TH25871B - Adhesives for use in microelectronic devices - Google Patents

Adhesives for use in microelectronic devices

Info

Publication number
TH25871B
TH25871B TH101001289A TH0101001289A TH25871B TH 25871 B TH25871 B TH 25871B TH 101001289 A TH101001289 A TH 101001289A TH 0101001289 A TH0101001289 A TH 0101001289A TH 25871 B TH25871 B TH 25871B
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
chemical formula
carbon atoms
alkyl
structured
maliamide
Prior art date
Application number
TH101001289A
Other languages
Thai (th)
Other versions
TH52587A (en
Inventor
อี เฮอร์ โดนัลด์
Original Assignee
นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค)
นายรุจิระ บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค )
นายรุจิระ บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค ) นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค)
Filing date
Publication date
Application filed by นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค), นายรุจิระ บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค ), นายรุจิระ บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค ) นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค) filed Critical นางรุ่งนภา บุนนาค (บริษัท มารุต บุนนาค)
Publication of TH52587A publication Critical patent/TH52587A/en
Publication of TH25871B publication Critical patent/TH25871B/en

Links

Abstract

DC60 (08/07/51) สารยึดติดที่เป็นเธอร์โมพลาสติกหรือเธอร์โมเซ็ทติ้งสำหรับการเชื่อมติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้า กับสารตั้งต้นที่ ซึ่งสารยึดติดถูกบ่มในแหล่งแรกเริ่มจากส่วนประกอบที่ สามารถบ่มได้ที่ประกอบ ด้วยหนึ่งหรือมากกว่า 1 กลุ่ม ของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบมาลีอิไมด์ หรือหนึ่งหรือมาก กว่า 1 กลุ่มของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบไวนิลอื่นๆ ที่ นอกเหนือจากสารประกอบมาลีอิ ไมด์, หรือการรวมกันของสาร ประกอบมาลีอิไมด์กับไวนิล, สารเริ่มต้นในการบ่ม และ ให้เลือกได้ สำหรับสารเติมเต็มหนึ่งชนิดหรือมากกว่าหนึ่ง ชนิด สารยึดติดที่เป็นเธอร์โมพลาสติกหรือเธอร์โมเซ็ทติ้งสำหรับการเชื่อมติดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้า กับสารตั้งต้นที่ ซึ่งสารยึตดิดถูกบ่มในแหล่งแรกเริ่มจากส่วนประกอบที่ สามารถบ่มได้ที่ประกอบ ด้วยหนึ่งหรือมากกว่า 1 กลุ่ม ของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบมาลีอิไมด์ หรือหนึ่งหรือมาก กว่า 1 กลุ่มของโพลี- หรือโมโน- ฟังก์ชันนัลของสารประกอบไวนิลอื่นๆ ที่ นอกเหนือจากสารประกอบมาลีอิ ไมด์, หรือการรวมกันของสาร ประกอบมาลีอิไมด์กับไวนิล, สารเริ่มต้นในการบ่ม และ ให้เลือกได้ สำหรับสารเติมเต็มหนึ่งชนิดหรือมากกว่าหนึ่ง ชนิด DC60 (08/07/51) Thermoplastic or thermosetting adhesive for bonding electronic components into With the substrate at In which the adhesive was cured in the original source from Can be cured at the assembly With one or more groups of poly- or mono-functionalities of Maliamide compounds. Or one or more poly- or mono-functional groups of vinyl compounds other than maliimide compounds, or combinations of compounds. Malesimide and vinyl, curing agent, and optional for one or more fillers, thermoplastic or thermosetting adhesives for bonding applications. Electronic part With the substrate at In which the substance was initially aged from the Can be cured at the assembly With one or more groups of poly- or mono-functionalities of Maliamide compounds. Or one or more poly- or mono-functional groups of vinyl compounds other than maliimide compounds, or combinations of compounds. Formulated with Maliimide and vinyl, a curing initiator and a choice of one or more fillers.

