TH44868A - หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้ - Google Patents
หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้Info
- Publication number
- TH44868A TH44868A TH9801002242A TH9801002242A TH44868A TH 44868 A TH44868 A TH 44868A TH 9801002242 A TH9801002242 A TH 9801002242A TH 9801002242 A TH9801002242 A TH 9801002242A TH 44868 A TH44868 A TH 44868A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- heat sink
- grease
- heat
- coated
- strip
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract 8
- 239000004519 grease Substances 0.000 claims abstract 14
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 4
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 abstract 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 abstract 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 abstract 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (08/09/41) ในเอกสารนี้ได้เปิดเผยเอาไว้ถึงตัวระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบ ทางไฟฟ้าที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยชั้นของ สารวัสดุดังเช่น จารบีนำความร้อน การปน เปื้อนและการสูญเสีย ไปของจารบีนำความร้อนจะถูกลดให้น้อยลงได้ด้วยการหุ้มปิด พื้นที่ที่ถูก เคลือบด้วยแถบลอกซึ่งจะถูกลอกแยกออกก่อนหน้า การประกอบตัวระบายความร้อนลงในแผง วงจรหรือชุดประกอบสำเร็จ อื่นๆ โดยการจัดให้มีตัวระบายความร้อนที่ถูกเคลือบไว้ก่อน ล่วง หน้านี้จะทำให้สามารถเพิ่มพูนความสามารถในการผลิตให้ สูงขึ้นได้ด้วยความแม่นยำที่เพิ่มขึ้น ในการจัดอำนวยให้จาร บีนำความร้อนอันเป็นการลดความสูญเปล่าและการดำเนินการทำ ให้ สะอาดเรียบร้อย นอกจากนั้นยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีสำหรับทำการเคลือบไว้ก่อน ล่วงหน้า ด้วยจารบีนำความร้อนของตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ในแบบ การประกอบที่ เหมาะสมทั้งหลายนั้นพื้นที่ของตัวระบายความ ร้อนอาจจะถูกเคลือบไว้เต็มทั้งหมดหรืออาจ เลือกเคลือบเป็น ส่วนๆ ก็ได้ และในลักษณะที่เหมาะสมนั้นการเคลือบจะถูกทำให้ สัมฤทธิ์ผล ได้ด้วยการผลักดันจารบีผ่านหัวตัวจัดจ่ายที่มี หัวฉีดขนาดเล็กจำนวนมากประกอบรวมอยู่ อีก ทั้งยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงระบบและกรรมวิธีสำหรับการจัดส่งจ่ายจารบีลงไป บนทั้งตัว ระบายความร้อน ชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถ ติดตั้งไว้ได้กับตัวระบายความร้อน หรือแถบลอก ซึ่งในภายหลัง จะถูกจัดอำนวย ให้กับตัวระบายความร้อนหรือชิ้นส่วนประกอบ ทางไฟฟ้า ในรูป แบบที่เหมาะสมนั้นแถบลอกจะถูกจัดไว้ด้วยปลายแถบเพื่อดึงลอก ออก สำหรับช่วยอำนวยความสะดวกในการลอกแยกแถบลอก การ ประดิษฐ์นี้ยังได้เปิดเผยไว้อีก ด้วยถึงกรรมวิธีที่ถูกพัฒนา ปรับปรุงให้ดีขึ้นของการจัดติดตั้งตัวระบายความร้อนโดยมีการ ใช้ ตัวระบายความร้อนทั้งหลายที่ถูกจัดเคลือบไว้ก่อนล่วง หน้าด้วยจารบีนำความร้อน ในเอกสารนี้ได้เปิดเผยเอาไว้ถึงตัวระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยชั้นของ สารวัสดุดังเช่น จารบีนำความร้อน การปนเปื้อนและการสูญเสีย ไปของจารบีนำความร้อนจะถูกลดให้น้อยลงได้ด้วยการหุ้มปิด พื้นที่ที่ถูกเคลือบด้วยแถบลอกซี่งจะถูกลอกแยกออกก่อนหน้า การประกอบตัวระบายความร้อนลงในแผงวงจรหรือชุดประกอบสำเร็จ อื่นๆ โดยการจัดให้มีตัวระบายความร้อนที่ถูกเคลือบไว้ก่อน ล่วงหน้านี้จะทำให้สามารถเพิ่มพูนความสามารถในการผลิตให้ สูงขึ้นได้ด้วยความแม่นยำที่เพิ่มขึ้นในการจัดอำนวยให้จาร บีนำความร้อนอันเป็นการลดความสูญเปล่าและการดำเนินการทำ ให้สะอาดเรียบร้อย นอกจากนั้นยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีสำหรับการทำการเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้า ด้วยจารบีนำความร้อนของตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ในแบบ การประกอบที่เหมาะสมทั้งหลายนั้นพื้นที่ของตัวระบายความ ร้อนอาจจะถูกเคลือบไว้เต็มทั้งหมดหรืออาจเลือกเคลือบเป็น ส่วนๆ ก็ได้ และในลักษณะที่เหมาะสมนั้นการเคลือบจะถูกทำให้ สัมฤทธิ์ผลได้ด้วยการผลักดันจารบีผ่านหัวตัวจัดจ่ายที่มี หัวฉีดขนาดเล็กจำนวนมากประกอบรวมอยู่ อีกทั้งยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงระบบและกรรมวิธีสำหรับการจัดส่งจ่ายจารบีลงไป บนทั้งตัวระบายความร้อน ชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถ ติดตั้งไว้ได้กับตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ซี่งในภายหลัง จะถูกจัดอำนวย ให้กับตัวระบายความร้อนหรือชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้า ในรูป แบบที่เหมาะสมนั้นแถบลอกจะถูกจัดไว้ด้วยปลายแถบเพื่อดึงลอก ออก สำหรับช่วยอำนวยความสะดวกในการลอกแยกแถบลอก การ ประดิษฐ์นี้ยังได้เปิดเผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีที่ถูกพัฒนา ปรับปรุงให้ดีขึ้นของการจัดติดตั้งระบายความร้อนโดยมีการ ใช้ตัวระบายความร้อนทั้งหลายที่ถูกจัดเคลือบไว้ก่อนล่วง หน้าด้วยจารบีนำความร้อน
Claims (1)
1. กรรมวิธีของการจัดอำนวยให้ชั้นของจารบีนำความร้อนแก่พื้นผิวของส่วนตัวเรือนของตัวหนึ่งของตัวระบายความร้อนและ ชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถติดตั้งไว้ได้กับตัวระบาย ความร้อน ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ การจัดให้มีพื้นผิวดังกล่าวสำหรับการรองรับจารบีนำความ ร้อน โดยที่พื้นผิวดังกล่าวประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดพื้น ผิวใดพื้นผิวหนึ่งของพื้นผิวของตัวระบายความร้อน พื้นผิว ของแถบลอก และพื้นผิวของชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถ ติดตั้งเอาไว้ได้กับพื้นผิวของตัวระบายความร้อน การกำหนดหาพื้นที่บนพื้นผิวดังกแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH44868A true TH44868A (th) | 2001-04-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4988550A (en) | Conductive masking laminate | |
| US5904796A (en) | Adhesive thermal interface and method of making the same | |
| TW347583B (en) | Semiconductor device and manufacture thereof | |
| US4546411A (en) | Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like | |
| ES2123174T3 (es) | Procedimiento para la metalizacion estructurada de la superficie de substratos. | |
| ES2195950T3 (es) | Disipador de calor por conveccion y por conduccion integrado para posiciones de montaje multiples. | |
| KR970003772A (ko) | 필름 캐리어, 필름 캐리어를 사용한 반도체 장치 및 반도체 소자를 장착하는 방법 | |
| EP0680803A3 (en) | Connect a semiconductor to a substrate. | |
| EP0823731A3 (en) | Method of forming a semiconductor metallization system and structure therefor | |
| CA2422062A1 (en) | Method for selective metal film layer removal using carbon dioxide jet spray | |
| WO2004040357A3 (en) | Power management for spatial power combiners | |
| CN101472449A (zh) | 散热器与电路的结合结构及结合方法 | |
| WO2004039134A3 (en) | Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials | |
| EP0899788A3 (en) | Semiconductor device and method with improved flat surface | |
| TH44868A (th) | หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้ | |
| TW373260B (en) | Method and equipment for etching semiconductor substrate | |
| JPS646555B2 (th) | ||
| JP4130352B2 (ja) | ベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法、および当該湿式処理方法により製造されたパワーモジュール用部材並びにパワーモジュール | |
| TH35512A (th) | กรรมวิธีและอุปกรณ์การห่อบรรจุตัวระบายความร้อน | |
| ATE452424T1 (de) | Verfahren zum herstellen eines metall-keramik- substrates | |
| ATE238642T1 (de) | Verfahren zum beschichten von leiterplatten oder dergleichen substraten | |
| US20200128680A1 (en) | Circuit board and plating method thereof | |
| JP3152469B2 (ja) | 導体膜の製造方法 | |
| US20020037473A1 (en) | Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer | |
| JPH0451503Y2 (th) |