TH29035A - สารผสมการทำความสะอาดสำหรับแม่พิมพ์สำหรับการหล่อแบบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ (semiconductor) และวิธีการของการทำความสะอาดแม่พิมพ์โดยการใช้ที่เหมือนกัน - Google Patents

Abstract

DC60 (21/10/46) สารผสมการทำความสะอาดสำหรับแม่พิมพ์ สำหรับการหล่อแบบ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ประกอบด้วยยางที่ไม่ถูกวัลคาไนซ์, ตัวกระทำความสะอาด, และน้ำในปริมาณของตั้งแต่ 1 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก เมื่อเปรียบเทียบ กับปริมาณทั้งหมด ของสารผสมการทำความสะอาด สารผสมการทำความสะอาดที่ถูกใช้อย่างนิยมคือ รูปแบบแผ่นที่ ประกอบด้วยสารผสมการทำความสะอาดเอง, เมื่อจำนวนหนึ่ง ของการ ตัดแนวตรง ถูกสร้างตัวบนผิวหน้าของแผ่นในทิศทางที่แน่นอน ใน แนวขนานที่ช่องว่างที่แน่ นอน สำหรับความสามารถในการม้วนได้ ของแผ่น และ อย่างน้อยหนึ่งของการ ตัดส่วนที่ตัดได้อาจจะถูก สร้างตัวบนผิวหน้า ซึ่งการตัดส่วนที่ตัดได้ตาม ขวางอย่าง ตั้งฉากกับหลายการตัด แผ่นการทำความสะอาด มีประสิทธิภาพมากต่อการกำจัดวัสดุที่ ถูก ทำให้สกปรกบนผิวหน้าด้านในของแม่พิมพ์ ถูกสร้างตัวโดยการหล่อแบบซ้ำของ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดย การใช้สารผสมการทำความสะอาดที่จัดเตรียมด้วย อุณหภูมิ สารผสมการทำความสะอาดสำหรับแม่พิมพ์ สำหรับการหล่อแบบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ประกอบด้วยยางที่ไม่ถูกวัลคาไนซ์ล ตัวกระทำความสะอาด, และน้ำในประมาณของตั้งแต่ 1 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนักเมื่อเปรียบเทียบกับปริมาณทั้งหมด ของสารผสมการทำความสะอาด สารผสมการทำความสะอาดที่ถูกใช้อย่างนิยมคือ รูปแบบแผ่นที่ ประกอบด้วยสารปสมการทำความสะอาดเอง, เมื่อจำนวนหนึ่งของการ ตัดแนวตรงถูกสร้างตัวบนผิวหน้าของแผ่นในทิศทางที่แน่นอน ใน แนวขนานที่ช่องว่างที่แน่นอนสำหรับความสามารถในการม้วนได้ ของแผ่น และอย่างน้อยหนึ่งของการตัดส่วนที่ตัดได้อาจจะถูก สร้างตัวบนผิวหน้า ซึ่งการตัดส่วนที่ตัดได้ตามขวางอย่าง ตั้งฉากกับหลายการตัด แผ่นการทำความสะอาด มีประสิทธิภาพมากต่อการกำจัดวัสดุที่ ถูกทำให้สกปรกบนผิวหน้าด้านในของแม่พิมพ์ ถูกสร้างตัวโดย การกำจัดวัสดุที่ถูกทำให้สกปรกบนผิวหน้าด้านในของแม่พิมพ์ ถูกสร้างตัวโดยการหล่อแบบซ้ำของอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ โดย การใช้สารผสมการทำความสะอาดที่จัดเตรียมด้วยอุณหภูมิ

Claims (6)

1. สารผสมการทำความสะอาดสำหรบแม่พิมพ์ สำหรับการหล่อแบบอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ ซึ่งสารผสมดังกล่าวประกอบรวมด้วย ยางที่ไม่ถูกอัลคาไนซ์ และ ตัวกระทำความสะอาดที่เลือกจากกลุ่มที่แระกอบด้วยอิมิดาโซล และอิมิดาโซลีน และของผสมของสารนี้ ซึ่งมีลักษณะเฉพาะที่ สารผสมการทำความสะอาดมีความจุน้ำคือตั้งแต่ 1 ถึง 30 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนักเทียบจากน้ำหนักของสารผสมการทำความ สะอาด 2. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งอยุ่ใน รูปแบบแผ่น 3. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งประกอบ รวมต่อไปด้วยตัวกระทำการวัลคาไนซ์ 4. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซี่งประกอบ รวมต่อไปด้วยไกลคอลอีเทอร์ 5. สารผสมการทำควาามสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งประกอบ รวมต่อไปด้วยตัวกระทำการปลดปล่อยแม่พิมพ์ 6. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งความจุ น้ำคือ ตั้งแต่ 3 ถึง 25 เปอร์เซ็นต์ โดยน้ำหนัก 7. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 6, ซึ่งความจุ น้ำคือ 5 ถึง 20 เปอร์เซ็นต์โดยน้ำหนัก 8. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งอยู่ใน รูปแบบแผ่น และการตัดแนวตรงจำนวนหนึ่ง ถูกสร้างตัวบนผิว หน้าของแผ่นเองในทิศทางที่แน่นอนในนวขนานที่ช่องว่างที่แน่ นอน 9. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 8, ซึ่งการตัด ถูกสร้างตัวบนผิวหน้าของแผ่นที่ช่องว่างที่แน่นอน 1 0. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 8, ซึ่งระยะ ทางของส่วนปลายที่ต่ำกว่า ของการตัดและผิวหน้าด้านหลังของ แผ่น เจอกับปลายที่ต่ำกว่าของการตัด คือ ตั้งแต่ 0.1 ถึง 0.8 มิลลิเมตร 1

1. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 8, ซึ่งอยู่ใน รูปแบบแผ่น, จำนวนหนึ่งของการตัดแนวตรง (เอ) ถูกสร้างตัวบน ผิวหน้าของแผ่นของในทิศทางที่แน่นอน ในแนวขนานที่ช่องว่าง ที่แน่นอน และพร้อมกันนั้น อย่างน้อยหนึ่งของการตัดส่วนที่ ตัดได้แนวตรง (บี) ถูกสร้างตัวบนผิวหน้าของแผ่นการตัด (บี) ในแนวตัดขวางอย่างตั้งฉากต่อการตัดแนวตรง (เอ) 1

2. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 11, ซึ่งแผ่น ประกอบรวมด้วยสารผสมการทำความสะอาด ถูกสร้างตัวในลักษณะที่ เกือบจะเป็นสี่เหลี่ยมจตุรัส, จำนวนหนึ่งของการตัดแนวตรง (เอ) ของทิศทางที่แน่นอน ถูกสร้างตัวในแนวขนานกับทิศทางใน ความกว้างของแผ่น และการตัดส่วนที่ตัดได้ (บี) ในแนวตัด ขวางอย่างตั้งฉากกับการตัด (เอ) ของทิศทางที่แน่นอนถูก สร้างตัวในแนวขนานกับทิศทางตามยาวของแผ่น 1

3. สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1, ซึ่งอยู่ใน ถุงที่ปิดผนึกถูกเตรียมโดยฟิล์มที่น้ำไม่สามารถซึมผ่านได้ 1

4. การใช้สารผสมการทำความสะอาดของข้อถือสิทธิที่ 1 ถึง 13 ข้อใดข้อหนึ่งสำหรับการทำความสะอาดแม่พิมพ์ 1

5. วิธีการทำความสะอาดของแม่พิมพ์สำหรับการหล่อแบบ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์, ซึ่งประกอบด้วย การเตรียมแผ่นทำ ความสะอาดที่ประกอบรวมด้วย สารผสมการทำความสะอาดที่ถูกอ้าง ถึง ในข้อถือสิทธิที่ 8, ที่ถูกสร้างตัวบนผิวหน้าของแผ่น เองจำนวนหนึ่งของการตัดแนวตรง ในทิศทางที่แน่นอนในแนวขนาน ที่ช่องว่างที่แน่นอน, การโค้งงอของแผ่นตามการตัดด้วยด้าน นอกของผิวหน้าที่ถูกสร้างการตัด, เมื่อผิวหน้าด้านหลังถูก นำไปสัมผัสกับแต่ละอันอื่นๆ เพื่อรวมแผ่นเข้าเป็นกองในหลาย ขั้นตอน, การนำแผ่นไปวางรวมกันในสภาพที่ถูกรวมเข้าเป็นกอง บนผิวหน้าแม่พิมพ์ของแม่พิมพ์เปิด, การยึดติดแม่พิมพ์เพื่อ ยึดแผ่นในสภาพที่ถูกรวมเข้าเป็นกอง และการทำความสะอาดผิวหน้าด้านในของแม่พิมพ์ โดยการกดอัด แผ่นภายใต้การให้ความร้อน 1

6. วิธีการทำความสะอาดของแม่พิมพ์สำหรับการหล่อแบบ อุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์, ซึ่งประกอบรวมด้วยการเตรียมแผ่นทำ ความสะอาดที่ประกอบรวมด้วยสารผสมการทำความสะอาด ดังถูกอ้าง ถึงในข้อถือสิทธิที่ 11, ที่ถูกสร้างตัวบนผิวหน้าของแผ่น จำนวนหนึ่งของของการตัดแนวตรง (เอ) ในทิศทางที่แน่นอนในแนว ขนานที่ช่องว่างที่แน่นอนและพร้อมกันนั้นที่ถูกสร้างตัวผิว หน้าของแผ่นที่อย่างน้อยหนึ่งของการตัดส่วนที่ตัดได้แนวตรง (บี) ซึ่งการตัดส่วนที่ตัดได้ (บี) ในแนวตัดขวางอย่างตั้ง ฉากกับการตัดแนวตรง (เอ), การตัดแผ่นตามการตัด (บี), การ โค้งงอของแผ่นที่ตัดตามการตัด (เอ) ด้วยการตัด (เอ) ถูก สร้างตัวที่ด้านนอกผิวหน้า, โดยที่ผิวหน้าด้านหลังของ แผ่น ถูกนำไปสัมผัสกับแต่ละอันอื่นๆ เพื่อรวมแผ่นเข้าเป็น กองในหลายขั้นตอน, การจัดวางแผ่นในสภาพที่ถูกรวมเข้าเป็น กอง บนผิวหน้าแม่พิมพ์ของแม่พิมพ์เปิด, การยึดติดของแม่ พิมพ์เพื่อการยึกแผ่นในสภาพที่ถูกรวมเข้าเป็นกองในแม่ พิมพ์, และการทำความสะอาดผิวหน้าด้านในของแม่พิมพ์ โดยการ กดอัดแผ่นภายใต้การให้ความร้อน (ข้อถือสิทธิ 16 ข้อ, 2 หน้า, 9 รูป)