TH42042A - วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ - Google Patents

วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ

Info

Publication number
TH42042A
TH42042A TH9801003557A TH9801003557A TH42042A TH 42042 A TH42042 A TH 42042A TH 9801003557 A TH9801003557 A TH 9801003557A TH 9801003557 A TH9801003557 A TH 9801003557A TH 42042 A TH42042 A TH 42042A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
impurity
concentration
chip
solution
fluorometric
Prior art date
Application number
TH9801003557A
Other languages
English (en)
Other versions
TH27698B (th
Inventor
วี.เจนกิ้นส์ นายไบรอัน
อี.ฮูทส์ นายจอห์น
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นางสาวปรับโยชน์ ศรีกิจจาภรณ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH42042A publication Critical patent/TH42042A/th
Publication of TH27698B publication Critical patent/TH27698B/th

Links

Abstract

DC60 (22/09/49) วิธีการพิจารณากำหนดความสะอาดของเวเฟอร์โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกหาค่าสิ่ง เจือปนในสารละลายสำหรับล้างเวเฟอร์ชิปกึ่งตัวนำ ชิปที่สะอาดจะมีข้อบ่งชี้คือความเข้มข้นของสิ่ง เจือปนที่เพิ่มขึ้นจะเริ่มมีค่าคงที่ขณะที่กระบวนการล้างชิปดำเนินต่อไป วิธีการนำน้ำที่ระบายออกจาก กระบวนการล้างมาใช้ใหม่หรือรีไซเคิลอย่างเป็นประโยชน์สูงสุด โดยวิธีการนี้วัดสารเจือปนในน้ำได้ อย่างแม่นยำ วิธีการพิจารณากำหนดความสะอาดของเวเฟอร์โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกหาค่าสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับล้างเวเฟอร์ชิปกึ่งตัวนำ ชิปที่สะอาดจะมีข้อบ่งชี้คือความเข้มข้นของสิ่งเจือปนที่เพิ่มขึ้นจะเริ่มมีค่าคงที่ขณะที่กระบวนการล้างชิปดำเนินต่อไป วิธีการนำน้ำที่ระบายออกจากกระบวนการล้างมาใช้ใหม่หรือรีไซเคิลอย่างเป็นประโยชน์ทสูงสุด โดยวิธีการนี้วัดสารเจือปนในน้ำได้อย่างแม่นยำ

Claims (9)

