TH40154A3 - วัสดุประสมที่ได้รับการนำมาใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ - Google Patents
วัสดุประสมที่ได้รับการนำมาใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์Info
- Publication number
- TH40154A3 TH40154A3 TH9901002712A TH9901002712A TH40154A3 TH 40154 A3 TH40154 A3 TH 40154A3 TH 9901002712 A TH9901002712 A TH 9901002712A TH 9901002712 A TH9901002712 A TH 9901002712A TH 40154 A3 TH40154 A3 TH 40154A3
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- fine particles
- compound material
- conductive fine
- molded wiring
- carrier
- Prior art date
Links
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 title claims abstract 9
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract 9
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (11/10/42) วัสดุประสมสำหรับการใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ที่ประกอบด้วยตัวพาห์ที่มี อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่สามารถ ปลดออกได้ที่อยู่บนพื้นผิวของส่วนนั้น วัสดุประสมจะได้รับ การ ทำให้เป็นแผ่นบางเข้ากับซับสเตรตพร้อมด้วยอนุภาคละเอียด เชิงการนำที่หันหาเข้าหาซับสเตรตและ ตัวพาห์ที่ได้รับการนำ ออกไป โดยที่ปล่อยให้พื้นผิวของอนุภาคละเอียดเชิงการนำนั้น ได้รับการเผยไว้ แผ่นการเดินสายแบบพิมพ์จะได้รับการจัดขึ้น รูปโดยการใช้อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่ทำหน้าที่เป็น ส่วน ฐาน ที่จะเป็นการจัดเตรียมความแข็งแรงในการลอกออกที่ได้รับ การปรับปรุงและเป็นการยอมให้ การจัดขึ้นรูปที่มีเส้นการเดิน สายและระยะห่างที่บาง วัสดุประสมสำหรับการใช้ในการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ที่ประกอบด้วยตัวพาห์ที่มี อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่สามารถ ปลดออกได้ที่อยู่บนพื้นผิวของส่วนนั้น วัสดุประสมจะได้รับ การ ทำให้เป็นแผ่นบางเข้ากับซับสเตรตพร้อมด้วยอนุภาคละเอียด เชิงการนำที่หันหาเข้าหาซับสเตรตและ ตัวพาห์ที่ได้รับการนำ ออกไป โดยที่ปล่อยให้พื้นผิวของอนุภาคละเอียดเชิงการนำนั้น ได้รับการเผยไว้ แผ่นการเดินสายแบบพิมพ์จะได้รับการจัดขึ้น รูปโดยการใช้อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่ทำหน้าที่เป็น ส่วน ฐาน ที่จะเป็นการจัดเตรียมความแข็งแรงในการลอกออกที่ได้รับ การปรับปรุงและเป็นการยอมให้ การจัดขึ้นรูปที่มีเส้นการเดิน สายและระยะห่างที่บาง
Claims (3)
1. วัสดุประสมสำหรับการสร้างแผ่นการเดินสายแบบพิมพ์ ที่ประกอบด้วยตัวพาห์ และ อนุภาคละเอียดเชิงการนำที่สามารถปลด ออกได้ที่ได้รับการจัดเตรียมไว้บนตัวพาห์นั้น
2. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 ที่ซึ่ง อนุภาคละเอียด เชิงการนำจะมีขนาดเป็น 0.1-5.0 ไมโครเมตร เมื่อเทียบกับ ความหนาของวัสดุประสมนั้น
3. วัสดุประสมของข้อถือสิทธิข้อ 1 หรือ 2 ข้อใดข้อหนึ่ง ที่ซึ่ง ความหยาบของพื้นผิว (Rz) ของ ตัวพาห์ที่อนุภาค ละเอียดเชิงการนำนั้นได้รับการจัดเตรียมไว้บนส่วนนั้น จะ อยู่ในค่าพิสัยของ 1.แท็ก :
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH40154A3 true TH40154A3 (th) | 2000-09-14 |
| TH40154A TH40154A (th) | 2000-09-14 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DK1323521T3 (da) | Hård beklædningsplade | |
| DE60031692D1 (de) | Hydrophobes material | |
| MY123708A (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| EP1139436A3 (en) | Solar cell device | |
| TW200419830A (en) | Optoelectronic component with structurized metallic housing-body, method to produce such a component and method for structurized metallization of a body containing plastics | |
| MY120367A (en) | Composite material used in making printed wiring boards. | |
| MY103125A (en) | Cover tape for sealing chip-holding parts of carrier tape | |
| WO2003017359A1 (fr) | Dispositif a semiconducteur, son procede de production et solution de galvanoplastie | |
| KR830007051A (ko) | 판형 입자용집 판정용 용기 | |
| MY129795A (en) | Heat-peelable pressure-sensitive adhesive sheet | |
| EP1115160A4 (en) | PHOTOVOLTAIC DEVICE | |
| MY143357A (en) | A carrier substrate for electronic components | |
| DE3474162D1 (en) | Part comprising a substrate provided with a hard and corrosion-resistant coating | |
| TW200605169A (en) | Circuit device and process for manufacture thereof | |
| EP1148543A3 (en) | Semiconductor device and process of manufacturing the same | |
| TW200520136A (en) | Adhesive sheet for processing semiconductors and method for processing semiconductors | |
| DE3752286D1 (de) | In einem tiefen Graben formierte Isolation mit Kontakt an der Oberfläche des Substrates | |
| ATE356676T1 (de) | Nanostrukturbeschichtungen | |
| JPS5471986A (en) | Semiconductor device and production thereof | |
| KR910007091A (ko) | 반도체제조장치의 클리닝용 기판 | |
| JPS6115763U (ja) | マイカ成形基板を使用した薄膜素子 | |
| BR9911790B1 (pt) | filme termoplÁstico laminado iridescente; seu processo de produÇço; e pluralidade de partÍculas. | |
| JPS52154781A (en) | Vermin adhesive collector | |
| TR200000967A2 (tr) | Yüzeyinde kesintili olarak uygulanmış reaktif tutucu madde bulunan folyo ve bu folyonun üretimi için yöntem. | |
| TW200501846A (en) | Wiring substrate, process for manufacturing the wiring substrate, and carrier sheet for green sheet used in the manufacturing process |