TH34026A - การบำบัดทองแดงด้วยสารปกป้องผิวหน้า - Google Patents

การบำบัดทองแดงด้วยสารปกป้องผิวหน้า

Info

Publication number
TH34026A
TH34026A TH9801003366A TH9801003366A TH34026A TH 34026 A TH34026 A TH 34026A TH 9801003366 A TH9801003366 A TH 9801003366A TH 9801003366 A TH9801003366 A TH 9801003366A TH 34026 A TH34026 A TH 34026A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
copper surface
zinc
solderable
skin
pcbs
Prior art date
Application number
TH9801003366A
Other languages
English (en)
Inventor
เซเรดา นายฟลาวิโอ
ซัมบอน นายฟรังโก
ลุยจิ คาวัลล็อตต์ นายปิเอโต
ซีร์โตรี นายวิตโตริโอ
Original Assignee
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Filing date
Publication date
Application filed by นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์ filed Critical นายดำเนิน การเด่น
Publication of TH34026A publication Critical patent/TH34026A/th

Links

Abstract

DC60 (28/08/41) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่วงหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหน้าจำพวกอินทรีย์ ที่ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการจะมีประโยชน์อย่าง ยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่าง กระบวน การบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังจะให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการ เพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีได้ของผิวหน้าทองแดงด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารถเปียกได้ และ การเกาะติด ) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่องหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหหน้าจำพวกอินทรีย์ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการมีประโยชน์อย่างยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่างกระบวร การบัดการบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการเพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีกได้ของผิวหน้าทองด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารเปียกได้ และ การเกาะติด )

Claims (4)

1.สารละลายสำหรับรักษาผิวหน้าทองแดง ซึ่งบรรจุสารประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอย่างที่ ถูกเลือกจากกลุ่มสารเคมีจำพวกแอโซล ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะ พิเศษที่ว่า มันยังคงประกอบด้วย เกลือ สังกะสี
2.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งสารประกอบอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งอย่างที่ถูกเลือกจาก กลุ่มสารเคมีจำพวกเอโซลเป็นเบนโซไทรอาโซล ( BTA )
3.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ซึ่งเกลือ สังกะสีเป็น อะซีเตตของสังกะสี Zn ( CH 3 COO ) 2 2H2O
4.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 3 ยังคงบรรจุกรดอินทรีย์ และสารประกอบที่ถูกเลือแท็ก :
TH9801003366A 1998-08-28 การบำบัดทองแดงด้วยสารปกป้องผิวหน้า TH34026A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH34026A true TH34026A (th) 1999-07-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5615233B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
US5362334A (en) Composition and process for treatment of metallic surfaces
EP2714962B1 (en) Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof
JPH0151548B2 (th)
WO2001014612A1 (en) Process for selective deposition of copper substrates
TWI464298B (zh) 銅或銅合金之表面處理劑及其用途
JP3952410B2 (ja) 金属の表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
EP1332244A1 (en) Method for enhancing the solderability of a surface
JP2002105662A (ja) 銅及び銅合金の表面処理剤及び表面処理方法
JP2005068530A (ja) 表面処理剤、プリント回路基板およびプリント回路基板の金属の表面処理方法
US5376189A (en) Composition and process for treatment of metallic surfaces
KR101540144B1 (ko) 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도
TH34026A (th) การบำบัดทองแดงด้วยสารปกป้องผิวหน้า
EP1996666B1 (en) Precoat composition for organic solderability preservative
JP4065110B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理法およびプリント配線板の製造法
KR101520992B1 (ko) 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도
JP5985367B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理方法およびその利用
JP7708701B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤
KR20090046513A (ko) 선택적 코팅이 가능한 인쇄회로 배선판용 프리플럭스조성물
WO1995025008A1 (en) Bismuth coating protection for copper
HK40114046A (zh) 铜或铜合金的表面处理剂
JPH06299375A (ja) はんだ、無電解はんだ、銀、ニッケル、亜鉛、銅、銅合金等 の金属の表面処理方法
JPH07166381A (ja) 銅および銅合金の表面処理剤
JP2001313458A (ja) 電極表面処理法