1.วิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพของการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำ (semiconductorchip)ระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการจุ่มชิปซ้ำๆ ลงในสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนส์ขณะจุ่มชิปเพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว c)การหาความสัมพันธ์ของค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าวกับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว d)การสังเกตค่าที่เพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสิ่งเจือปนระหว่างกระบวนการล้างดังกำหนดในขั้นตอน c)และ e)การพิจารณากำหนดว่าชิปสะอาด เนื่องจากการเสร็จสิ้นกระบวนการล้างจะบ่งชี้ได้เมื่อความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับหยุดเพิ่มขึ้นตามขั้นตอน d) และเริ่มคงที่
2.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกเป็นเทคนิคทางฟลูออเรสเซนส์ และการตรวจวัดมีค่าการเปล่งแสงฟลูออเรสเซนส์อย่างน้อยหนึ่งค่า
3.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่การทำความสะอาดเกิดขึ้นต่อากกระบวนการขัดเงาในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ
4.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 1 โดยที่ชิปถูกจุ่มติดต่อกันในสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวที่เรียงลำดับเป็นชุด
5.วิธีการปรับปรุงประสิทธิภาพของการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการพ่นชิปซ้ำๆ ด้วยสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การเก็บสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วซึ่งล้างออกมาจากชิป c)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าวในทางฟลูออโรเมตริก เพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนต์ เพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าว d)การหาความสัมพันธ์ระหว่างค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การสังเกตการเพิ่มขึ้นของความเข้มข้นของสิ่งเจือปนระหว่างกระบวนการล้างดังกำหนดในขั้นตอน d)และ f)การพิจารณากำหนดว่าชิปสะอาด เนื่องจากการเสร็จสิ้นกระบวนการล้างจะบ่งชี้ได้เมื่อความเข้มข้นของสิ่งเจือปนในสารละลายสำหรับล้างหยุดเพิ่มขึ้นตามขั้นตอน e)และมีค่าคงที่
6.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 โดยการตรวจวัดทางฟลูออโรเมตริกดังกล่าวเป็นเทคนิคทางฟลูออเรสเซนส์ และการตรวจวัดมีค่าการเปล่งแสงฟลูออเรสเซนส์อย่างน้อยหนึ่งค่า
7.วิธีการตามข้อถือสิทธิ 5 โดยที่การทำความสะอาดดังกล่าวเกิดขึ้นต่อจากกระบวนการขัดเงาในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ
8.วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการจุ่มชิปซ้ำๆ ลงในสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนต์ c)การหาความสัมพันธ์ของค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวและ d)การพิจารณากำหนดว่าสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมีสิ่งเจือปนในความเข้มข้นสูงกว่าหรือต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ซี่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การนำสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมาใช้ใหม่ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับ ได้ดังกล่าว และ f)การทิ้งสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวสูงกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว
9.วิธีการเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำระหว่างการผลิตชิปกึ่งตัวนำ ที่ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: a)การทำความสะอาดชิปกึ่งตัวนำโดยกระบวนการล้างเพื่อกำจัดสิ่งเจือปนจากผิวของชิปโดยการพ่นชิปซ้ำๆ ด้วยสารละลายแอคเควียสสำหรับล้าง b)การเก็บสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วซึ่งล้างออกมาจากชิป c)การตรวจวัดสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวในทางฟลูออโรเมตริกเพื่อหาสิ่งเจือปนที่มีฟลูออเรสเซนส์ เพื่อหาความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าวในสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าว d)การหาความสัมพันธ์ระหว่างค่าทางฟลูออโรเมตริกสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว กับปริมาณความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่าว e)การพิจารณากำหนดว่าสารละลายสำหรับล้างที่ใช้แล้วดังกล่าวมีสิ่งเจือปนดังกล่าวในความเข้มข้นสูงกว่าหรือต่ำกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ซึ่งกำหนดไว้ล่วงหน้าแล้วสำหรับสิ่งเจือปนดังกล่าว และ f)การนำสารละลายสำหรับล้างดังกล่าวมาใช้ใหม่ถ้าความเข้มข้นของสิ่งเจือปนดังกล่างต่ำกว่าความเข้มข้นชีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว g)การทิ้งสารละลายสำหรับล้างดังกล่าว ถ้าความเข้มข้นดังกล่าวของสิ่งเจือปนดังกล่าวสูงกว่าความเข้มข้นขีดเริ่มเปลี่ยนที่ยอมรับได้ดังกล่าว
TH9801003557A 1998-09-11 วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ TH27698B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH42042A true TH42042A (th) 2000-12-26
TH27698B TH27698B (th) 2010-03-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PT1016127E (pt) Um metodo fluorimetrico para o aumento da eficiencia do processo de lavagem e de recuperacao de agua na manufactura de chips semicondutores
CN1947869B (zh) 一种硅料清洁方法
CN1947870B (zh) 一种废硅料清洗方法
CN105280477B (zh) 一种蓝宝石晶片的清洗工艺
CN101661869A (zh) 一种砷化镓晶片抛光后的清洗方法及甩干机
CN108649098A (zh) 一种硅片单面刻蚀抛光的方法
CN111211042B (zh) 一种提高边抛大直径硅片表面洁净度的清洗工艺
CN102618936A (zh) 砷化镓表面化学腐蚀方法和化学腐蚀液
CN114156163A (zh) 一种新型单晶硅片高效清洗方法
CN109712866A (zh) 晶圆的清洗方法
CN101312111B (zh) 晶片清洗回收方法
TH42042A (th) วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ
TH27698B (th) วิธีการทางฟลูออโรเมตริกสำหรับเพิ่มประสิทธิภาพของกระบวนการล้างและนำน้ำกลับคืนในการผลิตชิปกึ่งตัวนำ
US6875287B2 (en) Water reclamation rate in semiconductor fabrication wet benches
CN106694443A (zh) 硅片清洗的调度方法及调度系统
KR100732775B1 (ko) 더미 웨이퍼 재생을 위한 세정조 및 이를 이용한 세정방법
CN113793799B (zh) 一种重掺砷硅片酸腐蚀后表面雾缺陷的清洗方法
TW576765B (en) Method for recovering chips
CN115020197A (zh) 一种砷化镓晶片的清洗方法及其清洗辅助装置
CN116072512A (zh) 一种减少再生晶圆再生后表面有机沾污的方法
Kashkoush et al. Advanced front end of the line clean for post CMP processes
KR20040060568A (ko) 포토마스크의 성장성 이물질 제거방법
KR100875367B1 (ko) 인산 베스에서의 시즈닝 웨이퍼의 재사용 방법
CN116313741A (zh) 一种改善外延层错的洗净方法
CN116705593A (zh) 一种改善磷化铟晶片表面质量的清洗方法