TH25277B - สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว - Google Patents
สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วInfo
- Publication number
- TH25277B TH25277B TH101002429A TH0101002429A TH25277B TH 25277 B TH25277 B TH 25277B TH 101002429 A TH101002429 A TH 101002429A TH 0101002429 A TH0101002429 A TH 0101002429A TH 25277 B TH25277 B TH 25277B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- lead
- weight
- dopants
- dopant
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract 9
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 title abstract 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract 3
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (17/7/44) สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ไม่รวมถึง Pb ในปริมาณใดๆ ได้ถูกเสนอ สารเจือการบัดกรีป้องกัน Cu ที่ ประกอบในแผงวงจรพิมพ์จากการรวม Ni ที่ประกอบใน สารเจือการ บัดกรีที่ส่วนที่ถูกบัดกรี, ซึ่งคือ, ป้องกัน Cu จากที่ถูก ตกตะกอนและแพร่ในสารเจือการ บัดกรีเพียงพอ, ระงับการเกิดรอย แตกละเอียดที่ส่วนที่ถูกบัดกรีและเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล ของ ส่วนที่ถูกบัดกรี สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วถูก กำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดยน้ำหนัก, Ni0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ไม่รวมถึง Pb ในปริมาณใดๆ ได้ถูกเสนอ สารเจือการบัดกรีป้องกัน Cu ที่ ประกอบในแผงวงจรพิมพ์จากการรวม Ni ที่ประกอบใน สารเจือการ บัดกรีที่ส่วนที่ถูกบัดกรี, ซึ่งคือ, ป้องกัน Cu จากที่ถูก ตกตะกอนและแพร่ในสารเจือการ บัดกรีเพียงพอ, ระงับการเกิดรอย แตกละเอียดที่ส่วนที่ถูกบัดกรีและเพิ่มความแข็งแรงเชิงกล ของ ส่วนที่ถูกบัดกรี สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วถูก กำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดยน้ำหนัก, Ni0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn
Claims (3)
1. สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วซึ่งกำหนดลักษณะเฉพาะในที่ว่ามันประกอบด้วย Ag 3.5 ถึง 6.0% โดย น้ำหนัก, Ni 0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn
2. สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วที่ประกอบด้วยส่วนสำคัญของ Ag
3.5 ถึง 6.0% โดย น้ำหนัก, Ni 0.001 ถึง 1.0 % โดยน้ำหนัก P,Ga และ Ge หนึ่งชนิด หรือมากกว่า 0.001 ถึง 1.0% โดย โดยน้ำหนัก และสมดุลของ Sn
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH53594A TH53594A (th) | 2002-10-29 |
| TH25277B true TH25277B (th) | 2009-01-15 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MY136743A (en) | Lead-free solder alloy | |
| ATE471224T1 (de) | Bleifreie lötpaste | |
| MY127824A (en) | Lead-free solder structure and method for high fatigue life | |
| MY126111A (en) | Pb-free soldering alloy | |
| PH12019502148A1 (en) | Solder alloy, solder paste, and solder joint | |
| ATE555871T1 (de) | Bleifreie lotkugel | |
| BR112012015939A8 (pt) | método para soldar componente de montagem em superfície e componente de montagem em superfície | |
| MX2022004241A (es) | Aleacion de soldadura, pasta de soldadura, bola de soldadura, preforma de soldadura, junta de soldadura, circuito electronico en vehiculo, circuito electronico de ecu, dispositivo de circuito electronico en vehiculo y dispositivo de circuito electronico de ecu. | |
| MX2019002670A (es) | Soldadura de lmpa: aleacion de punto de fusion bajo, libre de plomo y uso de la misma. | |
| IL180932A0 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| KR101052452B1 (ko) | 솔더 페이스트 | |
| ATE284294T1 (de) | Bleifreie lötlegierung und deren verwendung in elektronischen bauelementen | |
| US20070158391A1 (en) | Method for joining electronic parts finished with nickel and electronic parts finished with electroless nickel | |
| TH25277B (th) | สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว | |
| TH53594A (th) | สารเจือการบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว | |
| MY195069A (en) | Soldering alloy, soldering paste, preform solder, soldering ball, wire solder, resin flux cored solder, solder joint, electronic circuit board, and multi-layer electronic circuit board | |
| KR950014341A (ko) | 납땜용 주석-납 합금 | |
| WO2006067028A3 (de) | Leiterplatte mit wenigstens eine metallisierte seitliche öffnung in der stirnseite und anordnung mindestens zwei solcher leiterplatten | |
| RU2002113827A (ru) | Припой для низкотемпературной пайки | |
| US20020060582A1 (en) | Leadless solder for use at high and low temperatures | |
| HUP0104903A2 (hu) | Ólommentes forrasztóötvözet | |
| KR100395438B1 (en) | Lead-free solder alloy composite | |
| JP3600899B2 (ja) | 耐酸化特性を有する無鉛はんだ | |
| WO2007045191A3 (en) | Lead-free solder alloy | |
| Coleman et al. | Stencil design for mixed-technology placement & reflow |