TH40154A - วัสดุประสมที่ได้รับการนำมาใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ - Google Patents
วัสดุประสมที่ได้รับการนำมาใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์Info
- Publication number
- TH40154A TH40154A TH9901002712A TH9901002712A TH40154A TH 40154 A TH40154 A TH 40154A TH 9901002712 A TH9901002712 A TH 9901002712A TH 9901002712 A TH9901002712 A TH 9901002712A TH 40154 A TH40154 A TH 40154A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- particles
- substrate
- fine
- conductive particles
- carrier
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (11/10/42) วัสดุประสมสำหรับการใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ที่ประกอบด้วยตัวพาห์ที่มี อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่สามารถ ปลดออกได้ที่อยู่บนพื้นผิวของส่วนนั้น วัสดุประสมจะได้รับ การ ทำให้เป็นแผ่นบางเข้ากับซับสเตรตพร้อมด้วยอนุภาคละเอียด เชิงการนำที่หันหาเข้าหาซับสเตรตและ ตัวพาห์ที่ได้รับการนำ ออกไป โดยที่ปล่อยให้พื้นผิวของอนุภาคละเอียดเชิงการนำนั้น ได้รับการเผยไว้ แผ่นการเดินสายแบบพิมพ์จะได้รับการจัดขึ้น รูปโดยการใช้อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่ทำหน้าที่เป็น ส่วน ฐาน ที่จะเป็นการจัดเตรียมความแข็งแรงในการลอกออกที่ได้รับ การปรับปรุงและเป็นการยอมให้ การจัดขึ้นรูปที่มีเส้นการเดิน สายและระยะห่างที่บาง วัสดุประสมสำหรับการใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ที่ประกอบด้วยตัวพาห์ที่มี อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่สามารถ ปลดออกได้ที่อยู่บนพื้นผิวของส่วนนั้น วัสดุประสมจะได้รับ การ ทำให้เป็นแผ่นบางเข้ากับซับสเตรตพร้อมด้วยอนุภาคละเอียด เชิงการนำที่หันหาเข้าหาซับสเตรตและ ตัวพาห์ที่ได้รับการนำ ออกไป โดยที่ปล่อยให้พื้นผิวของอนุภาคละเอียดเชิงการนำนั้น ได้รับการเผยไว้ แผ่นการเดินสายแบบพิมพ์จะได้รับการจัดขึ้น รูปโดยการใช้อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่ทำหน้าที่เป็น ส่วน ฐาน ที่จะเป็นการจัดเตรียมความแข็งแรงในการลอกออกที่ได้รับ การปรับปรุงและเป็นการยอมให้ การจัดขึ้นรูปที่มีเส้นการเดิน สายและระยะห่างที่บาง
Claims (20)
1. วัสดุประสมสำหรับการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ ที่ประกอบด้วยตัวพาห์ และ อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่สามารถปลด ออกได้ที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนตัวพาห์นั้น
2. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำจะมีขนาดเป็น 0.1-5.0 ไมโครเมตร เมื่อเทียบกับ ความหนาของวัสดุประสมนั้น
3. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง ความหยาบของพื้นผิว (Rz) ของ ตัวพาห์ที่อนุภาค ละเอียดเชิงการนำนั้นได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนนั้น จะ อยู่ในค่าพิสัยของ 1.0- 10.0 ไมโครเมตร
4. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำจะเป็นอนุภาคของ ทองแดง
5. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำจะเป็นอนุภาคของโลหะ ผสมทองแดง
6. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง ชั้นปลดออกจะ ได้รับการจัดวางไว้ในระหว่างตัวพาห์ ดังกล่าวและอนุภาค ละเอียดเชิงการนำดังกล่าว
7. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำดังกล่าวจะได้รับการปิด คลุมด้วยชั้นที่ได้รับการ ชุบ
8. แผ่นบางที่ได้รับมาโดยการทำให้เป็นแผ่นบางของวัสดุประ สมของข้อถือสิทธิข้อ 1 บนพื้น ผิวของซับสเตรตพร้อมด้วย อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่หันหน้าเข้าหาซับสเตรตดังกล่าว
9. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียดเชิง การนำจะมีขนาดเป็น 0.1-5.0 ไมโครเมตร เมื่อเทียบกับความหนา ของวัสดุประสมนั้น
10. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง ความหยาบของพื้น ผิว (Rz) ของตัวพาห์ที่อนุภาค ละเอียดเชิงการนำนั้นได้รับ การจัดเตรียมไว้บนส่วนนั้น จะอยู่ในค่าพิสัยของ 1.0-10.0 ไมโครเมตร
11. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำจะเป็นอนุภาคของทองแดง
12. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำจะเป็นอนุภาคของโลหะ ผสมทองแดง
13. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง ชั้นปลดออกจะได้ รับการจัดวางไว้ในระหว่างตัวพาห์ดัง กล่าวและอนุภาคละเอียด เชิงการนำดังกล่าว
14. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 8 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำดังกล่าวจะได้รับการปิด คลุมด้วยชั้นที่ได้รับการ ชุบ
15. แผ่นบางที่ได้รับมาโดยการทำให้เป็นแผ่นบางของวัสดุประ สมของข้อถือสิทธิข้อ 1 บนพื้น ผิวของซับสเตรตพร้อมด้วยอนุภาค ละเอียดเชิงการนำที่หันหน้าเข้าหาซับสเตรตดังกล่าว และต่อ มา ทำการนำออกเพียงแค่ตัวพาห์ และปล่อยให้อนุภาคละเอียดเชิง การนำอยู่บนซับสเตรตดังกล่าว
16. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ตัวพาห์ได้รับ การนำออกโดยการปลดสิ่งปิดคลุมออก
17. แผ่นบางของข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ตัวพาห์ได้รับ การนำออกโดยการละลาย
18. วิธีการของการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ ที่ประกอบ ด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ : a. การชุบผิวด้วยอนุภาคละเอียดเชิงการนำไว้บนตัวพาห์ b. การชุบชั้นปิดคลุมของโลหะไว้เหนืออนุภาคละเอียดเชิงการ นำดังกล่าว c. การทำให้เป็นแผ่นบางของผลิตภัณฑ์ของ (b) ให้กับอย่าง น้อยหนี่งพื้นผิวของซับสเตรต พร้อมด้วยอนุภาคละเอียดเชิงการ นำที่หันหน้าเข้าหาซับสเตรตดังกล่าว d. การนำของตัวพาห์ออกจากผลิตภัณฑ์ที่ได้รับำการทำให้เป็น แผ่นบางของ (c) และปล่อย ให้อนุภาคละเอียดเชิงการนำดังกล่าว อยู่บนซับสเตรตดังกล่าว e. การจัดขึ้นรูปแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์อยู่บนซับสเตรตที่ ได้รับการสร้างขึ้นใน (d) ด้วย กรรมวิธีการชุบแผงหรือกรรม วิธีการชุบแบบรูป
19. วิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 15 ที่ซึ่ง ผลิตภัณฑ์ของ ขั้นตอน (b) จะได้รับการทำให้เป็นแผ่น บางให้กับพื้นผิวที่ ตรงข้ามของซับสเตรต
20. วิธีการสำหรับการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์แบบหลาย ชั้น ที่ซึ่ง อย่างน้อยสองแผ่น การเดินสายแบบพิมพ์ที่ได้รับ การสร้างขึ้นโดยวิธีการของข้อถือสิทธิข้อ 18 ได้รับการทำ ให้เป็นแผ่น บางเข้าด้วยกัน
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH40154A3 TH40154A3 (th) | 2000-09-14 |
| TH40154A true TH40154A (th) | 2000-09-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0225274B2 (th) | ||
| US4357395A (en) | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product | |
| US4383003A (en) | Transfer lamination of copper thin sheets and films, method and product | |
| US5017255A (en) | Method of transferring an inorganic image | |
| US8156635B2 (en) | Carrier for manufacturing a printed circuit board | |
| EP0987931A3 (en) | Composite foil of aluminum and copper | |
| EP0186185A3 (en) | Continuous process for fabricating metallic patterns on a thin film substrate | |
| EP0996319B1 (en) | Composite material used in making printed wiring boards | |
| WO2001016402A8 (fr) | Feuille de cuivre electrolytique avec feuille support et son procede de fabrication et lamine a gaine de cuivre utilisant la feuille de cuivre electrolytique | |
| US6085414A (en) | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom | |
| GB2091634A (en) | Transfer lamination of vapour deposited copper thin sheets and films | |
| CN106455349B (zh) | 一种基于磁控溅镀技术的印制线路板制备方法 | |
| HK1049460A1 (zh) | 納米結構塗層 | |
| US5219655A (en) | Composite including an inorganic image and method of transferring such an image | |
| JPH08281866A (ja) | フレキシブル金属箔積層板の製造方法 | |
| EP0996318A3 (en) | Novel composite foil, process for producing the same and copper-clad laminate | |
| JP3698863B2 (ja) | 片面金属張り積層板製造用接合材 | |
| KR20020011439A (ko) | 고밀도 기판 및 그 제조방법 | |
| CN213694262U (zh) | 一种印刷线路用基板 | |
| JPS63282280A (ja) | パタ−ン形成方法 | |
| JPH1126933A (ja) | 無電解めっき用フィルム状接着剤及びこれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
| TH42764A (th) | ฟอยล์แบบประกอบชนิดใหม่ กระบวนการสำหรับการผลิตฟอยล์ดังกล่าวและแผ่นลามิเนทหุ้มด้วยทองแดง | |
| JP2903814B2 (ja) | 配線板の製造法 | |
| JP2890625B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPS63219562A (ja) | セラミツクコ−ト積層板の製造方法 |