TH34026A - การบำบัดทองแดงด้วยสารปกป้องผิวหน้า - Google Patents

Abstract

DC60 (28/08/41) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่วงหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหน้าจำพวกอินทรีย์ ที่ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการจะมีประโยชน์อย่าง ยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่าง กระบวน การบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังจะให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการ เพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีได้ของผิวหน้าทองแดงด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารถเปียกได้ และ การเกาะติด ) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่องหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหหน้าจำพวกอินทรีย์ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการมีประโยชน์อย่างยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่างกระบวร การบัดการบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการเพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีกได้ของผิวหน้าทองด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารเปียกได้ และ การเกาะติด )

Claims (16)

1.สารละลายสำหรับรักษาผิวหน้าทองแดง ซึ่งบรรจุสารประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอย่างที่ ถูกเลือกจากกลุ่มสารเคมีจำพวกแอโซล ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะ พิเศษที่ว่า มันยังคงประกอบด้วย เกลือ สังกะสี

2.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งสารประกอบอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งอย่างที่ถูกเลือกจาก กลุ่มสารเคมีจำพวกเอโซลเป็นเบนโซไทรอาโซล ( BTA )

3.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ซึ่งเกลือ สังกะสีเป็น อะซีเตตของสังกะสี Zn ( CH 3 COO ) 2 2H2O

4.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 3 ยังคงบรรจุกรดอินทรีย์ และสารประกอบที่ถูกเลือกจากกลุ่มเอ มีนในรูปสารเชิงซ้อน

5.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 4 ซึ่งกรดอินทรีย์เป็น กรดอะซีติก CH 3 COO H

6.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 4 หรือ 5 ซึ่งสารประกอบ ที่ถูกเลือกจากกลุ่มเอมีนเป็นไตรอีธานอล เอมีน ( TEA )

7.สารละลาย ตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 6 ข้อใดข้หนึ่ง ซึ่งมี pH ระหว่าง 5 และ 8

8.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่ง pH จะถูกควบคุมโดย การเติมแอมโมเนีย

9.สารละลาย ตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง ปริมาณของสารประกอบอย่างน้อย หนึ่งอย่างที่ถูกเลือก จากกลุ่มสารเคมีจำพวกเอโซลอยู่ใน พิสัย 0.001 - 0.5 โมล ปริมาณ อะซีเตตของ สะกะสีอยู่ในพิสัย 0.1 - 1 โมล อัตราส่วนโมลของเอมีน / เกลือ สังกะสี จะน้อยกว่า 3 และ อัตราส่วน ของกรดอินทรีย์ / เกลือสังกะสี จะน้อยกว่า 4

10.วิธีการสำหรับปกป้องผิวหน้าทองแดงที่ประกอบด้วย ขั้นตอน การจุ่มผิวหน้าทองแดงในสารละลายใน สารละลายในข้อถือสิทธิที่ผ่านมาใดข้อหนึ่ง

11.วิธีการ สำหรับบัดกรีส่วนประกอบที่เป็นโลหะบนผิวหน้าทอง แดงด้วยโลหะผสมที่มีดีบุกเป็นส่วน ประกอบด้วย ขั้นตอนการบำบัดผิวหน้าแดงไว้ล่วงหน้าด้วยสารละ ลาย ตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง

12.อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ถูกบัดกรีด้วยวิธีการบัดกรีดังระบุในข้อถือ สิทธ 11

13.วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ จะถุกบัดกรีบนสเตรตที่เป็นทองแดง ( Cu ) ที่ใช้โลหะผสมกับบัดกรีและดีบุก ( Sn ) ซึ่งวิธีการนี้ ประกอบด้วย วิธีการบัดกรี ดังระบุในข้อถือสิทธิ 11

14.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 ซึ่งโลหะผสม Sn ปราศจาก ตะกั่ส ( Pb )

15.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 ซึ่งโลหะผสมที่ปราศจาก ตะกั่วเป็นโลหะผสมระหว่างดีบุก - บิสมัธ ( Sn - Bi )

16.แผงวงจรพิมพ์ที่ถูกผลิตโดยใช้วิธีการดังระบุในข้อถือ สิทธิ 13 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง (ข้อถือสิทธิ 16 ข้อ, 2 หน้า, - รูป)