Claims (4)

1. สารผสมยึดติดที่สามารถบ่มได้สำหรับเชื่อมติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับสับสเตรต ซึ่งประกอบ รวมด้วย สารประกอบมาลีอิไมด์ และสารเริ่มต้นทำการบ่ม ซึ่งถูก คัดเลือกจากกลุ่มที่ ประกอบด้วยตัวเริ่มต้นที่เป็นอนุมูลอิสระ, ตัวเริ่มต้นด้วยแสง, และการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น, สาร ประกอบมาลีอิไมด์มีสูตรเป็น (M-Xm)n-Q ซึ่ง n คือ 1 ถึง 6, m คือ 1 หรือ 2 และ (a) M คือ ส่วนของมาลีอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R1 คือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม (b) X คือ กลุ่มอะโรมาติกที่ถูกคัดเลือกจากกลุ่มของกลุ่มอะโรมา ติกที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) (I) (สูตรเคมี) (II) (สูตรเคมี) (III) และ (สูตรเคมี) (IV) (c) Q คือ เอสเทอร์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R3 คือ ไซล็อกเซนที่มีโครงสร้าง -(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g- ซึ่ง ตัวแทนที่ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่งคือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม, R8 คือ สายโซ่ที่ เป็นโซ่ตรงหรือมีกิ่งก้านสาขาของอัลคิลหรืออัลคิลลีนออกซี ที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, ตัวแทนที่ R4 อย่างเป็นอิสระ ต่อกันในแต่ละตำแหน่ง คือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือกลุ่มเอริล, e และ g อย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ 1 ถึง 10 และ f คือ 1 ถึง 501. A curingable compound for bonding electronic components to substrates containing Maliamide. And the curing initiator, which was selected from the Contains free radical initiators, photosensitive initiators, and a combination of them, Maliamide constituents formulated as (M-Xm) nQ where n is 1 to 6, m is 1 or 2 and (a) M are parts of the structural maliimide (chemical formula), where R1 is H or alkyl group with 1 to 5 carbon atoms (b) X is the aromatic group selected from Aroma group Structured stick (Chemical formula) (I) (Chemical formula) (II) (Chemical formula) (III) and (Chemical formula) (IV) (c) Q is a structured ester (Chemical formula), where R3 is a silox. Structured zen - (CR12) g- (O) 1,0- (CR12) e- (Si-R42-O) f-Si-R42- (CR12) g- (O) 1,0- (CR12) g- which representative Where R1 is independent of each other, H or alkyl group with 1 to 5 carbon atoms, R8 is a straight or branched chain of alkyl or alkyl. Noxies with 1 to 20 carbon atoms, representing R4 independently. Each position is an alkyl group with 1 to 5 carbon atoms or the Eryl group, e and g independently of 1 to 10 and f is 1 to 50. 2. ส่วนผสมติดยึดที่สามารถบ่มได้สำหรับเชื่อมติดส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์กับสับสเตรท ซึ่งประกอบรวมด้วย สารประกอบมาลีอิไมด์ และสารเริ่มต้นการบ่มที่คัดเลือกจากกลุ่มที่ประกอบรวม ด้วย ตัวเริ่มต้นอนุมูลอิสระ, ตัวเริ่มต้นด้วยแสง, และการรวมกันของสิ่งเหล่านั้น, สารประกอบมาลีอิ ไมด์มีสูตรเป็น Mn-Q ซึ่ง n คือ 1 ถึง 6, และ (a) M คือ ส่วนของมาลีอิไมด์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R1 คือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม (b) Q คือ เอสเทอร์ที่มีโครงสร้าง (สูตรเคมี) ซึ่ง R3 คือไซล็อกเซนที่มีโครงสร้าง -(CR12)g-(O)1,0-(CR12)e-(Si-R42-O)f-Si-R42-(CR12)g-(O)1,0-(CR12)g- ซึ่ง ตัวแทนที่ R1 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่งคือ H หรือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม, Rg คือ สายโซ่ที่เป็นโซ่ตรงหรือมีกิ่งก้านสาขาของอัลคิลหรืออัลคิลลีนออกซีที่มี 1 ถึง 20 คาร์บอนอะตอม, ตัวแทนที่ R4 อย่างเป็นอิสระต่อกันในแต่ละตำแหน่ง คือ กลุ่มอัลคิลที่มีคาร์บอน 1 ถึง 5 อะตอม หรือกลุ่มเอริล, e และ g อย่างเป็นอิสระต่อกัน คือ 1 ถึง 10 และ f คือ 1 ถึง 502.Curingable adhesive compound for bonding electronic components and substrates. Which includes Maliamide Compound And curing initiatives selected from a group made up of free radical initiators, photosensitive initiators, and a combination of those, malai Mide is formulated as Mn-Q, where n is 1 to 6, and (a) M is part of the structured Maliimide (chemical formula) where R1 is H, or alkyl group with 1 to 5 carbon atoms. (b) Q is a structured ester (chemical formula) where R3 is a structured siloxane. - (CR12) g- (O) 1,0- (CR12) e- (Si-R42-O) f-Si-R42- (CR12) g- (O) 1,0- (CR12) g- which representative Where R1 is independent of each other, H or alkyl group with 1 to 5 carbon atoms, Rg is a straight or branched chain of alkyl or alkyl. Noxies with 1 to 20 carbon atoms, represented at R4 independently at each location, are alkyl groups with 1 to 5 carbon atoms or the Eryl groups, e and g. 1 to 10 and f are 1 to 50 3. ส่วนผสมยึดติดที่สามารถบ่มได้ ตามข้อถือสิทธิ 2 ซึ่งสารประกอบมาลีอิไมด์มีสูตร (สูตรเคมี)3.Curingable adhesives According to claim 2, in which the Maliamide compound has the formula (chemical formula) 4. ชุดประกอบอิเล็กทรอนิกส์ซึ่งประกอบรวมด้วยส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่ถูกเชื่อมติด กับซับสเตรทด้วยส่วนผสมยึดติดที่ถูกบ่มที่เตรียมจากสารผสมตามข้อถือสิทธิข้อใดข้อหนึ่งก่อนหน้านี้4. An electronic assembly consisting of welded electronic components. With substrates with cured adhesives prepared from mixtures pursuant to one of the preceding claims.
TH101001289A 2001-04-02 Adhesives for use in microelectronic devices TH25871B (en)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH52587A TH52587A (en) 2002-08-21
TH25871B true TH25871B (en) 2009-04-23

