TH38471A - กระบวนการสำหรับการเชื่อมต่อวงจรรวม - Google Patents
กระบวนการสำหรับการเชื่อมต่อวงจรรวมInfo
- Publication number
- TH38471A TH38471A TH9801003538A TH9801003538A TH38471A TH 38471 A TH38471 A TH 38471A TH 9801003538 A TH9801003538 A TH 9801003538A TH 9801003538 A TH9801003538 A TH 9801003538A TH 38471 A TH38471 A TH 38471A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- photoresist
- copper
- copper crystal
- rates
- electricity
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 abstract 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 abstract 2
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (22/09/42) สายลวดโลหะจะถูกจัดให้มีขึ้นในวงจรรวม โดยการเคลือบโดยการพ่นฉาบชั้น ที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นลงบนสับสเตรตที่เป็น สารกึ่งตัวนำ, การเกาะสะสม และการ สร้างแพทเทิร์นแก่โฟโต้รี ซิสต์, การชุบโลหะด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า หรือโดยไม่ใช้ ไฟฟ้าภายในช่องเปิดของโฟโต้รีซิสต์ การลอกโฟโต้รีซิสต์ที่ เหลือออก และการกัดชั้นที่ เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นด้วยสาร กัดขึ้นรูป ซึ่งจะกัดขึ้นรูปชั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้น ในลักษณะที่พึงต้องการด้วยอัตราที่สูงกว่าอัตราสำหรับโลหะ ที่ถูกชุบด้วยกระบวนการ เคมีไฟฟ้า หรือที่ถูกชุบโดยไม่ใช้ ไฟฟ้า สายลวดโลหะจะถูกจัดให้มีขึ้นในวงจรรวม โดยการเคลือบโดยการพ่นฉาบชั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นลงบนสับเสตรดที่เป็น สารกึ่งตัวนำ, การเกาะสะสม และการสร้างแพทเทิร์นแก่โฟโตรี ซิสต์ การชุบโลหะด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า หรือโดยไม่ใช้ ไฟฟ้าภายในช่องเปิดของโฟโต้รีซิสต์ การลอกโฟโต้รีซิสต์ที่ เหลือออก และการกัดชั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นด้วยสาร กัดขึ้นรูป ซึ่งจะกัดขึ้นรูปชั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้น ในลักษณะที่พึงต้องการด้วยอัตราที่สูงกว่าอัตราสำหรับโลหะ ที่ถูกชุบด้วยกระบวนการเคมีไฟฟ้า หรือที่ถูกชุบโดยไม่ใช้ ไฟฟ้า
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับจัดให้มีลวดโลหะในวงจรรวม ซึ่งจะประกอบไปด้วยการเคลือบโดยการพ่นฉาบทองแดงบนสับสเตรตที่เป็นสารกึ่ง ตัวนำ เพื่อจัดให้มีชั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นหนา ประมาณ 20 ถึงประมาณ 100 nm การเกาะสะสมของโฟโต้รีซิสต์บน ขั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นดังกล่าว และการสร้าง แพทเทิร์นแก่โฟโต้รีซิสต์ดังกล่าว การชุบโลหะด้วยกระบวนการ เคมีไฟฟ้า หรือโดยไม่ใช้ไฟฟ้าภายในช่องเปิดของโฟโต้รีซิสต์ ที่ถูกสร้างแพทเทิร์นลงบนชั้นที่เป็นผลึกทองแดงเริ่มต้นที่ ถูกเผยออกการลอกโฟโต้รีซิสต์ที่เหลืออยู่ออก และการกัดชั้น ที่แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH38471A true TH38471A (th) | 2000-05-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6162365A (en) | Pd etch mask for copper circuitization | |
| KR100240915B1 (ko) | 회로 기판 및 그의 제조 방법 | |
| JP2004510061A (ja) | 誘電体を選択的に金属化する方法 | |
| US6048445A (en) | Method of forming a metal line utilizing electroplating | |
| RU2543518C1 (ru) | Способ изготовления двусторонней печатной платы | |
| US6020261A (en) | Process for forming high aspect ratio circuit features | |
| JPH04283992A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| US20040040148A1 (en) | Manufacture of flexible printed circuit boards | |
| CA2387012A1 (en) | Method of manufacturing printed wiring board | |
| US5208656A (en) | Multilayer wiring substrate and production thereof | |
| US6254758B1 (en) | Method of forming conductor pattern on wiring board | |
| TW200407057A (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
| KR100674458B1 (ko) | 프린트 기판 제조 방법 및 프린트 기판 | |
| US6998339B2 (en) | Method of forming conductor wiring pattern | |
| TH38471A (th) | กระบวนการสำหรับการเชื่อมต่อวงจรรวม | |
| EP0402811A2 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US6808641B2 (en) | Method of wiring formation and method for manufacturing electronic components | |
| US5246732A (en) | Method of providing a copper pattern on a dielectric substrate | |
| US7306962B2 (en) | Electroformed metallization | |
| JP2004095983A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3714812B2 (ja) | 配線基板の導体パターン形成方法 | |
| JPH0823166A (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| CN111491456A (zh) | 一种含有隐埋线路的印制电路板的制作方法 | |
| JPH10135604A (ja) | １０５乃至４００ミクロン膜厚並びに１７乃至１０５ミクロン膜厚のハイブリットプリント回路の製造方法 | |
| JP2004103784A (ja) | 半導体ウェハのめっき方法 |