TH44868A - หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้ - Google Patents

หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้

Info

Publication number
TH44868A
TH44868A TH9801002242A TH9801002242A TH44868A TH 44868 A TH44868 A TH 44868A TH 9801002242 A TH9801002242 A TH 9801002242A TH 9801002242 A TH9801002242 A TH 9801002242A TH 44868 A TH44868 A TH 44868A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
heat sink
grease
heat
coated
strip
Prior art date
Application number
TH9801002242A
Other languages
English (en)
Inventor
ราสมุสเซน นายเจย์
ซี. สมิทเธอร์ส นายแม็ทธิว
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายบุญมา เตชะวณิช
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายบุญมา เตชะวณิช, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH44868A publication Critical patent/TH44868A/th

Links

Abstract

DC60 (08/09/41) ในเอกสารนี้ได้เปิดเผยเอาไว้ถึงตัวระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบ ทางไฟฟ้าที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยชั้นของ สารวัสดุดังเช่น จารบีนำความร้อน การปน เปื้อนและการสูญเสีย ไปของจารบีนำความร้อนจะถูกลดให้น้อยลงได้ด้วยการหุ้มปิด พื้นที่ที่ถูก เคลือบด้วยแถบลอกซึ่งจะถูกลอกแยกออกก่อนหน้า การประกอบตัวระบายความร้อนลงในแผง วงจรหรือชุดประกอบสำเร็จ อื่นๆ โดยการจัดให้มีตัวระบายความร้อนที่ถูกเคลือบไว้ก่อน ล่วง หน้านี้จะทำให้สามารถเพิ่มพูนความสามารถในการผลิตให้ สูงขึ้นได้ด้วยความแม่นยำที่เพิ่มขึ้น ในการจัดอำนวยให้จาร บีนำความร้อนอันเป็นการลดความสูญเปล่าและการดำเนินการทำ ให้ สะอาดเรียบร้อย นอกจากนั้นยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีสำหรับทำการเคลือบไว้ก่อน ล่วงหน้า ด้วยจารบีนำความร้อนของตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ในแบบ การประกอบที่ เหมาะสมทั้งหลายนั้นพื้นที่ของตัวระบายความ ร้อนอาจจะถูกเคลือบไว้เต็มทั้งหมดหรืออาจ เลือกเคลือบเป็น ส่วนๆ ก็ได้ และในลักษณะที่เหมาะสมนั้นการเคลือบจะถูกทำให้ สัมฤทธิ์ผล ได้ด้วยการผลักดันจารบีผ่านหัวตัวจัดจ่ายที่มี หัวฉีดขนาดเล็กจำนวนมากประกอบรวมอยู่ อีก ทั้งยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงระบบและกรรมวิธีสำหรับการจัดส่งจ่ายจารบีลงไป บนทั้งตัว ระบายความร้อน ชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถ ติดตั้งไว้ได้กับตัวระบายความร้อน หรือแถบลอก ซึ่งในภายหลัง จะถูกจัดอำนวย ให้กับตัวระบายความร้อนหรือชิ้นส่วนประกอบ ทางไฟฟ้า ในรูป แบบที่เหมาะสมนั้นแถบลอกจะถูกจัดไว้ด้วยปลายแถบเพื่อดึงลอก ออก สำหรับช่วยอำนวยความสะดวกในการลอกแยกแถบลอก การ ประดิษฐ์นี้ยังได้เปิดเผยไว้อีก ด้วยถึงกรรมวิธีที่ถูกพัฒนา ปรับปรุงให้ดีขึ้นของการจัดติดตั้งตัวระบายความร้อนโดยมีการ ใช้ ตัวระบายความร้อนทั้งหลายที่ถูกจัดเคลือบไว้ก่อนล่วง หน้าด้วยจารบีนำความร้อน ในเอกสารนี้ได้เปิดเผยเอาไว้ถึงตัวระบายความร้อนและชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่ถูกเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้าด้วยชั้นของ สารวัสดุดังเช่น จารบีนำความร้อน การปนเปื้อนและการสูญเสีย ไปของจารบีนำความร้อนจะถูกลดให้น้อยลงได้ด้วยการหุ้มปิด พื้นที่ที่ถูกเคลือบด้วยแถบลอกซี่งจะถูกลอกแยกออกก่อนหน้า การประกอบตัวระบายความร้อนลงในแผงวงจรหรือชุดประกอบสำเร็จ อื่นๆ โดยการจัดให้มีตัวระบายความร้อนที่ถูกเคลือบไว้ก่อน ล่วงหน้านี้จะทำให้สามารถเพิ่มพูนความสามารถในการผลิตให้ สูงขึ้นได้ด้วยความแม่นยำที่เพิ่มขึ้นในการจัดอำนวยให้จาร บีนำความร้อนอันเป็นการลดความสูญเปล่าและการดำเนินการทำ ให้สะอาดเรียบร้อย นอกจากนั้นยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีสำหรับการทำการเคลือบไว้ก่อนล่วงหน้า ด้วยจารบีนำความร้อนของตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ในแบบ การประกอบที่เหมาะสมทั้งหลายนั้นพื้นที่ของตัวระบายความ ร้อนอาจจะถูกเคลือบไว้เต็มทั้งหมดหรืออาจเลือกเคลือบเป็น ส่วนๆ ก็ได้ และในลักษณะที่เหมาะสมนั้นการเคลือบจะถูกทำให้ สัมฤทธิ์ผลได้ด้วยการผลักดันจารบีผ่านหัวตัวจัดจ่ายที่มี หัวฉีดขนาดเล็กจำนวนมากประกอบรวมอยู่ อีกทั้งยังได้เปิดเผย ไว้อีกด้วยถึงระบบและกรรมวิธีสำหรับการจัดส่งจ่ายจารบีลงไป บนทั้งตัวระบายความร้อน ชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถ ติดตั้งไว้ได้กับตัวระบายความร้อนหรือแถบลอก ซี่งในภายหลัง จะถูกจัดอำนวย ให้กับตัวระบายความร้อนหรือชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้า ในรูป แบบที่เหมาะสมนั้นแถบลอกจะถูกจัดไว้ด้วยปลายแถบเพื่อดึงลอก ออก สำหรับช่วยอำนวยความสะดวกในการลอกแยกแถบลอก การ ประดิษฐ์นี้ยังได้เปิดเผยไว้อีกด้วยถึงกรรมวิธีที่ถูกพัฒนา ปรับปรุงให้ดีขึ้นของการจัดติดตั้งระบายความร้อนโดยมีการ ใช้ตัวระบายความร้อนทั้งหลายที่ถูกจัดเคลือบไว้ก่อนล่วง หน้าด้วยจารบีนำความร้อน