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1568723A4 (en) Photo- and thermo-setting resin composition and printed wiring boards made by using the same
KR970701227A (en) RADIATION CURABLE SILI ONE RELEASE COMPOSITIONS AND COATED SUBSTRATES
JP2008133246A5 (en)
ATE335782T1 (en) FLUOROPOLYMER BINDERS AND METHODS
CA2043134A1 (en) Organohydrogenpolysiloxanes and curable organosiloxane compositions containing same
DE69705606D1 (en) WATER-DISPERSIBLE POLYMER AND PAINT WITH THIS POLYMER
ATE549386T1 (en) MIXED ADHESIVES, ARTICLES, AND METHODS
DK1647585T3 (en) Radiation curable compositions
ATE509081T1 (en) PHOSPHORESCENT COMPOSITIONS AND ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICES CONTAINING THEM
KR890008601A (en) Similar UV Curable Coating Compositions
KR970066717A (en) Negative functional photoresist composition based on polyimide primer
KR940009753A (en) Photosensitive resin composition or photosensitive thermosetting resin composition and photo soldering resist composition using the same
ATE533611T1 (en) RADIATION CURED RESIN COMPOSITION WITH REDUCABLE VISCOSITY
WO2002102812A1 (en) Unsaturated organic compounds having hydrolyzable silicon-containing groups, process for producing the same, silicon-containing polymers and emulsions thereof
DK0915912T3 (en) Hardenable polymer compositions and their preparation
DE60220831D1 (en) Beta-Ketone Compounds Containing Initiator Systems And Compositions Produced Therewith
TW200517784A (en) Polymers, resist compositions and patterning process
EP1004628A4 (en) Curable composition
BR0005328A (en) Curable composition
WO2003005127A1 (en) Photosensitive resin composition, process of forming patterns with the same, and electronic components
TH25871B (en) Adhesives for use in microelectronic devices
TH52587A (en) Adhesives for use in microelectronic devices
TW200617127A (en) Adhesive composition for optical fibers
KR960035147A (en) Energy ray curable resin composition and method for producing the same
ATE316128T1 (en) ADHESIVE CONTAINING GLYCIDYL (METH)ACRYLATE