TH34026A - Copper treatment with a protective agent - Google Patents

Copper treatment with a protective agent

Info

Publication number
TH34026A
TH34026A TH9801003366A TH9801003366A TH34026A TH 34026 A TH34026 A TH 34026A TH 9801003366 A TH9801003366 A TH 9801003366A TH 9801003366 A TH9801003366 A TH 9801003366A TH 34026 A TH34026 A TH 34026A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
solution
specified
copper surface
copper
alloy
Prior art date
Application number
TH9801003366A
Other languages
Thai (th)
Inventor
ลุยจิ คาวัลล็อตต์ นายปิเอโต
ซัมบอน นายฟรังโก
เซเรดา นายฟลาวิโอ
ซีร์โตรี นายวิตโตริโอ
Original Assignee
นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
นายดำเนิน การเด่น
นายต่อพงศ์ โทณะวณิก
นายวิรัช ศรีเอนกราธา
อินเตอร์เนชั่นแนล บีซิเนสส์ แมชีนส์ คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์, นายดำเนิน การเด่น, นายต่อพงศ์ โทณะวณิก, นายวิรัช ศรีเอนกราธา, อินเตอร์เนชั่นแนล บีซิเนสส์ แมชีนส์ คอร์ปอเรชั่น filed Critical นายจักรพรรดิ์ มงคลสิทธิ์
Publication of TH34026A publication Critical patent/TH34026A/en

Links

Abstract

DC60 (28/08/41) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่วงหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหน้าจำพวกอินทรีย์ ที่ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการจะมีประโยชน์อย่าง ยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่าง กระบวน การบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังจะให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการ เพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีได้ของผิวหน้าทองแดงด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารถเปียกได้ และ การเกาะติด ) วิธีการบำบัดผิวหน้าทองแดงไว้ล่องหน้า สำหรับปกป้องผิวหน้าจากปฏิกิริยาออกซิเดชั่น (รวมตัวกับออกซิเจน ) โดยการจุ่มผิวหน้าในสารละลายที่บรรจุ สารปกป้องผิวหหน้าจำพวกอินทรีย์ สามารถบัดกรีได้ อาทิเช่น เบนโซไทรอาโซลที่มีการเติมเกลือ สังกะสี วิธีการมีประโยชน์อย่างยิ่ง ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ( PCB ) ทางอิเล็กทรอนิกส์สำหรับปก ป้องผิวหน้าทองแดง ในระหว่างกระบวร การบัดการบัดกรี เมื่อ PCB ต้องผ่านอุณหภูมิ การเติมเกลือ สังกะสียังให้ข้อดีเพิ่มเติมต่อการเพื่อคุณสมบัติ ลักษณะที่บัดกรีกได้ของผิวหน้าทองด้วย ( กล่าวคือ ลักษณะ ที่สามารเปียกได้ และ การเกาะติด )DC60 (28/08/41) A pre-treatment method for copper surfaces to protect them from oxidation (oxidation) by immersing the surface in a solution containing an organic, solderable surface protector such as benzotriazole with added zinc salts. This method is particularly useful in the manufacture of electronic printed circuit boards (PCBs) to protect the copper surface during the soldering process. When the PCB is subjected to high temperatures, the addition of zinc salts further enhances the solderability properties of the copper surface (i.e., wettable and adhesion). This pre-treatment method for copper surfaces protects them from oxidation (oxidation) by immersing the surface in a solution containing an organic, solderable surface protector such as benzotriazole with added zinc salts. This method is highly beneficial in the manufacture of electronic printed circuit boards (PCBs) to protect the copper surface during the soldering process. When the PCB is subjected to high temperatures, the addition of zinc salts further improves the solderability properties of the copper surface. The solderable characteristics of the gold surface (i.e., its wettableness and adhesion).

