TH98316A - แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์ - Google Patents

แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์

Info

Publication number
TH98316A
TH98316A TH501001587A TH0501001587A TH98316A TH 98316 A TH98316 A TH 98316A TH 501001587 A TH501001587 A TH 501001587A TH 0501001587 A TH0501001587 A TH 0501001587A TH 98316 A TH98316 A TH 98316A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
printed circuit
solder
circuit board
lead
soldering
Prior art date
Application number
TH501001587A
Other languages
English (en)
Other versions
TH40603B (th
TH98316B (th
Original Assignee
นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
Filing date
Publication date
Publication of TH98316A publication Critical patent/TH98316A/th
Publication of TH40603B publication Critical patent/TH40603B/th
Application filed by นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์ filed Critical นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
Publication of TH98316B publication Critical patent/TH98316B/th

Links

Abstract

DC60 (27/03/57) เมื่อนำเอาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วมาบัดกรีลงบนหน้าผิวด้านหนึ่งของ แผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น เมื่อระยะระหว่าง ส่วนที่เป็นตะกั่วค่อนข้างแคบนั้น มักจะมีปัญหาเกิดขึ้นที่ซึ่งเกิดบริดจ์ของตัวบัดกรีขึ้นในนั้น ในการ ประดิษฐ์นี้ แผ่นวงจรพิมพ์จะมีสัณฐานในลักษณะที่ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติด ตั้งอยู่บนนั้น โดยผิวหน้าของแผ่นที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติดตั้งและถูก ประกบยึดอยู่บนนั้นโดยการบัดกรีที่ใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วย ตะกั่วจะถูกวางตัวขนานกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรีและจัดให้มีพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง ขึ้นที่ปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกันด้วย เมื่อนำเอาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วมาบัดกรีลงบนหน้าผิวด้านหนึ่งของ แผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น เมื่อระยะระหว่าง ส่วนที่เป็นตะกั่วค่อนข้างแคบนั้น มักจะมีปัญหาเกิดขึ้นที่ซึ่งเกิดบริดจ์ของตัวบัดกรีขึ้นในนั้น ในการ ประดิษฐ์นี้ แผ่นวงจรพิมพ์จะมีสัณฐานในลักษณะที่ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติด ตั้งอยู่บนนั้น โดยผิวหน้าของแผ่นที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติดตั้งและถูก ประกบยึดอยู่บนนั้นโดยการบัดกรีที่ใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วย ตะกั่วจะถูกวางตัวขนานกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรีและจัดให้มีพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง ขึ้นที่ปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกันด้วย

Claims (6)

