TH25871B - สารยึดติดไดสำหรับใช้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents

Abstract

DC60 (08/07/51) สารยึดติดที่เป็นเธอร์โมพลาสติกหรือเธอร์โมเซ็ทติ้งสำหรับการเชื่อมติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้า กับสารตั้งต้นที่ ซึ่งสารยึดติดถูกบ่มในแหล่งแรกเริ่มจากส่วนประกอบที่ สามารถบ่มได้ที่ประกอบ ด้วยหนึ่งหรือมากกว่า 1 กลุ่ม ของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบมาลีอิไมด์ หรือหนึ่งหรือมาก กว่า 1 กลุ่มของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบไวนิลอื่นๆ ที่ นอกเหนือจากสารประกอบมาลีอิ ไมด์, หรือการรวมกันของสาร ประกอบมาลีอิไมด์กับไวนิล, สารเริ่มต้นในการบ่ม และ ให้เลือกได้ สำหรับสารเติมเต็มหนึ่งชนิดหรือมากกว่าหนึ่ง ชนิด สารยึดติดที่เป็นเธอร์โมพลาสติกหรือเธอร์โมเซ็ทติ้งสำหรับการเชื่อมติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้า กับสารตั้งต้นที่ ซึ่งสารยึตดิดถูกบ่มในแหล่งแรกเริ่มจากส่วนประกอบที่ สามารถบ่มได้ที่ประกอบ ด้วยหนึ่งหรือมากกว่า 1 กลุ่ม ของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบมาลีอิไมด์ หรือหนึ่งหรือมาก กว่า 1 กลุ่มของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบไวนิลอื่นๆ ที่ นอกเหนือจากสารประกอบมาลีอิ ไมด์, หรือการรวมกันของสาร ประกอบมาลีอิไมด์กับไวนิล, สารเริ่มต้นในการบ่ม และ ให้เลือกได้ สำหรับสารเติมเต็มหนึ่งชนิดหรือมากกว่าหนึ่ง ชนิด

Claims (4)

1. สารผสมยึดติดที่สามารถบ่มได้สำหรับเชื่อมติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับสับสเตรต ซึ่งประกอบ รวมด้วย สารประกอบมาลีอิไมด์ และสารเริ่มต้นทำการบ่ม ซึ่งถูก คัดเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยตัวเริ่มต้นที่เป็นอนุมูลอิสระ, ตัวเริ่มต้นด้วยแสง, และการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น, สาร ประกอบมาลีอิไมด์มีสูตรเป็น (M-Xm)n-Q ซึ่ง n คือ 1 ถึง 6, m คือ 1 หรือ 2 และ (a) M คือ ส่วนของมาลีอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R1 คือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม (b) X คือ กลุ่มอะโรมาติกที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มของกลุ่มอะโรมา ติกที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III) และ (สูตรเคมี) (IV) (c) Q คือ เอสเทอร์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R3 คือ ไซล็อกเซนที่มีโครงสร้าง -(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g- ซึ่ง ตัวแทนที่ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่งคือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม, R8 คือ สายโซ่ที่ เป็นโซ่ตรงหรือมีกิ่งก้านสาขาของอัลคิลหรืออัลคิลลีนออกซี ที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, ตัวแทนที่ R4 อย่างเป็นอิสระ ต่อกันในแต่ละตำแหน่ง คือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือกลุ่มเอริล, e และ g อย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ 1 ถึง 10 และ f คือ 1 ถึง 50

2. ส่วนผสมติดยึดที่สามารถบ่มได้สำหรับเชื่อมติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับสับสเตรท ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบมาลีอิไมด์ และสารเริ่มต้นการบ่มที่คัดเลือกจากกลุ่มที่ประกอบรวม ด้วย ตัวเริ่มต้นอนุมูลอิสระ, ตัวเริ่มต้นด้วยแสง, และการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น, สารประกอบมาลีอิ ไมด์มีสูตรเป็น Mn-Q ซึ่ง n คือ 1 ถึง 6, และ (a) M คือ ส่วนของมาลีอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R1 คือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม (b) Q คือ เอสเทอร์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R3 คือไซล็อกเซนที่มีโครงสร้าง -(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g- ซึ่ง ตัวแทนที่ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่งคือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม, Rg คือ สายโซ่ที่เป็นโซ่ตรงหรือมีกิ่งก้านสาขาของอัลคิลหรืออัลคิลลีนออกซีที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, ตัวแทนที่ R4 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่ง คือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือกลุ่มเอริล, e และ g อย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ 1 ถึง 10 และ f คือ 1 ถึง 50

3. ส่วนผสมยึดติดที่สามารถบ่มได้ ตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งสารประกอบมาลีอิไมด์มีสูตร (สูตรเคมี)

4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกเชื่อมติด กับซับสเตรทด้วยส่วนผสมยึดติดที่ถูกบ่มที่เตรียมจากสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้