Claims (16)

1.สารละลายสำหรับรักษาผิวหน้าทองแดง ซึ่งบรรจุสารประกอบอย่างน้อยที่สุดหนึ่งอย่างที่ ถูกเลือกจากกลุ่มสารเคมีจำพวกแอโซล ซึ่งถูกทำให้มีลักษณะ พิเศษที่ว่า มันยังคงประกอบด้วย เกลือ สังกะสี1. A copper surface treatment solution containing at least one compound selected from the azole group of chemicals, specially formulated to still contain zinc salts. 2.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งสารประกอบอย่างน้อย ที่สุดหนึ่งอย่างที่ถูกเลือกจาก กลุ่มสารเคมีจำพวกเอโซลเป็นเบนโซไทรอาโซล ( BTA )2. A solution as specified in Claim 1, in which at least one compound selected from the azole group is a benzotriazole (BTA). 3.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ซึ่งเกลือ สังกะสีเป็น อะซีเตตของสังกะสี Zn ( CH 3 COO ) 2 2H2O3. A solution as specified in claim 1 or 2 in which the zinc salt is a zinc acetate Zn(CH3COO)22H2O. 4.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 3 ยังคงบรรจุกรดอินทรีย์ และสารประกอบที่ถูกเลือกจากกลุ่มเอ มีนในรูปสารเชิงซ้อน4. The solution, as specified in claim 3, continues to contain organic acids and selected amine compounds in the form of complexes. 5.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 4 ซึ่งกรดอินทรีย์เป็น กรดอะซีติก CH 3 COO H5. A solution as specified in claim 4, in which the organic acid is acetic acid CH3COOH. 6.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 4 หรือ 5 ซึ่งสารประกอบ ที่ถูกเลือกจากกลุ่มเอมีนเป็นไตรอีธานอล เอมีน ( TEA )6. A solution as specified in claim 4 or 5, in which the chosen compound from the amine group is triethanolamine (TEA). 7.สารละลาย ตามข้อถือสิทธิข้อ 3 ถึง 6 ข้อใดข้หนึ่ง ซึ่งมี pH ระหว่าง 5 และ 87. A solution pursuant to any one of claims 3 through 6, with a pH between 5 and 8. 8.สารละลาย ดังระบุในข้อถือสิทธิ 7 ซึ่ง pH จะถูกควบคุมโดย การเติมแอมโมเนีย8. A solution as specified in claim 7, whose pH is controlled by the addition of ammonia. 9.สารละลาย ตามข้อถือสิทธิข้อ 4 ถึง 8 ข้อใดข้อหนึ่ง ซึ่ง ปริมาณของสารประกอบอย่างน้อย หนึ่งอย่างที่ถูกเลือก จากกลุ่มสารเคมีจำพวกเอโซลอยู่ใน พิสัย 0.001 - 0.5 โมล ปริมาณ อะซีเตตของ สะกะสีอยู่ในพิสัย 0.1 - 1 โมล อัตราส่วนโมลของเอมีน / เกลือ สังกะสี จะน้อยกว่า 3 และ อัตราส่วน ของกรดอินทรีย์ / เกลือสังกะสี จะน้อยกว่า 49. A solution pursuant to any one of claims 4 through 8 shall have the amount of at least one compound selected from the azole group of chemicals within the range of 0.001 - 0.5 mol, the amount of zinc acetate within the range of 0.1 - 1 mol, the molar ratio of amine/zinc salt shall be less than 3, and the ratio of organic acid/zinc salt shall be less than 4. 10.วิธีการสำหรับปกป้องผิวหน้าทองแดงที่ประกอบด้วย ขั้นตอน การจุ่มผิวหน้าทองแดงในสารละลายใน สารละลายในข้อถือสิทธิที่ผ่านมาใดข้อหนึ่ง10. The method for protecting the copper surface consists of a procedure of immersing the copper surface in a solution as described in one of the previous claims. 11.วิธีการ สำหรับบัดกรีส่วนประกอบที่เป็นโลหะบนผิวหน้าทอง แดงด้วยโลหะผสมที่มีดีบุกเป็นส่วน ประกอบด้วย ขั้นตอนการบำบัดผิวหน้าแดงไว้ล่วงหน้าด้วยสารละ ลาย ตามข้อถือสิทธิ 1 ถึง 9 ข้อใดข้อหนึ่ง11. A method for soldering metal components to a copper surface with a tin-containing alloy, including a pre-treatment of the copper surface with a solution as per one of Patents 1 through 9. 12.อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมีส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ ที่ถูกบัดกรีด้วยวิธีการบัดกรีดังระบุในข้อถือ สิทธ 1112. Electronic devices containing electronic components that are soldered using the soldering method specified in Claim 11. 13.วิธีการผลิตแผงวงจรพิมพ์ ซึ่งส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ จะถุกบัดกรีบนสเตรตที่เป็นทองแดง ( Cu ) ที่ใช้โลหะผสมกับบัดกรีและดีบุก ( Sn ) ซึ่งวิธีการนี้ ประกอบด้วย วิธีการบัดกรี ดังระบุในข้อถือสิทธิ 1113. The method of manufacturing printed circuit boards in which electronic components are soldered onto a copper (Cu) base using an alloy of solder and tin (Sn). This method includes the soldering techniques as described in Claim 11. 14.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 13 ซึ่งโลหะผสม Sn ปราศจาก ตะกั่ส ( Pb )14. The method specified in claim 13, which provides lead-free (Pb) Sn alloy. 15.วิธีการดังระบุในข้อถือสิทธิ 14 ซึ่งโลหะผสมที่ปราศจาก ตะกั่วเป็นโลหะผสมระหว่างดีบุก - บิสมัธ ( Sn - Bi )15. The method specified in claim 14, in which the lead-free alloy is a tin-bismuth (Sn-Bi) alloy. 16.แผงวงจรพิมพ์ที่ถูกผลิตโดยใช้วิธีการดังระบุในข้อถือ สิทธิ 13 ถึง 15 ข้อใดข้อหนึ่ง (ข้อถือสิทธิ 16 ข้อ, 2 หน้า, - รูป)16. Printed circuit boards manufactured using any of the methods specified in Claims 13 through 15 (Claims 16, 2 pages, - Figure).
TH9801003366A 1998-08-28 Copper treatment with a protective agent TH34026A (en)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH34026A true TH34026A (en) 1999-07-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5615233B2 (en) Surface treatment agent for copper or copper alloy and use thereof
JP5615227B2 (en) Surface treatment agent for copper or copper alloy and use thereof
JP5036216B2 (en) Metal surface treatment agent and use thereof
JP4647073B2 (en) Method of soldering copper and copper alloy
JP2005169495A (en) Pre-flux, flux, solder paste and fabrication method of structure joined with lead-free solder
JP4546163B2 (en) Copper or copper alloy surface treatment agent and soldering method
JP2007000928A (en) Water-soluble preflux and its use
JP4694251B2 (en) Copper or copper alloy surface treatment agent for lead-free soldering and use thereof
EP1771603B1 (en) Corrosion resistance enhancement of tin surfaces
EP1753728B1 (en) Phenylnaphthylimidazoles for use on copper surfaces during soldering
JP5649139B2 (en) Surface coating layer structure on copper surface
KR101540144B1 (en) Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof
JP5985368B2 (en) Surface treatment solution for copper or copper alloy and use thereof
KR101520992B1 (en) Surface treating agent for copper or copper alloy and use thereof
JPWO2005085498A1 (en) Metal surface treatment agent
JP5985367B2 (en) Method for surface treatment of copper or copper alloy and use thereof
JP4287299B2 (en) Copper or copper alloy surface treatment agent and soldering method
US5631091A (en) Bismuth coating protection for copper
JP5137317B2 (en) Electronic components
JP2004156094A (en) SURFACE TREATING AGENT AND METHOD FOR Sn OR Sn ALLOY
JP2001335962A (en) Electrode surface treatment
JP5697641B2 (en) Surface treatment agent for Sn and Sn alloy
JPH06299374A (en) Treatment of metallic surface such as solder, electroless solder ag, ni and zn