.
14. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่งการ จัดไห้มีซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าวที่มี รอยตัวนำรอยหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดรวมอยู่ด้วยภายในตัวมันจะประกอบด้วย การจัดให้มีซับสเต รทแบบอ่อนตัวดังกล่าวที่มีรอยตัวนำรอย หนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดสร้างจากวัสดุที่เลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วย ทองแดง, อะลูมินัม, เงิน, ทอง และอัลลอยของมัน14. The method specified in claim 8, in which the provision of such flexible substrate containing at least one conductive line within it shall consist of such flexible substrate containing at least one conductive line constructed from a material of choice from the group of copper, aluminum, silver, gold and their alloys.
15. ระบบคอมพิวเตอร์ ที่ซึ่งประกอบด้วย แผงหลัก ; ชุดบรรจุไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกบเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับ แผงหลักดังกล่าว ประกอบด้วย ซับสเตรทแบบอ่อนตัวที่มีพื้นผิวที่หนึ่งและพื้นผิวที่สอง อยู่ตรงกันข้าม และมีส่วนของ แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และส่วนเชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอก โดยซับสเตรทแบบอ่อน ตัวดัง กล่าว จะมีรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดรวม อยู่ในตัวมันด้วย แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งตัวหนึ่งเป็นอย่าง น้อยที่สุด ที่มีพื้นผิวแอคทีฟและ พื้นผิวด้านหังอยู่ตรงกัน ข้ามกัน ที่ซึ่งพื้นผิวแอคทีฟดังกล่าวถูกเชื่อมต่อทางไฟฟ้า กับพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วน แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัว ดังกล่าว แม่พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองตัวหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับพื้น ผิวแอคทีฟกับพื้นผิวที่สอง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วนของแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว แผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอกจำนวนหนึ่งถูกจัดวางให้ อยู่บนพื้นผิวที่สองของ ซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วน เชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอกของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าวที่ซึ่งรอยตัวนำดังกล่าว รอยหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว จะสัมผัสทางไฟฟ้ากับแผ่นหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุด ของแผ่นเชื่อมต่อระหว่างกันกับภายนอกจำนวนหนึ่งดังกล่าว และแม่พิมพ์ไมโคร อิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว และแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่สองดังกล่าว ตัวใดตัวหนึ่งเป็น อย่าง น้อยที่สุด และ ที่ซึ่ง ส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของพื้นผิวที่หนึ่ง ของซับสเตรทแบบอ่อนตัวดังกล่าว ในส่วนเชื่อมต่อระหว่างกัน กับภายนอกดังกล่าว จะถูกประกบเชื่อมต่อกับพื้นผิวหน้าด้าน หลังของแม่ พิมพ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่หนึ่งดังกล่าว15. A computer system consisting of a main board; a microelectronic package electrically connected to the main board; a flexible substrate with opposite first and second surfaces; and a microelectronic mold and an external interface. The flexible substrate contains at least one conductive contact. At least one first microelectronic mold has an active surface and an opposite back surface, where this active surface is electrically connected to the first surface of the flexible substrate. In the microelectronic mold of the flexible substrate, at least one second microelectronic mold is electrically connected to the active surface and the second surface of the flexible substrate. In the microelectronic mold of the flexible substrate, several external interface pads are arranged on the second surface of the flexible substrate. In the external interface of the flexible substrate, where these conductive contacts are located. At least one such contact shall be electrically in contact with at least one of the aforementioned external interfacing plates and at least one of the aforementioned first microelectronic mold and at least one of the aforementioned second microelectronic mold, and where at least a portion of the first surface of the aforementioned flexible substrate at the aforementioned external interfacing is sandwiched to the back surface of the aforementioned first microelectronic mold.
16. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ประกอบต่อไปด้วย การเชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกจุดหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดที่ประกบเชื่อมต่อทางไฟฟ้ากับแผ่น เชื่อมต่อ ระหว่างกันกับภายนอกแผ่นหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ดังกล่าว16. The computer system as specified in Claim 15 shall consist of at least one external connection that is electrically connected to at least one external connection plate.
17. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ประกอบต่อไปด้วย วัสดุหุ้มปิดที่ อยู่ชิดกับแม่พิมพ์ไมโครอิ เล็กทรอนิกส์ที่หนึ่ง17. The computer system as specified in claim 15 consists of, among other things, a covering material adjacent to the first microelectronic mold.
18. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ ซึ่งส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะถูกจัดวางให้อยู่บนซับสเตรทแบบ อ่อนตัวดัง กล่าว18. The computer system as specified in claim 15, in which at least one part of the conductor trace is placed on such flexible substrate.
19. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ ซึ่งซับสเตรทแบบอ่อนตัวดัง กล่าวประกอบด้วย ชั้นของซับสเตรท แบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่ง19. A computer system as defined in claim 15, in which such flexible substrate consists of a number of layers of flexible substrate.
20. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 19 ที่ ซึ่งส่วนหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุด ของรอยตัวนำรอยหนึ่งเป็น อย่างน้อยที่สุดดังกล่าว จะถูกจัดวางไว้ระหว่างชั้นที่อยู่ ชิดกันของชั้นซับส เตรทแบบอ่อนตัวจำนวนหนึ่งดังกล่าว20. The computer system as specified in claim 19, in which at least one part of one of the conductor traces is placed between adjacent layers of a number of flexible substrate layers.
21. ระบบคอมพิวเตอร์ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ ซึ่งรอยนำรอยหนึ่งเป็นอย่างน้อย ที่สุดดังกล่าว จะสร้าง จากวัสดุที่เลือกจากกลุ่มที่ประกอบด้วย ทองแดง, อะลูมินัม, เงิน, ทอง และอัล ลอยของมัน21. A computer system as specified in claim 15, in which at least one such trace is constructed from a material of choice from a group comprising copper, aluminum, silver, gold and its alloys.