TH42042A - วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ - Google Patents
วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำInfo
- Publication number
- TH42042A TH42042A TH9801003557A TH9801003557A TH42042A TH 42042 A TH42042 A TH 42042A TH 9801003557 A TH9801003557 A TH 9801003557A TH 9801003557 A TH9801003557 A TH 9801003557A TH 42042 A TH42042 A TH 42042A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- impurity
- concentration
- chip
- solution
- fluorometric
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (22/09/49) วิธีการพิจารณากำหนดความสะอาดของเวเฟอร์โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกหาค่าสิ่ง เจือปนในสารละลายสำหรับล้างเวเฟอร์ชิปกึ่งตัวนำ ชิปที่สะอาดจะมีข้อบ่งชี้คือความเข้มข้นของสิ่ง เจือปนที่เพิ่มขึ้นจะเริ่มมีค่าคงที่ขณะที่กระบวนการล้างชิปดำเนินต่อไป วิธีการนำน้ำที่ระบายออกจาก กระบวนการล้างมาใช้ใหม่หรือรีไซเคิลอย่างเป็นประโยชน์สูงสุด โดยวิธีการนี้วัดสารเจือปนในน้ำได้ อย่างแม่นยำ วิธีการพิจารณากำหนดความสะอาดของเวเฟอร์โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกหาค่าสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับล้างเวเฟอร์ชิปกึ่งตัวนำ ชิปที่สะอาดจะมีข้อบ่งชี้คือความเข้มข้นของสิ่งเจือปนที่เพิ่มขึ้นจะเริ่มมีค่าคงที่ขณะที่กระบวนการล้างชิปดำเนินต่อไป วิธีการนำน้ำที่ระบายออกจากกระบวนการล้างมาใช้ใหม่หรือรีไซเคิลอย่างเป็นประโยชน์ทสูงสุด โดยวิธีการนี้วัดสารเจือปนในน้ำได้อย่างแม่นยำ
Claims (9)
1.วิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพของการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำ (semiconductorchip)ระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการจุ่มชิปซ้ำๆ ลงในสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนส์ขณะจุ่มชิปเพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว c)การหาความสัมพันธ์ของค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าวกับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว d)การสังเกตค่าที่เพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสิ่งเจือปนระหว่างกระบวนการล้างดังกำหนดในขั้นตอน c)และ e)การพิจารณากำหนดว่าชิปสะอาด เนื่องจากการเสร็จสิ้นกระบวนการล้างจะบ่งชี้ได้เมื่อความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับหยุดเพิ่มขึ้นตามขั้นตอน d) และเริ่มคงที่
2.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกเป็นเทคนิคทางฟลูออเรสเซนส์ และการตรวจวัดมีค่าการเปล่งแสงฟลูออเรสเซนส์อย่างน้อยหนึ่งค่า
3.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่การทำความสะอาดเกิดขึ้นต่อากกระบวนการขัดเงาในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ
4.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชิปถูกจุ่มติดต่อกันในสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวที่เรียงลำดับเป็นชุด
5.วิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพของการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการพ่นชิปซ้ำๆ ด้วยสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การเก็บสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วซึ่งล้างออกมาจากชิป c)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าวในทางฟลูออโรเมตริก เพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนต์ เพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าว d)การหาความสัมพันธ์ระหว่างค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การสังเกตการเพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสิ่งเจือปนระหว่างกระบวนการล้างดังกำหนดในขั้นตอน d)และ f)การพิจารณากำหนดว่าชิปสะอาด เนื่องจากการเสร็จสิ้นกระบวนการล้างจะบ่งชี้ได้เมื่อความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับล้างหยุดเพิ่มขึ้นตามขั้นตอน e)และมีค่าคงที่
6.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกดังกล่าวเป็นเทคนิคทางฟลูออเรสเซนส์ และการตรวจวัดมีค่าการเปล่งแสงฟลูออเรสเซนส์อย่างน้อยหนึ่งค่า
7.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่การทำความสะอาดดังกล่าวเกิดขึ้นต่อจากกระบวนการขัดเงาในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ
8.วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการจุ่มชิปซ้ำๆ ลงในสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนต์ c)การหาความสัมพันธ์ของค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวและ d)การพิจารณากำหนดว่าสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมีสิ่งเจือปนในความเข้มข้นสูงกว่าหรือต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ซี่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การนำสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมาใช้ใหม่ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับ ได้ดังกล่าว และ f)การทิ้งสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวสูงกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว
9.วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการพ่นชิปซ้ำๆ ด้วยสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การเก็บสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วซึ่งล้างออกมาจากชิป c)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวในทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนส์ เพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าว d)การหาความสัมพันธ์ระหว่างค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การพิจารณากำหนดว่าสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าวมีสิ่งเจือปนดังกล่าวในความเข้มข้นสูงกว่าหรือต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ซึ่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว และ f)การนำสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมาใช้ใหม่ถ้าความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่างต่ำกว่าความเข้มข้นชีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว g)การทิ้งสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวสูงกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TH42042A true TH42042A (th) | 2000-12-26 |
TH27698B TH27698B (th) | 2010-03-23 |
Family
ID=
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
PT1016127E (pt) | Um metodo fluorimetrico para o aumento da eficiencia do processo de lavagem e de recuperacao de agua na manufactura de chips semicondutores | |
CN1947869B (zh) | 一种硅料清洁方法 | |
CN1947870B (zh) | 一种废硅料清洗方法 | |
CN105280477B (zh) | 一种蓝宝石晶片的清洗工艺 | |
CN101661869A (zh) | 一种砷化镓晶片抛光后的清洗方法及甩干机 | |
CN108649098A (zh) | 一种硅片单面刻蚀抛光的方法 | |
CN111211042B (zh) | 一种提高边抛大直径硅片表面洁净度的清洗工艺 | |
CN102618936A (zh) | 砷化镓表面化学腐蚀方法和化学腐蚀液 | |
CN114156163A (zh) | 一种新型单晶硅片高效清洗方法 | |
CN109712866A (zh) | 晶圆的清洗方法 | |
CN101312111B (zh) | 晶片清洗回收方法 | |
TH42042A (th) | วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ | |
TH27698B (th) | วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ | |
US6875287B2 (en) | Water reclamation rate in semiconductor fabrication wet benches | |
CN106694443A (zh) | 硅片清洗的调度方法及调度系统 | |
KR100732775B1 (ko) | 더미 웨이퍼 재생을 위한 세정조 및 이를 이용한 세정방법 | |
CN113793799B (zh) | 一种重掺砷硅片酸腐蚀后表面雾缺陷的清洗方法 | |
TW576765B (en) | Method for recovering chips | |
CN115020197A (zh) | 一种砷化镓晶片的清洗方法及其清洗辅助装置 | |
CN116072512A (zh) | 一种减少再生晶圆再生后表面有机沾污的方法 | |
Kashkoush et al. | Advanced front end of the line clean for post CMP processes | |
KR20040060568A (ko) | 포토마스크의 성장성 이물질 제거방법 | |
KR100875367B1 (ko) | 인산 베스에서의 시즈닝 웨이퍼의 재사용 방법 | |
CN116313741A (zh) | 一种改善外延层错的洗净方法 | |
CN116705593A (zh) | 一种改善磷化铟晶片表面质量的清洗方法 |