TH85034A - วัสดุฐานรองวงจร - Google Patents

Abstract

DC60 วัสดุฐานรองวงจรซึ่งฟองอากาศที่ถูกสร้างระหว่างขั้วแผ่นและพื้นสามารถถูกกำจัดจะถูก เปิดเผย ส่วนต้านทานจะถูกจัดให้มีที่หนึ่งใดๆของปลายของพื้นบนวัสดุฐานรองวงจร สารเหลว ข้นบัดกรีจะถูกพิมพ์บนพื้น และส่วนประกอบ อิเลกทรอนิก (มอสเฟตหรืออื่นๆ) จะถูกวางและให้ ความร้อน เมื่อสารเหลวข้นบัดกรีถูกหลอม ขั้วของส่วนประกอบ อิเลกทรอนิกจะสัมผัสกับส่วนต้านทานบนวัสดุฐานรองวงจร ช่องว่างจะถูกสร้างขึ้นโดยส่วนต้าน ทานระหว่างพื้นและขั้วของส่วนประกอบอิเลกทรอนิก เนื่องจากสารเหลวข้นบัดกรีที่ถูกหลอมจะ ไม่ทำให้ส่วนต้านทานเปียก ดังนั้นฟองอากาศที่ถูกสร้างในสารบัดกรีจะหลุดออกไปยังปลายของ พื้นผ่านช่องว่างนี้ วัสดุฐานรองวงจรซึ่งฟองอากาศที่ถูกสร้างระหว่างขั้วแผ่นและพื้นสามารถถูกกำจัดจะถูก เปิดเผย ส่วนต้านทานจะถูกจัดให้มีที่หนึ่งใดๆของปลายของพื้นบนวัสดุฐานรองวงจร สารเหลว ข้นบัดกรีจะถูกพิมพ์บนพื้น และส่วนประกอบ อิเลกทรอนิก (มอสเฟตหรืออื่นๆ) จะถูกวางและให้ ความร้อน เมื่อสารเหลวข้นบัดกรีถูกหลอม ขั้วของส่วนประกอบ อิเลกทรอนิกจะสัมผัสกับส่วนต้านทานบนวัสดุฐานรองวงจร ช่องว่างจะถูกสร้างขึ้นโดยส่วนต้าน ทานระหว่างพื้นและขั้วของส่วนประกอบอิเลกทรอนิก เนื่องจากสารเหลวข้นบัดกรีที่ถูกหลอมจะ ไม่ทำให้ส่วนต้านทานเปียก ดังนั้นฟองอากาศที่ถูกสร้างในสารบัดกรีจะหลุดออกไปยังปลายของ พื้นผ่านช่องว่างนี้

Claims (1)

1. วัสดุฐานรองวงจรซึ่งส่วนประกอบอิเลกทรอนิกที่ถูกหุ้มด้วยเรซินในรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าจะถูก ติดตั้งแบบบัดกรีเป็นแบบที่ ส่วนประกอบอิเลกทรอนิกประกอบด้วย ขั้วแผ่นระนาบที่ถูกสร้างบนผิวพื้นล่างของส่วนหุ้มและมีรูยึดถูกทำตำแหน่งบนผิวพื้นล่าง ของปลายของส่วนหุ้มซึ่งเรซินจะทะลุผ่าน, และ ขั้วนำที่ถูกยื่นจากผิวด้านข้างของอีกปลายหนึ่งของส่วนหุ้มซึ่งปลายของขั้วจะถูกทำตำแหน่ง ใต้ผิวขั้วของขั้วแผ่น, โดยที่วัสดุฐานรองวงจรจะถูกสร้างพร้อมด้วยส่วนที่ไม่มีคุณสมบัติการทำให้เปียแท็ก :