TH28288B - แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีค่าคาปาซิแนตซ์และวิธีการผลิตเพื่อการนั้น - Google Patents
แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีค่าคาปาซิแนตซ์และวิธีการผลิตเพื่อการนั้นInfo
- Publication number
- TH28288B TH28288B TH9601004311A TH9601004311A TH28288B TH 28288 B TH28288 B TH 28288B TH 9601004311 A TH9601004311 A TH 9601004311A TH 9601004311 A TH9601004311 A TH 9601004311A TH 28288 B TH28288 B TH 28288B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- foil
- printed circuit
- circuit boards
- manufacturing methods
- capacitance values
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract 9
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นี้จัดให้มีวิธีการผลิตคาปาชิเตอร์ เพื่อที่แฝงไว้ในชุดวงจรอิเลคโทรนิค ที่ประกอบด้วย ขั้นตอนของการเลือกแผ่นฟอยล์ตัวนำที่หนึ่ง การเลือกวัสดุไดอิเลคตริก การ เคลือบวัสดุไดอิเลคตริกบนด้านใดด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของแผ่นฟอยล์ตัวนำที่หนึ่ง และการ เรียงชั้นแผ่นฟอยล์ที่เคลือบแล้วกับแผ่นฟอยล์ตัวนำที่สอง บนด้านบนของการเคลือบของวัสดุ ไอดิเลคตริก การประดิษฐ์นี้ยังรวมถึงชุดวงจรอิเลคโทรนิคที่มีคาปาซิเตอร์ ฝังอยู่ด้วยตัวหนึ่ง เป็นอย่างน้อยที่สุดที่ผลิตขึ้นตามวิธีการของการประดิษฐ์นี้
Claims (2)
1.วิธีการที่ใช้ผลิตตัวเก็บประจุแฝงไว้ในชุดวงจรอิเลคโทรนิคที่ประกอบด้วยขั้นตอนของ การเลือกแผ่นฟอยล์ตัวนำที่หนึ่ง การกำหนดรูที่อยู่ชิดกันในแผ่นฟอยล์ตัวนำที่หนึ่งโดยการเจาะรู หรือ กระทุ้งขึ้นรูปการ เลือกวัสดุไดอิเลคตริก การเคลือบวัสดุไดอิเลคตริกบนด้านหนึ่งเป็นอย่างน้อยที่สุดของแผ่นฟอยด์ตัวนำที่หนึ่ง และ การจัดชั้นแผ่นฟอยล์เคลือบกับแผ่นฟอยล์ตัวนำที่สองที่มีรูแยกจากกันด้านบนของการ เคลือบด้วยวัสดุไดอิเลคตริก
2.วิธีการตามที่ระบุไว้ในข้อถือสิทธิข
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH28288B true TH28288B (th) | 1998-03-25 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR980006256A (ko) | 감결합 캐패시터가 삽입된 인쇄 회로 기판 및 감결합 캐패시터 생성 방법 | |
| US3102213A (en) | Multiplanar printed circuits and methods for their manufacture | |
| TWI268524B (en) | Capacitance material, printed circuit board having the same and manufacturing method thereof, and capacitor structure | |
| EP1119227A4 (en) | PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION | |
| EP1087647A3 (en) | Thin integral resistor/capacitor/inductor package, method of manufacture | |
| EP0028657A4 (en) | Hollow multilayer printed wiring board, and method of fabricating same. | |
| TW200623976A (en) | Printed wiring board and manufacturing method of printed wiring board | |
| MY122378A (en) | Method for producing vias in the manufacture of printed circuit boards | |
| CA2053448A1 (en) | Multilayer printed wiring board and process for manufacturing the same | |
| ATE144675T1 (de) | Mit einer durchfuehrung durch eine gedruckte schaltungsplatine gekoppelte ringfoermige schaltungskomponenten | |
| KR960020643A (ko) | 스택 가능형 회로 기판층의 제조 방법 | |
| CA2056740A1 (en) | Via capacitors within multi-layer 3-dimensional structures/substrates | |
| EP0282625A3 (en) | Method for producing rigid-type multilayer printed wiring board | |
| EP1100295A3 (en) | Capacitor-mounted metal foil and a method for producing the same, and a circuit board and a method for producing the same | |
| GB1125526A (en) | Multilayer circuit boards | |
| KR910013536A (ko) | 적층형 lc 소자 및 그 제조방법 | |
| FI20001797A7 (fi) | Monikerrospiirilevy ja sen valmistusmenetelmä | |
| ATE136420T1 (de) | Verfahren zur herstellung von mehrschichtleiterplatten | |
| TW200420203A (en) | Multilayer board and its manufacturing method | |
| KR940001772A (ko) | 다층 인쇄배선판 및 그 제조방법 | |
| EP1267595A4 (en) | METHOD FOR PRODUCING A PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MATERIAL FOR A PRINTED CIRCUIT BOARD | |
| EP1635625A3 (en) | Substrate manufacturing method and circuit board | |
| TH28288B (th) | แผ่นวงจรพิมพ์ที่มีค่าคาปาซิแนตซ์และวิธีการผลิตเพื่อการนั้น | |
| JPS6424446A (en) | Printed board and manufacture thereof | |
| US6664481B1 (en) | Arrangement for enabling trimming on a substrate and a method of producing a substrate that enables trimming |