TH25871B - สารยึดติดไดสำหรับใช้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
สารยึดติดไดสำหรับใช้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH25871B TH25871B TH101001289A TH0101001289A TH25871B TH 25871 B TH25871 B TH 25871B TH 101001289 A TH101001289 A TH 101001289A TH 0101001289 A TH0101001289 A TH 0101001289A TH 25871 B TH25871 B TH 25871B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- chemical formula
- carbon atoms
- alkyl
- structured
- maliamide
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 7
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 title 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract 10
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 10
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 8
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 abstract 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 abstract 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 abstract 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 abstract 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract 1
Abstract
DC60 (08/07/51) สารยึดติดที่เป็นเธอร์โมพลาสติกหรือเธอร์โมเซ็ทติ้งสำหรับการเชื่อมติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้า กับสารตั้งต้นที่ ซึ่งสารยึดติดถูกบ่มในแหล่งแรกเริ่มจากส่วนประกอบที่ สามารถบ่มได้ที่ประกอบ ด้วยหนึ่งหรือมากกว่า 1 กลุ่ม ของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบมาลีอิไมด์ หรือหนึ่งหรือมาก กว่า 1 กลุ่มของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบไวนิลอื่นๆ ที่ นอกเหนือจากสารประกอบมาลีอิ ไมด์, หรือการรวมกันของสาร ประกอบมาลีอิไมด์กับไวนิล, สารเริ่มต้นในการบ่ม และ ให้เลือกได้ สำหรับสารเติมเต็มหนึ่งชนิดหรือมากกว่าหนึ่ง ชนิด สารยึดติดที่เป็นเธอร์โมพลาสติกหรือเธอร์โมเซ็ทติ้งสำหรับการเชื่อมติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้า กับสารตั้งต้นที่ ซึ่งสารยึตดิดถูกบ่มในแหล่งแรกเริ่มจากส่วนประกอบที่ สามารถบ่มได้ที่ประกอบ ด้วยหนึ่งหรือมากกว่า 1 กลุ่ม ของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบมาลีอิไมด์ หรือหนึ่งหรือมาก กว่า 1 กลุ่มของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบไวนิลอื่นๆ ที่ นอกเหนือจากสารประกอบมาลีอิ ไมด์, หรือการรวมกันของสาร ประกอบมาลีอิไมด์กับไวนิล, สารเริ่มต้นในการบ่ม และ ให้เลือกได้ สำหรับสารเติมเต็มหนึ่งชนิดหรือมากกว่าหนึ่ง ชนิด
Claims (4)
1. สารผสมยึดติดที่สามารถบ่มได้สำหรับเชื่อมติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับสับสเตรต ซึ่งประกอบ รวมด้วย สารประกอบมาลีอิไมด์ และสารเริ่มต้นทำการบ่ม ซึ่งถูก คัดเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยตัวเริ่มต้นที่เป็นอนุมูลอิสระ, ตัวเริ่มต้นด้วยแสง, และการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น, สาร ประกอบมาลีอิไมด์มีสูตรเป็น (M-Xm)n-Q ซึ่ง n คือ 1 ถึง 6, m คือ 1 หรือ 2 และ (a) M คือ ส่วนของมาลีอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R1 คือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม (b) X คือ กลุ่มอะโรมาติกที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มของกลุ่มอะโรมา ติกที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III) และ (สูตรเคมี) (IV) (c) Q คือ เอสเทอร์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R3 คือ ไซล็อกเซนที่มีโครงสร้าง -(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g- ซึ่ง ตัวแทนที่ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่งคือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม, R8 คือ สายโซ่ที่ เป็นโซ่ตรงหรือมีกิ่งก้านสาขาของอัลคิลหรืออัลคิลลีนออกซี ที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, ตัวแทนที่ R4 อย่างเป็นอิสระ ต่อกันในแต่ละตำแหน่ง คือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือกลุ่มเอริล, e และ g อย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ 1 ถึง 10 และ f คือ 1 ถึง 50