Claims (1)

1. กรรมวิธีของการจัดอำนวยให้ชั้นของจารบีนำความร้อนแก่พื้นผิวของส่วนตัวเรือนของตัวหนึ่งของตัวระบายความร้อนและ ชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถติดตั้งไว้ได้กับตัวระบาย ความร้อน ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่างๆ ของ การจัดให้มีพื้นผิวดังกล่าวสำหรับการรองรับจารบีนำความ ร้อน โดยที่พื้นผิวดังกล่าวประกอบด้วยอย่างน้อยที่สุดพื้น ผิวใดพื้นผิวหนึ่งของพื้นผิวของตัวระบายความร้อน พื้นผิว ของแถบลอก และพื้นผิวของชิ้นส่วนประกอบทางไฟฟ้าที่สามารถ ติดตั้งเอาไว้ได้กับพื้นผิวของตัวระบายความร้อน การกำหนดหาพื้นที่บนพื้นผิวดังกแท็ก :
TH9801002242A 1998-06-16 หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้ TH44868A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH44868A true TH44868A (th) 2001-04-27

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4988550A (en) Conductive masking laminate
US5904796A (en) Adhesive thermal interface and method of making the same
TW347583B (en) Semiconductor device and manufacture thereof
US4546411A (en) Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like
ES2123174T3 (es) Procedimiento para la metalizacion estructurada de la superficie de substratos.
ES2195950T3 (es) Disipador de calor por conveccion y por conduccion integrado para posiciones de montaje multiples.
KR970003772A (ko) 필름 캐리어, 필름 캐리어를 사용한 반도체 장치 및 반도체 소자를 장착하는 방법
EP0680803A3 (en) Connect a semiconductor to a substrate.
EP0823731A3 (en) Method of forming a semiconductor metallization system and structure therefor
CA2422062A1 (en) Method for selective metal film layer removal using carbon dioxide jet spray
WO2004040357A3 (en) Power management for spatial power combiners
CN101472449A (zh) 散热器与电路的结合结构及结合方法
WO2004039134A3 (en) Printed circuit heaters with ultrathin low resistivity materials
EP0899788A3 (en) Semiconductor device and method with improved flat surface
TH44868A (th) หัวจัดจ่ายและกรรมวิธีในการใช้
TW373260B (en) Method and equipment for etching semiconductor substrate
JPS646555B2 (th)
JP4130352B2 (ja) ベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法、および当該湿式処理方法により製造されたパワーモジュール用部材並びにパワーモジュール
TH35512A (th) กรรมวิธีและอุปกรณ์การห่อบรรจุตัวระบายความร้อน
ATE452424T1 (de) Verfahren zum herstellen eines metall-keramik- substrates
ATE238642T1 (de) Verfahren zum beschichten von leiterplatten oder dergleichen substraten
US20200128680A1 (en) Circuit board and plating method thereof
JP3152469B2 (ja) 導体膜の製造方法
US20020037473A1 (en) Printed circuit substrate with controlled placement covercoat layer
JPH0451503Y2 (th)