TH29389B - แผ่นเกาะติดสำหรับเวเฟอร์และกรรมวิธีสำหรับเตรียอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้สิ่งดังกล่าว - Google Patents
แผ่นเกาะติดสำหรับเวเฟอร์และกรรมวิธีสำหรับเตรียอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้สิ่งดังกล่าวInfo
- Publication number
- TH29389B TH29389B TH9401000760A TH9401000760A TH29389B TH 29389 B TH29389 B TH 29389B TH 9401000760 A TH9401000760 A TH 9401000760A TH 9401000760 A TH9401000760 A TH 9401000760A TH 29389 B TH29389 B TH 29389B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- cured
- adhesion
- bonding
- weight
- polymerized
- Prior art date
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 title claims abstract 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 claims 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 1
- 239000011093 chipboard Substances 0.000 claims 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 3
- 238000009415 formwork Methods 0.000 abstract 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 2
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 abstract 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
ตามที่เปิดเผยไว้เป็นแผ่นเกาะติดสำหรับเวเฟอร์ที่ประกอบด้วย ฟิล์มซับสเตรทและชั้นเกาะติดที่บ่มได้ด้วยการปล่อยรังสีที่สร้างไว้บนฟิล์มดังกล่าว แผ่นเกาะติดดังกล่าวใช้ในกรรมวิธีสำหรับเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ประกอบด้วยขั้นตอนการยึดพื้นผิวด้านหลังของเวเฟอร์ซึ่งพื้นผิวด้านหน้า สร้างเป็นวงจร ลงไปบนชั้นเกาะติดที่บ่มได้ด้วยการปล่อยรังสีการตัดเวเฟอร์ออกเป็นซิป การล้าง การทำแห้ง การแผ่รังสีชั้นเกาะติดด้วยการปล่อยรังสีเพื่อบ่มชั้นเกาะติดดังกล่าว การขยายแผ่นเกาะติด ถ้าหากจำเป็น้องทำให้ซิปแยกออกจากกัน จากนั้นการเก็บซิป การติดตั้งซิปที่เก็บมาแล้วบนกรอบนำการเชื่อมประสานและแบบหล่อโครงสร้างดังกล่าวงในลักษณะที่ว่าให้พื้นผิวด้านหลังของซิปบางส่วนหรือทั้งหมดสัมผัสอยู่กับแบบหล่อเรซินที่เป็นเปลือกหุ้มที่ซึ่งชั้น เกาะติดที่บ่มได้ด้วยการปล่อยรังสีปล่อยด้วย อะไครลิคเกาะติดที่ประกอบด้วอย่างน้อยโคโพลีเมอร์ของอะไครลิค เอสเทอร์และโมโนเมอร์ที่โพลีเมอร์ไรซีได้ที่มีกลุ่ม OH 100 ส่วนโดยน้ำหนัก และสารประกอบที่โพลีเมอไรซ์ได้ด้วยการปล่อยรังสีที่มีพันธะไม่อิ่มตัวสองพันธะหรือมากกว่า 50-200 ส่วนโดยน้ำหนัก และชั้นเกาะติดที่บ่มได้ด้วยการปล่อยรังสีมีสัมประสิทธิ์ยึดหยุ่นไม่น้อยกว่า 1 x 10 ดายน์/ซม. หลังจากบ่มโดยการแผ่รังสีด้วยการปล่อยรังสี
Claims (7)
1. แผ่นเกาะติด (1) สำหรับเวเฟอร์ที่ประกอบด้วยแผ่นฟิล์มฐาน (2) และชั้นเกาะติดที่บ่มได้ด้วยการฉายแสง (3) ที่ทำไว้ด้านบนองแผ่นเกาะติด ที่ซึ่งชั้นเกาะติดที่ที่บ่มได้ด้วยการฉายแสง (3) นั้นประกอบด้วยการอะครีลิกจนำนวน 100 ส่วน โดยน้ำหนักที่ประกอบด้วยโคโพลีเมอร์ของอะครีลิกเอสเตอร์และโมโนเมอร์ที่ผ่านกระบวนการทำให้โพลีเมอร์ได้ และสารประกอบ่ที่ผ่านกระบวนการทำโพลีเมอร์ได้ฉายแสงจำนวน 50-20 ส่วน โดยน้ำหนักที่มีพันธะไม่อิ่มตัวสองพันธะหรือมากกว่านั้น โดยแผ่นเกาะติดดังกล่าวมีลักษณะพิเศษคือโมโนเมอร์ที่ผ่านกระบวนการทำโพลีเมอร์ได้นั้นเป็นโมโนเมอร์ที่ผ่านกระบวนการทำโพลีเมอร์ได้ที่มีหมู่ OH โดยที่มีหน่วยที่มาจากโมโนเมอร์ที่ผ่านการกระบวนการทำโพลีเมอร์ได้ที่มีหมู่ OH ในกาวอะครลิกนั้นมีอยู่ในปริมาณ 8 ถึง 30 % โดยโมล และแผ่นเกาะติดดังกล่าวมีลักษณะพิเศษคือชั้นเกาะจิดที่บ่มได้ด้วยการฉายแสง (3) นั้นมีโมดูลัสยืดหยุ่นไม่น้อยกว่า 1x 10 8 pa(1x10 9dyn/ซม 2) หลังจากที่บ่มได้ด้วยการฉายรังสี
