TH34026A - Copper treatment with a protective agent - Google Patents
Copper treatment with a protective agentInfo
- Publication number
- TH34026A TH34026A TH9801003366A TH9801003366A TH34026A TH 34026 A TH34026 A TH 34026A TH 9801003366 A TH9801003366 A TH 9801003366A TH 9801003366 A TH9801003366 A TH 9801003366A TH 34026 A TH34026 A TH 34026A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- copper surface
- zinc
- solderable
- skin
- pcbs
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract 7
- 239000003223 protective agent Substances 0.000 title 1
- IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N benzothiazole Chemical compound C1=CC=C2SC=NC2=C1 IOJUPLGTWVMSFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 6
- 150000003751 zinc Chemical class 0.000 claims abstract 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims abstract 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 2
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical group [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 claims 1
- XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N heavy water Substances [2H]O[2H] XLYOFNOQVPJJNP-ZSJDYOACSA-N 0.000 claims 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 claims 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract 2
- 238000009938 salting Methods 0.000 abstract 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 abstract 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000011814 protection agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (28/08/41) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่วงหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหน้าจำพวกอินทรีย์ ที่ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการจะมีประโยชน์อย่าง ยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่าง กระบวน การบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังจะให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการ เพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีได้ของผิวหน้าทองแดงด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารถเปียกได้ และ การเกาะติด ) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่องหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหหน้าจำพวกอินทรีย์ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการมีประโยชน์อย่างยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่างกระบวร การบัดการบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการเพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีกได้ของผิวหน้าทองด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารเปียกได้ และ การเกาะติด ) DC60 (28/08/41) Pre-treatment method of copper surface. For protecting the skin from oxidation reactions (Combining with oxygen) by immersing the surface in the contained solution. Solderable organic surface preservatives, such as benzo triazole with the addition of zinc salts, are particularly useful in the manufacture of electronic printed circuit boards (PCBs) for covers. Prevents the copper surface during the soldering process, when the PCB is subjected to a zinc-salting temperature. To qualify Solderable characteristics of the copper surface (ie wetting and adhesion characteristics). Downstream copper surface treatment methods. For protecting the skin from oxidation reactions (Combining with oxygen) by immersing the surface in the contained solution. Organic skin protection agent Can be soldered such as benzothiazole with the addition of zinc salts, method is especially useful In the manufacture of electronic printed circuit boards (PCBs) for covers. Protect the copper surface. During the day Brazing when the PCB is subjected to a zinc-salting temperature provides additional advantages for its properties. Solderable characteristics of the gold face too (i.e. wetting and adhesion characteristics).
Claims (4)
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH34026A true TH34026A (en) | 1999-07-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5615233B2 (en) | Surface treatment agent for copper or copper alloy and use thereof | |
| US5362334A (en) | Composition and process for treatment of metallic surfaces | |
| EP2714962B1 (en) | Surface treating composition for copper and copper alloy and utilization thereof | |
| JPH0151548B2 (en) | ||
| WO2001014612A1 (en) | Process for selective deposition of copper substrates | |
| TWI464298B (en) | Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof | |
| JP3952410B2 (en) | Metal surface treatment agent, printed circuit board, and metal surface treatment method for printed circuit board | |
| EP1332244A1 (en) | Method for enhancing the solderability of a surface | |
| JP2002105662A (en) | Surface treating agent and surface treating method for copper and copper alloy | |
| JP2005068530A (en) | Surface-treating agent, printed circuit board, and method for surface-treating metal on printed circuit board | |
| US5376189A (en) | Composition and process for treatment of metallic surfaces | |
| KR101540144B1 (en) | Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof | |
| TH34026A (en) | Copper treatment with a protective agent | |
| EP1996666B1 (en) | Precoat composition for organic solderability preservative | |
| JP4065110B2 (en) | Copper or copper alloy surface treatment method and printed wiring board manufacturing method | |
| KR101520992B1 (en) | Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof | |
| JP5985367B2 (en) | Method for surface treatment of copper or copper alloy and use thereof | |
| JP7708701B2 (en) | Surface treatment agent for copper or copper alloy | |
| KR20090046513A (en) | Preflux Composition for Printed Circuit Boards with Selective Coating | |
| WO1995025008A1 (en) | Bismuth coating protection for copper | |
| HK40114046A (en) | Surface treatment agent for copper or copper alloy | |
| JPH06299375A (en) | Treatment of metallic surface such as solder, electroless solder, ag, ni, zn, cu and cu alloy | |
| JPH07166381A (en) | Surface treatment agent for copper and copper alloys | |
| JP2001313458A (en) | Electrode surface treatment method |