2. ส่วนผสมติดยึดที่สามารถบ่มได้สำหรับเชื่อมติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับสับสเตรท ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบมาลีอิไมด์ และสารเริ่มต้นการบ่มที่คัดเลือกจากกลุ่มที่ประกอบรวม ด้วย ตัวเริ่มต้นอนุมูลอิสระ, ตัวเริ่มต้นด้วยแสง, และการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น, สารประกอบมาลีอิ ไมด์มีสูตรเป็น Mn-Q ซึ่ง n คือ 1 ถึง 6, และ (a) M คือ ส่วนของมาลีอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R1 คือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม (b) Q คือ เอสเทอร์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R3 คือไซล็อกเซนที่มีโครงสร้าง -(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g- ซึ่ง ตัวแทนที่ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่งคือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม, Rg คือ สายโซ่ที่เป็นโซ่ตรงหรือมีกิ่งก้านสาขาของอัลคิลหรืออัลคิลลีนออกซีที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, ตัวแทนที่ R4 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่ง คือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือกลุ่มเอริล, e และ g อย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ 1 ถึง 10 และ f คือ 1 ถึง 50
3. ส่วนผสมยึดติดที่สามารถบ่มได้ ตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งสารประกอบมาลีอิไมด์มีสูตร (สูตรเคมี)
4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกเชื่อมติด กับซับสเตรทด้วยส่วนผสมยึดติดที่ถูกบ่มที่เตรียมจากสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH52587A TH52587A (th) | 2002-08-21 |
| TH25871B true TH25871B (th) | 2009-04-23 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1568723A4 (en) | PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARDS MADE BY MEANS OF SUCH A COMPOSITION | |
| KR970701227A (ko) | 방사 경화성 실리콘 이형 조성물과 코팅된 기판(radiation curable sili one release compositions and coated substrates) | |
| JP2008133246A5 (th) | ||
| ATE335782T1 (de) | Fluoropolymerbindemittel und verfahren | |
| CA2043134A1 (en) | Organohydrogenpolysiloxanes and curable organosiloxane compositions containing same | |
| DE69705606D1 (de) | Wasserdispergierbar polymerisat und anstrichstoffe mit diesem polymerisat | |
| ATE549386T1 (de) | Mischklebstoffe, gegenstände, und verfahren | |
| DK1647585T3 (da) | Bestrålingshærdelige sammensætninger | |
| ATE509081T1 (de) | Phosphoreszierende zusammensetzungen sowie sie enthaltende organische lichtemittierende vorrichtungen | |
| KR890008601A (ko) | 상사성 uv 경화가능 피복 조성물 | |
| KR970066717A (ko) | 폴리이미드 하도제를 기본으로 하는 네가티브 작용성 감광성 내식막 조성물 | |
| KR940009753A (ko) | 감광성 수지 조성물 또는 감광성 열경화성 수지 조성물 및 이를 사용한 광납땜 내식막 조성물 | |
| ATE533611T1 (de) | Strahlungsaushärtbare harzzusammensetzung mit verringerbarer viskosität | |
| WO2002102812A1 (fr) | Composes organiques insatures comprenant des groupes contenant du silicium hydrolysable, procede de production correspondant, polymeres contenant du silicium et emulsions | |
| DK0915912T3 (da) | Hærdbare polymersammensætninger og fremstilling deraf | |
| DE60220831D1 (de) | beta-KETONVERBINDUNGEN ENTHALTENDE INITIATORSYSTEME UND DAMIT HERGESTELLTE ZUSAMMENSETZUNGEN | |
| TW200517784A (en) | Polymers, resist compositions and patterning process | |
| EP1004628A4 (en) | CURABLE COMPOSITION | |
| BR0005328A (pt) | Composição curável | |
| WO2003005127A1 (en) | Photosensitive resin composition, process of forming patterns with the same, and electronic components | |
| TH25871B (th) | สารยึดติดไดสำหรับใช้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH52587A (th) | สารยึดติดไดสำหรับใช้ในอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TW200617127A (en) | Adhesive composition for optical fibers | |
| KR960035147A (ko) | 에너지선 경화형 수지조성물 및 그 제조방법 | |
| ATE316128T1 (de) | Glycidyl(meth)acrylat enthaltende klebstoff |