2. แผ่นเกาะติด (1) สำหรับเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 ที่ซึ่งสารประกอบที่ผ่านกระบวนการทำโพลีเมอร์ได้จำนวน 20 ถึง 80% โดยน้ำหนักที่มีพันธะไม่อิ่มตัวสองพันธะหรือมากกว่านั้นเป็นสารประกอบที่มีพันธะไม่อิ่มตัวสี่พันธะหรือมากกว่านั้น
3.แผ่นเกาะติด (1) สำหรับเวเฟอร์ตามข้อถือสิทธิ 1 หรือ 2 ที่ซึ่งโมโนเมอร์ที่ผ่านกระบวนการทำให้โพลีเมอร์ได้ที่มีอยู่ OH ในกาวอะคริลิกนั้นมีอยู่ในปริมาณ 20 ถึง 30 % โดยโมล
4. กระบวนการสำหรับเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำที่ใช้แผ่นเกาะติด (1) ตามข้อถือสิทธิ 1 โดยกระบวนการดังกล่าวประกอบด้วยขั้นตอนต่าง ๆ ดังนี้ การติดพื้นที่ผิวด้านหลังของแผงเวเฟอร์ (A) ลงบนชั้นเกาะติดที่บ่มได้ด้วยแสง (3) โดยที่พื้นผิวด้านหน้าของแผงเวเฟอร์ดังกล่าวถูกสร้างเป็นแผงวงจร การตัดแผงเวเฟอร์ (A) ออกเป็นแผ่นชิป (A1,A2,A3...) การฉายแสงชั้นเกาะติดที่บ่มได้ด้วยการฉายแสงรังสี (B) เพื่อบ่มชั้นเกาะติดดังกล่าว (3) จากนั้นหยิบแผ่นชิป (A1,A2,A3...) ขึ้น ติดแผ่นชิปดังกล่าวลงบนโครงตะกั่ว ยึดและขึ้นรูปเพื่อให้ได้โครงสร้างที่พื้นผิวด้านหลังของแผ่นชิปสัมผัสกับเรซินขึ้นภาชนะบรรจุทั้งหมดหรือบางส่วน
5.กระบวนการสำหรับเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวตามข้อถือสิทธิ 4 ที่ัยังประกอบด้วยขั้นตอนการยึดแผ่นเกาะติด (1) หลังจากผ่านขั้นตอนการฉายแสงเพื่อทำให้แผ่นชิปแยกออกจากกัน
6. กระบวนการสำหรับเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 4 หรือ 5 ที่ซึ่งสารประกอบที่่ผ่านกระบวนการทำโพลีเมอร์ได้จำนวน 20 ถึง 80 % โดยน้ำหนักที่มีพันธะไม่อิ่มตัวสองพันธะหรือมากกว่านั้นเป็นสารประกอบที่มีพันธะไม่อิ่มตัวสี่พันธะหรือมากกว่านั้น
7. กระบวนการสำหรับเตรียมอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำตามข้อถือสิทธิ 4 ถึง 6 ที่ซึ่งหน่วยที่มาจากในโนเมอร์ที่ผ่านกระบวนการทำให้โพลีเมอร์ได้ที่มีอยู่ OH ในกาวอะคริลิกนั้นมีอยู่ในปริมาณ 20 ถึง 30 % โดยโมล
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH44851A TH44851A (th) | 2001-04-27 |
| TH29389B true TH29389B (th) | 2010-12-29 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2122278A1 (en) | Adhesive sheet for wafer and process for preparing semiconductor apparatus using the same | |
| US5476565A (en) | Dicing-die bonding film | |
| TWI517978B (zh) | 層合體、及分離方法 | |
| JPH0715087B2 (ja) | 粘接着テープおよびその使用方法 | |
| JPS60223139A (ja) | 半導体ウエハ固定用接着薄板 | |
| JP2012244115A (ja) | バックグラインド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップの実装方法 | |
| JP5109239B2 (ja) | 粘接着シート、粘接着シートの製造方法及び半導体装置の製造方法 | |
| JP4645004B2 (ja) | 接着シートならびに半導体装置およびその製造方法 | |
| TH29389B (th) | แผ่นเกาะติดสำหรับเวเฟอร์และกรรมวิธีสำหรับเตรียอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้สิ่งดังกล่าว | |
| TH44851A (th) | แผ่นเกาะติดสำหรับเวเฟอร์และกรรมวิธีสำหรับเตรียอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำโดยใช้สิ่งดังกล่าว | |
| JP2011017006A (ja) | 接着シートの製造方法 | |
| KR20120080385A (ko) | 패턴 형성용 접착 필름 조성물, 이를 포함하는 접착 필름 및 이를 이용한 반도체 패키징 방법 | |
| JP2011198914A (ja) | 半導体用接着剤組成物、半導体用接着シートおよび半導体装置の製造方法 | |
| CN1260551A (zh) | 非接触性数据载体的制造方法 | |
| JP2662033B2 (ja) | 放射線硬化性粘着テープ | |
| KR101884058B1 (ko) | 감광성 접착필름 및 그 제조 방법 | |
| JP6021982B2 (ja) | バックグラインド−アンダーフィル一体型テープ、及び、半導体チップの実装方法 | |
| JPH04233249A (ja) | ウェハ貼着用粘着シート | |
| JP4119430B2 (ja) | 紫外線照射架橋による弾性接着剤の流動性制御方法 | |
| KR20020078975A (ko) | 자외선 조사가교에 의한 탄성접착제의 유동성 제어 방법 | |
| JP4578600B2 (ja) | 光感応性粘着テープ及びその製造方法 | |
| JPH02296350A (ja) | 半導体ウェハ加工用シート | |
| TWI834204B (zh) | 加工方法 | |
| JPH0934130A (ja) | レジストの除去方法とこれに用いる接着シ―ト類 | |
| TWI817585B (zh) | 光固化保護膠帶及加工方法 |