TH40170A3 - อนุภาคสารประกอบนิกเกิลและขบวนการผลิตจากสิ่งนั้น - Google Patents

อนุภาคสารประกอบนิกเกิลและขบวนการผลิตจากสิ่งนั้น

Info

Publication number
TH40170A3
TH40170A3 TH9901003500A TH9901003500A TH40170A3 TH 40170 A3 TH40170 A3 TH 40170A3 TH 9901003500 A TH9901003500 A TH 9901003500A TH 9901003500 A TH9901003500 A TH 9901003500A TH 40170 A3 TH40170 A3 TH 40170A3
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
nickel
particles
layer
spinel
compound
Prior art date
Application number
TH9901003500A
Other languages
English (en)
Other versions
TH40170A (th
Inventor
เอคิโมโต นายยูจิ
นากาชิมา นายคาซูโร
โยชิดา นายฮิโรชิ
มา นางสาวยียี้
Original Assignee
นางสาววิภา ชื่นใจพาณิชย์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายมนูญ ช่างชำนิ
Filing date
Publication date
Application filed by นางสาววิภา ชื่นใจพาณิชย์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายมนูญ ช่างชำนิ filed Critical นางสาววิภา ชื่นใจพาณิชย์
Publication of TH40170A publication Critical patent/TH40170A/th
Publication of TH40170A3 publication Critical patent/TH40170A3/th

Links

Abstract

DC60 (27/06/50) อนุภาคสารประกอบนิกเกิลที่มีชั้นของสปิเนลที่มีนิกเกิลบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของ ผิวหน้าของอนุภาค นิกเกิล หรืออนุภาคสารประกอบนิกเกิลที่มีชั้น โลหะออกไซด์ของโลหะอื่น นอกเหนือจากนิกเกิลบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของผิวหน้าของอนุภาคนิกเกิล และชั้นของสปิเนล ที่มีนิกเกิลที่ระหว่างผิวหน้าระหว่างอนุภาคนิกเกิล และชั้นโลหะออกไซด์ อนุภาคสาร ประกอบ นิกเกิลจะถูกผลิตขึ้นโดยการขึ้นรูปหยดของเหลวที่ ละเอียดจากสารละลายที่มี (a) อย่างน้อยที่สุด สารประกอบที่ สามารถแยกได้ด้วยความร้อน และ (b) อย่างน้อยที่สุดสารประกอบ โลหะที่สามารถ แยกได้ด้วยความของการขึ้นรูปสปิเนลพร้อมกันกับนิกเกิล และการให้ความร้อนหยดของ เหลวที่ อุณหภูมิสูงกว่าอุณหภูมิการแยกสารประกอบ (a) และ (b) กับอนุภาคนิกเกิลและจะตกตะกอนโดย พร้อม ๆ กันของชั้นสปิเนลที่มีนิกเกิล หรือยังมีชั้นโลหะออกไซด์บนชั้นสปิเนล อนุภาค สารประกอบจะถูกใช้ประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับการเตรียม ครีมตัวนำที่ใช้ในชั้นตัวนำภายในของ ชิ้นส่วนอีเลกโทรนิค ที่มีหลายชั้นแบบเซรามิค อนุภาคสารประกอบนิกเกิลที่มีชั้นของสปิเนลที่มีนิกเกิลบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของ ผิวหน้าของอนุภาค นิกเกิล หรืออนุภาคสารประกอบนิกเกิลที่มีชั้น โลหะออกไซด์ของโลหะอื่น นอกเหนือจากนิกเกิลบนอย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของผิวหน้าของอนุภาคนิกเกิล และชั้นของสปิเนล ที่มีนิกเกิลที่ระหว่างผิวหน้าระหว่างอนุภาคนิกเกิล และชั้นโลหะออกไซด์ อนุภาคสาร ประกอบ นิกเกิลจะถูกผลิตขึ้นโดยการขึ้นรูปหยดของเหลวที่ ละเอียดจากสารละลายที่มี (a) อย่างน้อยที่สุด สารประกอบที่ สามารถแยกได้ด้วยความร้อน และ (b) อย่างน้อยที่สุดสารประกอบ โลหะที่สามารถ แยกได้ด้วยความของการขึ้นรูปสปิเนลพร้อมกันกับนิกเกิล และการให้ความร้อนหยดของ เหลวที่ อุณหภูมิสูงกว่าอุณหภูมิการแยกสารประกอบ (a) และ (b) กับอนุภาคนิกเกิลและจะตกตะกอนโดย พร้อม ๆ กันของชั้นสปิเนลที่มีนิกเกิล หรือยังมีชั้นโลหะออกไซด์บนชั้นสปิเนล อนุภาค สารประกอบจะถูกใช้ประโยชน์โดยเฉพาะสำหรับการเตรียม ครีมตัวนำที่ใช้ในชั้นตัวนำภายในของ ชิ้นส่วนอีเลกโทรนิค ที่มีหลายชั้นแบบเซรามิค

