TH40603B

TH40603B - printed circuit board, how to solder electronics and air conditioners using printed circuit boards

Info

Publication number: TH40603B
Application number: TH501001587A
Authority: TH
Inventors: เอริค ชีลค์เคน นายเธโอดอรัส มาเรีย สมีทส์ นายอ็อตโต
Original assignee: ดีเอสเอ็ม เอ็นวี อีไอ ดู ปอนท์ เดอ เนมูร์ส แอนด์ คัมปะนี; นางสาวจุฑาจิต ศรีประสาธน์ นางอนงค์ สีหพันธุ์
Filing date: 2005-04-07
Publication date: 2014-06-30

Abstract

DC60 (27/03/57) เมื่อนำเอาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วมาบัดกรีลงบนหน้าผิวด้านหนึ่งของ แผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น เมื่อระยะระหว่าง ส่วนที่เป็นตะกั่วค่อนข้างแคบนั้น มักจะมีปัญหาเกิดขึ้นที่ซึ่งเกิดบริดจ์ของตัวบัดกรีขึ้นในนั้น ในการ ประดิษฐ์นี้ แผ่นวงจรพิมพ์จะมีสัณฐานในลักษณะที่ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติด ตั้งอยู่บนนั้น โดยผิวหน้าของแผ่นที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติดตั้งและถูก ประกบยึดอยู่บนนั้นโดยการบัดกรีที่ใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วย ตะกั่วจะถูกวางตัวขนานกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรีและจัดให้มีพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง ขึ้นที่ปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกันด้วย เมื่อนำเอาอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วมาบัดกรีลงบนหน้าผิวด้านหนึ่งของ แผ่นวงจรพิมพ์โดยใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยเฉพาะอย่างยิ่ง ตัวอย่างเช่น เมื่อระยะระหว่าง ส่วนที่เป็นตะกั่วค่อนข้างแคบนั้น มักจะมีปัญหาเกิดขึ้นที่ซึ่งเกิดบริดจ์ของตัวบัดกรีขึ้นในนั้น ในการ ประดิษฐ์นี้ แผ่นวงจรพิมพ์จะมีสัณฐานในลักษณะที่ว่าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติด ตั้งอยู่บนนั้น โดยผิวหน้าของแผ่นที่ซึ่งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วยตะกั่วจะถูกติดตั้งและถูก ประกบยึดอยู่บนนั้นโดยการบัดกรีที่ใช้อ่างบัดกรีแบบหลอมเหลว โดยอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ยึดด้วย ตะกั่วจะถูกวางตัวขนานกับทิศทางการไหลของตัวบัดกรีและจัดให้มีพื้นที่ดูดตัวบัดกรีไปทางด้านหลัง ขึ้นที่ปลายด้านหลังของกลุ่มของพื้นที่บัดกรีที่อยู่เรียงกันด้วย DC60 (27/03/57) When lead-based electronics are soldered onto one side of the Printed circuit boards using a molten solder bath. Especially, for example, when the distance between The lead is quite narrow. A problem often arises where the solder bridges are formed in them. In this invention, the printed circuit board is morphed in such a way that lead-based electronic devices are attached. Set on it By the surface of the sheet where lead-mounted electronic devices are mounted and are The splice was fixed on it by soldering using a molten solder bath. By the electronic device seized with The lead is placed parallel to the flow direction of the solder and provides a rear suction area. Up at the back end of a group of solder areas that are aligned with When lead-based electronics are soldered onto one side of the Printed circuit boards using a molten solder bath. Especially, for example, when the distance between The lead is quite narrow. A problem often arises where the solder bridges are formed in them. In this invention, the printed circuit board is morphed in such a way that lead-based electronic devices are attached. Set on it By the surface of the sheet where lead-mounted electronic devices are mounted and are The splice was fixed on it by soldering using a molten solder bath. By the electronic device seized with The lead is placed parallel to the flow direction of the solder and provides a rear suction area. Up at the back end of a group of solder areas that are aligned with

Claims

1. Process to Separate Rhodium from Organic Mixtures Containing various mono-carboxylic acids, various diocarboxylic acids, rhodium and halide compounds of characteristics, which are performed with the following steps ( 1) Let the organic mixture come into contact with a certain amount of water so that the two separate phases are phase one to be the phase one. Containing various rhodium and diocarboxylic acids, and the second phase is an organic phase containing various mono-carboxylic acids: