TH40603B - แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents
แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์Info
- Publication number
- TH40603B TH40603B TH501001587A TH0501001587A TH40603B TH 40603 B TH40603 B TH 40603B TH 501001587 A TH501001587 A TH 501001587A TH 0501001587 A TH0501001587 A TH 0501001587A TH 40603 B TH40603 B TH 40603B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- lead
- printed circuit
- solder
- circuit board
- electronics
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract 11
- 239000012071 phase Substances 0.000 claims 4
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 claims 3
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 claims 2
- -1 halide compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (27/03/57) เมื่อนำเอาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วมาบัดกรีลงบนหน้าผิวด้านหนึ่งของ แผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น เมื่อระยะระหว่าง ส่วนที่เป็นตะกั่วค่อนข้างแคบนั้น มักจะมีปัญหาเกิดขึ้นที่ซึ่งเกิดบริดจ์ของตัวบัดกรีขึ้นในนั้น ในการ ประดิษฐ์นี้ แผ่นวงจรพิมพ์จะมีสัณฐานในลักษณะที่ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติด ตั้งอยู่บนนั้น โดยผิวหน้าของแผ่นที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติดตั้งและถูก ประกบยึดอยู่บนนั้นโดยการบัดกรีที่ใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วย ตะกั่วจะถูกวางตัวขนานกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรีและจัดให้มีพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง ขึ้นที่ปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกันด้วย เมื่อนำเอาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วมาบัดกรีลงบนหน้าผิวด้านหนึ่งของ แผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น เมื่อระยะระหว่าง ส่วนที่เป็นตะกั่วค่อนข้างแคบนั้น มักจะมีปัญหาเกิดขึ้นที่ซึ่งเกิดบริดจ์ของตัวบัดกรีขึ้นในนั้น ในการ ประดิษฐ์นี้ แผ่นวงจรพิมพ์จะมีสัณฐานในลักษณะที่ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติด ตั้งอยู่บนนั้น โดยผิวหน้าของแผ่นที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติดตั้งและถูก ประกบยึดอยู่บนนั้นโดยการบัดกรีที่ใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วย ตะกั่วจะถูกวางตัวขนานกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรีและจัดให้มีพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง ขึ้นที่ปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกันด้วย
Claims (1)
1. กระบวนการเพื่อแยก โรเดียม จากของผสมอินทรีย์ ที่ประกอบรวมด้วย มอนอ- คาร์บอก ซิลิคแอซิดต่างๆ, ไดคาร์บอกซิลิคแอซิดต่างๆ, โรเดียม และ สารประกอบเฮไลด์ ที่มี ลักษณะซึ่ง ดำเนินการด้วยขั้นตอนดังต่อไปนี้ (1) ให้ของผสมอินทรีย์สัมผัสกับน้ำ ปริมาณหนึ่ง เพื่อให้สองเฟสที่แยกจากกัน เฟส ที่ หนึ่งเป็นเฟสแอเควียส ที่ประกอบรวมด้วย โรเดียม และ ไดคาร์บอกซิลิคแอซิด ต่างๆ และ เฟสที่สอง เป็น เฟสอินทรีย์ ที่ประกอบรวมด้วย มอนอ-คาร์ บอกซิลิค แอซิดต่าง ๆ ซ:
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH98316A TH98316A (th) | 2009-09-17 |
| TH40603B true TH40603B (th) | 2014-06-30 |
| TH98316B TH98316B (th) | 2024-01-19 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP3389348A3 (en) | Support structure including conductive paths and electronic device having the same | |
| TW200507218A (en) | Layout circuit substrate, manufacturing method of layout circuit substrate, and circuit module | |
| EP3451395A3 (en) | Semiconductor package structure | |
| TW200634915A (en) | Manufacturing method of semiconductor device, semiconductor device, circuit board, electro-optic device, and electronic apparatus | |
| DK1956653T3 (da) | Kredsløbsapparat med bundet SMD-komponent | |
| WO2008012165A3 (de) | Verfahren und wellenlötanlage zum löten von bauteilen auf ober- und unterseite einer leiterplatte | |
| WO2006114267A3 (en) | Electronic component and electronic configuration | |
| TH40603B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| CN101841093A (zh) | 弹片 | |
| JP2009141106A5 (th) | ||
| JP2008010615A5 (th) | ||
| EP1670299A3 (en) | Electronic component | |
| JP2007207826A (ja) | プリント基板 | |
| KR101211167B1 (ko) | 잔류용제 배출부를 갖는 기판 및 표면실장 패키지 | |
| JPH0964504A (ja) | リードフレーム付ハイブリッドｉｃ及びハイブリッドｉｃのマザー基板実装方法 | |
| JPWO2013179527A1 (ja) | シールドケースを有する電子部品 | |
| JPH05259355A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0546066U (ja) | プリント基板の半田付ランド | |
| JP2015008187A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2000357860A (ja) | 面実装部品のプリント配線基板への取付方法及びプリント配線基板 | |
| TW200607421A (en) | Surface mounting structure | |
| JPH056808U (ja) | 電子部品 | |
| TH80617A (th) | ตัวต่อ smt | |
| TH85034A (th) | วัสดุฐานรองวงจร | |
| JP2007234698A5 (th) |