TH35512A - กรรมวิธีและอุปกรณ์การห่อบรรจุตัวระบายความร้อน - Google Patents
กรรมวิธีและอุปกรณ์การห่อบรรจุตัวระบายความร้อนInfo
- Publication number
- TH35512A TH35512A TH9801002243A TH9801002243A TH35512A TH 35512 A TH35512 A TH 35512A TH 9801002243 A TH9801002243 A TH 9801002243A TH 9801002243 A TH9801002243 A TH 9801002243A TH 35512 A TH35512 A TH 35512A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat sink
- grease
- coated
- heat
- assembly
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (09/09/41) ในเอกสารนี้ได้เปิดเผยเอาไว้ถึงตัวระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบ ทางไฟฟ้าที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยชั้นของสารวัสดุดังเช่น จารบีนำความร้อน การปน เปื้อนและการสูญเสียไปของจารบีนำความร้อนจะถูกลดให้น้อยลงได้ด้วยการหุ้มปิดพื้นที่ที่ถูก เคลือบด้วยแถบลอกซึ่งจะถูกลอกแยกออกก่อนหน้าการประกอบตัวระบายความร้อนลงในแผง วงจรหรือชุดประกอบสำเร็จอื่นๆ โดยการจัดให้มีตัวระบายความร้อนที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วง หน้านี้จะทำให้สามารถเพิ่มพูนความสามารถในการผลิตให้สูงขึ้นได้ด้วยความแม่นยำที่เพิ่มขึ้น ในการจัดอำนวยให้จารบีนำความร้อน อันเป็นการลดความสูญเปล่าและการดำเนินการทำให้ สะอาดเรียบร้อย นอกจากนั้นยังได้เปิดเผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีสำหรับทำการเคลือบไว้ก่อน ล่วงหน้าด้วยจารบีนำความร้อนของตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ในแบบการประกอบที่ เหมาะสมทั้งหลายนั้น พื้นที่ของตัวระบายความร้อนอาจจะถูกเคลือบไว้เต็มทั้งหมดหรืออาจ เลือกเคลือบเป็นส่วนๆ ก็ได้และการเคลือบอาจถูกทำให้สัมฤทธิ์ผลได้ด้วยการทำซีลสกรีน หรือการพิมพ์ด้วยแผ่นแม่พิมพ์ ซึ่งประกอบด้วยการใช้งานหัวตัวจัดจ่าย แถบลอกควรจะถูก จัดเอาไว้ด้วยปลายแถบเพื่อดึงลอกออกสำหรับช่วยอำนวยความสะดวกในการลอกแยกแถบ ลอก การประดิษฐ์นี้ยังได้เปิดเผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีและอุปกรณ์สำหรับการจัดห่อบรรจุตัว ระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถติดตั้งไว้ได้กับตัวระบายความร้อน ซึ่งมีชั้นของจารบีนำความร้อนถูกจัดอำนวยให้ไว้บนพื้นผิวของมัน การประดิษฐ์นี้ยังได้เปิด เผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีถูกพัฒนาปรับปรุงให้ดีขึ้นของการจัดติดตั้งตัวระบายความร้อนโดย มีการใช้ตัวระบายความร้อนทั้งหลายที่ถูกจัดเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยจารบีนำความร้อน ในเอกสารนี้ได้เปิดเผยเอาไว้ถึงตัวระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยชั้นของ สารวัสดุดังเช่น จารบีนำความร้อน การปนเปื้อนและการสูญเสีย ไปของจารบีนำความร้อนจะถูกลดให้น้อยลงได้ด้วยการหุ้มปิด พื้นที่ที่ถูกเคลือบด้วยแถบลอกซึ่งจะถูกลอกแยกออก่กอนหน้า การประกอบตัวระบายความร้อนลงในแผงจงจรหรือชุดประกอบสำเร็จ อื่นๆ โดยการจัดให้มีตัวระบายความร้อนที่ถฦกเคลือบไว้ก่อน ล่วงหน้านี้จะทำให้สามารถเพิ่มพูนความสามารถในการผลิตให้ สูงขึ้นได้ด้วยความแม่นยำที่เพิ่มขึ้นในการจัดอำนวยให้จาร บีนำความร้อน อันเป็นการลดความสูญเปล่าและการดำเนินการทำ ให้สะอาดเรียบร้อย นอกจากนั้นยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีสำหรับทำการเคลือบกันไว้ก่อนล่วงหน้า ด้วยจารบีนำความร้อนของตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ในแบบ การประกอบที่เหมาะสมทั้งกลายนั้น พื้นที่ของตัวระบายความ ร้อนอาจจะถูกทำให้สัมฤทธิ์ผลได้ด้วยการทำซีลสกรีนหรือการ พิมพ์ด้วยแผ่นแม่พิมพ์ ซึ่งประกอบด้วยการใช้งานหัวตัวจัด จ่าย แถบลอกควรจะถูกจัดเอาไว้ด้วยปลายแถบเพื่อดึงลอกออก สำหรับช่วยอำนวยความสะดวกในการลอกแยกแถบลอก การประดิษฐ์นี้ ยังได้เปิดเผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีและอุปกรณ์สำหรับการจัด ห่อบรรจุตัวระบายความร้อนและชิ้นส่าวนประกอบทางไฟฟ้าที่ สามารถติดตั้งไว้ได้กับตัวระบายความร้อนซึ่งมีชั้นของจารบี นำความร้อนถูกจัดอำนวยให้ไว้บนพื้นผิวของมัน การประดิษฐ์นี้ยังได้เปิดเผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีถูก พัฒนาปรับปรุงให้ดีขึ้นของการจัดติดตั้งตัวระบายความร้อน โดยมีการใช้ตัวระบายความร้อนทั้งหลายที่ถูกจัดเคลือบไว้ ก่อนล่วงหน้าด้วยจารบีนำความร้อน
Claims (1)
1. กรรมวิธีของการป้องกันชั้นที่ถูกจัดอำนวยให้ไว้ก่อน ล่วงหน้าของจารบีนำความร้อนที่ถูกจัดลงไว้บนส่วนตัวเรือน ของตัวระบายความร้อนตัวหนึ่งและชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่ สามารถติดตั้งไว้ได้กับระบายความร้อน อันประกอบด้วยขั้นตอน ต่างๆของ: การจัดไว้ด้วยส่วนตัวเรือนที่มีพื้นผิวซึ่งเหมาะสมสำหรับ รองรับการเคลือบของจารบีนำความร้อน การจัดอำนวยให้เกิดการเคลือบของจารบีนำความร้อนลงบนอย่าง น้อยที่สุดส่วนหนึ่งของพื้นผิว ขั้นตอนการจัดอำนวยให้ดัง กล่าวจะประกอบให้เกิดเป้นส่วนที่ถูกเคลือบและส่วนแห้ง (ไม่ ถูกแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH35512A true TH35512A (th) | 1999-10-22 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5904796A (en) | Adhesive thermal interface and method of making the same | |
| US4546411A (en) | Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like | |
| US4988550A (en) | Conductive masking laminate | |
| CA2241402A1 (en) | Heat dissipator including coolant passage and method of fabricating the same | |
| US4577387A (en) | Method of mounting a compact circuit package to a heat sink or the like | |
| ID21598A (id) | Substrat semikonduktor dan piranti semikonduktor dengan film tipis, metoda pembuatannya, dan peralatan oksidasi anoda | |
| KR970003772A (ko) | 필름 캐리어, 필름 캐리어를 사용한 반도체 장치 및 반도체 소자를 장착하는 방법 | |
| KR930009050A (ko) | 반도체 집적 회로 장치 및 그 제조 방법 | |
| JPH11511909A (ja) | 保護コーティングを有する放熱子へのグリースの予め塗布 | |
| US6945312B2 (en) | Thermal interface material and methods for assembling and operating devices using such material | |
| US8877560B2 (en) | Method for assembling heat generating element and heat dissipating element, pressure sensitive element, and power supplying unit | |
| CN107343378A (zh) | 一种液态金属与硅脂结合的散热方法 | |
| TH35512A (th) | กรรมวิธีและอุปกรณ์การห่อบรรจุตัวระบายความร้อน | |
| CN209824293U (zh) | 一种复合型石墨散热片 | |
| EP0365854A3 (en) | Semiconductor device having a multi-layered wiring structure | |
| KR960705350A (ko) | 기판상의 홀 충전 방법(filling holes and the like in substrates) | |
| TH44868A (th) | หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้ | |
| KR950012701A (ko) | 박막 저항체를 갖는 반도체 장치 | |
| JPH08111482A (ja) | 電子パワーデバイスのヒートシンクを電気的に絶縁するための方法および装置 | |
| ATE452424T1 (de) | Verfahren zum herstellen eines metall-keramik- substrates | |
| JPH0745849Y2 (ja) | 自動装着用熱伝導性電気絶縁シート | |
| CN213416753U (zh) | 一种新型铝箔胶带 | |
| JPH08306472A (ja) | 広範囲の電圧帯で発熱する面状発熱体 | |
| JPS5746895A (en) | Thermal printing device | |
| EP0410747B1 (en) | Conductive masking laminate |