Claims (3)

1. อนุภาคสารประกอบนิกเกิลจะมีหนึ่งชั้นของสปิเนลที่มีนิกเกิล บนอย่างน้อยที่สุดส่วน หนึ่งของผิวหน้าหนึ่งของอนุภาคนิกเกิล
2. อนุภาคสารประกอบนิกเกิล จะมีชั้นออกไซด์ของโลหะอื่นนอก เหนือจากนิกเกิลบน อย่างน้อยที่สุดส่วนหนึ่งของผิวหน้าของ อนุภาคนิกเกิลและหนึ่งชั้นของสปิเนลที่มีนิกเกิลที่ ระหว่าง ผิวหน้า ระหว่างอนุภาคนิกเกิลและชั้นโลหะออกไซด์
3. อนุภาคสารประกอบนิกเกิลตามข้อถือสิทธิที่ 1 หรือ 2 ที่ซึ่ง สปิเนลที่มีนิกเกิล ประกอบด้วยการประกอบเข้าด้วยกัน ของส่วนประกอบของนิกแท็ก :
TH9901003500A 1999-09-20 อนุภาคสารประกอบนิกเกิลและขบวนการผลิตจากสิ่งนั้น TH40170A3 (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH40170A TH40170A (th) 2000-09-14
TH40170A3 true TH40170A3 (th) 2000-09-14

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6292139B1 (en) Electronic part and a method of manufacturing the same
US4997698A (en) Ceramic coated metal substrates for electronic applications
KR100271396B1 (ko) 금속분말및그제조방법과,금속분말을사용한도체페이스트및,그도체페이스트를사용한세라믹전자소자및다층세라믹기판
JPH0378798B2 (th)
ATE296178T1 (de) Nickel verbundpulver und verfahren seiner herstellung
JPH0891961A (ja) 導電性領域を有する電子素子とその製造方法
ITTO991144A1 (it) Piatra di vetro ceramica.
JP2012127005A (ja) 分割スパッタリングターゲット及びその製造方法
JP2021176202A (ja) セラミック基板及び電子部品内蔵モジュール
EP0474354A1 (en) Dielectric ceramic body, method of producing the same and circuit board using the same
KR940000729B1 (ko) 질화 알루미늄 소결체 및 그 반도체 기판
US5293504A (en) Multilayer ceramic substrate with capped vias
TWI889826B (zh) 高導電率導線、合金或三邊新形狀端電極製作方法
TH40170A (th) อนุภาคสารประกอบนิกเกิลและขบวนการผลิตจากสิ่งนั้น
JPH02500907A (ja) セラミック・ガラス・金属複合体
US20230113966A1 (en) Electronic component and method for manufacturing electronic component
JP2001085839A (ja) 多層セラミック基板の製造方法
JP2005203723A (ja) ガラスセラミック基板およびその製造方法
CN109734481A (zh) 一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺
US20070236896A1 (en) Wiring board in which silver is deposited near via-conductor and method for manufacturing wiring board
JPH01173702A (ja) インダクタンス素子
JPS6384124A (ja) 半導体装置
KR100220120B1 (ko) 적층형 부온도 계수 서미스터
JPH036268U (th)
JPH01118450A (ja) サーマルヘッド用基板及びその製造方法