ข้อถือสิทธฺ์ (ทั้งหมด) ซึ่งจะไม่ปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา :
1. แผ่นวงจรพิมพ์ (1) ที่ซึ่งมีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (2) ติดตั้งอยู่บนนั้นและที่ซึ่งรวมถึง กลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกัน (3) สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (2) โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (2) จะมีตะกั่วจำนวนหนึ่ง และจะถูกประกบยึดโดยการบัดกรีโดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว และ วางตัวขนานกับหรือตั้งฉากกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรี ที่ซึ่งแผ่นวงจรพิมพ์ (1) ประกอบรวมด้วยพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง (4) ที่ซึ่งถูกจัด วางตัวอยู่ชิดกับปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกัน (3) ที่มลักษณะเฉพาะที่ว่าพื้นที่ดูด ตัดบัดกรีไปทางด้านหลัง (4) มีรูปแบบแลตทิซ (4a)
2. แผ่นวงจรพิมพ์ (1) ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่งมีลักษณะเฉพาะที่ว่า พื้นที่ดูดตัดบัดกรีไปทางด้านหลัง (4) จะมีรูปแบบแลตทิซ (4a) และผิวเรียบ (4b)
3. แผ่นวงจรพิมพ์ (1) ตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 2 ที่ซึ่งมีลักษณะเฉพาะที่ว่า รูปแบบแลตทิซ (4a) และผิวเรียบ (4b) จะถูกวางตัวเรียงกันตามลำดับบนส่วนด้านหน้า และด้านหลังของพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง (4) ตามทิศทางการไหลของตัวบัดกรี
4. วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่่ติดตั้งอยู่บนแผ่นวงจรพิมพ์ (1) โดยที่แผ่นวงจรพิมพ์ (1) รวมถึงกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกัน (3) สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (2) ซึ่งอุปกรณ์ อิเล็กทรอนิกส์ (2) จะมีตะกั่วจำนวนหนึ่งและจะถูกกประกบยึดเข้ากับแผ่นวงจรพิมพ์ (1) โดยวิธีการ บัดกรีดโดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว และวางตัวขนานกับหรือตั้งฉากกับทิศทางการไหลของตัว บัดกรี ที่ซึ่งวิธีการนี้ประกอบรวมด้วย ขั้นตอนของการวาง โดยอาศัยเครื่องจักรติดตั้งแบบอัตโนมัติ อุปกรณ์อิเล็กทรินิกส์ (2) บนหน้าที่กลับด้านของแผ่นวงจรพิมพ์ (1); ขั้นตอนของการใช้ตัวกระตุ้นฟลักซ์เข้ากับหน้าที่กลับด้านของแผ่นวงจรพิมพ์ (1); ขั้นตอนของการให้ความร้อนแก่ฟลักซ์จนมีอุณหภูมิของการกระตุ้นที่เหมาะสม; ขั้นตอนของการบัดกรีสำหรับบัดกรีส่วนที่เป็นตะกั่วของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (2) ลง บนหน้าที่กลับด้านของแผ่นวงจรพิมพ์ (1) อย่างสม่ำเสมอ; และ ขั้นตอนของการขจัดตัวบัดกรีที่เป็นบริดจ์เชื่อมระหว่างตะกั่วในขั้นตอนของการบัดกรี โดยอาศัยพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง (4) ในรูปแบบแลตทิซโดยอาศัยพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทาง ด้านหลัง (4) นี้จะวางตัวชิดอยู่กับกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกัน (3)
5. วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข้อ 4 ที่ซึ่งประกอบรวมต่อไปด้วย ขั้นตอนของการวางตัวอุปกรณ์ด้วยมือลงบนหน้าที่กลับด้านของแผ่นวงจรพิมพ์ (1) ที่ซึ่ง อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นจะถูกวางตัวอยู่บนผิวด้านหน้าของแผ่นวงจรพิมพ์ (1) ในขั้นตอนของการ วางตัว
6. เครื่องปรับอากาศที่ซึ่งรวมถึง ชุดอุปกรณ์นอกอาคาร (12) ที่มีห้องพัดลม (13) และห้องคอมเพรสเซอร์ (14); ช่องรองรับชิ้นส่วนไฟฟ้า (15) ที่วางตัวอยู่ในส่วนด้านบนของห้องคอมเพรสเซอร์ (14) โดยช่องรองรับชิ้นส่วนไฟฟ้า (15) ที่ประกอบรวมด้วยแผ่นวงจรพิมพ์ (1) ตามข้อถือสิทธิข้อ 1
TH501001587A 2016-06-10 ชุดประกอบการฉายภาพสำหรับส่วนแสดงผลแบบฉายขึ้นสร้างความเป็นจริงเสริม (hud) TH98316B (th)

Publications (3)

Publication Number Publication Date
TH98316A true TH98316A (th) 2009-09-17
TH40603B TH40603B (th) 2014-06-30
TH98316B TH98316B (th) 2024-01-19

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN202979485U (zh) 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网
US20050161252A1 (en) Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method
WO2008082533A3 (en) Low profile surface mount poke-in connector
US20130008707A1 (en) Metal strip assembly for emi shield case, emi shield case including the same, and fabrication method of the case
CA2418591A1 (en) Electrical air heating apparatus in particular for a motor vehicle
TW200520638A (en) Hybrid integrated circuit device and method for manufacture thereof
EP1458226A3 (en) Circuit board assembly and flat coil
CN210202353U (zh) 一种薄印刷电路板贴片工装
CN108603671A (zh) 电气安装零件冷却装置以及具备其的空调系统的室外机
EP1881529A3 (en) Thermal conduit
TWM249312U (en) A connector with pick up cap
US7782010B2 (en) SMD battery contact module
TH98316A (th) แผ่นวงจรพิมพ์, วิธีการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ และเครื่องปรับอากาศที่ใช้แผ่นวงจรพิมพ์
WO2007050533A3 (en) Piezoelectric fan
DE102007041419B4 (de) Anordnung zum Kühlen von elektrischen Bauelementen sowie Umrichter und Kompaktantrieb damit
TWM461284U (zh) 用於印刷線路板的跳線及印刷線路板
CN101017935A (zh) 用于双面印刷电路板的互连装置
CN205408267U (zh) 一体化pcb板及其可穿戴装置
CN100475002C (zh) 印刷布线基板及锡焊方法以及装配有印刷布线基板的空调器
CN202524656U (zh) 一种防变形的波峰焊治具
CN210008034U (zh) 一种物料放置治具
US20130192874A1 (en) Connecting contact
CN110068756B (zh) 印刷布线基板的劣化检测传感器
JP6646841B2 (ja) プリント配線板、電源装置、照明器具及び電源装置の製造方法
CN102934533B (zh) 用于将电气部件组装在印刷电路板上的装置